六西格玛案例

1、案例案例 ：降低电路板报废率：降低电路板报废率 某公司产品电路板的报废率较高，希望某公司产品电路板的报废率较高，希望通过开展六西格玛活动，使报废率有明显的通过开展六西格玛活动，使报废率有明显的下降，并得到有效的控制。下降，并得到有效的控制。降低电路板报废率降低电路板报废率1）项目目标）项目目标产品报废率是产品报废率是900ppm目标是把报废率降低为目标是把报废率降低为500ppm时间时间2001年年11月到月到2002年年2月末月末2）项目小组组成）项目小组组成项目负责人：项目负责人：2人人组员：组员：8人（包括质量、制造、财务、服务人员）人（包括质量、制造、财务、服务人员）D M AIC界定

2、阶段界定阶段D M AIC界定阶段界定阶段星期星期123456789101112131415 16 17界定界定测量测量分析分析改进改进控制控制小结小结项目计划项目计划3）工作计划）工作计划D M AIC测量阶段测量阶段月份月份3&456789合计合计总产出总产出337468243007 33616698834210000 187000 1412475总报废量总报废量11125813562567791553349报废率报废率%0.3290.2390.1060.2590.3710.0830.2370.000.050.100.150.200.250.300.350.403&4567

3、891）月报废率汇总：）月报废率汇总：2001年年3月至月至9月的月报废率月的月报废率D M AIC测量阶段测量阶段缺陷缺陷NDFRMA SMD卡片破卡片破损损零部件未对零部件未对准和散失准和散失ME试验试验其他其他数量数量114190838916552106百分比百分比41.332.914.16.01.93.8累计累计%41.374.288.394.396.21002）全部缺陷的排列图）全部缺陷的排列图10002000204060801003）因变量）因变量y的初步分析的初步分析q NDF破损造成的报废率最高，但在现有条件下破损造成的报废率最高，但在现有条件下还不能找到还不能找到NDF破损的

4、根本原因破损的根本原因q 卡片破损主要出现在年初，现该问题已经基本卡片破损主要出现在年初，现该问题已经基本得到解决得到解决q 下一步主要针对下一步主要针对RMA SMD（32.9%）和零部件）和零部件未对准和散失（未对准和散失（6.0%）进行分析）进行分析测量阶段测量阶段D M AICD M AIC返修返修返工返工成功成功成功成功未通过未通过失败失败失败失败返修返修开始开始印刷印刷调整调整MSR X3自检自检AOIBTU质量控制质量控制未充满未充满质量控制质量控制返修返修自检自检失败失败失败失败失败失败MSFBTU返修返修自检自检报废报废失败失败失败失败失败失败成功成功通过通过成功成功通过通过

5、通过通过储存储存包装包装FQA4）流程图）流程图分析阶段分析阶段1）RMA SMD报废因果图分析报废因果图分析测试手段测试手段材料材料环境环境工艺方法工艺方法机器设备机器设备操作者操作者RMA SMD报废报废 MSF真空度低 MSF喷嘴不清洁 BGA错放 机器未充填满 丝网印刷MPM装备D M AIC 人工填充不足 BGA检验 ESD保护区域 湿度和温度 操作者 维修技术 误操作 不洁净 焊接粘料搬运 焊接粘料过期 PCB过期分析阶段分析阶段缺陷缺陷焊桥焊桥焊料不焊料不足足焊料流向焊料流向试验孔试验孔焊料过多焊料过多错位错位其他其他数量数量4673182681065359百分比百分比36.82

6、5.021.18.34.24.6累计累计%36.861.882.991.295.41002）“RMA SMD”缺陷的排列图缺陷的排列图500100020406080100D M AIC分析阶段分析阶段3）零部件未对准或散失的因果图分析）零部件未对准或散失的因果图分析测试手段测试手段材料材料环境环境工艺方法工艺方法机器设备机器设备操作者操作者零部件未对准和散失零部件未对准和散失 MSF真空度低 MSF喷嘴不清洁 AOI之前的传送设备未安装好 传送设备与卡片不匹配 丝网印刷MSR和MSF误操作D M AIC 人工填充不足 BGA检验 湿度和温度 操作者 损伤卡片 误操作 不洁净 焊接粘料搬运 焊接

7、粘料过期 PCB过期 PCB质量差分析阶段分析阶段4）丝网印刷过程失效模式与影响分析）丝网印刷过程失效模式与影响分析D M AIC过程功能要求可能的失效模式失效可能的结果严重度可能原因/失效机制频度当前的过程控制不易探测度风险顺序数丝网印刷1）没有对准焊接点可靠度3设备的精确与误差3印刷工人自检3272）焊接厚度超标不足或过多的焊接3钢印磨损3计算机自检（5焊点/每小时两次）218设备问题3操作者自检2183）玷污功能失效8操作问题3检查和清洗2485）装备过程失效模式与影响分析）装备过程失效模式与影响分析D M AIC过程功能要求可能的失效模式失效可能的结果严重度可能原因/失效机制频度当前的

8、过程控制 不易探测度风险顺序数包装和装置1）没有对准 焊接失败3 设备放置故障7AOI监控器242可靠性3LQC视觉检验3632）散失的零部件功能性失误 9AOI监控器2183）没有焊接功能性失误 9来料3LQC视觉检验127拈贴问题2换胶水354放置问题2调整SMT机器354印刷问题2调整印刷参数3544）错误定位功能性失误 9 编辑程序错误2LQC视觉检验354操作 1）错误的零件功能性失误 9 操作者误放零件2 每一班次进行电子测试视觉检验236分析阶段分析阶段6）焊接过程失效模式与影响分析）焊接过程失效模式与影响分析D M AIC过程功能要求可能的失效模式失效可能的结果严重度可能原因/

9、失效机制频度当前的过程控制不易探测度风险顺序数焊接1）冷焊接 功能性失误8BTU参数设置不连续1班次内剖面检查18焊接胶水问题2原卡检查2322）焊球可靠性3焊接胶水问题5原卡检查460过程控制问题5卡片在一小时内必须回暖箱一次3453）被破坏 功能性失误8设备问题2流水线上检查116解决问题2培训1167）自动未充满过程失效模式与影响分析）自动未充满过程失效模式与影响分析D M AIC过程功能要求可能的失效模式失效可能的结果严重度可能原因/失效机制频度当前的过程控制 不易探测度风险顺序数自动未充满1）零部件在未充满之前有重大缺陷功能性失误，只能报废93 未充满之前，监控BGA的焊接状态，每两

10、个小时16pcs2542）过多的环氧玷污物3操作问题3 未充满之后，工长检验218过程控制问题3 未充满之后，操作者自检2183）环氧通过小洞流至键盘后部功能性失误8 过多的环氧，不能润色3操作者自检3724）未实现充满可靠性7 出现未完成产品时的管理问题2必须遵照流程4565）不足的换氧可靠性7 设备因为偶然事故不符合规格2自检456分析阶段分析阶段8）完工润色过程失效模式与影响分析）完工润色过程失效模式与影响分析D M AIC过程功能要求可能的失效模式失效可能的结果严重度可能原因/失效机制频度当前的过程控制不易探测度风险顺序数PCBA润色1）盘垫受损功能性失误 9操作问题2定期对操作者进行

11、技术培训2362）在返工中CPS零件焊接效果差可靠性7 操作不一致5视觉检验，X射线测试5175分析阶段分析阶段9）主要影响因素分析）主要影响因素分析对于对于RMA SMD报废报废q 焊接胶印的质量是影响焊接胶印的质量是影响SMD质量的关键因素，质量的关键因素， 焊接缺陷类型主要有焊桥、焊不足等焊接缺陷类型主要有焊桥、焊不足等q MSF喷嘴不洁和真空度低喷嘴不洁和真空度低q 修理人员技术不过关修理人员技术不过关D M AIC分析阶段分析阶段对于零部件未对准和散失对于零部件未对准和散失q 操作人员不熟悉机器操作操作人员不熟悉机器操作q 传送装置未达到与卡片匹配的最佳状态，从而传送装置未达到与卡片

12、匹配的最佳状态，从而引起卡片的振动引起卡片的振动q 在在AOI之前的传送装置未达到稳定状态之前的传送装置未达到稳定状态D M AIC改进阶段改进阶段1）对于）对于RMA SMD报废报废q 使用实验设计优化使用实验设计优化MPM装置以确保焊接胶印的装置以确保焊接胶印的质量（质量（2001年年12月月7日完成）日完成）q 两周一次变为一周一次检修机器两周一次变为一周一次检修机器q 购买真空测试器购买真空测试器q 培训维修人员培训维修人员D M AIC改进阶段改进阶段2）对于零部件未对准和散失）对于零部件未对准和散失q 培训操作人员掌握操作机器的技术培训操作人员掌握操作机器的技术q 要求操作人员在组

13、装过程中不要碰伤零部件要求操作人员在组装过程中不要碰伤零部件q 调整链条和盖子之间传送装置间隙，保证传送调整链条和盖子之间传送装置间隙，保证传送装置高度适中装置高度适中q 稳定稳定AOI之前的传送装置，保证卡片能够顺利之前的传送装置，保证卡片能够顺利通过通过AOID M AIC改进阶段改进阶段3）焊接胶印质量的实验设计）焊接胶印质量的实验设计q 目标目标 焊接胶印质量是影响SMD质量的关键因素，通过实验设计找出MPM参数的最佳状态，以减少焊接高度的波动，保证焊接胶印的质量q 指标指标 不同焊桥高度的极差，越小越好D M AIC改进阶段改进阶段3）焊接胶印质量的实验设计）焊接胶印质量的实验设计q

14、 因子和水平表因子和水平表 D M AIC 因子因子速度速度压力压力1303.52505.53707.5水平水平D M AIC方案方案号号AB焊接高度焊接高度极差极差12点点1点点2点点3点点4点点5点点61115.474.905.034.204.835.501.302124.704.975.205.835.305.371.133135.575.335.405.335.775.400.444215.205.775.305.475.875.670.675225.275.275.576.175.535.670.906235.575.605.505.535.405.100.507315.606.20

15、5.336.736.835.871.508324.674.674.835.504.775.300.839335.505.705.735.535.875.830.673）焊接胶印质量的实验设计）焊接胶印质量的实验设计q 实验设计和结果表实验设计和结果表 列号列号试验号试验号A1B234极差极差y1234567891112223331231231231232313121233122311.300.431.130.670.900.501.500.830.37T1T2T32.862.072.703.472.861.302.632.172.832.573.131.93s0.120.830.080.243

16、）焊接胶印质量的实验设计）焊接胶印质量的实验设计q 方差分析计算表方差分析计算表 D M AIC改进阶段改进阶段3）焊接胶印质量的实验设计）焊接胶印质量的实验设计q 方差分析表方差分析表 D M AIC变差来源变差来源平方和平方和S自由度自由度f均方均方VF比比p值值因子因子A因子因子B误差误差e0.120.830.322240.060.420.080.735.270.5350.076T1.278结论：结论： 压力（因素压力（因素B）对焊接高度波动大小的影响显著，而速度（因素）对焊接高度波动大小的影响显著，而速度（因素A）不）不是显著因素是显著因素 最好的条件是最好的条件是A1B3控制阶段控制阶段D M AIC1）控制要点）控制要点q 更新相关文件，以明确更新相关文件，以明确MPM的最佳参数的最佳参数q 更新过程控制文件以明确对机器的周维护次数更新过程控制文件以明确对机器的周维护次数q 把关键点反馈给人力资源部，人力