电气不良分析

1、制定：制定：_ _ 审核：审核：_ _ 批准：批准：_ _ 培训教材培训教材 Training materialTraining material for Transpower for Transpower辜辜 云云 芳芳Slide: 22022年5月4日星期三2培训教材培训教材课程名称课程名称：P4 RJP4 RJ电气不良介绍电气不良介绍教材编号教材编号：适用范围适用范围： 教材版本教材版本：REV_01REV_01P4 RJP4 RJ系列产品系列产品Slide: 32022年5月4日星期三3电气不良培训导读电气不良培训导读u 1. 1.电气不良分析流程电气不良分析流程. .u 2. 2.主

2、要不良项目主要不良项目. .u 3. 3.不良原因及分析方法以及改善措施不良原因及分析方法以及改善措施. .Slide: 42022年5月4日星期三4电气不良分析流程电气不良分析流程电气不良分析流程电气不良分析流程Slide: 52022年5月4日星期三5电气不良分析流程电气不良分析流程按标识卡上标识的脚仔复测不良品按标识卡上标识的脚仔复测不良品显微镜下检查不良品的不良现象显微镜下检查不良品的不良现象如显微镜下检查出需拆开不良如显微镜下检查出需拆开不良记录不良现象并用标识卡标识清楚并送修理组返修记录不良现象并用标识卡标识清楚并送修理组返修针对不良现象建议改善措施针对不良现象建议改善措施措施的执

3、行状况及跟踪结果措施的执行状况及跟踪结果Slide: 62022年5月4日星期三6主要不良项目主要不良项目Slide: 72022年5月4日星期三7主要不良项目一一. .断断路路二二. .耐压不良耐压不良三三. .电阻不良电阻不良四四. .电感不良电感不良五五. .相位不良相位不良六六. .开路不良开路不良七七. .电容不良电容不良八八. .短路不良短路不良Slide: 82022年5月4日星期三8不良原因及分析方法以及改善措施不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 92022年5月4日星期三9一一. .断断路路焊点整个脱离焊点整个脱离1.1 1.1 不良原因不良原因1.11 1.11 点

4、焊时脱焊点焊时脱焊( (引线没有弧度，在点焊或摆线圈时弄断引线没有弧度，在点焊或摆线圈时弄断) )1.12 1.12 制作过程中造成线圈断线制作过程中造成线圈断线( (外界的力碰撞线圈或引线外界的力碰撞线圈或引线) )1.13 1.13 操作员方法不正确造成线圈断线操作员方法不正确造成线圈断线( (在自检时将在自检时将PCBPCB抬起，使漆皮线或抬起，使漆皮线或线圈碰到焊刀线圈碰到焊刀) )1.14 1.14 线圈来料断线线圈来料断线不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 102022年5月4日星期三101 1.3 .3 改改善善措措施施1 1.31 .31 引线要有一定的弧度，不能过紧引

5、线要有一定的弧度，不能过紧1.32 1.32 在点焊过程中避免焊刀、镊子碰撞线圈在点焊过程中避免焊刀、镊子碰撞线圈1.33 1.33 在自检时在自检时PCBPCB不可抬起，应该点焊夹具要平贴点焊台不可抬起，应该点焊夹具要平贴点焊台不良原因及分析方法以及改善措施1 1.2 .2 分析方法分析方法1 1.21 .21 参照参照QIQI单机复测不良品单机复测不良品, ,确认是否为不良品确认是否为不良品1 1.22 .22 在显微镜下检查不良脚位处是否断线在显微镜下检查不良脚位处是否断线, ,如表面检查不出则需将盖住线圈如表面检查不出则需将盖住线圈的胶刮掉再检查的胶刮掉再检查. .1 1.23 .23

6、 记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理组返修然后送修理组返修Slide: 112022年5月4日星期三11二二. .耐压不良耐压不良漆包线破损导漆包线破损导致耐压不良致耐压不良不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 122022年5月4日星期三122.1 2.1 不不良原因良原因2.11 2.11 线圈表面刮花线圈表面刮花( (焊刀或其它利器损坏漆包线外面的漆皮层焊刀或其它利器损坏漆包线外面的漆皮层) )2.12 GND2.12 GND耐压不良耐压不良( (电容电容裂裂开开) )2.13 2.13 线圈来料刮花线线圈来料刮花线2.

7、14 2.14 耐压机是否出现固障耐压机是否出现固障 不良原因及分析方法以及改善措施2 2.2 .2 分析方法分析方法2 2.21 .21 单机复测不良品单机复测不良品, ,确认是否为不良品确认是否为不良品, ,复测时需看清楚线圈表面是否有打复测时需看清楚线圈表面是否有打火现象火现象, ,以及电容位置是否有打火现象以及电容位置是否有打火现象. .2 2.22.22 将线圈表面打火的直接标识不可返修将线圈表面打火的直接标识不可返修, ,电容位置打火的检查电容位置打火的检查电容电容是否是否裂裂开开2 2.23 .23 将将线线圈圈刮刮花花及及电容电容裂裂开标识清楚并送修理组按修理指示进行返修开标识

8、清楚并送修理组按修理指示进行返修Slide: 132022年5月4日星期三132.3 2.3 改改善善措措施施2.31 2.31 焊刀与利器不可以去碰撞或摆线圈焊刀与利器不可以去碰撞或摆线圈2.32 2.32 焊焊接铜接铜片片时时烙烙铁铁温温度度应应控控制制在在P PI I要求范围内要求范围内, ,避免烫坏电容避免烫坏电容 自检时,将PCB板一端抬起,使线圈碰到焊刀不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 142022年5月4日星期三14三三. .电阻不良电阻不良3.1 3.1 不良不良原因原因3.11 3.11 电阻焊接不良电阻焊接不良( (电电阻阻未未焊焊锡锡) )3.12 3.12 焊

9、接时间过短焊接时间过短( (锡锡没有没有熔解到脚仔上熔解到脚仔上) )3.13 3.13 来料电阻值偏小来料电阻值偏小3.14 3.14 测试针接触不良或测试夹具出现固障测试针接触不良或测试夹具出现固障3.15 3.15 脚仔焊接不良脚仔焊接不良( (脚仔未焊锡或虚焊脚仔未焊锡或虚焊) ) 不良原因及分析方法以及改善措施焊焊盘盘上有上有胶胶( (虚虚焊焊) )焊焊盘盘上上无无锡锡Slide: 152022年5月4日星期三15不良原因及分析方法以及改善措施3.3 3.3 改改善善措措施施3.31 3.31 在焊接时严格按照定时器生产在焊接时严格按照定时器生产 3.32 3.32 在在组装组装P

10、PCBCB与与COVCOV时时, ,先检查先检查PCBPCB焊盘上是否有胶焊盘上是否有胶, ,如有胶需先刮掉如有胶需先刮掉胶后再组装胶后再组装 3 3.2 .2 分析方法分析方法3 3.21 .21 参照参照QIQI单机复测不良品单机复测不良品, ,确认是否为不良品确认是否为不良品. .3 3.22.22 在显微镜下检查不良脚位处是否断线或脱焊在显微镜下检查不良脚位处是否断线或脱焊, ,以及检查以及检查PCBPCB反面电反面电阻焊接是否良好阻焊接是否良好3 3.23 .23 记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理组返修然后送修理组返修S

11、lide: 162022年5月4日星期三16四四. .相位不良相位不良4 4.1 .1 不不良原因良原因4.11 4.11 点焊人员疲劳造成点焊错误点焊人员疲劳造成点焊错误( (凭个人的直觉去点焊凭个人的直觉去点焊, ,没有没有注意焊盘旁边的字母注意焊盘旁边的字母) )4.12 4.12 未看懂未看懂PIPI造成点焊反相造成点焊反相( (PIPI标识与焊盘旁字母不一致标识与焊盘旁字母不一致) )4.13 4.13 线圈来料扭错线线圈来料扭错线( (中心抽头扭错中心抽头扭错) )不良原因及分析方法以及改善措施两两焊焊点点焊焊反反Slide: 172022年5月4日星期三17不良原因及分析方法以及

12、改善措施4 4.3 .3 改改善善措措施施4.31 4.31 点焊时一定要对照焊盘旁边的字母进行对应的漆包线点焊时一定要对照焊盘旁边的字母进行对应的漆包线4.32 4.32 点焊前一定要对照点焊前一定要对照PIPI内容与实际的物料相符合内容与实际的物料相符合4 4.2 .2 分析方法分析方法4 4.21 .21 参照参照QIQI单机复测不良品单机复测不良品, ,确认是否为不良品确认是否为不良品4 4.22.22 在显微镜下检查不良脚位连接处焊盘上标识颜色是否焊反在显微镜下检查不良脚位连接处焊盘上标识颜色是否焊反 4.23 4.23 如未焊反将不良脚位的线圈拆出检查抽头是否扭错线如未焊反将不良脚

13、位的线圈拆出检查抽头是否扭错线4 4.2 .24 4 记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理组返修然后送修理组返修Slide: 182022年5月4日星期三18五五. .电感不良电感不良5.1 5.1 不不良原因良原因5.11 5.11 线圈圈数不正确线圈圈数不正确( (线圈来料圈数少圈线圈来料圈数少圈) )5.12 5.12 来料磁环电感值偏低来料磁环电感值偏低( (变压器的电变压器的电感值感值不不符符合合物物料图纸要求料图纸要求) )5.13 5.13 室内温度过高造成电感不良室内温度过高造成电感不良( (电电感值会感值会随随温温度

14、度的的变变化化而而变变化化) )变变压压器器的的圈圈数数, ,四线扭四线扭在一起为一圈在一起为一圈不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 192022年5月4日星期三19不良原因及分析方法以及改善措施5 5.3 .3 改改善善措措施施5 5.31 .31 线线圈圈在穿在穿线线时时不不可可少少圈圈或或多多圈圈5.32 IQC5.32 IQC加强磁环来料检查加强磁环来料检查, ,减少不良的磁环流入生产线减少不良的磁环流入生产线5 5.2 .2 分析方法分析方法5 5.21 .21 参照参照QIQI单机复测不良品单机复测不良品, ,确认是否为不良品确认是否为不良品5 5.22.22 将不良脚位的

15、线圈拆出检查圈数是否正确将不良脚位的线圈拆出检查圈数是否正确 5.23 5.23 如圈数正确则拆出磁环测其电感值是否符合图纸要求如圈数正确则拆出磁环测其电感值是否符合图纸要求 5 5.2 .24 4 记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理组返修然后送修理组返修Slide: 202022年5月4日星期三20六六. .开路不良开路不良脚仔没有焊锡脚仔没有焊锡6.1 6.1 不不良原因良原因6 6.11 .11 脚脚仔仔未未焊焊锡锡( (操作员在焊接过程作业中精力不集中操作员在焊接过程作业中精力不集中, ,疏忽造成疏忽造成) )6.12 6.

16、12 制作过程中造成线圈断线制作过程中造成线圈断线( (装配时卡断线装配时卡断线) )6.13 6.13 测试针接触不良或测试夹具出现固障测试针接触不良或测试夹具出现固障不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 212022年5月4日星期三21不良原因及分析方法以及改善措施6 6.3 .3 改改善善措措施施6.31 6.31 上班时必须精力集中，认真操作上班时必须精力集中，认真操作 6.32 6.32 在产品焊接完成后须仔细检查产品有无不良现象在产品焊接完成后须仔细检查产品有无不良现象6.33 6.33 测试夹具应保养管理好测试夹具应保养管理好, ,减少减少固障固障的的发发生生6 6.2 .

17、2 分析方法分析方法6 6.21 .21 参照参照QIQI单机复测不良品单机复测不良品, ,确认是否为不良品确认是否为不良品6 6.22.22 在显微镜下检查不良脚位处是否断线在显微镜下检查不良脚位处是否断线, ,如表面检查不出则需将盖住线如表面检查不出则需将盖住线圈的胶刮掉再检查圈的胶刮掉再检查 6 6.2 .24 4 记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理组返修然后送修理组返修Slide: 222022年5月4日星期三22七七. .电容不良电容不良电容裂开7.1 7.1 不良不良原因原因7 7.11 .11 电电容容裂裂开开( (焊

18、接温度不正确造成电容破裂焊接温度不正确造成电容破裂) )7.12 7.12 电容焊接不良电容焊接不良( (电容未焊锡电容未焊锡) )7.13 7.13 来料电容值不良来料电容值不良7.14 7.14 分板机不清洁或出现固障造成电容破裂分板机不清洁或出现固障造成电容破裂7.15 7.15 室内温度过高造成电容不良室内温度过高造成电容不良不良原因及分析方法以及改善措施Slide: 232022年5月4日星期三23不良原因及分析方法以及改善措施7 7.2 .2 分析方法分析方法7 7.21 .21 参照参照QIQI单机复测不良品单机复测不良品, ,确认是否为不良品确认是否为不良品7 7.22.22

19、在显微镜下检查电容及铜片是否焊接良好在显微镜下检查电容及铜片是否焊接良好, ,以及检查电容是否有破裂以及检查电容是否有破裂现象现象 7 7.2 .23 3 记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修记录不良现象并标识清楚可以返修或不可返修, ,然后送修理组返修然后送修理组返修7 7.3 .3 改改善善措措施施7.31 7.31 焊焊接铜接铜片片时时烙烙铁铁温温度度应应控控制制在在P PI I要求范围内要求范围内, ,避免烫坏避免烫坏电容电容7.32 PCB7.32 PCB贴片过回流焊后应严格检查元件贴片是否良好贴片过回流焊后应严格检查元件贴片是否良好7.33 PCB7.33 PCB分板时应按分板时应按PIPI要求操作要求操作, ,定时清洁分板机定时清洁分板机Slide: 242022年5月4日星期三24八八. .短路不良短路不良脚仔间连