PCB不合格品处理

1、 即为任何具有一个或一个以上不符合图纸、合同、样件、技术即为任何具有一个或一个以上不符合图纸、合同、样件、技术条件、检验标准或其条件、检验标准或其 它规定的技术文件所要求之产品；它规定的技术文件所要求之产品；4W0061YA分层为例:如此高的层压白斑和分层报废率, 未开不合格品报告危害危害 造成产品停线，已完成PCBA的产品派人驻厂全程跟进老化筛选，共发现了21块PCBA分层板; 最终华为不接收1014周期的所有板，退回的加上未发货的板共计5083片板需要报废，损失15W多. 而且此次停线造成的影响非常不好，由于年初的槽铣不到位导致磁芯无法安装的多次重复投诉也是电源产品线，SQE应电源产品线的

2、要求关闭了我司二次电源产品的加工资格，此次出问题的板又是电源产品线，所以电源产品线要求SQE把我司电源产品的量产资格全部关闭，这对我司的影响非常大.4W0061YA分层为例:板5月14日检验24pnl发现9pnl树脂塞孔不良，最终返工3次才走板，检验报表上测试铜厚无异常；其3次检验到共9u漏基材，实际返工后报废记录才4u，少5u报废记录；过程报废存在漏申请报废；8W0061MV分层为例:危害危害造成产品停线，产生4PCS PCBA报废;B、同批次未使用光板110pcs报废处理.3.1.1、品检部负责对不合格品进行审理、判定责任、确认处理结果和纠正预防措施验证；品检部负责对不合格品进行审理、判定

3、责任、确认处理结果和纠正预防措施验证； 3.1.2、责任部门根据相关要求对不合格品进行处置、原因调查分析、制订纠正措施并实责任部门根据相关要求对不合格品进行处置、原因调查分析、制订纠正措施并实施；施； 3.1.3、 CAM中心、产品工程部、生产工程部负责不合格品处理中产品资料提供；中心、产品工程部、生产工程部负责不合格品处理中产品资料提供； 3.1.4、品质管理部品质管理部IQC负责对物料不合格品的审理及结果验证；负责对物料不合格品的审理及结果验证； 3.1.5、其它相关部门负责协助制订、实施纠正措施。其它相关部门负责协助制订、实施纠正措施。 3.2.1、公司范围内不合格品主要包含以下几个方面

4、：公司范围内不合格品主要包含以下几个方面：A、生产制程中的不合格品生产制程中的不合格品(含突发设备故障导致的不合格品含突发设备故障导致的不合格品)；B、产品资料不合格及导致的不合格品；产品资料不合格及导致的不合格品；C、外发加工导致的不合格品；外发加工导致的不合格品；D、产品交付或使用时发现的不合格品。产品交付或使用时发现的不合格品。3.4.1、 磨板露基材或铜厚最簿处低于磨板露基材或铜厚最簿处低于5um、减簿铜露基材或铜厚最簿处低于、减簿铜露基材或铜厚最簿处低于5um； 3.4.2、电测工序检测发现的孔开（孔内无铜）；电测工序检测发现的孔开（孔内无铜）；3.4.3、 IPQC检测发现的孔径超

5、标检测发现的孔径超标3unit、分层起泡、漏钻孔；、分层起泡、漏钻孔； 3.4.4、沉金、全板镀金等表面处理镀层剥离；沉金、全板镀金等表面处理镀层剥离；3.4.5、 FQC检测发现的焊盘尺寸超标、孔径超标、漏钻孔、分层、板厚超标、外形超标、检测发现的焊盘尺寸超标、孔径超标、漏钻孔、分层、板厚超标、外形超标、 外形未铣到位；外形未铣到位； 3.4.6、实验室检测发现的成品孔铜超标，可焊性不良，沉铜背光不良，阻抗超公差且不合格品比例实验室检测发现的成品孔铜超标，可焊性不良，沉铜背光不良，阻抗超公差且不合格品比例40%； 3.4.7、当缺陷未包含在以上项目时，满足以下条件时同样需要填写不合格品报告：

6、当缺陷未包含在以上项目时，满足以下条件时同样需要填写不合格品报告：A、全批不合格全批不合格(1张工卡张工卡)时；时；B、超过超过1张工卡的返工、返修、让步接收或放行时；张工卡的返工、返修、让步接收或放行时；C、出现连续的定位缺陷且大于出现连续的定位缺陷且大于20块时；块时；D、同一型号同一缺陷报废超过同一型号同一缺陷报废超过3M2以上；以上；E、产品资料不合格导致不合格品时；产品资料不合格导致不合格品时；F、物理性试验出现的不合格时。物理性试验出现的不合格时。适用P1工厂3.4.1、 磨板露基材或铜厚最簿处低于磨板露基材或铜厚最簿处低于5um、减簿铜露基材或铜厚最簿处低于、减簿铜露基材或铜厚最

7、簿处低于5um； 3.4.2、电测工序检测发现的孔开（孔内无铜）；电测工序检测发现的孔开（孔内无铜）；3.4.3、 IPQC检测发现的孔径超标检测发现的孔径超标3unit、分层起泡、漏钻孔；、分层起泡、漏钻孔； 3.4.4、沉金、全板镀金等表面处理镀层剥离；沉金、全板镀金等表面处理镀层剥离；3.4.5、 FQC检测发现的焊盘尺寸超标、孔径超标、漏钻孔、分层、板厚超标、外形超标、检测发现的焊盘尺寸超标、孔径超标、漏钻孔、分层、板厚超标、外形超标、 外形未铣到位；外形未铣到位； 3.4.6、实验室检测发现的成品孔铜超标，可焊性不良，沉铜背光不良，阻抗超公差且不合格品比例实验室检测发现的成品孔铜超标

8、，可焊性不良，沉铜背光不良，阻抗超公差且不合格品比例40%； 3.4.7、当缺陷未包含在以上项目时，满足以下条件时同样需要填写不合格品报告：当缺陷未包含在以上项目时，满足以下条件时同样需要填写不合格品报告：A、铣外形前全批不合格铣外形前全批不合格(不少于不少于5块时块时)或超过或超过15块板的返工、修理、让步接收或放行和报废的处理。铣外形后全块板的返工、修理、让步接收或放行和报废的处理。铣外形后全批不合格批不合格(不少于不少于10块时块时)或不合格比例或不合格比例60%，且面积达，且面积达10平方英尺。平方英尺。B、出现连续的定位缺陷且不少于出现连续的定位缺陷且不少于10块时块时;C C、产品

9、资料不合格导致不合格品时；产品资料不合格导致不合格品时；D、物理性试验出现的不合格时。物理性试验出现的不合格时。适用P2P3工厂3.4.7、 AOI盲孔检查发黑盲孔检查发黑5unit； 品检部QA收到不合格品报告根据工序作业规范、检验标准、顾客特殊要求进行复判:如复判合格，则由品检部QA收回不合格品报告，将生产流程卡和处理后合格样板还给工序正常生产；如复判不合格，则通知工序对不良品进行隔离并挑选不合格品，同时品质工程师根据工序作业规范、检验标准、顾客特殊要求决定不合格品的处置（让步放行或修理、返工、报废），达到让步放行条件时则填写不合格品让步记录表以备查询。达到报废条件时则将不合格板报废到MR

10、B。达到返工返修条件时，由责任工序和相关工序进行返工和返修，处理后的板子需由品检人员确认品质合格后继续生产。不符合5.2.1.1条件时由品检主管根据工序作业规范、检验标准、顾客特殊要求和返工控制规范，决定不合格品的处置（让步放行或修理、返工、报废），并将处理结果在“检验日报表XXX”中记录，如返工需要提供不合格品处理单。B. 产品资料不合格导致不合格品时，按照不合格品报告开出条件进行处理。 生产过程中发现的产品资料不合格，通知工序主管和品质工程师并确认不合格后，必生产过程中发现的产品资料不合格，通知工序主管和品质工程师并确认不合格后，必须马上停止使用该产品资料并此料号立即停产。同时按如下要求进

11、行处理：须马上停止使用该产品资料并此料号立即停产。同时按如下要求进行处理： A、产品资料不合格未导致在线产品不合格时，由发现工序相关人员根据问题点在产品资料不合格未导致在线产品不合格时，由发现工序相关人员根据问题点在CAM中心、产品工程部、生产工程部值班处登记记录，并通知责任单位相关人员确认更改；问中心、产品工程部、生产工程部值班处登记记录，并通知责任单位相关人员确认更改；问题菲林在文控室做好记录，并通知菲林检查人员。题菲林在文控室做好记录，并通知菲林检查人员。CAM中心、产品工程、生产工程接到生产工序反馈后，根据问题点进行确认，对问题属中心、产品工程、生产工程接到生产工序反馈后，根据问题点进

12、行确认，对问题属实的需要第一时间通知文控回收在线错误资料，根据产品资料控制实施规范进行资料实的需要第一时间通知文控回收在线错误资料，根据产品资料控制实施规范进行资料更改。更改。处理此类问题时处理此类问题时,要举一反三要举一反三,确认是确认是否有其他型号有类似问题否有其他型号有类似问题!外协加工造成的不合格品符合开不合格品报告规定条件时，外部加工厂生产的由品检部外协加工造成的不合格品符合开不合格品报告规定条件时，外部加工厂生产的由品检部QA将不合格品报告交仓库，由仓库联系外协加工商进行处理，处理后由品检人员复将不合格品报告交仓库，由仓库联系外协加工商进行处理，处理后由品检人员复检确定品质处理合格

13、；公司内部各厂加工的由品检部检确定品质处理合格；公司内部各厂加工的由品检部QA将不合格品报告直接交给责将不合格品报告直接交给责任工厂的品检部并按照不合格品处理要求进行处理：任工厂的品检部并按照不合格品处理要求进行处理：原辅材料导致的不合格由品检部QA通知IQC按照IQC物料检验工作规范进行处理。A、当产品已交付，公司内部发现产品有质量问题时，由品检部立即发出不合格品报告当产品已交付，公司内部发现产品有质量问题时，由品检部立即发出不合格品报告交销售部通知顾客退回此产品，产品退回后，品检部交销售部通知顾客退回此产品，产品退回后，品检部QA提供型号、数量和订单批次信息提供型号、数量和订单批次信息给到

14、成品仓，成品仓负责将该订单退数到工厂终检工序，品检部给到成品仓，成品仓负责将该订单退数到工厂终检工序，品检部QA跟进评估修理、返工跟进评估修理、返工或报废处理，需报废重新制作时，在或报废处理，需报废重新制作时，在MRB消数并安排补投重新制作。消数并安排补投重新制作。B、当产品在使用时发现不合格，根据顾客投诉处理规范进行处理。 品检部品检部QA接到不合格品报告后，立即确认可能存在质量隐患的产品资料、受影响接到不合格品报告后，立即确认可能存在质量隐患的产品资料、受影响的工序，第一时间通知资料室收回在线所有不合格资料，并通知调度受影响的工序暂停，的工序，第一时间通知资料室收回在线所有不合格资料，并通

15、知调度受影响的工序暂停，由品检部由品检部QA跟进处理在线不良品（含跟进处理在线不良品（含WIP、仓库，在途及客户端），并初步对产生原因、仓库，在途及客户端），并初步对产生原因分类、责任鉴定审理，提出处理要求，然后根据以下条件判断是否需要责任单位回复纠正分类、责任鉴定审理，提出处理要求，然后根据以下条件判断是否需要责任单位回复纠正预防措施，满足以下任一条件时，需要发出不合格品报告书面档交相关责任单位正式预防措施，满足以下任一条件时，需要发出不合格品报告书面档交相关责任单位正式调查原因和纠正，一般调查原因和纠正，一般2小时内完成处理小时内完成处理: 。A A、同类问题不合格品多次发生（、同类问题不

16、合格品多次发生（3 3次次/ /周）；周）；B B、短期内多次发生（、短期内多次发生（2 2次次/ /天）天） ；C C、适用、适用P1 P1 工厂：批量技术指标（包括线宽、间距、阻抗、孔径、板厚、铜厚、绝缘层厚度、外形工厂：批量技术指标（包括线宽、间距、阻抗、孔径、板厚、铜厚、绝缘层厚度、外形尺寸、表面处理厚度、尺寸、表面处理厚度、 翘曲、玻璃化转变温度（翘曲、玻璃化转变温度（TgTg、TgTg）、可靠性测试（热应力、离子污染、抗）、可靠性测试（热应力、离子污染、抗剥离强度）等）不合格品（剥离强度）等）不合格品（2020平方英尺平方英尺）；）；D D、适用、适用P2P3P2P3工厂：工厂：

17、批量技术指标（包括线宽、间距、阻抗、孔径、板厚、铜厚、绝缘层厚度、外形批量技术指标（包括线宽、间距、阻抗、孔径、板厚、铜厚、绝缘层厚度、外形尺寸、表面处理厚度、翘曲、玻璃化转变温度（尺寸、表面处理厚度、翘曲、玻璃化转变温度（TgTg、TgTg）、可靠性测试（热应力、离子污染、抗剥）、可靠性测试（热应力、离子污染、抗剥离强度）等）不合格品（离强度）等）不合格品（1010平方英尺平方英尺）；）；E E、工具资料类问题不合格品；、工具资料类问题不合格品； F F、工艺技术类问题不合格品；、工艺技术类问题不合格品；G G、管理层面问题不合格（例如：工序某个个人不按规范操作导致的不合格品属于个人操作原因

18、，但、管理层面问题不合格（例如：工序某个个人不按规范操作导致的不合格品属于个人操作原因，但工序整体都不按规范操作而导致的不合格品属于管理原因）工序整体都不按规范操作而导致的不合格品属于管理原因）F F、由品检部由品检部QAQA主管或品检部经理判断特别异常不合格品。主管或品检部经理判断特别异常不合格品。3.7.2 主要责任涉及多个部门的，需要品检部在主要责任涉及多个部门的，需要品检部在一个工作日一个工作日之内组织相关部门之内组织相关部门人员召开专题会议分析原因，制定纠正、改善计划，品检部需要跟踪改善计划的人员召开专题会议分析原因，制定纠正、改善计划，品检部需要跟踪改善计划的完成情况完成情况.3.

19、7.3 责任部门接到不合格品报告后，立即展开原因调查分析，制订有效的责任部门接到不合格品报告后，立即展开原因调查分析，制订有效的纠正措施并立即实施纠正，需返工与补投的按返工控制规范与补投控制规纠正措施并立即实施纠正，需返工与补投的按返工控制规范与补投控制规范执行，返工需要提供不合格品处理单。范执行，返工需要提供不合格品处理单。3.7.4、责任部门对问题原因分析的纠正措施需从人、机、物、法、环等全面进行、责任部门对问题原因分析的纠正措施需从人、机、物、法、环等全面进行分析，在分析，在3工作日内完成并经经理级以上审批后实施；责任部门将通过审批的工作日内完成并经经理级以上审批后实施；责任部门将通过审

20、批的不合格品报告交品检部不合格品报告交品检部QA备案。品检部备案。品检部QA需在一周内进行效果验证评估；需在一周内进行效果验证评估；对产品报废要求补投的需在对产品报废要求补投的需在2个小时内完成个小时内完成。3.7.5 不合格品报告的纠正措施需不合格品报告的纠正措施需QA组在责任部门完成后进行验证，对执行有组在责任部门完成后进行验证，对执行有效的措施需跟进至标准化后方可关闭；效的措施需跟进至标准化后方可关闭；对稽查未执行及无效情况，退回重新制定措施实施，符合启动纠正和预防措施对稽查未执行及无效情况，退回重新制定措施实施，符合启动纠正和预防措施控制程序的事项按纠正和预防措施控制程序执行。控制程序

21、的事项按纠正和预防措施控制程序执行。对外协加工验证不合格，或者对外协加工验证不合格，或者1个月内个月内3次不合格的，填写供方改进要求通知次不合格的，填写供方改进要求通知单，经品检部经理审核并后，传递给物料仓，要求供方提供纠正措施，必要时单，经品检部经理审核并后，传递给物料仓，要求供方提供纠正措施，必要时组织相关人员到供方现场稽核。组织相关人员到供方现场稽核。QA组持续对不合格品报告统计分析，提供改善的方向和重点。组持续对不合格品报告统计分析，提供改善的方向和重点。3.7.6 出货前的让步放行，需有品检部经理或品检部经理出货前的让步放行，需有品检部经理或品检部经理授权人的批准；对于功能性问题及可

22、靠性问题的不合格品授权人的批准；对于功能性问题及可靠性问题的不合格品报告必须由品检部经理审核。报告必须由品检部经理审核。3.7.7不合格品的审理结论只针对当批次板有效，不能作不合格品的审理结论只针对当批次板有效，不能作为后续不合格品审理和出货的依据，也不能影响顾客对产为后续不合格品审理和出货的依据，也不能影响顾客对产品的判定。品的判定。 四四、让步处理规定让步处理规定3.1.1、负责公司所有不同状态不良品让步放行规则的制定、修订及监督各负责公司所有不同状态不良品让步放行规则的制定、修订及监督各PCB（含（含FPC）制造工厂按本规则落实执行；制造工厂按本规则落实执行； 3.1.2、品质管理部针对

23、各工厂不同状态不良产品的让步放行具有最终出货决定权。品质管理部针对各工厂不同状态不良产品的让步放行具有最终出货决定权。 3.1.3、品检部具有针对不同状态不良产品的让步放行权，一般为品检部具有针对不同状态不良产品的让步放行权，一般为QA工程师（含以上人工程师（含以上人员），并其它部门没有不良产品的让步放行权；员），并其它部门没有不良产品的让步放行权； 3.1.4、品检部遵照品质管理部制定让步放行规则，针对不同状态的不良产品，按照让步品检部遵照品质管理部制定让步放行规则，针对不同状态的不良产品，按照让步放行规则对产品进行让步放行，不得逾越让步放行的规则；放行规则对产品进行让步放行，不得逾越让步放

24、行的规则； 3.1.5、品检部针对不能满足品质要求的且填写产品放行审批表，负责履行产品放行品检部针对不能满足品质要求的且填写产品放行审批表，负责履行产品放行的逐级评审申请。的逐级评审申请。品质管理部品质管理部各PCB制造工厂 3.1.6、品检部针对不同状态不良产品的让步规则有建议权，以便完善不良品让步放行规品检部针对不同状态不良产品的让步规则有建议权，以便完善不良品让步放行规则；则；1)、满足让步规则满足让步规则的可直接让步的可直接让步; 2)、让步规则中明让步规则中明确定义不允许的返确定义不允许的返修或报废处理修或报废处理.3)、其他问题可走其他问题可走评审流程处理评审流程处理序号序号问题点

25、让步链接问题点让步链接序号序号问题点让步链接问题点让步链接1 1阻抗让步规则阻抗让步规则2 2线宽及焊盘尺寸让步规线宽及焊盘尺寸让步规则则3 3孔径的让步规则孔径的让步规则4 4板厚让步规则板厚让步规则5 5孔铜厚的让步规则孔铜厚的让步规则6 6内层铜让步规则内层铜让步规则7 7介质层厚度让步标介质层厚度让步标准准8 8外形尺寸让步标准外形尺寸让步标准9 9翘曲度让步标准翘曲度让步标准1010分层让步标准分层让步标准1111可焊性让步标准可焊性让步标准1212镀层厚度让步标准镀层厚度让步标准1313外观问题让步标准外观问题让步标准1414未列出的问题点让步标未列出的问题点让步标准准定定义义内内

26、容容所有产所有产品让步品让步前首先前首先确认有确认有无投诉无投诉历史历史,没没有投诉有投诉历史的历史的情况下情况下方可按方可按照让步照让步规则实规则实施施.5.1.1、有客诉历史的客户代码不允许让步；有客诉历史的客户代码不允许让步； 5.1.2、客户代码为客户代码为S788 、E012 、V264、S01N、W002 、W001、W006 、W037、B45E/B56E、半导体测试板、半导体测试板、V2QE板边阻抗条测试不合格，测试板内图形合格的让步，板边阻抗条测试不合格，测试板内图形合格的让步，不合格不允许让步；不合格不允许让步；5.1.3、客户代码为客户代码为V278、S376、S00E、

27、B374 、V041、A00Q、E182、S018、B095板边阻板边阻抗条测试不合格，测试板内图形阻抗公差抗条测试不合格，测试板内图形阻抗公差12%内的让步内的让步 5.1.4、其他客户阻抗要求公差为其他客户阻抗要求公差为10% ：实际超出阻抗公差：实际超出阻抗公差15%的让步；阻抗值要求的让步；阻抗值要求50欧欧姆的：让步标准按阻抗值姆的：让步标准按阻抗值5欧姆让步；欧姆让步；5.1.5、针对原始资料中有设计阻抗条、需要提供阻抗条出货的产品，出货必须保证阻抗条针对原始资料中有设计阻抗条、需要提供阻抗条出货的产品，出货必须保证阻抗条阻抗合格，同时确保客户设计阻抗条合格，否则不能让步；阻抗合格

28、，同时确保客户设计阻抗条合格，否则不能让步；5.2.1、阻抗产品阻抗线宽让步公差为阻抗产品阻抗线宽让步公差为12%，其中阻抗不允许让步的客户，其中阻抗不允许让步的客户(见见5.1条条)阻抗线超阻抗线超差不允许让步；差不允许让步； 5.2.2、非阻抗线让步公差为非阻抗线让步公差为25%；蚀刻难度板公差为；蚀刻难度板公差为30%;当客户要求最小线宽小于等于当客户要求最小线宽小于等于3MIL,不允许让步；不允许让步；（注：难度板定义：超过一次沉铜板镀、板内图形分布不一致（有孤立线）（注：难度板定义：超过一次沉铜板镀、板内图形分布不一致（有孤立线） ；5.2.3、针对高频板材（如针对高频板材（如PTF

29、E、Rogers及陶瓷填充板材等）产品的线宽超公差要求不允及陶瓷填充板材等）产品的线宽超公差要求不允许让步许让步,并客户代码并客户代码V199线宽不符不允许让步。线宽不符不允许让步。 5.1.4、客户设计绑定焊盘板尺寸、按键焊盘尺寸和半导体板焊盘尺寸不允许让步；客户设计绑定焊盘板尺寸、按键焊盘尺寸和半导体板焊盘尺寸不允许让步；5.3.1、偏孔问题偏孔问题:过孔、元件孔超出标准不允许让步；过孔、元件孔超出标准不允许让步； 5.3.2、压接孔让步为超出要求公差压接孔让步为超出要求公差0.01MM内内; 烽火通讯烽火通讯A061和华为板孔径不合格不能让和华为板孔径不合格不能让步；普通孔径让步为超出要

30、求公差步；普通孔径让步为超出要求公差0.02MM内内;； 5.4.1、板厚公差板厚公差10%，让步公差为，让步公差为12%(有客诉历史的不允许让步有客诉历史的不允许让步)；板厚公差在；板厚公差在10%以下以下的不可以让步；并金手指板金手指区域板厚不合格不允许让步；的不可以让步；并金手指板金手指区域板厚不合格不允许让步；5.5.1、交切片和报告的产品型号，必须保证切片的铜厚满足客户要求；交切片和报告的产品型号，必须保证切片的铜厚满足客户要求； 5.5.2、当产品的孔铜不合格时当产品的孔铜不合格时:孔铜要求孔铜要求IPC规定规定级级(平均平均20um,最小最小18um), 使用使用CMI700全测

31、量要出货产品的孔铜，测量孔铜数据全测量要出货产品的孔铜，测量孔铜数据16um的产品出货的产品出货. 孔铜有特殊要求时（如孔铜有特殊要求时（如IPC III级、级、2OZ等），不允许让步。等），不允许让步。 5.5.3、华为、迈瑞、万特（华为、迈瑞、万特（C055、C103）、）、V221、V108、NCAB、V155、V005的孔铜必的孔铜必须满足要求，若出现上述客户产品出现孔铜不足时，用须满足要求，若出现上述客户产品出现孔铜不足时，用CMI 700筛选孔铜厚度，不合格板筛选孔铜厚度，不合格板一律报废一律报废.客户要求（基铜）起始铜箔厚度 完工导体厚度（最小值） 加工后铜薄最小厚度(IPC 6

32、012要求)0.5/18 10 11.41/35 20 24.92/70 50 55.73/105 80 86.64/140 110 117.5（注：华为板、迈瑞、万特（C055、C103）、B46Q、V221、NCAB不合格不允许让步；）5.7.2、内外层基铜内外层基铜3/4 OZ的介质层：介质公差的介质层：介质公差+-35%让步让步;5.7.1、内外层基铜内外层基铜H/1/2 OZ的介质层：介质公差的介质层：介质公差+-25%让步；让步； 5.7.3、V108、V003、NCAB不允许让步。有客诉历史的不允许让步；不允许让步。有客诉历史的不允许让步；5.8.1、光电客户板金手指、外形尺寸不

33、符不允许让步（现有部份光电板客户为光电客户板金手指、外形尺寸不符不允许让步（现有部份光电板客户为AA8N、D053、A006、A001、B056、A330）；）； （光电板识别方法：用图形进行识别，光电板金（光电板识别方法：用图形进行识别，光电板金手指为通用标准尺寸即金手指宽：手指为通用标准尺寸即金手指宽：9.2正负正负0.1mm，或依据图纸为准。），或依据图纸为准。） ； 5.8.2、外形尺寸让步为超出要求公差后正负外形尺寸让步为超出要求公差后正负0.05MM内内; ；5.8.3、 V-CUT厚度超标（如偏厚）不允许让步，偏薄（如手拿折断边一脚起轻轻摆动不厚度超标（如偏厚）不允许让步，偏薄（

34、如手拿折断边一脚起轻轻摆动不折断）做让步处理；折断）做让步处理；。 5.8.4、倒角角度及余留厚度超标不允许让步；倒角角度及余留厚度超标不允许让步；5.10、分层让步标准：出现分层的产品不允许放行分层让步标准：出现分层的产品不允许放行； 5.9、翘曲度让步标准：超出要求不允许让步翘曲度让步标准：超出要求不允许让步； 5.11、可焊性让步标准：出现可焊性不良不允许让步可焊性让步标准：出现可焊性不良不允许让步；表面工艺表面工艺镀层镀层规格规格让步放行标准让步放行标准不适用客户不适用客户水金Au0.025um0.02um可焊性合格A001A006A167AA8NB056D053V2MC V1540.05um0.04um，无历史投诉Ni2.5um2.0um3um-8um+/-20%沉金Au0.05um-0.15um0.04um-0.15um，无历史投诉D053V2MCW006W037半导体板 V1540.075um0.05um，无历史投诉Ni3um2.5um，无历史投诉其他规格下限-20%，无历史投诉沉锡Sn1.0um-1.2um（企标）0.8，无历史投诉W006W037V2V1 V154沉银Ag0.2um-0.4um0.12um-0.45um，无历史投诉W006W037V2V1 V154硬金/金手指Au0.38um0