LCD工艺知识讲座

1、前工程工艺知识讲座前工程工艺知识讲座 ITO玻璃投入清洗涂胶前烘曝光显影后烘刻蚀脱膜清洗TOPUV固化OVEN清洗PI预烘主烘摩擦密封胶导电胶喷洒对盒热压固化固化主要工序n投入n清洗n涂胶n曝光n显影n刻蚀n脱膜工序作用: 位于整条生产线的最前端，负责整片ITO玻璃基板的投入。 管控项目: 玻璃尺寸 倒角方向 判断标准: 玻璃基板大倒角方向置于传送方向的右上角。 工序作用: 将投入生产的玻璃上下表面清洗洁净，为接下来的涂胶作准备管控项目: 玻璃表面脏点判断标准: 脏点数量10个/片原因分析： 1 玻璃表面很脏造成清洗困难，达不到清洗效果。 2 设备本身长时间未打扫，造成清洗玻璃不干净。 工序作

2、用: 在整片玻璃表面涂布一层厚度均匀的光刻胶膜。 管控项目: 光刻胶厚度判断标准: t=1.5um0.5um原因分析： 1 玻璃基板厚度不一致 2 涂胶辊不平行 工序作用: 曝光时，玻璃表面未被掩膜版上图形遮挡住部分的光刻胶发生化学反应分解。管控项目: 套刻精度（CF）对位精度（ITO）判断标准: 3um X1、X2=5mm 50um Y=10mm 50um原因分析： 1 CF玻璃或铬版有异常，造成套刻偏差大。 2 调整系统参数可以改善对位偏差。 工序作用: 将发生化学反应的光刻胶清除干净，使玻璃上产生想要得到的胶膜图形。管控项目: 图凸 图凹 短路 断路 判断标准: 参照制程检验标准原因分析

3、： 1 涂胶时有异物，造成涂胶不 良形成图凹或断路。 2 曝光版或曝光机内部有异物， 造成曝光不良形成图凸或短路。 工序作用: 将未被光刻胶覆盖住的ITO层腐蚀掉。管控项目: 短路 断路 原因分析： 刻蚀液浓度异常或喷淋槽的选择不正确，会造成大面积短路或过刻蚀的现象或者断路。 工序作用: 将刻蚀后玻璃表面的光刻胶膜去除，同时将玻璃清洗干净。管控项目: 短路 断路 线间距 脱膜后清洗效果判断标准: 断路3个 3um 脱膜后清洗无脏点原因分析： 1 线间距异常会引起显示不良 2 脱膜后清洗不干净会引起TOP/PI涂布不良 工序作用: 对玻璃表面形成的ITO图形用电学原理进行短路测试，同时得到激光修

4、复所需要的数据。管控项目: 玻璃基板划伤判断标准: 雾灯下检查无明显划伤原因分析： 检测时如果探针压力过大，会引起玻璃基板划伤，电测时出现黑线现象。 （LASER REPAIR）工序作用: 对所查找到的短路缺陷进行修复。管控项目: 激光量判断标准: 尽量减少灼烧ITO时产生的粉末 修补半反半透产品时不灼伤铝层原因分析： 激光量过大，会打坏CF玻璃基板的其它部分，导致电测时出现亮点。成盒段主要工序vPIPI、TOPTOP印刷印刷v摩擦摩擦vSEALSEAL、TRTR印刷印刷v喷洒喷洒v对盒对盒v热压热压PIPI、TOPTOP印刷工艺印刷工艺TOP/PI印刷原理图：在在LCD制造工序中，这是一道最

5、关键的工序之一制造工序中，这是一道最关键的工序之一TOP工序：把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这即可以有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于防止静电及改善视角特性。 PI工序：在基板的表面上涂覆一层取向层，再通过高温固化处理使取向层固化，为以后在取向层上摩出沟槽做好准备。 工序的作用工序的作用管控项目 印刷位置 黑白点 膜厚及固含量 针孔 扩散 判断标准 0.1mm TOP膜厚450100 PI膜厚由PI液固含量决定 原因分析 1 通过调整系统参数可以改善印刷位置 2 生产环境会引起黑白点 3 印刷不良会引起针孔 4 因原材料的不同或异常会引起膜厚不一致或扩散现象管控项目、

6、判断标准摩擦工艺摩擦工艺RUBBING的工作原理流品方向工序的作用工序的作用TOP/PI COATING后 PI TOP ITO GLASS RUBBING后 PI层被取向 管控项目 摩擦角度 摩擦痕 静电击伤 判断标准 摩擦角度与制造规格单相符 无摩擦痕 无静电伤 原因分析 1 摩擦布的使用时间过长 2 生产环境有变化管控项目、判断标准SEALSEAL、TRTR印刷工艺印刷工艺工序的作用工序的作用 SEAL作用：贴合上下两张基板,防止液晶外漏或被污染。 TR作用：上下电极导通管控项目 胶高 胶宽 边框印刷位置 SEAL和TR网清洗状态 金粉、玻璃纤维结团 框线均匀性 SEAL和TR胶的搅拌时

7、间和方法判断标准 粗细不均呈莲藕状不合格 胶高 h=30um5um 手动对位标记80um SEAL和TR相连接宽度大于2/3正常边框胶 金粉、玻璃纤维无结团 原因分析 1 调整参数设置可以改善印刷及对接位置 2 重新绞胶或换胶可以改善胶高及胶宽和 金粉、玻璃纤维结团的现象。管控项目、判断标准喷洒工艺喷洒工艺烧杯喷洒设备示意图工序的作用工序的作用支撑上下基板,保持液晶盒厚均匀管控项目 喷洒密度 喷洒结团 判断标准 喷洒密度与制造规格单相符 喷洒无结团 原因分析 1 衬垫料没有充分搅拌好 2 氮气压力不足 3 喷头或管路恻壁有沉淀 管控项目、判断标准对盒工艺对盒工艺 工序的作用工序的作用将两张Gl

8、ass基板对位之后加压形成液晶Cell.管控项目 对盒是否旋转 对盒歪 判断标准 对盒是否旋转与制造规格单相符 内外组合记号重叠合格（3um） 原因分析 1 调整对盒对位登录系统 2 光源的亮度 3 玻璃本身的透过率管控项目、判断标准热压工艺热压工艺 工序的作用工序的作用利用加热和加压的方法固化Seal, 并保持一定的Cell Gap管控项目 热压三点压力平衡差异 盒厚一致性判断标准 三点压力中任意两点的压力值差应75kgf 盒厚一致性与制造规格单相符 原因分析 三点压力不平衡导致盒厚不一致管控项目、判断标准工艺环境对工艺环境对LCDLCD生产的重要性生产的重要性良好的工艺环境是严格执行工艺规

9、程 的必要条件影响工艺环境的重要因素： 尘埃 温度 湿度尘埃对工艺环境的影响尘埃对工艺环境的影响尘埃 在清洗时如果玻璃粘上灰尘会形成断路， 涂胶及曝光版粘上灰尘会形成短路，在涂PI时如果在涂层上粘附了灰尘会影响产品的取向效果，对盒时被污染会形成内污。总之，尘埃是影响产品品质的重要因素。温度对工艺环境的影响温度对工艺环境的影响温度直接影响工艺参数不适当的温度可能造成化学试剂的分解、变质，而使其失效。净化间温度通常保持在222湿度对工艺环境的影响湿度对工艺环境的影响湿度的影响实际上是空气中水气的影响吸潮：玻璃表面、边框胶、银点胶、定向剂等 影响：材料性能、盒的密封性、液晶盒功耗、使用寿命大部分LC

10、D生产工序必须保持低的湿度环境：555% 划条 断条 退火 注入 终封 研磨 条洗 视测 划粒 断粒 盒洗 彩标 再排列 电测 贴片 喷码 模块或包装 轮刀刀线A BC划条分为单刀划条和四刀划条管控项目：破损、尺寸不符、台阶现象原因分析：1 设备本身因素 ，操作手法 2 辅助动力突然不稳定 3 操作手法及参数确认 工作台标盒划条切割标记 断棒管控项目：破损原因分析：断棒压力过大或者刀线不良 A B 在真空状态下对空盒进行高温加热，将空盒中水分及残留有机溶剂蒸发掉，以免污染液晶，影响产品品质。0 0.5h 2.0h160 电极注入口平板管控项目：1 注入后真空气泡，长时间待制，影响生产进度。 2

11、 SPACER在注入口处聚集。 3 未注满原因分析：1 真空度不够，或者充气时间短，以及材料因素 2 注入的速度有影响 3 工装摆放位置有误，或者液晶不足。 挡板 屏 垫片 压力管控项目：1 色斑、盒厚偏大或者偏小。 2 渗胶不良，封口白环。原因分析：1 终封压力不稳定，时间不足或者过长。 2 渗胶压力差过大或者过小，注入口处有台阶现象， 封口胶被污染。IMPORTANT POSITION 研磨前 研磨后倒角处电极管控项目：1 研磨量不符 2 薄崩现象，邦定时破损。原因分析：1 砂轮或挡销位置移动 2 砂轮有微小破损或凸起。 条洗是在一定温度的清洗剂和纯水中，利用超声震荡的方式将屏表面残留的液

12、晶及污物清洗干净。 管控项目：色斑原因分析：超声功率过大、清洗时间过长 条 管控项目：1 划反 、台阶、切割不良 2 断粒产生色斑原因分析：1 操作失误，数据有偏差。 2 断棒压力较大划粒切割标记 盒洗的目的主要是将玻璃夹缝中的残留液晶和屏电极表面清洗干净。管控项目：1 清洗效果 2 色斑不良 3 封口胶脱落原因分析：1 对清洗剂的浓度、使用时间和超声功率、 时间进行确认。 2 盒较厚，SPACER移动 3 长时间或者多次进行清洗产生胶脱落的现 象 彩标的目的是利用不同颜色的组合方式对各种尺寸的产品进行标识。每一种型号的产品都有固定的颜色组合。管控项目：电极破损原因分析：彩标胶皮辊在印彩标时压力过 大，使电极难以承受，导致破 损产生。 为使液晶分子沿着摩擦沟槽的方向规则排列，需要对屏进行加热，以使液晶达到清亮点温度，并保持一定的时间。管控项目：1 向错 2 电压 原因分析：1 长时间的高温 2 实际温度超过规定的温度 对LCD加上电压信号，观察实际显示状态下，产品是否合格正常的过程，即为电测。管控项目：1 各种不良形式的区分 2 限度样本的制作 3 不良品的报废程序原因分析：