盲埋孔激光钻孔设计规范学习教案

1、会计学1盲埋孔激光盲埋孔激光(jgung)钻孔设计规范钻孔设计规范第一页，共24页。包括包括Via Hole , Inserted PTH，NPTH。 第一节：定义第一节：定义(dngy) 第1页/共23页第二页，共24页。 A B C D E A BA,D: 盲孔(mn kn)(blind)B,C: 埋孔(buried)E: 通孔(through)注意(zh y)：“通孔”不仅指via孔，还可能是其它PTH或者NPTH！For example:第2页/共23页第三页，共24页。 机械钻孔材料要求：机械钻孔材料要求： 板材料包括基材和板材料包括基材和PREPREG两大类。两大类。 基材厚度以基

2、材厚度以10mil分界：分界： 1，基材，基材=10mil时，使用常规板料。时，使用常规板料。 2，基材，基材10mil时时(客户客户(k h)未作具体未作具体要求时要求时)，分以下几种情况：，分以下几种情况： A，若基材，若基材10mil且盲、埋孔只钻于此且盲、埋孔只钻于此基材时，基材时， 要求使用要求使用Isola料；料； B，若基材，若基材=10mil时，不管基材C的厚度(hud)是多少，整板使用常规料。 基材A 基材B 基材CFor example: C，整板对应的基材和PREP必须(bx)是同一供应商。第4页/共23页第五页，共24页。 基材A 基材B基材C Note: 基材A、B尽

3、管小于10mil，但盲孔层同时钻通AB间PREP，因此(ync)可以使用常规板料。 第5页/共23页第六页，共24页。1，Laser Drill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊(tsh)Laser PREPREG. A， RCC料的种类： RCCMTN M为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um) 目前我司主要使用以下几类： RCC60T12：对应材料2.4mil，铜箔1/3oz RCC60T18：对应材料2.4mil，铜箔Hoz RCC65T12：对应材料2.6mil，铜箔1/3oz 激光激光(jgung)钻孔材料要求：钻孔材料要求：第6页/共23页第七页，共24页。 RCC65T

4、18：对应材料2.6mil，铜箔Hoz RCC80T12：对应材料3.1mil，铜箔1/3oz RCC80T18：对应材料3.1mil，铜箔Hoz 注意: 如RCC80T18，压合前为80um(3.1mil)，压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要求备注：L1-L2间介质完成厚度：2.5mil+/-0.5mil 当要用高Tg时，如下表示即可： RCC80T18(Tg=160oC) B，适合Laser Drill的FR-4类 PREPREG在目前我公司技术(jsh)不成熟。 C, 16”X18“ RCC80T12 公司有备料， 做Sample 时， 一定要用此 working pa

5、nel size 第7页/共23页第八页，共24页。 第三节：流程(lichng)一一). 机械钻孔机械钻孔副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压板工序。副流程：副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压板工序。主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规主流程：主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规(chnggu)双面板的流程制作双面板的流程制作 。遵循原则：遵循原则： 1，一个基板对应一个副流程；，一个基板对应一个副流程； 2，每一盲、埋孔的制作对应一个副流程，每一盲、埋孔的制作对应一个副流程 3，基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一；，基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠

6、时只取其一；第8页/共23页第九页，共24页。 副流程1副流程2 副流程3副流程4主流程For example:L1L2L3L4L5L6BA第9页/共23页第十页，共24页。A，副流程1：(基板副流程与盲孔副流程完全重叠) 目的：制作L2层线路及盲孔“A”。 暂不能做出L1层线路，故在L1层需使用工具孔菲林(fi ln)。切板-钻孔-PTH-板电镀-退锡- 内层D/F(L1层为工具孔A/W；L2层是正常生产A/W)-内层蚀板-氧化处理- B，副流程2： 目的：制作L4层线路，由于L3对应在随后要压板，故L3线路暂不能做出，对应使用工具孔菲林(fi ln)。切板-内层D/F(L3层为工具孔A/W

7、 ， L4为正常菲林(fi ln)-内层蚀板-氧化处理-第10页/共23页第十一页，共24页。 C，副流程3： 同副流程2(L6层要用工具孔A/W )。D，副流程4： 目的：制作盲孔“B”及L3层线路, 由于(yuy)L6层仍对应一次压板，故L6层线路仍不能做出。压板(L3-6)-钻孔-PTH-板电镀-退锡-内层D/F(L3层为正常A/W ， L6层整面干膜保护)-内层蚀板-.E，主流程： 压板-(氧化处理(减铜工序，完成铜厚为0.9mil-1.4mil)-钻孔-沉铜-板电镀-退锡-其余 同常规外层做法。第11页/共23页第十二页，共24页。 说明(shumng)： 减铜工艺 由于板电镀时双面

8、同时电镀，在要求层加厚镀铜的同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜层减薄。减铜遵循如下原则： A，符合客户要求的完成线路铜厚度； B，在满足条件A的情况下，所有外层(wi cn)均要求用减铜工序。 减铜工序后完成铜厚按此要求：HOZ - 0.5mil 0.9mil1OZ - 1.0mil 1.4mil 第12页/共23页第十三页，共24页。 减铜工艺C).减铜在棕氧化工序(gngx)做， 每通过一次棕氧化工序(gngx)， 减铜约0.08-0.15mil.D).一般需要减铜的条件： 在外层干膜前有一次或以上板电镀，不清楚时要请RD确认。E). 要

9、求：减铜工序(gngx)要写进流程中， 减完的铜厚要写在括号中。 第13页/共23页第十四页，共24页。 干膜前铜厚：各层在干膜前的铜厚要写在菲林修改(xigi)页，以便菲林房做补偿。 例如：“L1层干膜前铜厚约2.0mil ,注意补偿。” PIN LAM / LDI 标准： 按正常(zhngchng)要求 退锡工序要求：当板电镀后为了(wi le)避免擦花，要求镀锡保护， 故要求加“退锡”工序， 当电镀时厚度中值小于20mil，因不能过退锡线， 故不加退锡工序。 第14页/共23页第十五页，共24页。 对位孔：对位孔：每一组盲每一组盲/埋孔埋孔(通孔不必通孔不必(bb)加加)， 需要需要加加

10、20个对位孔：个对位孔：孔尺寸：孔尺寸： 1.0mm ; PAD 尺寸：尺寸：1.2mmFor example:L1L2L3L4L5L6BA 铜厚：铜厚：在完整的在完整的Lay-UP 中要将内层底铜和完中要将内层底铜和完成铜全部成铜全部(qunb)列示清楚：列示清楚：HOZHOZ 电镀(dind)到1.4mil(min)HOZ 电镀到1.4mil(min)1OZ1OZHOZ第15页/共23页第十六页，共24页。 板电镀板电镀(dind)：当有盲孔时，当有盲孔时， 要加板电镀要加板电镀(dind)第16页/共23页第十七页，共24页。 二). Laser Drill 简介： 机械钻孔提供的最小钻

11、咀size为0.2mm, 要求钻咀尺寸(ch cun)更小时则考虑Laser Drill。激光钻孔是利用板材吸收激光能量将板材气化或者熔掉成孔，故板材必须具有吸光性。 激光很难烧穿铜皮，因此须在激光钻孔位事先蚀出Cu clearance。利用此种特性可以精确控制钻孔深度以及钻孔位置、钻孔大小。第17页/共23页第十八页，共24页。如图所示： Cu clearance 的大小决定激光钻孔的孔径大小和孔位置；对应的Cu PAD可以控制钻孔深度。 根据公司生产能力，Cu PAD的大小须比对应钻孔孔径每边大至少3mil。对应Cu PAD层线路及盲孔点的制作(zhzu)须使用LDI。第18页/共23页第

12、十九页，共24页。 Laser Drill相关流程(lichng)：.-钻LDI定位孔-D/F(蚀盲孔点A/W)-蚀盲孔点-Laser Drill -钻通孔-PTH-.说明：说明：1).Working panel 要用要用LDI尺寸尺寸2).一般希望一般希望(xwng)Laser drill 孔大于等于孔大于等于4mil , 以方便蚀板。以方便蚀板。第19页/共23页第二十页，共24页。第四节：其它要求：一).机械钻孔： A，树脂塞孔(必要时与RD商议)： 当埋孔SIZE较大(对应使用=0.45mm钻咀)或者孔数量很多时，要求考虑树脂塞孔。 当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。 树脂塞孔在

13、板电之后(zhhu)，内层D/F之前进行。流程为： 钻孔-PTH-板电镀/镀锡-褪锡-树酯塞孔 -内层D/F- 第20页/共23页第二十一页，共24页。 C, 一般埋/盲孔的PAD应该必钻嘴尺寸大单边5.5mil, , 如果无空间加大，则建议(jiny)客户加Teardrop. D, 要客户澄清盲孔PAD是否作为贴覆PAD， 是否允许表面有微孔。B，除胶： 盲孔板在经过样板时会有树脂胶经由盲孔流出，因此在压板后须做除胶处理，流程为： 压板-锣外形(wi xn)-除胶-钻孔-PTH-.第21页/共23页第二十二页，共24页。二).激光钻孔： 1) .参照IPC-6106，建议客户接受(jishu) 激光钻孔的孔壁铜厚为0.4mil(min)2).要求建议为激光钻孔加Teardrop . 第22页/共23页第二十三页，共24页。NoImage内容(nirng)总结会计学。埋孔：任何一端均不与