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文档简介
1、泓域咨询/MNT显示驱动产业园项目实施方案MNT显示驱动产业园项目实施方案xxx投资管理公司目录第一章 项目总论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度11七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议14第二章 项目投资背景分析15一、 MNT显示驱动:应用场景多维,大陆厂商奋起直追15二、 供给端:上下游合作,逐步完善产业生态16三、 供需逐步缓解,结构性供不应求仍持续18四、 实施创新驱动发展战略19第三章 行业发展分析22一
2、、 大尺寸为切入口,中小领域伴随产业转移替代加速22二、 需求端:在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权25三、 显示驱动芯片市场概况26第四章 建设单位基本情况31一、 公司基本信息31二、 公司简介31三、 公司竞争优势32四、 公司主要财务数据34公司合并资产负债表主要数据34公司合并利润表主要数据34五、 核心人员介绍35六、 经营宗旨36七、 公司发展规划36第五章 产品规划与建设内容39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表39第六章 建筑技术分析41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案42三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资
3、一览表43第七章 运营模式分析45一、 公司经营宗旨45二、 公司的目标、主要职责45三、 各部门职责及权限46四、 财务会计制度50第八章 发展规划53一、 公司发展规划53二、 保障措施54第九章 法人治理57一、 股东权利及义务57二、 董事60三、 高级管理人员64四、 监事66第十章 SWOT分析说明69一、 优势分析(S)69二、 劣势分析(W)71三、 机会分析(O)71四、 威胁分析(T)72第十一章 人力资源配置分析78一、 人力资源配置78劳动定员一览表78二、 员工技能培训78第十二章 项目节能分析81一、 项目节能概述81二、 能源消费种类和数量分析82能耗分析一览表8
4、2三、 项目节能措施83四、 节能综合评价84第十三章 工艺技术及设备选型85一、 企业技术研发分析85二、 项目技术工艺分析88三、 质量管理89四、 设备选型方案90主要设备购置一览表91第十四章 安全生产93一、 编制依据93二、 防范措施96三、 预期效果评价100第十五章 原辅材料分析101一、 项目建设期原辅材料供应情况101二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理101第十六章 项目投资分析102一、 投资估算的依据和说明102二、 建设投资估算103建设投资估算表105三、 建设期利息105建设期利息估算表105四、 流动资金107流动资金估算表107五、 总投资108总投资及构
5、成一览表108六、 资金筹措与投资计划109项目投资计划与资金筹措一览表110第十七章 经济效益111一、 基本假设及基础参数选取111二、 经济评价财务测算111营业收入、税金及附加和增值税估算表111综合总成本费用估算表113利润及利润分配表115三、 项目盈利能力分析116项目投资现金流量表117四、 财务生存能力分析119五、 偿债能力分析119借款还本付息计划表120六、 经济评价结论121第十八章 项目招标、投标分析122一、 项目招标依据122二、 项目招标范围122三、 招标要求123四、 招标组织方式123五、 招标信息发布123第十九章 项目综合评价说明124第二十章 附表
6、附录126建设投资估算表126建设期利息估算表126固定资产投资估算表127流动资金估算表128总投资及构成一览表129项目投资计划与资金筹措一览表130营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表132固定资产折旧费估算表133无形资产和其他资产摊销估算表134利润及利润分配表134项目投资现金流量表135第一章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称:MNT显示驱动产业园项目项目单位:xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(待定),占地面积约99.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建
7、设。三、 可行性研究范围1、确定生产规模、产品方案;2、调研产品市场;3、确定工程技术方案;4、估算项目总投资,提出资金筹措方式及来源;5、测算项目投资效益,分析项目的抗风险能力。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国家建设方针,政策和长远规划;2、项目建议书或项目建设单位规划方案;3、可靠的自然,地理,气候,社会,经济等基础资料;4、其他必要资料。(二)技术原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发,遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益,充分利用成熟、先进经验,实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际
8、情况,采用先进适用的技术,以经济效益为中心,节约资源,提高资源利用率,做好节能减排,在采用先进适用技术的同时,做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况,合理制定产品方案及工艺路线,设计上充分体现设备的技术先进,操作安全稳妥,投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范,努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备,加强计量管理,提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全,保护环境、节约用地原则进行布置;同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面,本着“三同时”原则,设计上充分考虑
9、装置在上述各方面投资,使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳,统一治理,安全生产,文明管理。五、 建设背景、规模(一)项目背景整体来看,随着国内显示面板行业规模跃居全球之首,与之配套的上游产业环节如制造和封测等都将逐步走向国产化。中大尺寸面板显示驱动以成熟制程为主。从制程来看,由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟,对于集成度要求较手机屏幕要求更低,多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多,因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市场的主要部分,2020年市占率达到约80%;在芯片整体向更先进制程节点推进的趋
10、势下,90nm及以上制程的DDIC市占率将逐渐下降,但仍将占据大部分市场份额,根据Frost&Sullivan预测,在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍将超70%。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积66000.00(折合约99.00亩),预计场区规划总建筑面积118396.90。其中:生产工程74133.97,仓储工程23670.50,行政办公及生活服务设施13233.96,公共工程7358.47。项目建成后,形成年产xx颗MNT显示驱动的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准
11、备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则,贯彻执行国家和地方有关环境保护的法规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设备,最大限度利用资源,尽可能将三废消除在工艺内部,项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理,避免造成环境污染,确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资49269.23万元,其中:建设投资38703.83
12、万元,占项目总投资的78.56%;建设期利息426.31万元,占项目总投资的0.87%;流动资金10139.09万元,占项目总投资的20.58%。(二)建设投资构成本期项目建设投资38703.83万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用34403.71万元,工程建设其他费用3330.16万元,预备费969.96万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入94100.00万元,综合总成本费用77354.63万元,纳税总额8090.65万元,净利润12236.65万元,财务内部收益率18.38%,财务净现值8646.51万元,全部投
13、资回收期5.93年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积66000.00约99.00亩1.1总建筑面积118396.901.2基底面积37620.001.3投资强度万元/亩379.552总投资万元49269.232.1建设投资万元38703.832.1.1工程费用万元34403.712.1.2其他费用万元3330.162.1.3预备费万元969.962.2建设期利息万元426.312.3流动资金万元10139.093资金筹措万元49269.233.1自筹资金万元31868.663.2银行贷款万元17400.574营业收入万元94100.00正常运营年份5总
14、成本费用万元77354.636利润总额万元16315.537净利润万元12236.658所得税万元4078.889增值税万元3581.9310税金及附加万元429.8411纳税总额万元8090.6512工业增加值万元27576.8913盈亏平衡点万元38011.13产值14回收期年5.9315内部收益率18.38%所得税后16财务净现值万元8646.51所得税后十、 主要结论及建议综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。第二章 项目投资背景分析一、 MNT显示驱动:应用场景多维,大陆厂商奋起直追MNT显示驱动产品
15、维度丰富。MNT和TV整机的形态比较类似,但TV产品相对来说场景简单较为中规中矩,MNT附带更多应用场景需求,如画面比、产品刷新率、平面和曲面、分辨率等产品维度比较丰富,应用于办公、娱乐、电竞等各个场景。因尺寸限制用量较小。从用量来说,受到尺寸普遍较小的限制,MNT产品难以像TV产品一样简单采用10颗以上960通道的驱动IC,而倾向采用数量更少的1446通道的驱动IC,结合MNT的整体规模以及倾向于用较多通道的驱动IC,MNT的IC需求量对应每年1.6亿片MNT面板出货量约9亿颗规模,在几个主要应用里仅大于TPC。相比于TV面板以大陆厂商为主导的产业格局,MNT面板目前仍是多强局面。其中大陆厂
16、商BOE出货量全球第一,其他排名靠前厂商中主要有韩国厂商乐金显示以及中国台湾地区的友达、群创,大陆厂商目前加大MNT投入持续追赶。MNT驱动IC目前仍然不是新晋厂商的第一选择,但随着产业转移份额快速增长。似然MNT驱动IC产品本身与TV的驱动IC规格差距不大,但因整体规模、产品多样性、定制化等原因不是新晋厂商进入市场的的第一选择,目前集中度较高主要为台厂主导。但目前国内面板产商奋起直追,大陆的集创北方、奕斯伟以及新相微等也随着MNT的面板产业转移至大陆份额快速增长。二、 供给端:上下游合作,逐步完善产业生态整体来看,随着国内显示面板行业规模跃居全球之首,与之配套的上游产业环节如制造和封测等都将
17、逐步走向国产化。中大尺寸面板显示驱动以成熟制程为主。从制程来看,由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟,对于集成度要求较手机屏幕要求更低,多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产。且由于大、中尺寸面板所需芯片数量较多,因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市场的主要部分,2020年市占率达到约80%;在芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下,90nm及以上制程的DDIC市占率将逐渐下降,但仍将占据大部分市场份额,根据Frost&Sullivan预测,在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍将超70%。显示芯片的晶圆代工产能主要集中在非大陆代工厂。根据Fros
18、t&Sullivan统计,2020年,不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业,仅考虑晶圆代工企业,全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片(折合12英寸晶圆),联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局。在大尺寸领域,中芯国际和晶合集成的产能相对较小,在小尺寸方面,晶合和集创北方绑定后,快速把90nm的TDDI技术能够快速推广,实现了在小尺寸领域占比超过30%;但在OLED显示驱动领域占比不到1%,主要因为OLED驱动芯片基本采取40nm/28nm以及少量55nm制程,而国内目前在这段工艺方面还较弱,有代工能力的厂商不多,
19、导致国内显示芯片代工供给结构性失衡。LCD显示驱动领域随着韩国中游面板制造厂的份额收缩而逐渐转移其产能至其他领域,台厂依然占据大部分份额。LCD的显示驱动IC制程主要是110-150nm以及少量90nm。国内晶合集成是最大增长点,韩厂方面随着,特别是三星为主的韩国晶圆厂随着本土面板厂的势微,逐步将显示驱动IC的产能转向其他领域。韩厂和台厂的崛起过程中均与上下游形成了绑定关系。DDIC所在的制程分类为高压模拟,虽然已有40nm选项,但2020年前长期低迷的ASP市场,使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC无法承担12寸晶圆的高成本线。其应对方式是转往二、三甚至四线代工厂生产,以联合下游面板厂承包产
20、能的商业模式维持对重要客户的供应。因显示驱动芯片行业的商业模式与普通的芯片行业较为不同,以及其出货量大对于代工产能的需求,掌握供应链或为突破方向。目前,驱动芯片厂商主要拥有两种模式,一种模式是韩国的全产业链整合模式,一个集团整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商;另一种模式是中国台湾地区的上下游绑定模式,驱动芯片设计厂商可以与晶圆代工厂绑定,形成IDM模式,保障工艺开发及产能。能够提供AMOLED代工的晶圆厂更为有限,产能基本被韩台垄断。目前,根据Omdia资料,只有五家晶圆代工厂商能够为HV40nm和28nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能,包括三星、联电、台积电、格
21、芯和中国大陆的中芯国际。其中,三星、台积电、联电三家晶圆厂提供90晶圆产能供应。三、 供需逐步缓解,结构性供不应求仍持续2020年四季度以来,由于代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺,叠加产能分配优先级问题,驱动IC的供应掣肘逐步显现。根据群智咨询测算,DDIC供需比从2020年一季度的15.6%,跌至2020年四季度的-16.5%后,呈现逐渐收窄趋势,供需关系逐渐缓解,预计2022年上半年供需会逐步进入相对平衡状态,但随着供应链产能依旧较紧2022年下半年仍然有缺货风险。供需持续紧张的同时,驱动IC价格也呈逐季上涨趋势。2021上半年持续的供需不平衡,叠加供应链挤兑效应,LCD和OLEDDDIC,其价
22、格连续数个季度环比大幅上涨;但随着终端库存增长,需求波动系数放大,需求端对于DDIC的涨价接受意愿将逐步减弱。根据群智咨询预测,展望2022年,随着包括晶合等新增产能持续释放以及疫情红利后终端需求的稳步回归,驱动IC的价格大概率将呈现高位持平价格走势。四、 实施创新驱动发展战略突出创新在推动高质量跨越式发展中的核心地位,深入实施创新驱动发展战略,推动产业创新和科技创新共同发展,构建良好的创新生态,加快形成以创新为主要引领和支撑的产业体系和发展模式,高水平建设国家创新型城市。(一)加快建设能源科技创新中心加快建设重大科技基础设施。加快推进中科院加速器驱动嬗变研究装置、强流重离子加速器装置建设,同
23、步推进高能量密度研究平台及同位素研发平台建设,规划建设高密度能源燃料研究装置等科学装置项目,争取更多科学装置落户,打造国家大科学装置集群和国际核科学与技术研究中心。参与粤港澳大湾区国际科技创新中心建设,在新能源等领域建设一批联合实验室和前沿科学交叉研究平台,建立重大科技基础设施和仪器设备开放共享机制,与广深港澳合作开展能源、新材料、高端电子信息、生命科学基础研究和应用基础研究。(二)培育壮大创新主体搭建高水平技术创新平台。坚持市场化运行机制,鼓励政府、科研机构和企业共建政产学研一体化的新型研发机构,鼓励大中型工业骨干企业普遍建立工程技术研究中心、企业技术中心、重点实验室等研发机构。推动新一代工
24、业互联网创新研究院、德赛西威研究院、惠州市绿色能源与新材料研究院建设,谋划建设南方电网科学研究院分支机构、中广核研究院惠州分院等重大创新平台。(三)加强产业关键核心技术攻关提升优势主导产业核心竞争力。实施重点领域科技专项,加快在新能源、新材料、关键电子元器件、超高清显示等关键领域开展技术攻关,在人工智能、核技术应用、生物医药等未来关键领域抢占先机、开展研发布局。健全科技攻坚机制,强化国家、省和市协同,探索建立关键核心技术攻关的体制机制,组织实施或广泛征集一批具有代表性的关键核心技术攻关项目,实行“揭榜挂帅”等制度,撬动高校、科研机构、企业、社会资本多方发力投向技术研发。(四)加速创新成果转化应
25、用推动知识产权提质增量。实施最严格的知识产权保护制度,强化知识产权全链条保护,健全行政执法、司法保护、仲裁调解、维权援助、行业自律等产权纠纷多元化解决机制。高标准建设国家知识产权示范市,提前布局培育高价值专利,完善知识产权政策。推动优质知识产权平台在惠设立服务机构,争取设立国家级知识产权保护平台。建立企业知识产权特派员制度,设立专利服务工作站。争取开展知识产权证券化试点,完善知识产权质押融资风险补偿政策。推动与港澳知识产权互认互通。建立完善知识产权巡回法庭,积极稳妥推进知识产权审判“三审合一”改革。力争到2025年,每万人口拥有高质量发明专利数量达10.8件。(五)优化创新生态环境深化创新体制
26、机制改革。加快完善科技创新治理体系,突出重大任务的总体设计和系统部署,围绕产业链部署创新链、围绕创新链完善资金链。加快科技管理职能转变,完善科技规划、运行、评级、奖励机制,充分释放各类主体的创新活力。改进科技项目组织管理方式,优化整合各类科技计划(专项),推行项目攻关“揭榜挂帅制”、项目评审“主审制”、项目经费“包干制”等新型科研组织新模式。实施项目评审、人才评价、机构评估“三评”联动改革,破除“唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项”倾向。健全创新激励和保障机制,加快形成充分体现创新要素价值的收益分配机制。强化基础研究系统布局,加快形成政府投入为主、社会多渠道投入机制。完善试错容错纠错机制,营造崇尚
27、创新的社会氛围,弘扬科学精神。第三章 行业发展分析一、 大尺寸为切入口,中小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成,目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单,作为显示屏成像系统的重要部分,其所在电子产品中所占的成本约10-15%,但因芯片嵌入数量较多,故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段,显示芯片因其低毛利等特点,往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性,显示类驱动IC的制程范围也比较广,其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm;主要用于LCD手
28、机和平板的集成类TDDI(Touch+DDIC)制程段在55-90nm;用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm;其他规格较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张,除了自身的需求增长外,同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片,10M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加,会不同程度的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给;车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm,使同样在此制程段同时非常紧缺的AMOLED的DDIC供应难以得到快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%,占晶圆代工厂产能约6%。根
29、据DISCEIN数据,显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M,如参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能,实际占比不到3%;如排除约5000K/M的IDM产能(如三星和英特尔等),剩下的晶圆代工产能(如台积电、联电、中芯国际等)约4500K/M,DDIC占其中不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据,大尺寸显示驱动芯片(包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC)占总需求的70%,其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,因其每年约2.7亿(2020年AVCRevo数据为272.2M)的面板出货量和超过50%的UHD占比,对显示驱动芯片的数量需求
30、较大,其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场,智能手机的市场份额最大。2020年,包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内,占驱动芯片总需求的20%,但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能,单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右,导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品增长仍然较强,同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升,根据Omdia测算,主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比,面板尺寸越大,分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加,各类屏幕分辨
31、率、色域要求不断提升,每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据超一半AMOLED显示驱动市场份额,作为三星显示SDC的专属供应商,LSI和美格纳(前身为Hynix半导体)尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商,市场份额在2020年分别为7%和6%。随着中国大陆面板厂的份额提升,上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域,集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商;集创北方在BOE、HKC
32、惠科等面板大厂份额持续提升。2020年,集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。手机显示驱动芯片领域,国内公司市场份额仍然较低,但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务,积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张;集创北方在2020年底开始为品牌小米量产TDDI;云英谷于2020年三季度开始量产AMOLED驱动芯片;华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已经试产完毕,计划2022年正式向供应商完成量产交付,该芯片样本在2021下半年已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试;中颖电子后装AMOLED显示驱动芯片已在2021年量产出货,同时计划在2022年中
33、推出前装品牌市场规格芯片。二、 需求端:在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权显示驱动IC需求取决于面板整体产能。面板厂的产能上限直接决定了驱动IC的需求上限,即使终端需求相对较弱,但面板厂依然有相当大的动力在不击穿现金成本的情况下维持满稼动,一方面可获得正向现金流,一方面即使亏损也可推动产业重组。从2021下半年面板行业稼动率来看,即使LCD面板价格从高点回调较大,但制造商依然维持约90%的高稼动率。未来中国大陆的面板制造厂商有较强的上游议价和对供应的影响力。韩国面板厂商的产能重构和停产,以及台厂商对于产能投资的谨慎,间接增加了中国大陆面板厂商在全球的产能份额。根据Omdia预测,国内前三
34、大厂商在经过几次收购和产能扩张后,预计将在2023年达到全球产能份额的52%,成为行业发展主阵地,对上游拥有较强的影响力。三、 显示驱动芯片市场概况显示面板是手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可少的组成部件。显示面板的发展大致可分为以下阶段:1)20世纪20年代CRT(CathodeRayTube,阴极射线管)技术作为第一代显示技术被正式商业化,代表产品:黑白及彩色CRT电视。2)20世纪90年代,等离子技术、LCD(LiquidCrystalDisplay,液晶显示)技术并行。2000年后,等离子技术逐步退出市场,LCD(液晶技术)逐渐成为全球最主流的显示技
35、术。3)2010年左右,OLED商业化进程得到了实质性进展,之后AM-OLED逐渐成为中小尺寸平板显示的主流,但因寿命问题无法在大屏幕市场取代LCD,也无法在超大屏幕市场取代LED。全球显示面板市场以LCD为主,新显示赛道快速增长。LCD由于其技术的成熟性,以及在大屏幕显示领域如电视、笔记本电脑等的广泛应用,市场需求和占比较大。2020年,全球LCD面板出货量高达2.33亿平方米,占全球显示面板96%市场份额。LCD面板保有量高,未来将继续稳定在高出货量水平,预计2025年将达到2.79亿平方米。OLED因其独特的柔性特质,能满足曲面和折叠屏的需求,被广泛应用于手机等小屏幕产品,同时也应用于一
36、些新兴的电子产品如智能穿戴和VR设备等。2020年,全球OLED面板出货量仅为9.7百万平方米,但从2021年起预计将以16.34%的年复合增长率增长,2025年有望达到25.1百万平方米。根据Omdia数据,面板各下游应用领域不断拓展与市场需求稳步增长,TV、移动设备作为最大应用类别保持平稳增长;商用、车载等新显示赛道快速增长。LCD已取得主导,OLED投入加大。相较于韩国与中国台湾地区,中国大陆显示面板发展较晚。随着京东方等国产面板厂商的崛起,中国大陆显示面板以20.23%的年复合增长率快速追赶,市场规模从2016年的43.6百万平方米增长至2020年的91.1百万平方米,预计2025年市
37、场规模将达到121.2百万平方米。LCD面板方面至2025年我国在全球市场的出货量占比将达到45.28%;OLED领域起步较晚,主要受制于行业较高的技术壁垒早期发展缓慢,但近年随着我国的投入不断加大,整体OLED产能快速增长。2020年我国OLED面板产量占全球产量的比重12.37%,首次突破10%,预计2025年将上升至24.3%。DDIC,即面板显示驱动芯片,是显示面板的主要控制元件之一。LCD驱动芯片为LCD显示屏中的灯珠提供稳定的电压或电流驱动信号,从而控制灯珠的光线强度和色彩,并在液晶片板上变化出不同深浅的颜色组合,进而保证显示画面的均匀性和稳定性。而OLED驱动芯片主要通过向OLE
38、D单元背后的薄膜晶体管发送指令的方式,实现对OLED发光单元的开关控制。显示驱动芯片市场规模增长速度略高于显示面板市场。受益于全球显示面板出货量的增长,显示驱动芯片市场规模也快速增长。根据Frost&Sullivan统计,全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗,年复合增长率为7.49%。预计未来显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长,到2025年出货量增至233.20亿颗。和下游显示面板市场相对应,全球显示驱动芯片以LCD驱动芯片为主,预计未来将继续稳定在高出货量水平,OLED驱动芯片随着OLED屏的高速增长份额逐渐提高
39、。目前LCD驱动芯片已经实现稳定供应,且TFT-LCD已大量转向TDDI,该市场已经进入成熟甚至过度竞争阶段。随着智能手机、电视等电子设备对液晶面板的需求不断增长,显示驱动芯片市场预计将在全球范围内实现快速增长,其主要增长引擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售价的降低。在新兴应用领域强劲需求带动下,2021年增速或达到周期性峰值。根据CINNOResearch数据,2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元,增长率将达到56.8%为近年来的最高峰,也为全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产业之一。目前,由于晶圆代工与封测产能短缺导致短期晶圆与封测价格不断上涨;同时,全球
40、显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片长期需求量的增加。2020至2021年间,虽然市场需求量大幅增加,但是全球晶圆产能投资中8英寸产能增量有限,尤其是在90150nm制程节点产能短缺更为明显。因此,价格上涨为全球显示驱动芯片市场规模上升的主要推动力(预计2021年价格带动营收规模增长约53%,出货量带动营收增长约2%)。随着面板制造产能持续向国内转移,大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位,相应的大陆市场也成为全球驱动芯片主要市场。CINNO预计2021年国内显示驱动芯片市场规模将同比大幅增长68%至57亿美金,至2025年将持续增长至80亿美金,年均复合增长率CAGR将达9%。TDDI开辟新
41、领域成长。显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向,面对智能手机更高屏占比的发展趋势,显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸,因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升,开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来,以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片,推动市场维持高速增长。根据Frost&Sullivan统计,自2015年TDDI芯片首次问世以来,其出货量由0.4亿颗迅速提升至2019年的5.2亿颗。未来,以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片,推动市场维持高速增长,至2024年全球出货量预计将达到11.5亿颗,自2020年至2024年的年均
42、复合增长率达到18.3%。目前为智能手机液晶面板的主流驱动方案。除苹果外,其他知名终端品牌的液晶面板机型高比例采用TDDI。根据Omdia数据,2020年用于智能手机的TDDI出货量达到7.81亿颗。后疫情时期,远程教育扩大化,平板电脑需求激增,TDDI在平板电脑显示屏的渗透率迅速增长。随着尺寸和分辨率的提升,一块屏幕需要配备两颗芯片,目前正在成为主流方案趋势,根据Omdia数据,2020年用于平板电脑显示屏的TDDI出货量达到8400万颗。车载显示器TDDI市场日趋成熟。目前面板厂商正在为车载显示器积极开发in-cell触控集成方案,芯片厂商在2020年起逐步开始量产TDDI解决方案。汽车电
43、子化的趋势,推动车用电子零组件需求持续提升,其中车用触控面板的使用量,有望在2022年迎来更大规模的爆发,带动车用TDDI迎来首波拉货高峰,据DIGITIMES信息,包括显示驱动大厂Synaptics以及联咏、奇景光电、敦泰都已经对此领域重兵部署,并在2022年启动大量出货。根据Omdia数据,2020年车载显示器的TDDI出货量达到500万颗。第四章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称:xxx投资管理公司2、法定代表人:卢xx3、注册资本:1200万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2015-5-37、营业期限:20
44、15-5-3至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事MNT显示驱动相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、 公司简介公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司满怀信心,发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越,回报社会” 的企业宗旨,以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。三、 公司竞争优势(一)自主研发优势公司
45、在各个细分领域深入研究的同时,通过整合各平台优势,构建全产品系列,并不断进行产品结构升级,顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累,公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新,不断改进和优化产品性能,实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求,不断升级技术,充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中,公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时,公司还十分重视自主知识产权的保护。(二)工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备,有效提高了精度、生产效率,为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外,公司是行业内较早通过ISO9001
46、质量体系认证的企业之一,公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证,表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求,而且部分产品能够与国际标准接轨,能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中,公司严格按照质量体系管理要求,不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程,保证公司产品质量的稳定性。(三)产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求,而且能根据客户的个性化要求,定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列,完备的产品结构,能够为客户提供一站式服务。对公司来说,实现了对具有多种产品需求客户的资源共享,拓展了销售渠道,增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势,在国内
47、市场起到了逐步替代进口产品的作用。(四)营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点,公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域,并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络,及时了解客户需求,为客户提供贴身服务,达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队,在各区域配备销售人员,建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期,公司多名销售人员具有研发背景,可引导客户的技术需求并为其提供解决方案,为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢,结成了长期战略合作伙
48、伴关系,公司经销网络较为稳定,有利于深耕行业和区域市场,带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额21076.2116860.9715807.16负债总额6380.855104.684785.64股东权益合计14695.3611756.2911021.52公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入64268.4751414.7848201.35营业利润15490.1512392.1211617.61利润总额14643.7011714.9610982.78净利润10982.78856
49、6.577907.60归属于母公司所有者的净利润10982.788566.577907.60五、 核心人员介绍1、卢xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、雷xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、苏xx,中国国
50、籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、梁xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。5、许xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年
51、3月至今任公司董事。6、陆xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、曹xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。8、赵xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师
52、。六、 经营宗旨以市场经济为导向,立足主业,引进新项目、开发新技术、开辟新市场,以求高信誉、高效率、高效益,为用户提供一流的产品和服务,为股东和投资者获得更多的利益,实现社会效益和经济效益的最大化。七、 公司发展规划根据公司的发展规划,未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展,公司的管理水平将面临较大的考验,尤其在公司迅速扩大经营规模后,公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化,在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外,公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培
53、养提出更高要求,公司需进一步提高管理应对能力,才能保持持续发展,实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式,来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面,公司将根据资金、市场的具体情况,择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案,进一步优化资本结构,筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养,同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制,确保公司发展规划和目标的实现。一方面,公司将继续加强员工培训,加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才;对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训,对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面,
54、不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才,要加大引进力度,保持核心人才的竞争力。其三,逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制,充分调动员工的积极性、创造性,提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作,持续完善公司的法人治理结构,建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制,充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度,强化各项决策的科学性和透明度,保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化,及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第五章 产品规划与建设
55、内容一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积66000.00(折合约99.00亩),预计场区规划总建筑面积118396.90。(二)产能规模根据国内外市场需求和xxx投资管理公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xx颗MNT显示驱动,预计年营业收入94100.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品(服务)名称单位单价(元)年设计产量产值1MNT显示驱动颗xx2MNT显示驱动颗xx3MNT显示驱动颗xx4.颗5
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