料件的基本知识

1、制作：杨明良 1.1 BOM(Bill of material) 的缩写，即用料清单：它指出了产品材料的所在位 置、规格型号、数量等。 PCB(PrintdeCircuitBoard)即印刷电路板 PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。A、提供元件组装的基本支加架B、提供零件之间的电性连接(利 用铜箔线)C、提供组装时安全、方便的工 作环境。A、根据路层的多少分为：双面板、 多层板。双面板指PCB两面有线 路，而多 层板除PCB两面有线路 外，中间亦布有线路，目前常用 的多层为四层板，中间有一层电 源和一层地。B、根据焊盘镀层可分为：喷锡板、 金板，喷锡板

2、因生产工艺复杂， 故价钱昂贵，但其上锡性能优 于金板。A、线路：线路是提供信号传输的主 要通道，随着电子集成度越来越 高，线路越来越精细，有些线路要 求有屏闭作用，如有些在两条线路 之间有一条空线，有一些线路作成 弯弯曲曲的形状，其目的是用来作 屏闭作用。B、焊垫：焊垫是零件组装的地 方，经过过回炉焊锡膏溶解 或过波峰焊后对零件进行固 定。C、丝印：也即白油，文字印刷标 明零件的名称、位置、方PCB 上有产品型号、版本、CE字样 、FCC代码、MADCHINA(或 MADE IN TAIWAN)、UL码 (94V-0)，厂商标志(LOGO图 样)和生产批号.D、绝缘漆：绝缘漆作有是绝缘、 阻焊

3、、防止PCB板面被污染， 今后的PCB 以黄油和绿油偏多。E、金手指：与主板传递信号民， 要求镀金良好。F、 定位孔：固定印刷锡膏用。G、导通孔：又称VIA孔，PCB上 最小的孔，作导通用。H、贯通孔：插DIP件用。I、 螺丝孔：固定铁片用。2.1电阻器 导体对电流的阻碍作用称为电阻， 用字母“R”表示，电阻基本单位为 “欧姆”。2.2电阻作用 负载电阻、限流和分压 2.3电阻主要参数：电阻值、额定功 率、误差范围等。2.4.1按材料分：线绕、非线绕和敏感 电阻。其中非线绕电阻可分为： 膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化 膜、化学沉积膜、多属氮化膜、 块多属膜电阻等)；实心型电阻 (有机合成和无机

4、合成)； 金属玻璃釉电阻其中敏感电阻 可分为：光敏、电敏、气敏、 压敏、磁敏、和湿敏电阻。2.4.2按用途分：普通型、精密型、功 率型、高阻型、高压型及高频电 阻。2.4.3还可分为：固定电阻和可调电阻。2.4.4 SMD电阻的规格： 1206、0805(2012)、0603、0402 等；如0805表示0.08(长)*0.05(宽 )英寸 1英寸-2.54cm2.5.1 非精密电阻(5%)的贴片电阻一般用三位数字标印在电阻器上，其中前两位表示为有效数字，第三位表示倍数10n次方；例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47*103欧=47千欧，100欧的电阻本体上印字为101。2.5.

5、2 精密电阻(1%)通常用四位 数字表示，前三位为有效数 字，第四位表示10n,例如： 147欧的精密电阻，其字迹 为1470，但在0603型的电阻 器上再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系列的标示方 法。2.6 小于10欧的电阻值用字母R与 二位数字表示： 5R6=2.6欧 R82=0.82欧 排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN)和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。(RN)(RP)识别方法与电阻相同，如“350”为33欧排阻RN型是有方向的，有圆点一脚为公共脚，RP型没有公共脚。

6、电容：由两个金属电极及中间层电介质构成的电子元件，是充放电荷的电子元件。用字母“C”表示，单位为“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的导出单位：“微法拉”(UF)、 “纳法拉”(NF)、 “皮法”(PF)。 其中：1F-106uF=109nF=1012pF产生振荡、滤波、退耦、耦合。 电容的主要参数：电容量、误差 范围、工作电压、温度系数等。 SMD电容的材料有“NPO” 、X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等，不同的材料做出不同容值范围的电容A、陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶 瓷基体两面喷涂银层，然后烧成 银质薄膜体积板制成，其特点是 体积小，耐热性较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于

7、 高频电路；铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适 用于低频电路(分SMD、DIP)。B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质，插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经 右流电压处理，处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量 大，但漏件电，稳定性差，有正负 极性，适于电源滤波和低频电路中； 使用时正负极不可接反。C、钽铌电解电容：它用多属钽或 者铌做正极，用稀锍酸等配液 做负极，用钽式铌表面生成的 氧化膜做成介质制成，其特点 是体积小、容量大、性能稳定、 寿命长，绝缘电阻大、温度特 性，用在要求较高的设备中。D、陶瓷电容用C.CAP或 TAN.CAP简写TC；电

8、解电容 均为极性电容。E、电容器常用“C”、 “MC”、“TC ”表示。F、电容器的表示方法：数字表示法或色环表示法。数字表示方法一般用三位数字，前两位表示有效数字，第三们表示10n次方、单位为PF；例如：105表示10*1051000000PF即1UF，103表示10000PF即0.01UF。G、SMD电容的规格与电阻一样 有0805、0603、0402、1206 等，其算法与电阻相同。H、 SMD钽电容有字迹表明其方 向、容值等其它参数，通常 有一条横线的那边标志钽电 容的正极。I、钽电容规格通常有：A:Size B:Size C:Size D:Size E: Size J:Size 由A

9、J钽电容 体积由小大。 矩形贴片电阻、电容元件SMT中最常用的，为了简便起见，常用四位数字代号来表示其外形尺寸；由于外形尺寸有英寸和公制两种，有时会混淆而别辨不清。 一般日本公司产品都用公制，欧美公司产品都是英制；我国早期从日本引进SMT较多用公制代号，而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号；所以目前两种经常使用。 矩形贴片电阻、电容元件的外形代与取长与宽的尺寸单位数值，公制为“”而英制为10mil数值：mil千分之一英寸，1英寸2.54cm公制尺寸3.2mm*1.6mm2.0mm*1.25mm1.6mm*10.8mm1.0mm*0.5mm公制代号3216201216081005英制尺寸12

10、0mil*60mil80mil*50mil60mil*30mil40mil*20mil英制代号1206080506030402 注意：同一种外形规格的贴片，基厚度是一致的；而贴片电容就不同，同一种外形规格有几种厚度，厚度与电容量和工作、电压有关。6.1二极管：常用标记“D”表示或INXXXX表示。 分： 普通二极管功能：单向 导通稳压二极管功能：稳压发光二极管功能：发光快进二极管6.2 二极管符号“”定位时 要求元件外形“ ”对应 ，其本体上黑色环形标志的 为负极。6.3 二极管可分为SMD和DIP两种。7.1三极管用标记“Q”表示成 2NXXXX表示B：基极E：发射极C：集电极BEC7.2

11、二极管及三极管两者均为方 向性元件，三极管插装时， 其孤线与线路板上印刷丝印 弧线相对应。7.3 INXXXX和2NXXXX在这里“1” 表示PN结的个数，即二极管， “2”不示三极管，“N”表示注 册标记；后面数字表示其产 品型号。7.4 常用SOT23型二极管的型号区 别：品名规格表面印字稳压18VPHILIPS（飞利浦） Y6P113、YG稳压4.3VPHILIPS（飞利浦217稳压6.2VPHILIPS（飞利浦621、24V稳压13VPHILIPS（飞利浦JV37、13稳压27VPHILIPS（飞利浦27L、Y10X、81EBAS16MOTOROLA（摩托罗拉）AGLL、AGE、AGC

12、BAT54PHILIPS（飞利浦P4、L49品名规格表面印字2N3904 PHILIPS（飞利浦P04、L492N2222 PHILIPS（飞利浦1AMX2N7002 MALAYSIA（马来西亚） 712C2N3906 MALAYSIA（马来西亚）MOTOROLA（摩托罗拉）2A7、2AMMBAT42LT11DV、1DE、1DZ、1DU品名规格表面印字MMBAT92LT1MALAYSIA（马来西亚）2DN、2DK、2DFMMBAT4401FAIRCHILD2X、2X38.1 种类：FPDRAM（快速掩模式DRAM）EDODRAM（Extend Data- Output) SDRAM(同步DRA

13、M） SGRAM（同步图形RAM）8.2 表征DRAM： 规格：A、容量V53C16256HK-50表示16bit256K单元，即512Kbye,故两粒为1MB算法（256K*16）8512K0.5Mbyte注：1M1024KB、不同的厂 牌其容量标示方法不同。B、 -50表示取时间为50ns,ns为 纳秒，有些DRAM，用频率 （MHZ）表示速度。注：1秒 109纳秒C、厂牌及生产编号： 使用在同一产品上的DRAM，必须种类相同、规格、厂牌相同并尽量要求生产批号也相同。不同厂牌、种类、规格的DRAM要分批注明及移转。9.1芯片根据封装形式有PLCC、 PQFP、BGA。9.2芯片使用必须注意

14、厂牌、品名、 产地、生产日期、版本号。9.3芯片第一脚方向，通常为一凹 陷的圆点，或者用不同于其他 三个角的特别标记。10.1 BGA（Ball Grid Array) 缩写，中文名“球状栅格排列”。在电子产品中，由于封装的更进一步小型化，多Pin化。对于PLCC、QFP的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求，BGA的出现，可以解决这一难题。A、可增加脚数而加大脚距离。B、焊接不良率低，接合点距离 缩短，提高了电器特性。C、占有PCB面积小。 SOP、PLCC、QFP在制作时，都采用金属框架，在框架上粘贴芯片，然后再注塑封装，最后从框架上成形冲下，而BGA不是这样，它分三部分：主体基板，芯片，

15、塑料包装。印刷基板圆焊盘对穿孔陶瓷基板芯片焊锡珠10.4.1 单面贴装SMD的工艺流 程： 烘PCB全检PCB 丝印锡膏自行全检手工定SMD件自检（BGA焊盘100%检） YV100XG-F装贴BGA 检查贴装件过Reflow焊接BGA焊接检查执锡IPQC（抽检） PACK 结束10.4.2双面贴SMD工艺流程： 要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保证BGA的焊接 质量。10.4.3 在生产中要注意的事项。 A、丝印的质量，所用的锡膏 应是当天新开盖的，丝印 在BGA焊盘的锡膏必须平 均，是全检。B、生产线不能有碰膏现象，特 别是BGA焊盘的锡膏。如有 碰伤超过三点的要求重新印 刷。C、

16、进行贴装BGA前，要对BGA进行全检，检查有无其它小零件移至BGA焊盘中，检查BGA锡膏是否良好，如有不良，纠正方可贴BGA。、贴装好的BGA在上回形炉前应检查，以白边为准，看是否在白边正中。10.4.4 BGA的保存 BGA折装事8小时内应上线贴装完，并过回形炉，或打开BGA包装，发现湿度指标在30%RH上的要进行烘烤，不同品牌的产品分不同条件下的烘烤；暂时不用的BGA应在防潮箱内保存。10.4.5SMD元件的包装形式：A、散装：把表面粘著元件零散的放在一起，如果有引线的话，彼些互相碰撞，就会损害到平整性了，若使用取置机时，可以利用振动盘。B、管状（Magaime or tube)C、卷带式

17、(Tape and Reel) D、盘式10.4.6 PCB及IC的方向 判别零件方向是否正确是SMD件第一脚与PCB第一脚正对。 常见的IC第一脚QFP(有一凹圆点)QFP(芯片体有一个凹角)QFP(芯片体有角有特别标记)E96系列1608(即0603型_电阻器的数值标记E96系列片式电阻器的阻值通常采用4位数字表示(3位基本值加一位乘10的次方数)这在3216(即1206型)、2125(即0805型)外形的电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608(即0603型)外形规格的电阻器上，再打钱4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨别。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即用0196这9

18、6个二们数依次代表E96系列中1.09.76这96个基本数值，而第三位的大写字英文字母A、B、C、D则表示基本数值以10的2、3、4、5次方：例如：“65A”表示：4.64*102=464欧“15B”表示：1.40*103=1400欧=1.4千欧“66B”表示：4.75*103=4750欧=4.75千欧“09C”表示：1.21*104=121000欧=12.1千欧 表：E96系列基本数值对照表宝龙达信息技术股份有限公司宝龙达信息技术股份有限公司宝龙达信息技术股份有限公司 0 1 2 3 4 5 6 7 8 90 1.00 1.02 1.05 1.07 1.10 1.13 1.15 1.18 1.21 1 1.24 1.27 1.30 1.33 1.37 1.40 1.43 1.47 1.50 1.54 2 1.58 1.62 1.65 1.69 1.74 1.78 1.82 1.87 1.91 1.96 4 2.55 2.6