SMT制程不良原因及改善

1、SMT生產不良原因分析生產不良原因分析擬制人-楊 剛分析思路：l分析問題主要從以下方面入手：l1、收集資源-主要指數據，分析問題時，資料是必不可少的要素，必須及時、準確地收集有效、有用用資料，將資料進行歸類、整理，分別對其進行分析。l2、方法- 常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5M1E三種，如下講解：5W1H分析法什麼是什麼是5W1H分析法？分析法？l5W1H分析法也叫六何分析法，是一種思考方法，也可以說是一種創造技法。是對選定的項目、工序或操作，都要從原因（何因why）、對象（何事what）、地點（何地where）、時間（何時when）、人員（何人who）、方法（何法how）等

2、六個方面提出問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科學化。具體如下： ll（1） WHY為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？ l2、對象 (what) l公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢，換個利潤高 l3、場所 (where) l生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在這個地方幹？換個地方行不行？到底應該在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考慮的。l4、時間和程式 (when) l例如現在這個工序或者零部件是在什麼時候幹的？為什麼要在這個時候幹？能

3、不能在其他時候幹？把後工序提到前面行不行？到底應該在什麼時間幹？ l5、人員 (who) l現在這個事情是誰在幹？為什麼要讓他幹？如果他既不負責任，脾氣又很大，是不是可以換個人？有時候換一個人，整個生產就有起色了。 ll6、方式 (how) l手段也就是工藝方法，例如，現在我們是怎樣幹的？為什麼用這種方法來幹？有沒有別的方法可以幹？到底應該怎麼幹？有時候方法一改，全域就會改變。 5W2H分析法l5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰中美國陸軍兵器修理部首創。簡單、方便，易於理解、使用，富有啟發意義，廣泛用於企業管理和技術活動，對於決策和執行性的活動措施也非常有幫助，也有助於彌補考慮問題的疏漏。l

4、發明者用五個以w開頭的英語單詞和兩個以H開頭的英語單詞進行設問，發現解決問題的線索，尋找發明 5W2H分析法思路，進行設計構思，從而搞出新的發明項目，這就叫做5W2H法。l l（1） WHY為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？ l（2） WHAT是什麼？目的是什麼？做什麼工作？ l（3） WHERE何處？在哪裡做？從哪裡入手？ （4） WHEN何時？什麼時間完成？什麼時機最適宜？ l（5） WHO誰？由誰來承擔？誰來完成？誰負責？ l（6） HOW 怎麼做？如何提高效率？如何實施？方法怎樣？ l（7） HOW MUCH多少？做到什麼程度？數量如何？品質水準如何？

5、費用產出如何？5M1E分析法分析法l5M1E-引起品質波動的原因、因素引起品質波動的原因、因素la) 人（人（Man/Manpower）-操作者對品質的認識、技術熟練程度、身體狀況等； lb) 機器（機器（Machine）-機器設備、工夾具的精度和維護保養狀況等； lc) 材料（材料（Material）-材料的成分、物理性能和化學性能等； ld) 方法（方法（Method）-這裡包括加工工藝、工裝選擇、操作規程等； le)測量（測量（Measurement）-測量時採取的方法是否標準、正確； lf) 環境（環境（Environment）-工作地的溫度、濕度、照明和清潔條件等； l例舉：SMT生

6、產常見制程不良原因及改善對策空焊空焊l1、錫膏活性較弱；l2、鋼網開孔不佳；l3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；l4、刮刀壓力太大；l5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）l6、回焊爐預熱區升溫太快；l7、PCB銅鉑太髒或者氧化；l8、PCB板含有水份；l9、機器貼裝偏移；l10、錫膏印刷偏移；l11、機器夾板軌道鬆動造成貼裝偏移；l12、MARK點誤照造成元件打偏，導致空焊；l13、PCB銅鉑上有穿孔；l1、更換活性較強的錫膏；l2、開設精確的鋼網；l3、將來板不良回饋于供應商或鋼網將焊 盤間距開為0.5mm；l4、調整刮刀壓力；l5、將元件使用前作檢視並修整；l6、調整升溫速度90-120秒；l

7、7、用助焊劑清洗PCB；l8、對PCB進行烘烤；l9、調整元件貼裝座標；l10、調整印刷機；l11、松掉X、Y Table軌道螺絲進行調整；l12、重新校正MARK點或更換MARK點；l13、將網孔向相反方向銼大；空焊l14、機器貼裝高度設置不當；l15、錫膏較薄導致少錫空焊；l16、錫膏印刷脫膜不良。l17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉；l18、機器反光板孔過大誤識別造成；l19、原材料設計不良；l20、料架中心偏移；l21、機器吹氣過大將錫膏吹跑；l22、元件氧化；l23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐，導致活性 劑揮發；l24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度 偏信移過爐後空焊；l2

8、5、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成 空焊；l26、鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。l14、重新設置機器貼裝高度；l15、在網網下墊膠紙或調整鋼網與PCBl 間距；l16、開精密的鐳射鋼鋼，調整印刷 機；l17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；l18、更換合適的反光板；l19、回饋IQC聯絡客戶；l20、校正料架中心；l21、將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2；l22、吏換OK之材料；l23、及時將PCBA過爐，生產過程中 避免堆積；l24、更換Q1或Q2皮帶並調整鬆緊度；l25、將軌道磨掉，或將PCB轉方向生 產；l26、清洗鋼網並用風槍吹鋼網。短路l產生原因產生原因l1、鋼網與PCB板間距過大導致錫

9、膏印刷過 厚短路；l2、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導 致短路；l3、回焊爐升溫過快導致；l4、元件貼裝偏移導致；l5、鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔 過長，開孔過大）；l6、錫膏無法承受元件重量；l7、鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；l8、錫膏活性較強；l9、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件 錫膏印刷過厚；l10、回流焊震動過大或不水準；l11、鋼網底部粘錫；l12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。l不良改善對策不良改善對策l1、調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm；l2、調整機器貼裝高度，泛用機一般調 整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸 咀下將時）；l3、調整回流焊升溫速度90-120s

10、ec；l4、調整機器貼裝座標；l5、重開精密鋼網，厚度一般為0.12mm- 0.15mm；l6、選用粘性好的錫膏；l7、更換鋼網或刮刀；l8、更換較弱的錫膏；l9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；l10、調整水準，修量回焊爐；l11、清洗鋼網，加大鋼網清洗頻率；l12、更換QFP吸咀。直立l產生原因產生原因l1、銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；l2、預熱升溫速率太快；l3、機器貼裝偏移；l4、錫膏印刷厚度不均；l5、回焊爐內溫度分佈不均；l6、錫膏印刷偏移；l7、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；l8、機器頭部晃動；l9、錫膏活性過強；l10、爐溫設置不當；l11、銅鉑間距過大；l12、MARK點誤

11、照造成元悠揚打偏；l13、料架不良，元悠揚吸著不穩打偏；l14、原材料不良；l15、鋼網開孔不良；l16、吸咀磨損嚴重；l17、機器厚度檢測器誤測。l改善對策改善對策l1、開鋼網時將焊盤兩端開成一樣；l2、調整預熱升溫速率；l3、調整機器貼裝偏移；l4、調整印刷機；l5、調整回焊爐溫度；l6、調整印刷機；l7、重新調整夾板軌道；l8、調整機器頭部；l9、更換活性較低的錫膏；l10、調整回焊爐溫度；l11、開鋼網時將焊盤內切外延；l12、重新識別MARK點或更換MARK點；l13、更換或維修料架；l14、更換OK材料；l15、重新開設精密鋼網；l16、更換OK吸咀；l17、修理調整厚度檢測器。缺

12、件l產生原因產生原因l1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；l2、吸咀堵塞或吸咀不良；l3、元件厚度檢測不當或檢測器不良；l4、貼裝高度設置不當；l5、吸咀吹氣過大或不吹氣；l6、吸咀真空設定不當（適用於MPA）；l7、異形元件貼裝速度過快；l8、頭部氣管破烈；l9、氣閥密封圈磨損；l10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元 件；l11、頭部上下不順暢；l12、貼裝過程中故障死機丟失步驟；l13、軌道鬆動，支撐PIN高你不同；l14、錫膏印刷後放置時間過久導致地件無 法粘上。l改善對策改善對策l1、更換真空泵碳片，或真空泵；l2、更換或保養吸膈；l3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測 器；l4、修改

13、機器貼裝高度；l5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2；l6、重新設定真空參數，一般設為6以下；l7、調整異形元件貼裝速度；l8、更換頭部氣管；l9、保養氣閥並更換密封圈；l10、打開爐蓋清潔軌道；l11、拆下頭部進行保養；l12、機器故障的板做重點標示；l13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；l14、將印刷好的PCB及時清理下去。錫珠l產生原因產生原因l1、回流焊預熱不足，升溫過快；l2、錫膏經冷藏，回溫不完全；l3、錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；l4、PCB板中水份過多；l5、加過量稀釋劑；l6、鋼網開孔設計不當；l7、錫粉顆粒不均。l改善對策改善對策l1、調整回流焊溫度（降低升溫速

14、度）；l2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；l3、將室內溫度控制到30%-60%）；l4、將PCB板進烘烤；l5、避免在錫膏內加稀釋劑；l6、重新開設密鋼網；l7、更換適用的錫膏，按照規定的時間對錫膏 進行攪拌：回溫4H攪拌4M。翹腳l產生原因產生原因l1、原材料翹腳；l2、規正座內有異物；l3、MPA3 chuck不良；l4、程式設置有誤；l5、MK規正器不靈活；。l改善對策改善對策l1、生產前先對材料進行檢查，有NG品修好後再貼裝；l2、清潔歸正座；l3、對MPA3 chuck進行維修；l4、修改程式；l5、拆下規正器進行調整。高件l產生原因產生原因l1、PCB 板上有異物；l2、膠量過多；

15、l3、紅膠使用時間過久；l4、錫膏中有異物；l5、爐溫設置過高或反面元件過重；l6、機器貼裝高度過高。l改善對策改善對策l1、印刷前清洗乾淨；l2、調整印刷機或點膠機；l3、更換新紅膠；l4、印刷過程避免異物掉過去；l5、調整爐溫或用紙皮墊著過爐；l6、調整貼裝高度。錯件l產生原因產生原因l1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料 盒毛刷不良；l2、貼裝高度設置過高元件未貼裝到位；l3、頭部氣閥不良；l4、人為擦板造成；l5、程式修改錯誤；l6、材料上錯；l7、機器異常導致元件打飛造成錯件。l改善對策改善對策l1、檢查機器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓 拋料盒毛刷；l2、檢查機器貼裝高度；l3、保養頭部

16、氣閥；l4、人為擦板須經過確認後方可過爐；l5、核對程式；l6、核對站位表，OK後方可上機；l7、檢查引起元件打飛的原因。反向l產生原因產生原因l1、程式角度設置錯誤；l2、原材料反向；l3、上料員上料方向上反；l4、FEEDER壓蓋變開導致，元件供給時方向；l5、機器歸正件時反向；l6、來料方向變更，盤裝方向變更後程式未變 更方向；l7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。l改善對策改善對策l1、重新檢查程式；l2、上料前對材料方向進行檢驗；l3、上料前對材料方向進行確認；l4、維修或更換FEEDER壓蓋；l5、修理機器歸正器；l6、發現問題時及時修改程式；l7、檢查馬達皮帶和馬達軸。反白l產生原因

17、產生原因l1、料架壓蓋不良；l2、原材料帶磁性；l3、料架頂針偏位；l4、原材料反白；l改善對策改善對策l1、維修或更換料架壓蓋；l2、更換材料或在料架槽內加磁皮；l3、調整料架偏心螺絲；l4、生產前對材料進行檢驗。冷焊l產生原因產生原因l1、回焊爐回焊區溫度不夠或回焊時間不足；l2、元件過大氣墊量過大；l3、錫膏使用過久，熔劑渾發過多。l改善對策改善對策l1、調整回焊爐溫度或鏈條速度；l2、調整回焊度回焊區溫度；l3、更換新錫膏。偏移l產生原因產生原因l1、印刷偏移；l2、機器夾板不緊造成貼偏；l3、機器貼裝座標偏移；l4、過爐時鏈條抖動導致偏移；l5、MARK點誤識別導致打偏；l6、NOZ

18、ZLE中心偏移，補償值偏移；l7、吸咀反白元件誤識別；l8、機器X軸或Y軸絲杆磨損導致貼裝 偏移；l9、機器頭部滑塊磨損導致貼偏；l10、驅動箱不良或信號線鬆動；l11、783或驅動箱溫度過高；l12、MPA3吸咀定位鎖磨損導致吸咀 晃動造成貼裝偏移。l改善對策改善對策l1、調整印刷機印刷位置；l2、調整XYtable軌道高度；l3、調整機器貼裝座標；l4、拆下回焊爐鏈條進行修理；l5、重新校正MARK點資料 ；l6、校正吸咀中心；l7、更換吸咀；l8、更換X軸或Y軸絲杆或套子；l9、更換頭部滑塊；l10、維修驅動箱或將信號線鎖緊；l11、檢查783或驅動箱風扇；l12、更換MAP3吸咀定位鎖。少錫l產生原因產生原因l1、PCB焊盤上有慣穿孔；l2、鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄；l3、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；l4、鋼網堵孔導致錫膏漏刷。l改善對策改善對策l1、開鋼網時避孔處理；l2、開鋼網時按標準開鋼網；l3、調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距；l4、清洗鋼網並用氣槍。損件l產生原因產生原因l1、原材料不良；l2、規正器不順導致元件夾壞；l3、吸著高度或貼裝高度過低導致；l4、回焊爐溫度設置過高；l5、料架頂針過長導致；l6