LED封装技术(第七讲)

1、LED封装技术第七讲第七讲LED封装新技术及发展趋势2014年六大“吸金”封装技术主要内容主要内容热点一：热点一：LED灯丝封装灯丝封装热点二：热点二：COB封装封装热点三：倒装热点三：倒装(覆晶覆晶)技术技术热点四：高压热点四：高压LED封装封装热点五：热点五：CSP芯片级封装芯片级封装热点六：热点六：EMC封装封装热点一、热点一、LED灯丝封装灯丝封装LED灯丝制作过程灯丝制作过程LED灯丝也叫灯丝也叫LED灯柱，是将灯柱，是将多个芯片串联固多个芯片串联固定在玻璃基板上，定在玻璃基板上，再进行压模封装再进行压模封装完成。完成。LED灯丝优势1、360发光立体光源。发光立体光源。2、蓝光芯片

2、、蓝光芯片红光芯片红光芯片黄绿粉制作白光封装工艺。黄绿粉制作白光封装工艺。3、集成高压驱动，使电源功率因数最大化，灯具、集成高压驱动，使电源功率因数最大化，灯具成本最小化。成本最小化。4、高品质光源，显色指数、高品质光源，显色指数90以上、光效以上、光效110lm/W以上。以上。5、采用全透明基板材质配合全新、采用全透明基板材质配合全新360molding封封装工艺。装工艺。6、全新的光线视觉，感受原生态的、全新的光线视觉，感受原生态的“白炽灯白炽灯”光光环境。环境。LED灯丝存在的问题灯丝存在的问题成本难降是成本难降是LED灯丝灯面临的难题之一。首先是灯丝灯面临的难题之一。首先是设备自动化的

3、问题设备自动化的问题，目前目前LED灯丝灯与芯柱的点焊灯丝灯与芯柱的点焊大部分采用人工高频点焊。大部分采用人工高频点焊。其次是基板材料难定。玻璃其次是基板材料难定。玻璃和陶瓷和陶瓷材料易碎，材料易碎，良率尚不足良率尚不足50%，甚至只有，甚至只有20%-30%。蓝宝石太贵。蓝宝石太贵，金属透光性不好。，金属透光性不好。最关键散热如何解决？最关键散热如何解决？热点二：热点二：COB封装封装COB封装工艺封装工艺COB是是ChipOnBoard的英文缩写，是一种的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到基板芯片直接粘贴到基板（金属线路板、陶瓷基板）上，再通过引线键合

4、（金属线路板、陶瓷基板）上，再通过引线键合实现芯片间，以及芯片与基板板间电互连。实现芯片间，以及芯片与基板板间电互连。COB封装的优势封装的优势1、缩短热通道，减少降低热阻;2、整面出光，提升出光均匀度;3、一体封装，增强色温一致性;4、光源可集成部分驱动，降低外置电源设计难度;5、结构紧凑，便于灯具外观设计;6、系统可靠性表现更稳定;7、更易实现灯具模块化，便于标准化推广。COB封装的缺点封装的缺点暂未发现！暂未发现！单位面积光产生过高，发光面太单位面积光产生过高，发光面太集中，不适合发光面较大灯具集中，不适合发光面较大灯具的应用！的应用！热点三：倒装热点三：倒装(覆晶覆晶)技术技术倒装倒装

5、（FlipChip）结构，）结构，光从蓝宝石衬底取出，不光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出，不必从电流扩散层取出，不透光的电流扩散层可以加透光的电流扩散层可以加厚，增加电流密度。厚，增加电流密度。热点三：倒装热点三：倒装(覆晶覆晶)技术技术晶粒底部采用锡晶粒底部采用锡(Sn)或金锡或金锡(Au-Sn)等合金作接触面镀层，晶等合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合度时，金或银元素渗透到金锡合金层，共晶层固化并将金层，共晶层固化并将LED焊于焊于基板上，打破从芯片到基板的

6、散基板上，打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈，提升热系统中的热瓶颈，提升LED寿寿命。命。热点三：倒装热点三：倒装(覆晶覆晶)技术技术倒装共晶LED技术没有了键合金线，降低了LED封装的成本；改善了金线虚焊、耐大电流能力不足、封裝硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。如何制造出低成本、高效率、高性能的倒装LED将会成为未来的突破口。国内大部分厂家的“假倒装”存在的技术风险？热点四：高压热点四：高压LED封装封装热点四：高压热点四：高压LED封装封装缺点：发光面损失，芯片制程较复杂，芯片价格缺点：发光面损失，芯片制程较复杂，芯片价格高。高。未来的主流技术之一！未来的主流技术之一！

7、热点五：热点五：CSP芯片级封装芯片级封装晶片级封装(Chip Scale Package,CSP)，CSP技术定义为封装体积与LED晶片相同，或是封装体积不大于LED晶片20%，且功能完整的封装元件。热点五：热点五：CSP芯片级封装芯片级封装热点五：热点五：CSP芯片级封装芯片级封装芯片级封装不需要打线，因此该封装形式的产品不会出现此前金线断裂的问题，而且其采用的是金属固晶，在导热方面具有绝佳的优势。CSP因其光源更集中、更轻薄、更短小的特性，能为产业带来更多应用与发展。热点六：热点六：EMC封装封装EMC (Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在

8、Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。热点六：热点六：EMC封装封装热点六：热点六：EMC封装封装EMC封装据有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小的特点，在某些特定领域有着陶瓷和PPA无法比拟的优势。 “相比PPA和陶瓷基板，采用环氧树脂的EMC封装，可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割 ”。 “可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。并且在0.5-2W这一阶段陶瓷和PPA都没有EMC有竞争力，被其取代掉。”期末考试论文要求1. 字数在30004000字之间2. A4纸打印，标题3号字，正文4号字3.学号、姓名以小四号字写在论文题目下方4.要求根据不少于5篇参考文献内容，整理成文，并在文后列出参考文献目录5.文章结构和格式编排参考五邑大学学报格式备注：格式规范是打分的重要依据之一期末考试论文题目论