智能电子产品创新设计与开发

1、电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系 刘炽辉刘炽辉电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系控制界面控制界面灯光控制灯光控制窗帘控制窗帘控制灯光控制灯光控制灯光控制灯光控制空调控制空调控制空调控制空调控制窗帘控制窗帘控制煤气阀煤气阀TCP/IP遥控器遥控器遥控器遥控器智能无线家居及酒店控制系统智能无线家居及酒店控制系统电子信息

2、工程系电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子管时代第二代晶体管时代第三代集成电路现在大规模集成电路19461957年 19581970年 19631970年 电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系Computing 资讯产品：个人电脑、液晶显示器Consumer Electronics数字媒体产品：投影机、液晶电视、数字相机、车用显示器Mobile Communications 移动通

3、讯产品：手机电子信息工程系选用通用功能器件安装、调试电子系统 电路板设计 是一种基于电路板的设计方法是一种基于电路板的设计方法! 从底到顶的开发方法缺点：1.难以熟悉众多的通用功能器件； 2.电路板设计工作量大； 3.调试不方便，要反复修改设计； 4.产品体积难以小型化。电子信息工程系 是一种基于芯片的设计方法！是一种基于芯片的设计方法！优点:1.采用自上至下（自上至下（Top Down）的设计方法； 2.可设计属于设计师自已的专用集成电路专用集成电路（ASIC）； 3.可进行系统早期仿真； 4.采用计算机完成全过程设计，降低了硬件电路设计难度； 5.可在系统编程（在系统编程（ISP），修改设

4、计方便； 6.可实现产品体积小型化。芯片设计安装、调试电子系统 电路板设计电子信息工程系电子信息工程系市场调研与市场调研与可行性预测可行性预测选题选题确定指标确定指标预设计预设计仿真与实验仿真与实验修改修改画原理图画原理图工艺设计工艺设计 生成生成PCB图图 印制板制作印制板制作 制作样机制作样机试生产试生产鉴定鉴定 正式批量生产正式批量生产电子信息工程系Proposal 构想阶段Plan 评估规划阶段Design 设计阶段Execute 研发执行阶段Mass production生产阶段Close 结束阶段电子信息工程系C1PlanningPhaseC2R&D DesignPhaseC3La

5、b PilotRun PhaseC4ENG PilotRun PhaseC5PD PilotRun PhaseMassProductionPhaseC6C0ProposalPhasePlanning-PM Manufacture -FactoryDesign-RD Product definitionFeasibility analysisID initiation Organize Project team memberProject schedule HW/SW design HW/SW design lock downHW/SW design approved Verification

6、of Product maturity verificationProduction line set up Verification of production line maturity /stabilityProduct design finalized Mass production DVT PhaseMVT PhaseQVT PhaseDVT : Design Verification TestingMVT: Manufacture Verification TestingQVT : Quality Verification TestingLPR: Laboratory Pilot

7、RunEPR: Engineering Pilot RunPPR: Production Pilot RunMP: Mass Production电子信息工程系 外观设计外观设计 (ID) Industry Design 机械设计机械设计 (MD) Material Design 硬件设计硬件设计 (HW) Hard Ware BB (Base Band 基频基频) RF (Radio Frequency 射频射频) Antenna (天线天线) 软件设计软件设计 (SW) Soft Ware MMI (Man Machine Interface 人机介面人机介面) Protocol Driv

8、er电子信息工程系电子信息工程系Camera Sony 2.0 Mega Pixel CMOS Auto Focus camera Strobe LED flash lightDisplay AUO 2.0” AMOLED 176x220 Pixels , 262K colorsMemory NOR Flash: 128Mbit, PSRAM: 64Mbit, NAND: 256Mbit SDRAM : 128MbitExternal Memory T-FlashI/O DC Jack , 10 pin I/OConnectivity USB1.1 , Bluetooth电子信息工程系Vol.

9、 Up / Vol. Down2 Segment Shutter KeyMode Switch Key10 Pin I/ODC JackMicrophoneReceiverT-Flash Card电子信息工程系A鋁板陽極鋁板陽極+噴砂噴砂B塑膠射出塑膠射出+噴漆噴漆C塑膠射出塑膠射出+噴漆噴漆D塑膠射出塑膠射出+噴漆噴漆E平板背印平板背印FP+R噴塗雷雕噴塗雷雕GH雙料射出雙料射出+噴漆噴漆IRUBBERJ電鍍電鍍K電鍍電鍍L玻璃背印玻璃背印M塑膠射出塑膠射出+背印背印N銘版髮絲處理銘版髮絲處理PQ噴漆噴漆电子信息工程系12358107961112415131417161.Front case

10、 assy.2.Keypad assy.3.Main lens4.Joystick cap5.OLED module6.Receiver7.Keypad FPC8.Main PCB assy.9.DSC module10.DSC FPC11.DSC holder12.Speaker13.Vibrator14.Rear case assy.15.Antenna cover16.Battery cover.17.Battery pack.电子信息工程系Shielding case 1 -BBShielding case 2 -BBT-flash connector(push-push type)P

11、ogo pin (for ESD)Back-up battery(Capacitor)30pin BTB Conn.(for DSC module)Joystick(Mitsumi)SMT-type MIC电子信息工程系I/O connectorBattery connectorMode switchBT antenna switchDC jackAntenna connectorAntenna switchSide-key (Vol-key)RF shielding case10 pin Conn.(Spk. and flash)LCM connectorBB shielding caseS

12、IM connectorKey FPC connector电子信息工程系RFDBBABBMMPAudio CODECSIMChargingBTLoud SpeakerReceiver/MIC.HeadsetKeypadNOR Flash/PSRAMLCDMDSCNANDUSBSD Card电子信息工程系Antenna RF Area10 Pin I/OBattery ConnectorIOTASIM ConnectorG23 Combo Memory LCDM ConnectorKeypad ConnectorBT AreaDC Jack电子信息工程系Audio CODECMMPMIC.T F

13、lash ConnectorOLED mit AreaLevel ShifterCamera ConnectorReceiverCharging ICPower IC电子信息工程系电子信息工程系BandTri-band GSM/GPRS 900/1800/1900, GPRS Class 10Tri-band GSM/GPRS 850/1800/1900, GPRS Class 10Speech CodecFR/EFR/HF/AMREmbedded DSC2.0 Mega Pixel CMOS sensor with Auto Focus + LED flash lightMemoryRSS

14、3 combo: NOR flash: 128Mb, Pseudo SRAM: 64Mb, Super-AND: 256Mb, SDRAM: SH-Mobile J2 embedded 128MbConnectivityUSB 1.1 (MSC, CDC, Pict-Bridge), Bluetooth (A2DP, HS/HF, BIP, OPP, DUN)JavaMIDP 2.0, CLDC1.1, JTWIMP3, MelodyMP3/AAC(3D, EQ)/AAC+, SW-MIDIVoice recordingAMRVideo recording/playing MP4, 3GP,

15、H.263DRMOMA DRM 1.0电子信息工程系ToolMMIXPI ( Extend Programming Interface)Layer-1 / DriverServiceDisplayInputMenuPPFAPCameraMP3PIMToolProtocolCCWAPSTKJavaMessageSMSEMSMMSEmailPS ( Protocol Stack)OS电子信息工程系AnalogcdmaOneUSGSM EuropeTDMA USPDC JPGPRSEDGEWCDMA(UMTS, ULTRA FDD)HSDPAcdma 2000cdma2000(1xEVDO)cdma

16、2000(1xEVDV)TD-SCDMAChina1G2G2.5G3G3.5G电子信息工程系RF chipsetBB chipsetPower Mgmt IC电子信息工程系1 1、多分析各种应用电路图和其工作原理、多分析各种应用电路图和其工作原理说明。说明。2 2、多进行实际动手制作。、多进行实际动手制作。3 3、充分利用图书、期刊、网络等各种渠、充分利用图书、期刊、网络等各种渠 道了解新器件、新技术等。道了解新器件、新技术等。4 4、学会使用、学会使用ICIC电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系电子信息工程系1、设计产品的分析、设计产品的分析 （1）产品的输

17、出分析，得到输出参数。）产品的输出分析，得到输出参数。 （2）根据控制要求分析得出控制端及其电）根据控制要求分析得出控制端及其电流、电压要求，流、电压要求， （3）输入参数分析。）输入参数分析。2、产品系统构建、产品系统构建 （1）设计产品的功能模块（方框图），）设计产品的功能模块（方框图）， （2）软件与硬件的功能分配，）软件与硬件的功能分配，电子信息工程系 （3）模块的细化，）模块的细化， （4）模块之间接口的参数确定，）模块之间接口的参数确定，3、硬件设计与仿真、硬件设计与仿真 （1）根据模块功能、输入、输出接口参数）根据模块功能、输入、输出接口参数要求选择电路及确定参数（具体电路中的要求选择电路及确定参数（具体电路中的元件参数），元件参数）， （2）多个电路进行比较，选择最好的，）多个电路进行比较，选择最好的，4、单元电路的仿真与调试、单元电路的仿真与调试电子信息工程系5、制板与实物制作、制板与实物制作 （1）小系统：用万能板将设计电路搭接，）小系统：用万能板将设计电路搭接， （2）大系统：