激光芯片测试

1、激光芯片测试:测试系统设备:CCD（2个）：上方用于俯视芯片位置，后方用于后视芯片和透镜之间的距离。电流源（80-123mA）:经过测试电流在这个范围内，测试出来的光功率相对较大。给芯片提供电流。放置于芯片的两侧。透镜（LENS）一对：用于将芯片发出的光进行汇聚到功率计的探头上。透镜有两端，小端为进光口，大端为出光口。TEC（半导体制冷器）：DC=1v在温度为15C时，光功率最高。TEC的温度通过调节供电电压来调节，可以用万用表的温度档检测功率计(81618A/81533B):20mw注意事项：平时探头不用时需要盖上防尘帽，定期保养，用无尘布和酒精擦拭。光源：波长1310测试882芯片波长15

2、50测试871芯片光谱分析仪准直器：准直器型号（接头）：APC（接头为斜8度）-FC（金属外壳）PC（平角）-FCSC（塑料外壳）TC（金属外壳）测试参数：出光功率：P1P2（P1/P2如下图）饱和光功率：Psat（测试条件：Pin=-3dbm）增益GainP（测试条件：Pin：-25dbm,入=1310nm）影响芯片出光的因素:热敏电阻1,芯片的尺寸大小：例如820um和670um花匕王全锡捏赳走向幸存57金锡焊料（导电）金锡焊料芯片电压为0.68v芯片上（有导光槽）P1出光口一广P2出光口测试系统平台搭建:上（垂直方向）CCD镜头支架（上下左右前后可调），后（纵向）CCD镜头支架（上下左右

3、前后可调），供电探针支架正负极（2个上下左右前后可调），透镜支架（2个上下左右前后可调），TEC托盘，功率计探头支架（2个上下左右前后可调）设备仪器相关信息：电流源：E-TEKEA-3010LASERPOWERSUPPLY&STABILIZER功率计：Agilent8163ALightwaveMultimeter电压源：HPE3620A0-25V0-1ADUALOUTPUTDCPOWERSUPPLY光谱分析仪（OSA）:HP70004A光源:HP8167BTUNABLELASERSOURSEF1310nm衰减器：Agilent8156AOpticalAttenuator待解决的疑惑：1 .电流

4、源设置为123mA未加芯片默认值为101mA,加上芯片为123mA后来默认值为-0.05mA,加上芯片后为123mA,-0.05应该为正常值，需将未加芯片时的默认值校正为0mA电流源设置为80mA未加芯片默认值为80mA,加上芯片为80mA待测试2 .芯片导光槽出光角度，平面还是三维？3 .测试探头的参数指标（性能）要求4 .如何保证测试平台和环境的稳定，及测试数据的稳定与可靠。由于目前测试平台和条件的限制，测试数据会出现不稳定和较大的误差。5 .出光功率P1和P2理论上应该时相等的，但实际相差很大，原因？理论上P1=P2，但是实际值是由于误差和测试条件的限制，会有一定的差距。6 .电流源上的

5、LD和PD的作用？其和芯片LD和PD有何关系？LD为激光器发射芯片，PD为监控芯片7 .激光芯片尺寸白定义？如882/871待查饱和光功率测试Psat:测试芯片：1550nm的激光器芯片测试设备：功率计和光源，光纤（一端是连接头，另一端是准直器）将光源的输出波长设置为1550nm,功率为-3dBm目前的测试方式是：,然后去掉一端的功率计探头换成带有将测试平台的出光功率调试到最佳状态（功率最大）准直器的光纤（光纤的另一端接光源）（光源）一1（光纤连接头）一一_18a1550nm，直器fc*人-3dBm（光纤）-八八功率计探头00增益测试P:目前的测试方式：如果光源不能直接提供需要的输出功率（例如-25dBm），那就需要