半导体-FAB-常用单词

1、A开头的单字1.Abort取消操作2.Abnormal异常3.AceticAcid（CH3COOH）醋酸4.Acetone（CH3COCH3）5.Acid酸6.Add增加7.Adjust调整8.AirShower洁净走道9.Alignment对准10.Alloy合金11.Aluminum（Al）铝12.Ammonia（NH4OH）13.Analysis分析mH14.AR氩气15.Automation自动化丙酮氢氧化胺（俗称:氨水）B开头的单字1.Bake烘烤2.Bank暂存3.Barcode条形码4.Batch整批5.BHLD被工程师或客户BankHold短时间内不会Run的货6.BlueTa

2、pe蓝膜7.Boat石英晶舟8.Bottom底部9.BreakdownVoltage击穿电压10.Broken破片；损坏11.Buffer生产暂存区12.BufferChemical缓冲液C开头的单字1.Calibration校正；调整2.Camera照相机；摄影机3.Cancel清除4.Candela（cd）烛光5.Cart手推车6.Cassette晶舟7.Certify技能认证8.Chamber反应室9.Charge电荷10.Chipping崩裂11.ChipSuctionPen真空吸笔12.ChipTransfer-m（Machine）翻转机13.CleanBench14.CleanRo

3、om15.Cleaning16.CleaningSequence17.Clear18.Coat19.Coater20.Coating21.Completed22.Confirm23.Contact24.Contamination25.ControlWafer(C/W)26.Controller27.CoolingWater28.Crucible，Pot29.Curing30.Customer清洗台洁净室清洗IF清洗程序清除涂布上光阻机台上光阻；涂布上整个表面结束；完成确认接触污染控片控制器冷却水坩埚烘烤客户31.CVD(ChemicalVaporDeposition)化学汽相沉积32.Cycl

4、eTime生产周期D开头的单字1.DailyMonitor2.Data3.Date4.Defect5.Defocus6.Del(Delete)7.Delay8.Department9.Deposition(DEP)10.Develop11.Developer12.Die，Chip13.DIWater14.Dicing15.Down16.Drain17.DryEtching18.DryPump19.DummyWafer(D/W)每日检测资料；数据日期缺点；缺陷散焦；无法聚焦清除；删除延迟部门沉积显影显影器；显影液晶粒（台）；芯片（陆）去离子水切割当机泄出干蚀刻干式（无油封）的真空泵挡片E开头的单

5、字蚀刻率1. E/R(EtchingRate)EmergencyStop紧急停止EMOEndpointEngineerEpi-waferEquipmentErrorMessageEtchingEvaporationExhaustExpandingMachineExposure紧急停止按钮终点值"、八、|-hL工程师磊晶片（台）；外延片（陆）机台；设备错误讯息蚀刻蒸镀抽出；抽风管；排（废）气扩张机曝光；曝光量.......5.F开头的

6、单字FACFacilityFilmFocusForwardCurrent厂务厂务水电气系统薄膜聚焦；焦距顺向电流ForwardVoltage（Vf）FQCFurnace顺向电压最终检验员炉管G开头的单字Gallium（Ga）镓GOR（GeneralOperationRule）厂区操作规则Group群组H开头的单字Handle处理HighCurrentHighlightHighVacuumHighVoltageHistoryHMDSHoldHoldDate高电流强调高真空高电压歴史界面活性剂扣留；暂停留置日期HoldReason留置原因HoldUserHotRunHydrochloricAcid

7、（HCL）HydrofluoricAcid（HF）留置者很急件盐酸氢氟酸HydrogenPeroxide（H2O2）双氧水......3.4.I开头的单字Idle休息Initial初始状态Inspection检验IPA(IsopropylAcetone)异丙醇IPQCIQCItemIvTest制程检验员进料检验员项目Iv测试工作程序名称代号J开头的单字JobJob一NameK开头的单字KeyLock功能键；指令键Keyboard键盘L开头的单字Leak泄漏

8、LHLD被Hold住的货（Hold在上一站）LightEmittingDiode（LED）发光二极体Link连结；线Lithography微影Log记录Lost机台是清空的，无人操作机台或机台没在Run货Lot批货LotHistoryInformation批货历史资料Lot-IDLotInformationLotNoteLotNoteInformationLotOwnerLotPositionLotProcessStatusLotStatus批货编号批货信息批货批注批货批注信息货主批货位置批货生产状态批货状态LPHL被工程师Hold在当站，请依LotNoteCall工程师或执行RunCardL

9、uminousIntensity(Iv)光的强度(单位:cd,med)M开头的单字Maintain维护Maintenance维修；保护Manufacture制造Mark记号5.Mask光罩6.Merge合并7.Metal金属8.Microscope显微镜；实体显微镜9.Misalign对偏10.MissingLot失踪批货11.Missoperation（MO）错误操作12.Multi多重的N开头的单字1.NativeOxideLayer自然氧化层2.NHLD因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下3.NitricAcid（NHO3）硝酸4.Nitride氮化物5.N

10、itrogen（N）氮6.NormalLot普通货7.Notavailable不可用的；无效的8.Notch缺角9.Nozzle喷嘴一站)O开头的单字1.OCAP（OutOfControlAction异常状况处理计划Plan）2.Off-line不与计算机联机；间接参与生产的人员3.OI（OperationInstruction）操作准则4.On-line与计算机联机；直接参与生产的人员5.Operation操作6.OperationCancel操作中止；取消操作7.OperationComplete操作完成8.OperationNumber（.）操作步骤编号9.OperationProced

11、ure操作流程10.OperationStart操作开始11.OperationStartCancel取消操作开始12.OPI（OperatorInterface）操作接口13.OpticalAligner光对准曝光机14.OQC出货检验员15.OutOfControl（OOC）超出控制规格16.OutOfSpec（OOS）超出规格17.Outgassing指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华18.Oven烤箱；炉子19.OverEtching过度蚀刻20.OverQ-Time超过限制时间21.Owner负责人22.Oxide氧化物P开头的单字1.Parameter参数型号微粒子护层密

12、码图案图案偏移剥皮；剥离磷磷酸微影图案光阻；光阻液去光阻液物理汽相沉积张数机台定期例行保养制造通报20.PNJunction21.PostExposureBake22.POD23.Port24.Press25.Pressure26.Priority27.Probe28.ProbeArea29.ProbeCard30.Process31.Product32.Program33.PumpDown34.PureWater35.Purge36.Push四元化合物；季化合物快速高温处理2. PartNumber3. Particle4. Passivation5. Password6. Pattern7

13、. PatternShift8. Peeling9. Phosphorus(P)10. PhosphorusAcid(H3PO4)11. Photo黄光12. PhotolithographicPatterning13. PhotoResist(PR)14. PhotoResistStripper15. PhysicalVaporDeposition(PVD)16. Piece片数电浆17. Plasma18. PM(PreventiveMaintenance)19. PN(ProductionNotice)PN结曝光后烘烤晶片专用盒（Run货専用）港口；舱门压；按下压力优先次序探针探索区探针

14、卡制程产品程序抽真空纯水清除推动Q开头的单字1.Q-Time限制的时数2. Quality品质3. QuaternaryCompoundR开头的单字1. Range范围2. RapidThermalProcessing(RTP)3. Rate速率4. Recipe5. RecipeID6. Reclaim7. Record8. Recover9. RecoverRuncard10. RecoverWafers11. Recycle12. Reject13. Release14. Reset15. Resistance16. Reticle17. ReverseCurrent（Ir）处方；程序程

15、序名称回收改造；外送研磨记录排除；复原异常流程卡回收晶片循环；再制造拒绝释放；放行重新启动；重设电阻光罩逆向电流18.Rework19.RHLD20.Robot21.RoughVacuuming22.Route23.RouteID24.RS25.RTA26.Rule27.Run28.Runcard（R/C）29.Rush重做；重工机台Alarm造成货被Hold住机械手臂粗抽路径；途程程序编号表面电阻快速热处理规则执行流程卡急件S开头的单字1. Sapphire2. Scan3. ScanFail4. ScanSpeed5. Scattering6. Scrap7. Scratch8. Scru

16、bber9. Search10. SEMI11. Sensor12. Sequence13. Service14. Set15. Shift16. ShutDown蓝宝石扫描扫描失效扫描速度散射报废刮伤刷洗器；清扫夫搜寻半自动感应器顺序服务设定位移；班别停机17. Sign18. Signal19. SignalTower20. Silicon(Si)21. Single22. Size23. Skill24. Skip25. SlotID26. Slurry27. SodiumHydroxide28. SOLID/Solid29. Solvent签名讯号讯号灯矽（硅）单一尺寸；型技能跳过；跳

17、站晶片摆放位置研磨液氢氧化钠NaOH）固体溶剂；缓和剂30.Sort分类31.Sorter排序机台32.SPC(StatisticalProcessControl)统计制程管制35.Split分开；部份；分批36.Stage站别；层次37.Status状态38.Step步骤39.Stress应力40.Strip去除41.Substrate基板42.SulfericAcid(H2SO4)硫酸33.Spec(Specification)规格34.SpinDryer旋干机43.Summary44.SuperHotRun(SH)45.Supervisor46.Supplier47.Supply48.S

18、upport49.SurfaceContamination摘要超级急件督导者（课长）供货商供给支援表面污染50.Switch51.SystemT开头的单字1.Tag曰耳空显示器2.Tank槽3.Tape胶带4.Target目标5.TC(ThermalCouple)热电偶（用以量测物体温度）6.TE(Technician)技术员7.Technology技术按钮；开关系统8.TECN（TemporaryEngineer）临时工程变更通知单（ChangeNotice）9.Telephone电话10.Temp（Temperature）温度11.Terminal终端机12.Terminate终止13.T

19、ernaryCompound三元化合物14.Testing测试部门15.Thallium（Tl）鉈16.ThermionicFilament热电子灯丝17.ThinFilm（T/F）薄膜18.ThinFilmDeposition薄膜沉积19.Thickness（THK）厚度20.ThicknessUniformity厚度的均匀度21.Throttle节流阀22.Throughput生产速度23.Tilt倾斜24.Timeout时限已到25.Title标题26.ToolID机台编号27.ToolName机台名称28.Tools工具29.Trackin/out入/出帐30.Training训练31

20、.Transfer晶片传送；翻转32.Transport输送33.Tray指HighCurrent上放Cassette的基座（有三个）34.Trend趋势35.Trolley推车36.Trouble麻烦；异常；问题37.TroubleOver故障结束38.Tune调机39.Tuning调机中40.TurboPump分子涡轮真空泵41.TurnRate（T/R）晶片周转率42.Twist晶片旋转角度43.Type类型；型态U开头的单字1.UltrasonicCleaner（Supersonic超音波清洗机cleaner）2.Underdeveloped显影不良3.Under-Etching蚀刻不足4.Uniformity（U%）均匀度5.Unit单位6.Unlo