圆裕机种锡膏印刷检查规范

1、管理规范编 号XW-IC-PD-040版 次A0页码生效日期2008.2.19文件名称圆裕机种锡膏印刷检查规范会 签 部 门 营 业 工程/设备 生 产 品 保 资 材 文件制(修)订履历核准：审核：拟案：版别日期修订章节变 更事项项经办A 02008.2.19新制定汤锦林1/9管理规范编 号XW-IC-PD-040版 次A0页码生效日期2008.2.19文件名称圆裕机种锡膏印刷检查规范備考目的内容2/9適用範囲関係文件其他安全衛生項目准确作业DF系列所有机种检查规格、IPC-610C.锡膏印刷检验规范人员上岗前必须接受相应的培训。静电手环防静电手套 帽子净化服口罩否要要要要管理规范编 号XW

2、-IC-PD-040版 次A0页码生效日期2008.2.19文件名称圆裕机种锡膏印刷检查规范相关文件.治工具等检验项目标准内容镊子擦拭纸3/9一、作业内容在进行此动作前一定要做好产品防护措施，人员上岗前必须接受相应的培训 1. 1. 生产内容：生产内容：按下表所示对FPC的印刷质量进行检查。检查发现不良进行手动修复，并将品质状况反映在炉前检查表上。主要检查内容如下表,具体机种检查项目参照各机种作业指导书序号 缺陷名称 修正措施 1 漏印 重新清洁FPC（参照手工清洁FPC作业规范作业）重新进行印刷，并清洁钢网 2 连锡 用镊子将连锡部分挑开 3 偏移 重新清洁FPC（参照手工清洁FPC作业规范

3、作业）重新进行印刷 3 边界模糊 重新清洁FPC（参照手工清洁FPC作业规范作业）重新进行印刷，并清洁钢网 4 锡膏附着 使用无尘布擦拭附着锡膏检查完毕后，将贴片完毕的产品放入贴片机内进行贴片。2.2.注意事项注意事项 检查人员需戴好手套及静电环。 若检查出以上列表内的几种缺陷操作人员应及时修正并通知前道工序。 不得接触到FPC的端子部分。 检查完把产品放入贴片机内要注意进板方向2. 重点检查漏印，连锡偏移现象炉前检查表各机种作业指导书管理规范编 号XW-IC-PD-040版 次A0页码生效日期2008.2.19文件名称圆裕机种锡膏印刷检查规范治工具等检验项目标准内容二：锡膏印刷检查标准4/9

4、標準標準(PREFERRED)：1. 錫膏並無偏移。2. 錫膏量，厚度按钢网厚度+/-0.07mm。3. 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。4. 錫膏覆蓋PAD90%以上。允收允收(ACCEPTABLE)：1. 鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍大于70%覆蓋PAD。2.錫膏成形佳,錫量均勻。3. 錫膏厚度於規格內。4. 依此判定為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1. 錫膏量面积不足PAD的70%。2. 兩點錫膏量不均,面积相差25%。3. 印刷锡膏40%面积超過PAD。或偏出PAD0.3mm.4.依此判定為拒收参考。1: CHIP 1: CHIP 锡膏锡膏印刷标准印刷标准图1: CHIP 040

5、2 1608锡膏印刷标准图2: CHIP 0402 1608锡膏印刷允收标准图3: CHIP 0402 1608锡膏印刷拒收注注: :因生产工艺技术需求因生产工艺技术需求, ,要要求在钢网制作时进行缩放或求在钢网制作时进行缩放或偏移偏移, ,锡膏印刷面积检查按钢锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积大于网开孔下锡面积大于80%80%判为判为允收允收. .注注: :因生产工艺技术需求因生产工艺技术需求, ,要要求在钢网制作时进行缩放或求在钢网制作时进行缩放或偏移偏移, ,锡膏印刷面积检查按钢锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积小于网开孔下锡面积小于80%80%判为判为拒收拒收. .检查方式:目视检查管

6、理规范编 号XW-IC-PD-040版 次A0页码生效日期2008.2.19文件名称圆裕机种锡膏印刷检查规范治工具等检验项目标准内容二：锡膏印刷检查标准5/9標準標準(PREFERRED)：1. 錫膏並無偏移。2. 錫膏量，厚度按钢网厚度+/-0.07mm。3. 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。4. 錫膏覆蓋PAD90%以上。允收允收(ACCEPTABLE)：1. 鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍大于80%覆蓋PAD。2.錫膏成形佳,錫量均勻。3. 錫膏厚度於規格內。4. 依此判定為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1. 錫膏量面积不足PAD的70%。2. 兩點錫膏量不均,面积相差25%。3.

7、印刷锡膏40%面积超過PAD。4.依此判定為拒收参考。2: LED 2: LED 锡膏印锡膏印刷标准刷标准图1: CHIP 0402锡膏印刷标准图2: CHIP 0402 1608锡膏印刷允收标准图3: CHIP 0402 1608锡膏印刷拒收注注: :因生产工艺技术需求因生产工艺技术需求, ,要要求在钢网制作时进行缩放或求在钢网制作时进行缩放或偏移偏移, ,锡膏印刷面积检查按钢锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积大于网开孔下锡面积大于80%80%判为判为允收允收. .注注: :因生产工艺技术需求因生产工艺技术需求, ,要要求在钢网制作时进行缩放或求在钢网制作时进行缩放或偏移偏移, ,锡膏印刷面

8、积检查按钢锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积小于网开孔下锡面积小于80%80%判为判为拒收拒收. .检查方式:目视检查管理规范编 号XW-IC-PD-040版 次A0页码生效日期2008.2.19文件名称圆裕机种锡膏印刷检查规范治工具等检验项目标准内容二：锡膏印刷检查标准6/9標準標準(PREFERRED)：1. 錫膏並無偏移。2. 錫膏量，厚度按钢网厚度+/-0.07mm。3. 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。4. 錫膏覆蓋PAD90%以上。允收允收(ACCEPTABLE)：1. 鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍大于90%覆蓋PAD。2.錫膏成形佳,錫量均勻。3. 錫膏厚度於規格內。4. 引脚上下偏移不超出

9、PAD10%以上（以最短引脚为水平线）。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1. 錫膏量面积不足PAD的70%。2. 印刷锡膏40%面积超過PAD。或偏移超出引脚宽度的103. 引脚上下偏移超出PAD10以上4.依此判定為拒收参考。2: LED2: LED锡膏印锡膏印刷标准刷标准图1:LED锡膏印刷标准图2: LED锡膏印刷允收标准图3: LED锡膏印刷拒收注注: :因生产工艺技术需求因生产工艺技术需求, ,要要求在钢网制作时进行缩放或求在钢网制作时进行缩放或偏移偏移, ,锡膏印刷面积检查按钢锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积大于网开孔下锡面积大于90%90%判为判为允收允收. .注注:

10、 :因生产工艺技术需求因生产工艺技术需求, ,要要求在钢网制作时进行缩放或求在钢网制作时进行缩放或偏移偏移, ,锡膏印刷面积检查按钢锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积小于网开孔下锡面积小于90%90%判为判为拒收拒收. .检查方式:目视检查管理规范编 号XW-IC-PD-040版 次A0页码生效日期2008.2.19文件名称圆裕机种锡膏印刷检查规范治工具等检验项目标准内容二：锡膏印刷检查标准7/9標準標準(PREFERRED)：1. 錫膏並無偏移。2. 錫膏量，厚度按钢网厚度+/-0.07mm。3. 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。4. 錫膏覆蓋PAD90%以上。允收允收(ACCEPTABLE)：1.

11、 左右有轻微偏移但偏移不超出引脚宽度的10。2.錫膏成形佳,錫量均勻。3. 錫膏厚度於規格內。4. 依此判定為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1. 錫膏量面积不足PAD的80%。2. 锡膏左右偏移超出PAD10以上。 3. 印刷锡膏40%面积超過PAD。或偏出PAD0.3mm.4.依此判定為拒收参考。2: LED 2: LED 锡膏印锡膏印刷标准刷标准图1: CHIP 0402锡膏印刷标准图2: LED锡膏印刷允收标准图3: LED锡膏印刷拒收注注: :因生产工艺技术需求因生产工艺技术需求, ,要要求在钢网制作时进行缩放或求在钢网制作时进行缩放或偏移偏移, ,锡膏印刷面积检查按

12、钢锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积大于网开孔下锡面积大于90%90%判为判为允收允收. .注注: :因生产工艺技术需求因生产工艺技术需求, ,要要求在钢网制作时进行缩放或求在钢网制作时进行缩放或偏移偏移, ,锡膏印刷面积检查按钢锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积小于网开孔下锡面积小于90%90%判为判为拒收拒收. .检查方式:目视检查管理规范编 号XW-IC-PD-040版 次A0页码生效日期2008.2.19文件名称圆裕机种锡膏印刷检查规范治工具等检验项目标准内容二：锡膏印刷检查标准8/9標準標準(PREFERRED)：1. 錫膏並無偏移。2. 錫膏量，厚度按钢网厚度+/-0.07mm。3

13、. 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。4. 錫膏覆蓋PAD90%以上。允收允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏有坍塌但两引脚之间的锡膏并未相连。4. 依此判定為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.两引脚PAD上锡膏连接在一起。2.依此判定為拒收参考。2: LED 2: LED 锡膏印锡膏印刷标准刷标准图1: LED锡膏印刷标准图2: LED锡膏印刷允收标准图3: LED锡膏印刷拒收注注: :因生产工艺技术需求因生产工艺技术需求, ,要要求在钢网制作时进行缩放或求在钢网制作时进行缩放或偏移偏移, ,锡膏印刷面积检查按钢锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积大于网开孔下锡面积大于90%90%判

14、为判为允收允收. .注注: :因生产工艺技术需求因生产工艺技术需求, ,要要求在钢网制作时进行缩放或求在钢网制作时进行缩放或偏移偏移, ,锡膏印刷面积检查按钢锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积小于网开孔下锡面积小于90%90%判为判为拒收拒收. .检查方式:目视检查管理规范编 号XW-IC-PD-040版 次A0页码生效日期2008.2.19文件名称圆裕机种锡膏印刷检查规范治工具等检验项目标准内容二：锡膏印刷检查标准9/9標準標準(PREFERRED)：1. 錫膏並無偏移。2. 錫膏量，厚度按钢网厚度+/-0.07mm。3. 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。4. 錫膏覆蓋PAD90%以上。允收允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏拉尖但没有造成少锡和桥接4. 依此判定為允收。拒收拒收(NOT ACCEPTABLE):1.锡膏拉尖造成少锡、锡尖相连。2.依此判定為拒收参考。2: LED 2: LED 锡膏印锡膏印刷标准刷标准图1: LED锡膏印刷标准图2: LED锡膏印刷允收标准图3: LED锡膏印刷拒收注注: :因生产