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文档简介
1、SMT生產不良原因分析生產不良原因分析擬制人-楊 剛分析思路:l分析問題主要從以下方面入手:l1、收集資源-主要指數據,分析問題時,資料是必不可少的要素,必須及時、準確地收集有效、有用用資料,將資料進行歸類、整理,分別對其進行分析。l2、方法- 常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5M1E三種,如下講解:5W1H分析法什麼是什麼是5W1H分析法?分析法?l5W1H分析法也叫六何分析法,是一種思考方法,也可以說是一種創造技法。是對選定的項目、工序或操作,都要從原因(何因why)、對象(何事what)、地點(何地where)、時間(何時when)、人員(何人who)、方法(何法how)等
2、六個方面提出問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的問話和思考辦法,可使思考的內容深化、科學化。具體如下: ll(1) WHY為什麼?為什麼要這麼做?理由何在?原因是什麼?造成這樣的結果為什麼? l2、對象 (what) l公司生產什麼產品?車間生產什麼零配件?為什麼要生產這個產品?能不能生產別的?我到底應該生產什麼?例如如果現在這個產品不掙錢,換個利潤高 l3、場所 (where) l生產是在哪裡幹的?為什麼偏偏要在這個地方幹?換個地方行不行?到底應該在什麼地方幹?這是選擇工作場所應該考慮的。l4、時間和程式 (when) l例如現在這個工序或者零部件是在什麼時候幹的?為什麼要在這個時候幹?能
3、不能在其他時候幹?把後工序提到前面行不行?到底應該在什麼時間幹? l5、人員 (who) l現在這個事情是誰在幹?為什麼要讓他幹?如果他既不負責任,脾氣又很大,是不是可以換個人?有時候換一個人,整個生產就有起色了。 ll6、方式 (how) l手段也就是工藝方法,例如,現在我們是怎樣幹的?為什麼用這種方法來幹?有沒有別的方法可以幹?到底應該怎麼幹?有時候方法一改,全域就會改變。 5W2H分析法l5W2H分析法又叫七何分析法,是二戰中美國陸軍兵器修理部首創。簡單、方便,易於理解、使用,富有啟發意義,廣泛用於企業管理和技術活動,對於決策和執行性的活動措施也非常有幫助,也有助於彌補考慮問題的疏漏。l
4、發明者用五個以w開頭的英語單詞和兩個以H開頭的英語單詞進行設問,發現解決問題的線索,尋找發明 5W2H分析法思路,進行設計構思,從而搞出新的發明項目,這就叫做5W2H法。l l(1) WHY為什麼?為什麼要這麼做?理由何在?原因是什麼?造成這樣的結果為什麼? l(2) WHAT是什麼?目的是什麼?做什麼工作? l(3) WHERE何處?在哪裡做?從哪裡入手? (4) WHEN何時?什麼時間完成?什麼時機最適宜? l(5) WHO誰?由誰來承擔?誰來完成?誰負責? l(6) HOW 怎麼做?如何提高效率?如何實施?方法怎樣? l(7) HOW MUCH多少?做到什麼程度?數量如何?品質水準如何?
5、費用產出如何?5M1E分析法分析法l5M1E-引起品質波動的原因、因素引起品質波動的原因、因素la) 人(人(Man/Manpower)-操作者對品質的認識、技術熟練程度、身體狀況等; lb) 機器(機器(Machine)-機器設備、工夾具的精度和維護保養狀況等; lc) 材料(材料(Material)-材料的成分、物理性能和化學性能等; ld) 方法(方法(Method)-這裡包括加工工藝、工裝選擇、操作規程等; le)測量(測量(Measurement)-測量時採取的方法是否標準、正確; lf) 環境(環境(Environment)-工作地的溫度、濕度、照明和清潔條件等; l例舉:SMT生
6、產常見制程不良原因及改善對策空焊空焊l1、錫膏活性較弱;l2、鋼網開孔不佳;l3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件;l4、刮刀壓力太大;l5、元件腳平整度不佳(翹腳、變形)l6、回焊爐預熱區升溫太快;l7、PCB銅鉑太髒或者氧化;l8、PCB板含有水份;l9、機器貼裝偏移;l10、錫膏印刷偏移;l11、機器夾板軌道鬆動造成貼裝偏移;l12、MARK點誤照造成元件打偏,導致空焊;l13、PCB銅鉑上有穿孔;l1、更換活性較強的錫膏;l2、開設精確的鋼網;l3、將來板不良回饋于供應商或鋼網將焊 盤間距開為0.5mm;l4、調整刮刀壓力;l5、將元件使用前作檢視並修整;l6、調整升溫速度90-120秒;l
7、7、用助焊劑清洗PCB;l8、對PCB進行烘烤;l9、調整元件貼裝座標;l10、調整印刷機;l11、松掉X、Y Table軌道螺絲進行調整;l12、重新校正MARK點或更換MARK點;l13、將網孔向相反方向銼大;空焊l14、機器貼裝高度設置不當;l15、錫膏較薄導致少錫空焊;l16、錫膏印刷脫膜不良。l17、錫膏使用時間過長,活性劑揮發掉;l18、機器反光板孔過大誤識別造成;l19、原材料設計不良;l20、料架中心偏移;l21、機器吹氣過大將錫膏吹跑;l22、元件氧化;l23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐,導致活性 劑揮發;l24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度 偏信移過爐後空焊;l2
8、5、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成 空焊;l26、鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。l14、重新設置機器貼裝高度;l15、在網網下墊膠紙或調整鋼網與PCBl 間距;l16、開精密的鐳射鋼鋼,調整印刷 機;l17、用新錫膏與舊錫膏混合使用;l18、更換合適的反光板;l19、回饋IQC聯絡客戶;l20、校正料架中心;l21、將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2;l22、吏換OK之材料;l23、及時將PCBA過爐,生產過程中 避免堆積;l24、更換Q1或Q2皮帶並調整鬆緊度;l25、將軌道磨掉,或將PCB轉方向生 產;l26、清洗鋼網並用風槍吹鋼網。短路l產生原因產生原因l1、鋼網與PCB板間距過大導致錫
9、膏印刷過 厚短路;l2、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導 致短路;l3、回焊爐升溫過快導致;l4、元件貼裝偏移導致;l5、鋼網開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔 過長,開孔過大);l6、錫膏無法承受元件重量;l7、鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚;l8、錫膏活性較強;l9、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件 錫膏印刷過厚;l10、回流焊震動過大或不水準;l11、鋼網底部粘錫;l12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。l不良改善對策不良改善對策l1、調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm;l2、調整機器貼裝高度,泛用機一般調 整到元悠揚與吸咀接觸到為宜(吸 咀下將時);l3、調整回流焊升溫速度90-120s
10、ec;l4、調整機器貼裝座標;l5、重開精密鋼網,厚度一般為0.12mm- 0.15mm;l6、選用粘性好的錫膏;l7、更換鋼網或刮刀;l8、更換較弱的錫膏;l9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼;l10、調整水準,修量回焊爐;l11、清洗鋼網,加大鋼網清洗頻率;l12、更換QFP吸咀。直立l產生原因產生原因l1、銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均;l2、預熱升溫速率太快;l3、機器貼裝偏移;l4、錫膏印刷厚度不均;l5、回焊爐內溫度分佈不均;l6、錫膏印刷偏移;l7、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移;l8、機器頭部晃動;l9、錫膏活性過強;l10、爐溫設置不當;l11、銅鉑間距過大;l12、MARK點誤
11、照造成元悠揚打偏;l13、料架不良,元悠揚吸著不穩打偏;l14、原材料不良;l15、鋼網開孔不良;l16、吸咀磨損嚴重;l17、機器厚度檢測器誤測。l改善對策改善對策l1、開鋼網時將焊盤兩端開成一樣;l2、調整預熱升溫速率;l3、調整機器貼裝偏移;l4、調整印刷機;l5、調整回焊爐溫度;l6、調整印刷機;l7、重新調整夾板軌道;l8、調整機器頭部;l9、更換活性較低的錫膏;l10、調整回焊爐溫度;l11、開鋼網時將焊盤內切外延;l12、重新識別MARK點或更換MARK點;l13、更換或維修料架;l14、更換OK材料;l15、重新開設精密鋼網;l16、更換OK吸咀;l17、修理調整厚度檢測器。缺
12、件l產生原因產生原因l1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;l2、吸咀堵塞或吸咀不良;l3、元件厚度檢測不當或檢測器不良;l4、貼裝高度設置不當;l5、吸咀吹氣過大或不吹氣;l6、吸咀真空設定不當(適用於MPA);l7、異形元件貼裝速度過快;l8、頭部氣管破烈;l9、氣閥密封圈磨損;l10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元 件;l11、頭部上下不順暢;l12、貼裝過程中故障死機丟失步驟;l13、軌道鬆動,支撐PIN高你不同;l14、錫膏印刷後放置時間過久導致地件無 法粘上。l改善對策改善對策l1、更換真空泵碳片,或真空泵;l2、更換或保養吸膈;l3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測 器;l4、修改
13、機器貼裝高度;l5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2;l6、重新設定真空參數,一般設為6以下;l7、調整異形元件貼裝速度;l8、更換頭部氣管;l9、保養氣閥並更換密封圈;l10、打開爐蓋清潔軌道;l11、拆下頭部進行保養;l12、機器故障的板做重點標示;l13、鎖緊軌道,選用相同的支撐PIN;l14、將印刷好的PCB及時清理下去。錫珠l產生原因產生原因l1、回流焊預熱不足,升溫過快;l2、錫膏經冷藏,回溫不完全;l3、錫膏吸濕產生噴濺(室內濕度太重);l4、PCB板中水份過多;l5、加過量稀釋劑;l6、鋼網開孔設計不當;l7、錫粉顆粒不均。l改善對策改善對策l1、調整回流焊溫度(降低升溫速
14、度);l2、錫膏在使用前必須回溫4H以上;l3、將室內溫度控制到30%-60%);l4、將PCB板進烘烤;l5、避免在錫膏內加稀釋劑;l6、重新開設密鋼網;l7、更換適用的錫膏,按照規定的時間對錫膏 進行攪拌:回溫4H攪拌4M。翹腳l產生原因產生原因l1、原材料翹腳;l2、規正座內有異物;l3、MPA3 chuck不良;l4、程式設置有誤;l5、MK規正器不靈活;。l改善對策改善對策l1、生產前先對材料進行檢查,有NG品修好後再貼裝;l2、清潔歸正座;l3、對MPA3 chuck進行維修;l4、修改程式;l5、拆下規正器進行調整。高件l產生原因產生原因l1、PCB 板上有異物;l2、膠量過多;
15、l3、紅膠使用時間過久;l4、錫膏中有異物;l5、爐溫設置過高或反面元件過重;l6、機器貼裝高度過高。l改善對策改善對策l1、印刷前清洗乾淨;l2、調整印刷機或點膠機;l3、更換新紅膠;l4、印刷過程避免異物掉過去;l5、調整爐溫或用紙皮墊著過爐;l6、調整貼裝高度。錯件l產生原因產生原因l1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣,拋料 盒毛刷不良;l2、貼裝高度設置過高元件未貼裝到位;l3、頭部氣閥不良;l4、人為擦板造成;l5、程式修改錯誤;l6、材料上錯;l7、機器異常導致元件打飛造成錯件。l改善對策改善對策l1、檢查機器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓 拋料盒毛刷;l2、檢查機器貼裝高度;l3、保養頭部
16、氣閥;l4、人為擦板須經過確認後方可過爐;l5、核對程式;l6、核對站位表,OK後方可上機;l7、檢查引起元件打飛的原因。反向l產生原因產生原因l1、程式角度設置錯誤;l2、原材料反向;l3、上料員上料方向上反;l4、FEEDER壓蓋變開導致,元件供給時方向;l5、機器歸正件時反向;l6、來料方向變更,盤裝方向變更後程式未變 更方向;l7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。l改善對策改善對策l1、重新檢查程式;l2、上料前對材料方向進行檢驗;l3、上料前對材料方向進行確認;l4、維修或更換FEEDER壓蓋;l5、修理機器歸正器;l6、發現問題時及時修改程式;l7、檢查馬達皮帶和馬達軸。反白l產生原因
17、產生原因l1、料架壓蓋不良;l2、原材料帶磁性;l3、料架頂針偏位;l4、原材料反白;l改善對策改善對策l1、維修或更換料架壓蓋;l2、更換材料或在料架槽內加磁皮;l3、調整料架偏心螺絲;l4、生產前對材料進行檢驗。冷焊l產生原因產生原因l1、回焊爐回焊區溫度不夠或回焊時間不足;l2、元件過大氣墊量過大;l3、錫膏使用過久,熔劑渾發過多。l改善對策改善對策l1、調整回焊爐溫度或鏈條速度;l2、調整回焊度回焊區溫度;l3、更換新錫膏。偏移l產生原因產生原因l1、印刷偏移;l2、機器夾板不緊造成貼偏;l3、機器貼裝座標偏移;l4、過爐時鏈條抖動導致偏移;l5、MARK點誤識別導致打偏;l6、NOZ
18、ZLE中心偏移,補償值偏移;l7、吸咀反白元件誤識別;l8、機器X軸或Y軸絲杆磨損導致貼裝 偏移;l9、機器頭部滑塊磨損導致貼偏;l10、驅動箱不良或信號線鬆動;l11、783或驅動箱溫度過高;l12、MPA3吸咀定位鎖磨損導致吸咀 晃動造成貼裝偏移。l改善對策改善對策l1、調整印刷機印刷位置;l2、調整XYtable軌道高度;l3、調整機器貼裝座標;l4、拆下回焊爐鏈條進行修理;l5、重新校正MARK點資料 ;l6、校正吸咀中心;l7、更換吸咀;l8、更換X軸或Y軸絲杆或套子;l9、更換頭部滑塊;l10、維修驅動箱或將信號線鎖緊;l11、檢查783或驅動箱風扇;l12、更換MAP3吸咀定位鎖。少錫l產生原因產生原因l1、PCB焊盤上有慣穿孔;l2、鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄;l3、錫膏印刷時少錫(脫膜不良);l4、鋼網堵孔導致錫膏漏刷。l改善對策改善對策l1、開鋼網時避孔處理;l2、開鋼網時按標準開鋼網;l3、調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距;l4、清洗鋼網並用氣槍。損件l產生原因產生原因l1、原材料不良;l2、規正器不順導致元件夾壞;l3、吸著高度或貼裝高度過低導致;l4、回焊爐溫度設置過高;l5、料架頂針過長導致;l6
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