手工锡炉操作培训ppt课件

1、手工锡炉操作培训主要内容：助焊剂的运用锡炉引见和运用浸锡操作 * 浸助焊剂 * 浸锡本卷须知助焊剂的作用 去除PCB的铜箔氧化，构成维护膜防止氧化，焊接时降低锡的外表张力，辅助锡铜合金的构成，完成焊接助焊剂的成分和分类 简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中构成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不一样，所起作用不同 1.松香树脂系：由松香、树脂、活性剂含卤素、添加剂和有机溶剂组成 2.免洗助焊剂适用无铅：由有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂外表活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂组成 松香型VS不含松香型最大的区别就是含不含松香，现根本都以免清洗为主，含松香的根本没有不含

2、松香的干净，通常焊后假设要求外表干净的需清洗，不含松香的产品相对要焊后干净。含松香产品活性相对不含松香产品要高些，但也不是绝对。松香类产品焊后绝缘高，工艺成熟，大多日系工厂不断在运用 助焊剂的选择不同机种对焊接的要求不同，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以不含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择根据。对于焊后能否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。助焊剂的影响 助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘假设助焊剂的活性太强

3、或浓度太高，不但呵斥了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会呵斥零件脚上焊锡残留过多，同样会呵斥焊锡的浪费。假设助焊剂调配的太稀，会使基板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂 普通先用助焊剂原样去试，然后逐渐添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加助焊剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可参考值0.80.83 。调配助焊剂 助焊剂在刚倒入助焊槽运用时，可不添加稀释剂，待任务一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在任务过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易呵斥助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常丈量助焊剂的比重，并适

4、时添加稀释剂调配锡炉引见 市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，普通直径在100毫米以下，而这个尺寸以上的话通常为方型。 厂内运用的兴泰TSL-2500A是内热式的开机加锡 开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250电热管开场加热;同时将锡条在电热管上来回均匀挪动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度坚持为锡槽深度的80%-90%左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否那么加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡 无铅任务温度普通设定为300浸锡操作浸锡

5、操作第一步浸助焊剂第一步浸助焊剂 PCB PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量防止板浸入助焊剂时不可太多，尽量防止PCBPCB板板板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的的2/32/3左右即可。由于助焊剂之比重较及焊锡小许左右即可。由于助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至往上推，直至PCBPCB板面。板面。 浸助焊剂 假设浸及助焊剂过多，不但会呵斥锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会呵斥PCB板反正面都有大量助焊剂残留。假设助焊剂的抗阻性能不够或

6、遇潮湿环境及易呵斥导电景象，影响产质量量。第二步浸锡第二步浸锡锡温上升到设定温度时，等温度略微回落后，用刮锡温上升到设定温度时，等温度略微回落后，用刮板刮去熔锡后外表残留氧化物板刮去熔锡后外表残留氧化物, ,然后用基板夹，夹然后用基板夹，夹住插好元件的线路板，按上述蘸上助焊剂，再将线住插好元件的线路板，按上述蘸上助焊剂，再将线路板以倾斜大约路板以倾斜大约30304545倾斜角，缓慢进入锡面进倾斜角，缓慢进入锡面进展焊接，线路板接触锡面继续展焊接，线路板接触锡面继续2-82-8秒以焊点面积秒以焊点面积及板材为准及板材为准, ,适当调整焊接时间再以适当调整焊接时间再以30304545倾倾斜角缓慢分

7、开锡面，至此一次焊接程序终了，进入斜角缓慢分开锡面，至此一次焊接程序终了，进入下一环节下一环节浸锡的正确姿态浸锡操作尽量防止将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易呵斥“浮件产生。另外容易产生“锡爆细微时会有“扑“扑的声音，严重的会有锡液溅起。主要缘由是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆景象。正确操作应是将PCB板与锡液外表呈3045度斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,渐渐向前推进PCB板，使PCB板与液面呈垂直形状，然后以3045度角拉起本卷须知本卷须知 1. 1.锡炉高温，运用时和断电后半小时内绝对制止触锡炉高温，运用时和断

8、电后半小时内绝对制止触摸炉体，以防烫伤！摸炉体，以防烫伤！ 2. 2.锡炉是大功率用电设备，运用前该当做必要的平锡炉是大功率用电设备，运用前该当做必要的平安检查，机身、电线、插头、插座等有无破损、潮安检查，机身、电线、插头、插座等有无破损、潮湿情况，以防触电湿情况，以防触电本卷须知本卷须知 3. 3.假设是波峰炉由马达带动，不断将锡液经过两层假设是波峰炉由马达带动，不断将锡液经过两层网的压力使其喷起，构成波峰。这样使锡铅合金一网的压力使其喷起，构成波峰。这样使锡铅合金一直处于良好的任务形状。而我们的手动型锡炉属静直处于良好的任务形状。而我们的手动型锡炉属静态锡炉，由于锡铅的比重不同。长时间的液

9、态静置态锡炉，由于锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分别，影响焊接效果。所以建议客户在运会使锡铅分别，影响焊接效果。所以建议客户在运用过程中应经常搅动锡液约每两个小时左右搅动用过程中应经常搅动锡液约每两个小时左右搅动一次即可。这样会使锡铅合金充分交融，保证焊一次即可。这样会使锡铅合金充分交融，保证焊接效果接效果本卷须知本卷须知4.4.在大量添加锡条时，锡液的部分温度会下降，应暂在大量添加锡条时，锡液的部分温度会下降，应暂停任务。等锡炉温度回复正常后开场任务。停任务。等锡炉温度回复正常后开场任务。5.5.如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、漏焊等景象，阐明温度过高，请适当调低温度，假漏焊等景象，阐明温度过高，请适当调低温度，假设出现焊锡点光泽度不亮堂，焊接点锡量较多或连设出现焊锡点光泽度不亮堂，焊接点锡量较多或连焊时那么阐明温度过低，请适当的提高温度。最好焊时那么阐明温度过低，请适当的提高温度。最好能有温度计直接丈量锡液的温度。由于锡炉长期运能有温度