关于成立DUV光刻胶公司可行性研究报告

1、泓域咨询/关于成立DUV光刻胶公司可行性研究报告关于成立DUV光刻胶公司可行性研究报告xx投资管理公司目录第一章 拟成立公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据11公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12六、 项目概况13第二章 公司组建方案19一、 公司经营宗旨19二、 公司的目标、主要职责19三、 公司组建方式20四、 公司管理体制20五、 部门职责及权限21六、 核心人员介绍25七、 财务会计制度26第三章 项目投资背景分析30一、 DUV光刻胶化学放大型KrF&

2、amp;ArF光刻胶30二、 聚4-羟基苯乙烯（PHOST）31三、 大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇32四、 构建现代产业体系，促进经济高质量发展33五、 推动重点领域协同发展向纵深拓展33第四章 市场预测38一、 光刻工艺的影响因素38二、 半导体工业发展的基石光刻技术39三、 政策端“强化国家战略科技力量”，行业政策与“大基金”助力突破“卡脖子”领域41第五章 法人治理结构45一、 股东权利及义务45二、 董事48三、 高级管理人员52四、 监事54第六章 发展规划56一、 公司发展规划56二、 保障措施62第七章 环境影响分析65一、 环境保护综述65二、 建

3、设期大气环境影响分析65三、 建设期水环境影响分析66四、 建设期固体废弃物环境影响分析67五、 建设期声环境影响分析68六、 环境影响综合评价68第八章 项目选址可行性分析70一、 项目选址原则70二、 建设区基本情况70三、 打造优势特色产业集群72四、 项目选址综合评价73第九章 风险评估分析75一、 项目风险分析75二、 公司竞争劣势82第十章 项目经济效益评价83一、 经济评价财务测算83营业收入、税金及附加和增值税估算表83综合总成本费用估算表84固定资产折旧费估算表85无形资产和其他资产摊销估算表86利润及利润分配表88二、 项目盈利能力分析88项目投资现金流量表90三、 偿债能

4、力分析91借款还本付息计划表92第十一章 投资估算及资金筹措94一、 投资估算的依据和说明94二、 建设投资估算95建设投资估算表99三、 建设期利息99建设期利息估算表99固定资产投资估算表101四、 流动资金101流动资金估算表102五、 项目总投资103总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划104项目投资计划与资金筹措一览表104第十二章 项目进度计划106一、 项目进度安排106项目实施进度计划一览表106二、 项目实施保障措施107第十三章 项目综合评价108第十四章 附表附录110主要经济指标一览表110建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流

5、动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表117固定资产折旧费估算表118无形资产和其他资产摊销估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表122建筑工程投资一览表123项目实施进度计划一览表124主要设备购置一览表125能耗分析一览表125报告说明xx投资管理公司主要由xxx有限公司和xxx投资管理公司共同出资成立。其中：xxx有限公司出资584.00万元，占xx投资管理公司40%股份；xxx投资管理公司出资876万元，占xx投资管理公司60%股份。根据谨慎财务估算，

6、项目总投资29490.96万元，其中：建设投资23468.05万元，占项目总投资的79.58%；建设期利息296.46万元，占项目总投资的1.01%；流动资金5726.45万元，占项目总投资的19.42%。项目正常运营每年营业收入57800.00万元，综合总成本费用45458.69万元，净利润9032.44万元，财务内部收益率23.65%，财务净现值13770.06万元，全部投资回收期5.31年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。行业政策与“大基金”加持，助力光刻胶突破“卡脖子”技术壁垒。“十四五”规划提出了“强化国家战略科技力量”的方针，重点强调要从“卡脖子”

7、问题清单和国家重大需求中找出科学问题。集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖子”问题之一，其中半导体光刻胶等产品领域存在有明显的“受制于人”的问题，而突破这些“卡脖子”技术壁垒必将成为践行“强化国家战略科技力量”这一宏观战略的重点之一。自2014年6月国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要以来，国家不断地通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为国内光刻胶企业的发展提供支持。大陆晶圆代工产能增速全球第一，聚焦成熟制程利好国产化推进。根据SIA和BCG预测，2021-2030年期间中国大陆的晶圆代工产能增速在全球范围内将排名第一。伴随着大陆晶圆代工产能的快速扩张，特别是28nm及以上成熟制程晶圆

8、代工产能快速扩张，大陆市场对于光刻胶等半导体材料的需求将与日俱增。而中美贸易摩擦对于半导体材料的限制或禁运，将加快国内已实现量产突破的产品向国内晶圆代工厂商的导入进度。同时，半导体光刻胶企业在获得持续订单后有望形成正反馈循环，依靠可持续性的资金流入，推动现有半导体光刻胶产品的产能扩增及新一代半导体光刻胶产品的研发。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xx投资管理公司（以工商登记信息为准）

9、二、 注册资本1460万元三、 注册地址xxx四、 主要经营范围经营范围：从事DUV光刻胶相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xx投资管理公司主要由xxx有限公司和xxx投资管理公司发起成立。（一）xxx有限公司基本情况1、公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯

10、德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设

11、、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9534.917627.937151.18负债总额3858.043086.432893.53股东权益合计5676.874541.504257.65公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入39676.3331741.0629757.25营业利润7487.005989.605615.25利润总额6977.825582.265233.36净利润5233.364082.023768.02归属于母公司所有

12、者的净利润5233.364082.023768.02（二）xxx投资管理公司基本情况1、公司简介经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯

13、彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9534.917627.937151.18负债总额3858.043086.432893.53股东权益合计5676.874541.504257.65公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入39676.3331741.0629757.25营业利润7487.005989.605615.25利润总额6977.825582.265233.36净利润5233

14、.364082.023768.02归属于母公司所有者的净利润5233.364082.023768.02六、 项目概况（一）投资路径xx投资管理公司主要从事关于成立DUV光刻胶公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由在传统的干法光刻工艺中，光在光刻镜头与光刻胶之间的传播介质是空气，因此最大的数值孔径为1.0，也就是光线和光轴的最大张角为90°，分辨率在NA=1.0时就达到了极限。而浸没式光刻（也称为湿法光刻）其光刻镜头和光刻胶之间被填充了水（折射率大于空气），因此光能够以更大角度在光刻胶中成像，也就是等效于更加大的数值孔径，由此进一步提高了光刻工艺的分辨率。其实浸没式成像技术最早

15、于19世纪就被提出来了，其目的是提高光学显微镜的分辨率。而这项技术真正大规模应用到现代光刻工艺中是在2007-2009年间，随着荷兰ASML公司推出数值孔径为1.35NA的XT1900i系列光刻机，193nm浸没式光刻才真正地接替193nm干法光刻。随后，再叠加一些辅助的光刻技术，比如分辨率增强技术（RET）、偏振照明、自定义照明、双/多重曝光（多重图案化技术）、自对准空间频率倍增、单方向布线设计等技术，一同推动193nm浸没式光刻技术一直延续到了10nm、7nm的半导体工艺节点。从我市发展的外部环境和自身条件分析，“十四五”时期，我市发展仍处于历史性窗口期和战略性机遇期。从国际看，世界百年未

16、有之大变局进入加速演变期，新一轮科技革命和产业变革深入发展，和平发展仍是时代主题，但国际形势的不稳定性不确定性明显增强，新冠肺炎疫情影响广泛深远，经济全球化遭遇逆流，世界进入动荡变革期。从国内看，我国已转向高质量发展阶段，制度优势显著，治理效能提升，经济长期向好，物质基础雄厚，市场空间广阔，发展韧性强劲，但同时也有发展不平衡不充分等突出问题，重点领域关键环节改革任务仍然艰巨等困难和风险。从全省看，重大国家战略和国家大事为我省带来了前所未有的宝贵机遇和战略支撑，世界级城市群、京津冀机场群、环渤海港口群为融入国内国际市场奠定了坚实基础，现代化产业体系进程不断加快，市场空间广阔，内需潜力巨大，干部队

17、伍忠诚担当实干，政治生态持续优化提升。京津冀协同发展为我市发展带来重大战略机遇。我市拥有世界独一无二的区位优势，全域都处在京津冀协同发展的核心区，承担着承接北京非首都功能疏解和推进交通、产业、生态协同发展率先突破的重要责任。随着北京城市副中心加快建设、北京大兴国际机场国际门户地位凸显、雄安新区规划建设全面提速，我市大发展快发展的时机已到、大势已成。新发展格局为我市实现赶超发展创造重大机遇。发挥国内超大规模市场优势和产业链重塑所形成的以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，有利于我市充分利用产业竞争力加速重构的机遇，为经济高质量发展积蓄新动能。以信息技术、生物技术、新能源技术和新

18、材料技术等为代表的新一轮工业革命为我市更好利用国际市场和推进产业交叉融合带来难得契机。新型基础设施建设为我市产业升级带来更大发展空间，推动形成更多新业态、新模式和新的动力源，进一步推动产业实现迭代升级。国家加大政府投资为增强我市综合承载力带来巨大机遇。“十四五”时期，我国将持续加大投资力度，不断完善基础设施和公共服务，有利于我市抓住政策黄金窗口期，做好项目储备，积极争取中央和省级政策、资金支持，不断完善市政公用基础设施，着力解决教育、医疗、社会保障等公共服务领域短板问题，加快增强城区文体、商务等配套服务功能，提升城市品质。消费需求不断升级为我市经济增长注入新动能。我市处于京津冀世界级城市群，拥

19、有巨大的消费市场，随着消费结构不断升级，消费需求的高端化、个性化、定制化特征日趋明显。教育培训、文旅康养等服务消费需求激增，网络消费、智能消费、定制消费、体验消费、保税消费等消费新模式不断涌现，为我市经济高质量发展拓展新的空间和增长点。我市发展也存在诸多挑战，产业转型压力较大，传统产业拉动不足，新兴产业支撑不强；土地、水资源、大气环境等要素瓶颈制约依然存在，发展空间进一步受限；公共服务存在短板，与京津公共服务水平落差较大，影响优质人才落地。特别是省委、省政府对我市有更高期待，实现与区位优势相匹配、与经济基础相对等、与上级要求相适应的高质量发展还有很大差距。综合研判，“十四五”时期，我市发展面临

20、的国际环境不稳定性不确定性增加，国内区域发展面临更大竞争格局，经济社会发展环境依然严峻复杂。全市上下要胸怀“两个大局”，深刻认识社会主要矛盾变化带来的新特征新要求，深刻认识国际国内环境变化带来的新矛盾新挑战，深刻认识历史性窗口期和战略性机遇期的新趋势新任务，牢牢把握进入新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局、开启全面建设社会主义现代化国家新征程的丰富内涵和实践要求，增强机遇意识和忧患意识，遵循发展规律，发扬斗争精神，树立底线思维，准确识变、科学应变、主动求变，善于在危机中育先机、于变局中开新局，不断开辟我市发展新境界。（三）项目选址项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约89.00

21、亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xxx吨DUV光刻胶的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积87941.80，其中：生产工程57344.88，仓储工程16233.50，行政办公及生活服务设施7924.13，公共工程6439.29。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资29490.96万元，其中：建设投资23468.05万元，占项目总投资的79.58%；建设期利息296.46万元，占项目总投资的1.01%；流动资金5726.45万元，占项目总投资的19.42%。（七）经济效益（正常经营

22、年份）1、营业收入（SP）：57800.00万元。2、综合总成本费用（TC）：45458.69万元。3、净利润（NP）：9032.44万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.31年。5、财务内部收益率：23.65%。6、财务净现值：13770.06万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。第二章 公司组建方案一、 公司经营宗旨公司经营国际化，股东回

23、报最大化。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国

24、家和地方产业政策、DUV光刻胶行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xx投资管理公司主要由xxx有限公司和xxx投资管理公司共同出资成立。其中：xxx有限公司出资584.00万元，占xx投资管理公司4

25、0%股份；xxx投资管理公司出资876万元，占xx投资管理公司60%股份。四、 公司管理体制xx投资管理公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理

26、解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品

27、符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总

28、长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中

29、长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整

30、理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质

31、、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、许xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、黄xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。3、龙xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。4、董xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。

32、2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。5、雷xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、龚xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。7、潘xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有

33、限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、严xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。七、 财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的

34、资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之

35、前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。如股东存在违规占用公司资金情形的，公司在利润分配时，应当先从该股东应分配的现金红利中扣减其占用的资金。6、公司利润分配政策为：（1）利润分配的原则公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，并保持

36、连续性和稳定性。（2）利润分配的形式公司采取现金分配形式。在符合条件的前提下，公司应优先采取现金方式分配股利。公司一般情况下进行年度利润分配，但在有条件的情况下，公司董事会可以根据公司的资金需求状况提议公司进行中期现金分配。（3）现金分红的具体条件和比例在当年盈利的条件下，如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，且连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。公司董事会在制定以现金形式分配股利的方案时，应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平等因素在当年实现的可供分配利润的20

37、%-80%的范围内确定现金分红在本次利润分配中所占比例。独立董事应针对已制定的现金分红方案发表明确意见。7、公司利润分配决策机制与程序为：公司当年盈利且符合实施现金分红条件但公司董事会未做出现金利润分配方案的，应在当年的定期报告中披露未进行现金分红的原因以及未用于现金分红的资金留存公司的用途，独立董事应该对此发表明确意见。第三章 项目投资背景分析一、 DUV光刻胶化学放大型KrF&ArF光刻胶在20世纪90年代初期，半导体光刻工艺的技术节点已发展至线宽0.25m，i线光刻技术及重氮萘醌-酚醛树脂体系光刻胶已不能满足如此高的分辨率要求，因此人们开始寻求适用于具有更短波长的深紫外（Deep

38、Ultra-Violet，DUV）的光刻胶体系，即DUV光刻胶。当时的KrF和ArF等深紫外光刻机的曝光剂量都比较低，对于量子产率只有0.20.3的重氮萘醌-酚醛树脂体系光刻胶而言，只有极大程度地提高其灵敏度，最终曝光所产生的图像的对比度才能满足要求。此外，当光线从光刻胶顶部向光刻胶底部传播时会被逐渐吸收，如果底部光强不足，外加光刻胶灵敏度较低，则最终容易形成梯形形貌。梯形形貌会明显影响后续工艺的正常进行，从而限制光刻工艺分辨率的进一步提升。因此，提高光刻胶灵敏度的“化学放大”势在必行。1982年，美国IBM公司Ito和Wilson等人正式提出了化学放大型光刻胶（ChemicallyAmpli

39、fiedResist，CAR）的概念。化学放大型光刻胶在光引发下能够产生一种催化剂，促使光化学反应迅速进行或者引发链式反应，从而快速改变基质性质进而产生图像。化学放大型光刻胶通常由聚合物骨架、光致产酸剂（Photo-AcidGenerator，PAG）、刻蚀阻挡基团、酸根、保护基团、溶剂等组成。二、 聚4-羟基苯乙烯（PHOST）聚4-羟基苯乙烯（PHOST）因其在248nm波长下的透明性、高灵敏度和抗刻蚀性等优势，成为了用于KrF光刻技术的光刻胶的主要成分。通过引入不同的酸致脱保护基团，在光致产酸剂的配合下就可以使得KrF光刻胶拥有一定的光响应性，从而在光照条件下发生聚合物的溶解度变化。常见

40、的酸致脱保护基团包括4-叔丁基氧基羰基（t-BOC）类、酯类和乙缩醛类三种。目前主流的KrF化学放大型正性光刻胶往往是具有多种取代基团的共聚物，通过调节聚合物整体的分子量和带有不同取代基团单体的配比来调节光刻胶的性能。根据KrF光刻胶的活化能，可以将KrF光刻胶分为高活化能胶（俗称高温胶，如ESCAP）和低活化能胶（低温胶，如乙缩醛类）。高温胶和低温胶因脱保护的温度差异，导致了比较明显的性能差异。此外，由于空气中存在有一定量的碱性分子，在KrF光刻胶曝光后，光刻胶会接触空气导致曝光后所产生的光酸会被空气中的碱性成分中和掉，最终会造成光刻胶灵敏度的大幅度变化，这一现象被称为曝光到显影的时间延迟问

41、题（PED）。为了解决这一问题，工业界除了采取在洁净室、光刻机等关键地方安装化学成分过滤器以外，还可以通过在光刻胶表面涂布一层保护层来隔绝空气中的碱性物质。三、 大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇半导体工业沿摩尔定律向前发展，光刻技术是基石。摩尔定律的延续离不开光刻技术的进步，目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5nm制程工艺（2020年），3nm制程工艺预计将于2022年正式投产。而大陆方面，最为领先的晶圆代工企业中芯国际已于2021年实现7nm制程工艺的突破，但仍与世界顶尖水平存在着约2代技术的差距，对应的技术研发周期约为3-4年。半导体光刻胶为晶圆制造核

42、心材料，大陆产品仍存较大技术差距。在所有的晶圆制造材料中，半导体光刻胶凭借其复杂且精准的成分组成要求而具有最高的价值含量。半导体光刻胶产品由低端到高端可分为g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶，最高端的EUV光刻胶基本被日本和美国企业所垄断。大陆方面目前仅实现了KrF光刻胶的量产，ArF光刻胶产品仍处于下游客户验证阶段并未形成实际性的量产产能，而最高端的EUV光刻胶的技术储备近乎空白。行业政策与“大基金”加持，助力光刻胶突破“卡脖子”技术壁垒。“十四五”规划提出了“强化国家战略科技力量”的方针，重点强调要从“卡脖子”问题清单和国家重大需求中找出科学问题。集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖

43、子”问题之一，其中半导体光刻胶等产品领域存在有明显的“受制于人”的问题，而突破这些“卡脖子”技术壁垒必将成为践行“强化国家战略科技力量”这一宏观战略的重点之一。自2014年6月国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要以来，国家不断地通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为国内光刻胶企业的发展提供支持。大陆晶圆代工产能增速全球第一，聚焦成熟制程利好国产化推进。根据SIA和BCG预测，2021-2030年期间中国大陆的晶圆代工产能增速在全球范围内将排名第一。伴随着大陆晶圆代工产能的快速扩张，特别是28nm及以上成熟制程晶圆代工产能快速扩张，大陆市场对于光刻胶等半导体材料的需求将与日俱增。而中美贸

44、易摩擦对于半导体材料的限制或禁运，将加快国内已实现量产突破的产品向国内晶圆代工厂商的导入进度。同时，半导体光刻胶企业在获得持续订单后有望形成正反馈循环，依靠可持续性的资金流入，推动现有半导体光刻胶产品的产能扩增及新一代半导体光刻胶产品的研发。四、 构建现代产业体系，促进经济高质量发展把经济发展的着力点放在实体经济上，坚持先进制造业和现代服务业双轮驱动，以“1+5”主导产业为重点，构建现代产业体系，推动产业链条式、集群化发展，提高经济质量效益和核心竞争力。五、 推动重点领域协同发展向纵深拓展坚持重点突破，深度融合，进一步提升基础设施互联互通水平，深化公共服务共建共享，促进产业区域协同，推动京津冀

45、协同发展实现新跨越。（一）建设高效一体的综合交通体系建设一体化交通网络体系。完善我市与周边地区的骨架性通道网络，加快骨干道路对接，统筹实施跨河桥梁建设，推进“轨道上的京津冀”建设，完善多层次的城市轨道网络，探索市郊铁路建设，推动轨道枢纽与功能区的耦合布局，推进跨界公交站点设置和公交场站建设。协同推进一体化的交通运营管理。统筹推进交通信息化、标准化建设，完善区域一体化的交通建设、运营、管理政策，创新跨区域交通建设组织模式，建立城际轨道、公交运营补贴分担等运营机制，推动廊坊与京津公交“一卡通”互联互通，采取智能化手段提高车辆进京的便利性，建立交通执法区域联动机制，实现区域交通统一执法。（二）强化生

46、态环境联防联控协同治理大气环境。以治理大气细颗粒物和臭氧为重点，持之以恒改善区域空气质量，完善跨区域重污染天气监测预警体系和应急协调联动机制。协同治理水环境。推进重要河流、湿地生态修复，推进跨界河流的综合治理，推进流域性防洪及水资源控制工程建设，加强上游来水水质监测，积极争取生态水指标，向重点河流引调生态水，协调天津地区打开河流节制闸。共建绿色生态空间。重点推动环首都森林湿地公园建设，推动与北京生态绿楔、区域生态格局有机衔接。（三）推动科技创新协同发展全面推进区域协同创新。与亦庄开发区、中关村科技园区等密切对接，通过异地共建、“飞地”园区、区域托管等模式，形成京津冀协同创新共同体，重点在中试孵

47、化环节、制造环节和配套服务环节实现与北京的创新协同发展，加速形成“京津研发，廊坊孵化转化产业化”格局；加快推进京南国家科技成果转移转化示范区、环首都现代农业科技示范带等协同创新战略平台建设，打造京津科技成果孵化转化首选地。深入对接京津创新源头。精准对接引进京津科技创新资源、科技成果和科技企业，吸引知名孵化器在我市设立分支机构，吸引京津企业、高校、科研院所在我市设立研发机构、中试基地和成果产业化基地。不断探索协同制度创新。建设有利于京津科技资源聚集、新型产业落地和成果转化的引领型省级协同创新基地，畅通京津科技成果转移转化渠道；推进资源共享及人才、知识、科学技术等产业发展创新要素跨区域流动和对接，

48、实现产学研用合作；探索建立科技创新券制度，并实现与京津互认互通。（四）推动产业协同发展加强产业联动。进一步明确产业发展重点及产业链条上的协同分工，有条件地吸引北京“摆不下、离不开、走不远”产业向我市疏解转移，形成分工明确、层次清晰、协同高效、创新驱动的现代产业体系。加强产业园区合作。通过园区运营模式、管理体制等方面的创新，探索重点产业园区协调对接机制，整合产业发展资源，推进产业共同体建设，探索跨区域税收分成模式，促进我市产业优化升级。（五）推进优质公共服务共建共享优质教育资源共建共享。鼓励以合作办学、建立分校区等方式，吸引京津优质教育资源向我市延伸布局；深入开展合作交流活动，大力发展“互联网+

49、”教育，缩小校际间师资差距。优质医疗卫生资源共建共享。通过合作办院、设置分院等形式，引进京津优质医疗资源；建设区域医疗卫生资源共享平台，研究建立区域分级诊疗机制和远程医疗医联体，探索一体化智慧医疗发展。优质养老资源共建共享。规划共建医养结合服务设施，打造高质量养老产业示范基地；继续推进扩大与京津医保、运营补贴的互联互通，推动京津的养老政策惠及我市，实现全省范围内养老保险异地领取、京津冀范围内医疗保险费用异地直接结算。（六）加强区域安全共建共筑首都安全防控体系。建立相邻网格支援、警种联勤联动、常态机动处突机制，健全区域治安防控联动协作机制，有效应对影响首都社会安全稳定突出问题，共保首都安全。加强

50、区域防灾救灾联动。统一区域灾害评估体系，共建灾害预警监测体系，建立统一指挥、统一管理的区域灾害预警监测机制，共建区域应急救援中心，统一发布灾情，统一指挥应急救援。第四章 市场预测一、 光刻工艺的影响因素在现代半导体光刻工艺中，光源从紫外宽谱（300-450nm）向特定波长光源发展，从436nm的汞灯g线可见光发展到365nm的汞灯i线中的紫外光，再发展到248nm的氟化氪（KrF）及193nm的氟化氩（ArF）准分子激光。在KrF和ArF准分子激光光源后，还曾有对于以氟气分子（F2）为激光媒介的准分子激光器作为光源的探究，该光源的波长为157nm，但由于浸没式193nm光刻技术研发的成功，15

51、7nm光刻技术很快就被抛弃。在通过浸没式光刻和多重曝光技术将193nm光刻推向极致后，13.5nm极紫外（EUV）光刻技术的到来又进一步使得更高的分辨率成为可能。另外除可见光及紫外光以外，电子束、X射线、离子束等也都可作为曝光光源进行使用，目前利用X射线和离子束作为曝光光源的技术还处于研究阶段，未能得到商用。电子束光刻虽然能够得到极高的分辨率，但是该技术由于自身工艺的限制等原因无法高效地进行大规模量产，因而通常被用来制作光刻工艺中所需的掩膜版。在传统的干法光刻工艺中，光在光刻镜头与光刻胶之间的传播介质是空气，因此最大的数值孔径为1.0，也就是光线和光轴的最大张角为90°，分辨率在NA

52、=1.0时就达到了极限。而浸没式光刻（也称为湿法光刻）其光刻镜头和光刻胶之间被填充了水（折射率大于空气），因此光能够以更大角度在光刻胶中成像，也就是等效于更加大的数值孔径，由此进一步提高了光刻工艺的分辨率。其实浸没式成像技术最早于19世纪就被提出来了，其目的是提高光学显微镜的分辨率。而这项技术真正大规模应用到现代光刻工艺中是在2007-2009年间，随着荷兰ASML公司推出数值孔径为1.35NA的XT1900i系列光刻机，193nm浸没式光刻才真正地接替193nm干法光刻。随后，再叠加一些辅助的光刻技术，比如分辨率增强技术（RET）、偏振照明、自定义照明、双/多重曝光（多重图案化技术）、自对准

53、空间频率倍增、单方向布线设计等技术，一同推动193nm浸没式光刻技术一直延续到了10nm、7nm的半导体工艺节点。二、 半导体工业发展的基石光刻技术1904年英国物理学家弗莱明发明了二级检波管（弗莱明管），1907年美国发明家弗雷斯特发明了第一只真空三极管，而世界上第一台通用电子计算机ENIAC则于1946年由约翰冯诺依曼等人在美国发明完成。ENIAC由17,468个电子管和7,200根晶体二极管构成，重量高达30英吨，占地达170平方米。1947年12月，美国贝尔实验室正式成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管，并于1954年开发出了第一台晶体管化计算机TRADIC。TR

54、ADIC由700个晶体管和10,000个锗二极管构成。 现如今已经来到21世纪20年代，在ENIAC和TRADIC发布大半个世纪后，华为公司于2020年10月22日发布了截至当时全球最为先进的芯片产品之一基于5nm工艺制程的手机SoC芯片麒麟9000。麒麟9000集成了多达15,300,000,000个晶体管，将手机所需的CPU、GPU、NPU、ISP、安全系统和5G通信基带等计算单元都集成于一体。与ENIAC和TRADIC相比，麒麟9000的电子元器件数量增加了约100万倍，但整体的器件体积和质量却有了极大程度的缩小，搭载有麒麟9000芯片的华为Mate40Pro手机的重量仅为212克。从E

55、NIAC和TRADIC到麒麟9000，这反映了全球科技的高速发展，而更确切地说这代表着全球半导体集成电路（IC）工艺的飞跃。19世纪50年代末，仙童（Fairchild）半导体公司发明了基于掩膜版的曝光和刻蚀技术，极大地推动了半导体技术革命，该技术也一直沿用至今。1965年，时任仙童半导体公司研究开发实验室主任的戈登摩尔（GordonMoore）在电子学（Electronics）上发表了题为让集成电路填满更多的元件（CrammingMoreComponentsOntoIntergratedCircuits）的文章，并首次提出了被后世奉为“计算机第一定律”的经验性规律摩尔定律：当价格不变时，集成

56、电路上可以容纳的元器件的数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在过去的数十年间，整个半导体工业都始终遵循着摩尔定律向前不断发展。基于现有的晶圆制造工艺规划情况，摩尔定律在未来至少5-10年内仍将保持着“生命力”。半导体工业能够沿着摩尔定律向前发展离不开光刻工艺的不断进步，在光刻领域，对于摩尔定律其实还存在另外一种解读：每18-24个月，利用光刻工艺在集成电路板上所能形成的最小图案的特征尺寸将缩小30%。光刻工艺是半导体制造中通过化学或物理方法进行图案转移的技术。现代光刻工艺通过光学成像系统将掩膜版上的电路设计图样，使用特定波长的光投影到涂覆有光刻胶的硅片上，使其感光并发生化学

57、性质及溶解性的转变，而后再通过显影、刻蚀、去胶等步骤将原掩膜版上的图案信息转移到带有电介质或者金属层的硅片上。在整个芯片制造过程中可能需要进行数十次的光刻，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片生产环节的40%-50%。光刻工艺的精密度决定了集成电路的关键尺寸，奠定了器件微缩的基础，即得到更短的沟道长度和实现更低的工作电压。三、 政策端“强化国家战略科技力量”，行业政策与“大基金”助力突破“卡脖子”领域半导体行业是关乎中国科技独立自主的重要领域，中国政府持续出台相关政策推进行业发展及规划蓝图。自21世纪初的极大规模集成电路制造装备及成套工艺项目（即“02专项”）到“十二五”规划、“十三五”规