焊盘设计标准

1、常用元件焊盘设计尺寸元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性BGABGA元件外形元件外形 在元件贴片至在元件贴片至PCBPCB上后，能够清楚上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小元件本体的看到丝印框，丝印框大小元件本体0.20.2mmmm 元件与元件的空间距离为元件与元件的空间距离为0.50.5mmmm丝印框的标识为绿色丝印框的标识为绿色 元件在元件在PCBPCB上的丝印标识上的丝印标识 有极性元件在有极性元件在PCBPCB上的极性标识上的极性标识元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性 在制作丝印框时，优先考虑将极性标

2、识放置在丝印框外面在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGABGA元件外形元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法红色记号点为极性标识位置和方法0201元件焊盘设计标准0.35mm0.30mm0.30mm元件大小为0.60mm0.30mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm0.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.83mm0.80mm0.70mm060

3、3元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm0.8mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm1.25mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盘设计标准元件大小为3.2mm1.6mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。2.5mm1.70mm4.70mm钽电容焊盘设计标

4、准元件大小为7.4mm4.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。0.90mm0.90mm0.80mmSOT23三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body：3.01.3mmOutline：3.02.4mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.80mm0.80mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(2)1.0mm元件大小Body：3.01.6mmOutline：3.02.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料

5、，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(3)0.80mm元件大小Body：2.11.4mmOutline：2.11.85mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三极管焊盘设计标准0.8mm元件大小Body：1.61.0mmOutline：1.61.6mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。0.45mm1.0mm0.95m

6、mSOP5 IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）元件大小Body：2.11.2mmOutline：2.12.1mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.25mm0.6mm1.2mmSOP6 IC焊盘设计标准（pitch0.50mm）元件大小Body：1.61.2mmOutline：1.61.65mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.65mm1.0mm1.7mmSOP6 IC焊盘设计标准（pitch0.80mm）元件大小Body：3.01.7mmOutline：3.02.9mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于

7、推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.40mm0.85mm2.0mmSOP8 IC焊盘设计标准（pitch0.5mm）元件大小Body：2.12.8mmOutline：2.13.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；0.40mm1.2mm3.3mmSOP8 IC焊盘设计标准（pitch0.65mm）元件大小Body：3.13.1mmOutline：3.14.95mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH0.4mm）0.9mm0.22mm3.0mm0.5mm元件大

8、小Body：5.62.0mmOutline：5.63.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH0.5mm）1.40mm0.25mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.54.8mmOutline：11.55.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；YAMAHA音乐芯片设计标准(1)0.25mm1.2mm3.0mm元件大小Body：4.24.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；YAMAHA音乐芯片设计标准(2)0.25

9、mm1.2mm4.0mm元件大小Body：6.25.2mm5.0mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； BGA焊盘设计标准1（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 BGA焊盘设计标准2（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 BGA焊盘设计标准3（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm)0.30mm推荐焊盘

10、尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。晶振焊盘设计标准(GB23系列）元件大小：5.03.21.4mm1.0mm2.2mm1.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏小易出现假焊。SIM卡焊盘设计标准(GB01系列）pitch2.53mm1.7mm1.5mm8.43mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。0.25mmI/O连接器焊盘标准(GB01系列）3.2mm1.8mm0.6mm1.6mm2.5mm推荐焊盘尺寸此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。石英晶振焊盘设计标

11、准1.2mm0.6mm0.30mm元件大小Body：6.61.4mmOutline：6.91.4mm焊盘偏大容易出现焊接后移位。SOP IC焊盘设计标准Pitch0.65元件大小Body：9.86.2mmOutline：9.88.1mm0.25mm1.45mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。0.9mm1.5mm双功器 焊盘设计标准(1)元件大小：108.0mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。VCO 焊盘设计标准(1)0.8mm1.2mm2.2mm1.0mm元件大小Body：9.7mm7.0mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。VCO 焊盘设计标准(2)元件大小Body：7.8mm5.7mm2.4mm1.5mm2.4mm1.5mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。功放管焊盘设计标准Pitch2.