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文档简介
1、电子产品生产工艺与管理试卷六一、填空：（28分）1、用万用表检测二极管的极性与好坏时，一般选用万用表“欧姆”档的或档。2、桥堆或半桥堆的主要常见故障有：和。3、电子产品装配中常用的普通工具有：螺钉旋具、和扳手等。4、按电阻的数值能否变化来分，可以分为、和电位器等。5、常用的清洗剂有、和三氯三氟乙烷等。6、对于有绝缘层的普通导线，其加工分为以下几个过程：、捻头（多股线）、清洗和打印标记等工序。7、常见的焊接缺陷有：、球焊、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和。8、接触焊又称无锡焊接，常见的接触焊接种类有:、穿刺和螺纹连接。9、ISO是的简称，该组织成立于1947年2月。10、现代焊接技术主要分为：、和三类
2、。11、生产流水线上传送带的运动方式有两种：（定时运动）和。12、表面安装元器件包括和表面安装器件SMD，与传统的元器件相比，它具有、集成度咼、装配密度大、成本低、可靠性咼易于实现自动化等特点。二、问答题：（24分）1、简述发光二极管的特点及用途，常见的发光二极管一般可以发出哪几种颜色？2、简述三极管的结构及用途，从结构上看，三极管有哪些类型？3、简述电烙铁的分类方式，分别各列举几种电烙铁的名称。4、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些？5、锡焊需要具备哪些基本条件？6、简述手工独立插装完成印制电路板的装配流程。三、判断题：（18分）1、一般来说电解电容的绝缘电阻较小，在200500kQ。（）2
3、、桥堆主要在电源电路中作整流用。（）3、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。4、我国于2002年10月发布文件，决定等同采用IS09000,颁布了GB/T19000质量管理和质量保证标准系列。5、动态调试应和静态调试同时进行。6、7、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。8、三检”是在产品出厂之前最后一个环节进行的检验。9、故障查找时使用的替换法是指进行元器件替换。手工焊接时，每个焊点一次焊接的时间应该不大于3秒。四、综合题：1、指出下列电阻的标称值、允许偏差及识别方法：（12分）(1)62kQI2）红紫黄棕红绿红橙棕4)3M6J5)R51J125K2、指出下列电容的标称容量及允许偏差：（6分）1)5n12)103Ju273、简述收音机“完全无声”故障的检修方法和步骤。在装配收
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