机器视觉方案介绍

1、一、机器视觉系统配件 工业相机 工业镜头 工业光源软件方案案例介绍软件方案案例介绍千兆网工业相机高速输出，可达120MB/s采用高性能CCD或CMOS感光芯片，高灵敏度， 宽动态范围，低噪声高可靠性，高稳定性，适合各种复杂环境可控电子快门，全局或行曝光，闪光灯控制输出， 外触发输入，软件触发支持中英文Win2000、WinXP、Win7等操作系统提供开发工具SDK，方便用户做二次开发使用简单易懂，一键式驱动、SDK包安装和使用兼容LABVIEW, HALCON, MIL, OPENCV等常用机器视觉开发软件全铝合金外壳，坚固耐用，体积小产品技术指标相机型号 HV030GM HV030GC HV

2、130GM HV132GC HV132GM HV300GC HV500GC HV500GM HV100GC 色彩 黑白 彩色 黑白 彩色 黑白彩色 彩色 黑白彩色标准分辨率 752x480 752x480 1280 x1024 1280 x1024 1280 x1024 2048x1536 2592 x 1944 2592 x 1944 3664x2748 传感器格式 1/31/31/21/21/21/21/2.51/2.51/2.3 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS 快门格式 全局曝光全局曝光行曝光全局曝光全局曝光行曝光行曝光行曝光行曝

3、光标准帧率(fps) 60fpsWVGA 70fpsVGA 30，110fpsVGA 37，130fpsVGA 37，130fpsVGA 12，93fpsVGA 15， 150fpsVGA 15，150fpsVGA 7.5fps 像素尺寸 6.0 x6.0um 6.0 x6.0um 5.2 x 5.2um 4.8 x 4.8um 4.8 x 4.8um 3.2 x 3.2um 2.2 x 2.2um 2.2 x 2.2um 1.67x1.67um ADC 101012101012121212动态范围 80-100dB 68.2dB 53 dB61dB70.1dB65.2dB灵敏度 4.8 V/

4、lux-sec 2.1 V/lux-sec 4.6 V/lux.sec1.0 V/lux-sec1.4 V/lux-sec0.31 V/lux-sec信噪比 37.3 dB 45 dB 41 dB43dB38.1dB34dB增益控制手动 1-15dB 数据输出 8,16bit，数字信号局部扫描 ROI自定义数字接口 Giga Ethernet 传输速率 1000Mbit/s 电源需求 12V外部供电约2W 增益 自动/手动 1-15 快门 自动/手动 54.2us1s（因相机型号不同而略有不同）触发模式 软件触发，外部触发尺寸(长*宽*高) 32.6mmx33.3mmx52.3mm 重量 70

5、g 镜头规格C-Mount 电磁兼容 CE，FCC 工作温度 050 存储温度 -2080 二、项目主要内容算术运算 逻辑运算 点运算 边缘特征提取彩色图像转换 图像滤波 矩阵变换 图像分割形态学运算 直方图获取 图像对比 图像合并傅利叶变换 Blob分析 二维测量 字符识别彩色提取 形状匹配 条码识别彩色匹配 灰度匹配图像预处理功能灰度形态学：包括膨胀、腐蚀、开、闭、边缘梯度、细化、击中、击 不中等功能。灰度处理：包括平滑、锐化、增强和亮度、对比度调节、阀值变换、 拉伸、均衡、中值滤波。算术与逻辑：包括加法、减法、绝对值减法、与、或、异或、乘法、 除法、傅立叶变换、小波变换、余弦变换、沃尔什

6、变换 、哈达马变换。彩色处理：彩色图转灰度图、彩色图二值化和灰度图二值化、假彩色 处理。彩色提取：彩色通道处理、仿射变换、透视变换。图像变换：图像反转、映射、平移、旋转、缩放、镜像、拉伸。边缘处理：边缘检测、轮廓提取、轮廓跟踪、插值运算、阀值分割。二维测量功能边缘点检测：检测一个或多个边缘点的位置，检测出亚像素精度的边缘点位置。间距测量：用于测量产品的宽度和高度，可以同时检测多个引脚之间的间距。直线拟合：对输入的一组坐标点做直线拟合，可得出拟合误差、直线的参考点和旋转 角度等数据，具有精度高和稳定性强等特点，可用于测量和定位产。圆形拟合：对输入的一组坐标点做圆形拟合，可得出拟合误差、圆的中心坐

7、标和半径 等数据，具有精度高和稳定性强等特点，可用于测量圆形工件产品。角度计算：计算两点间角度、两条线的夹角。距离计算：计算两点间的距离，或两条线的距离。交点计算：计算两条线的交点坐标。点与线的垂直计算：计算点到线之间的垂直距离。坐标系转换工具：自动跟踪产品位置，确定测量坐标。缺陷检测功能 图像差异对比：首先定位对比位置，再比较两张图像之间是否存在差异，再使用Blob功能提取差异点特征。 Blob分析：检测连通区域目标几何形状特征，包括面积、重心、孔洞数量、外接矩形、主轴特征、凸包特征和最小面积外接矩形。可根据特征值来判定是否为需要找的目标或缺陷点。目标定位功能 灰度区域匹配：基于灰度归一化互

8、相关匹配，具有速度快和识别率高等特点，可通过插值达到亚像素精度，允许目标存在亮度和对比度变化。 几何形状匹配：基于形状特征的匹配功能，具有速度快、精度高和识别率高等特点，即使目标存在旋转、部分缺陷或被遮挡和光照变化不均匀都可以被搜索到。 圆弧定位：自动搜寻圆弧的弧度和中心，可同时寻找多个不同的圆弧、可根据目标的参数寻找出需要的目标。相机标定功能 相机标定工具：支持圆点矩阵标定板，可自动计算出相机和标定板之间的变换参数，包括平移、旋转、比例和倾斜等数据。 图像校正工具：可根据标定工具检测出的数据对图像进行校正，将原先存在倾斜的图像校正到一个平面上。识别功能 字符识别： 字符读取（INDCAM提供

9、先进的字符分割与合拼技术自动切割连在一起或断裂的字符，在光线不均匀、表面粗糙CkVision表现同样稳定） 条码读取：条码读取（识别和读取条码，UPC-A、UPC-E、EAN-8、EAN-13、CODE-39、 CODE-128、INTER-25） 仪表读取：仪表读取（自动读取各类指针仪表数据，实现无人化管理，提高度数准确性）应用 目前在电子、半导体、激光、PCB、包装、测量、监控、等行业应用电子材料包装主要针对各种连接器、IC、电阻、电容、电感、二极管、三极管等电子产品进行包装检测和筛选。LED检测系统对LED杯进行在线缺陷检测，是紧接注塑机注塑后的一道检测工序进行时时监控，从而保证产品的品质。平整度检测主要针对各种连接器、IC引脚的平整度和间距进