PCB专业术语名词解释（课堂PPT）

1、1Title2印制电路：printed circuit印制线路：printed wiring印制板：printed board印制板电路：printed circuit board (pcb)印制线路板：printed wiring board(pwb)印制元件：printed component印制接点：printed contact印制板装配：printed board assembly 板：board第一篇：第一篇： 常用术语常用术语3 10. 单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11. 双面印制板：double-sided printed boa

2、rd(dsb) 12. 多层印制线路板：mulitlayer printed wiring board13. 刚性印制板：rigid printed board14. 刚性单面印制板：rigid single-sided printed board 15. 刚性双面印制板：rigid double-sided printed board17. 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 418. MI: Manufacture Instruction (制作指示制作指示) 19. ECN: Engineering Change Notice (工程更改通知工程

3、更改通知)20. MOR：Marketing Order Release OC : Order Confirmation (定单定单) 21. IPC - The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits (美国电子电路互连与封装协会美国电子电路互连与封装协会) 522. UL :Underwrites Laboratories(美国保险商实 验所)23. ISO -International Standards Organization 国际标准化组织24. On hold and Release :暂停和

4、释放25. SPEC : specification 客户规格书26. WIP: Work in process 正在生产线上生产的 产品27. Gerber file :软件包28. Master A/W : 客户原装菲林29. Net list : 客户提供的表明开短路的文件30. HMLV : High Mixed Low Volume, 多批少量631. TCN： Temporary Change notice 临时更改通知临时更改通知32. ENIG : Electroless Nickel /Immersion Gold (IPC-4552)33. OSP : Organic Su

5、rface protection 34. IT : Immersion Tin 35. IS: Immersion Silver36.HAL: Hot air leveling7第二篇：第二篇： 有关材料有关材料1. Copper-clad Laminate :覆铜箔基材2. Prepreg: 聚酯胶片 3. FR-4(Flame Retardant -4): 一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料4. Solder mask: 阻焊剂5. Peelable solder mask: 蓝胶7. Dry film :干膜6. Carbon Ink:碳油8. RCC : Resin Coate

6、d Copper (不含玻璃布)89.基材：base material10. 层压板：laminate11. 覆金属箔基材：metal-clad bade material12、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)13、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate14、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate15、 复合层压板：composite laminate16、 薄层压板：thin laminate17、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-cla

7、d laminate18、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate9第三篇：第三篇： 有关工序有关工序10PTH1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔A. Via hole: 通路孔。?作用：作用：B. IC hole: 插件孔。?作用：作用： 仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。 用于插件或焊接，也可导通内外层。112. NPTH：? 作用：作用： 一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。NPTH? (Non-plated through hole) 非电镀孔123. SMT/SMD? Surface Mou

8、nting Technology: 表面贴覆技术? SMT Pad: SMT 指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。这些也是SMT pad134. BGA/CSP:BGA-Ball Grid Array CSP- Chip Scale package? 要求：要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔? 说明：说明： 它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一 VIA孔联了一个焊接PAD。BGA/CSPBGA PadLineVia Hole145. Fiducial mark :? 作用：作用： 装配时作为对位的标记? 说明：说明： 它是非焊

9、接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。Fiducial mark156. Dummy pattern(thief pattern)：? 作用：作用： 使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量和减少板的曲度和扭度。? 要求：要求： 通常以不影响线路为标准，一般为又有三种： 圆形/ 方形-命名为“Dummy” 网状-命名为“网状Dummy” 铜皮-命名为“铜皮”Dummy167. 无孔测试无孔测试Pad：Text Pad/Breaking Tab? 此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。 不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.8. Bre

10、aking Tab：? 印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。Breaking TabV-Cut179. Thermal：? 作用：作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。? (heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件周 围被蚀刻掉的部分）Thermal/Clearance10. Clearance：? 无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）1811. S/M Bridge：? 作用：作用：防止焊接时 Pad间被焊锡短路。 阻焊桥（装配 Pad间的阻焊条）S/M bridgeS/

11、M BridgeSolder mask in these areasS/M bridge1912. Gold finger：金手指? 说明：说明：电镀金耐磨。一般金指的S/M OPENING 均为整体开窗。13. Key slot：键槽? 作用：作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的槽口。? 要求：要求：一般公差要求较紧。14. Beveling：金指斜边Gold finger/Key slot/Beveling2015. VIP：? 要求：要求：一般为S面塞孔，C面作为SMT PAD。16. VOP：? (Via In Pad) Via 孔位于SMT P

12、ad上。?说明：说明： (Via On Pad) Via 孔先被树脂塞满，其表面（一面或两面）经过打磨、沉铜、板电镀等工序后，要求作为装配Pad。 VIP/VOPS面塞孔SMT PadVia hole树脂塞孔SMT Pad21Blind/Buried hole17. Blind/Buried hole：盲/埋孔? 盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。? 埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。盲孔盲孔埋孔埋孔22 19. LDI? High Density Interconnection : 高密度互联 -特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林 ，能保证完成线宽更细 。1

13、8. HDI? Laser Direct Image -镭射直接曝光 -特点：一般线宽/线间小于3mil/3mil 导通孔小于8mil, microvia 一般 要求用激光钻孔。2320. Heat sink:Side faceBottom SideTop SidePCBPallet大铜块大铜块PrepregPCB+Prepreg+Pallet24Aspect ratio21. Aspect Ratio：纵横比（板厚孔径比）-影响电镀和喷锡? 说明：说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。dHDAspect Ratio = d / H2522. AGP:显卡主显示芯片AGP2623. Moth

14、er board:内存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(机)板Motherboard2724. Memory bank:Memory bank内存条内存芯片组内存芯片组28第四篇：第四篇： 检查与测试检查与测试29303132 欧盟 RoHS & WEEE指令对无铅PCB要求无铅PCB必须满足欧盟 RoHS（Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment）2002/95/EC指令 和电子信息产品生产污染防治管理办法的规定，从2006年7月开始禁用六种物

15、质（铅、镉、六价铬、水银、PBB（多溴化联苯）、PBDE（多溴联苯醚）。其中PCB板主要检测项目包括：PCB基材、阻焊、丝印、铜皮等。 33 If this specification conflicts with any other documents the following order of precedence shall apply: a) Purchase order b) Printed wiring board drawings and drill and trim documentation c) This specification d) Documents referr

16、ed to in this speciation. Supplier shall use applicable fabrication panel coupon as defined in IPC-2221.Micro-sections coupon ,and solder samples shall be provided with each shipment for validation requirement.34 1. Maximum 3 repair operations are allowed on each board and the number of repaired PCB

17、S cannot exceed the 10 percent of the entire lot population. 2. Unless otherwise specified on the engineering drawing ,plated through via holes with a nominal size of 0.020inch or less may be partially or completely plugged with solder. 3. As a preventive precaution .before the laying down of the so

18、lder ,the PCBS will have to be washed to remove the residuals due to the production process, the clearing degree of the PCBS before the coating has to be the following one MAX 1 ug /square cm.351. Solder mask (SMOBC)-Apply LPI solder masks per IPC-SM-840 type B. class 3. color green and minimum solder masks thickness over the edges