点胶简介分析

1、Http:/www.HTKSMT.com01Http:/www.HTKSMT.com 点胶机的性点胶机的性能能 点胶机的种点胶机的种类类 黏胶的应用和要黏胶的应用和要求求 主要点胶泵的原主要点胶泵的原理理 主要工艺参数的考虑主要工艺参数的考虑 常见的工艺问常见的工艺问题题01点胶工艺技术点胶工艺技术内容：内容：Http:/www.HTKSMT.com02Http:/www.HTKSMT.com协助和保持元件贴片後的定位。协助和保持元件贴片後的定位。容易固化（低温、快速）。容易固化（低温、快速）。（足够的（足够的Green Strength）安全（无毒、对产品无害）。安全（无毒、对产品无害）。适

2、合後工序的焊接环境（高温适合後工序的焊接环境（高温和高温下的时间）。和高温下的时间）。适合返修工作。适合返修工作。方便所采用的点胶或涂布工艺。方便所采用的点胶或涂布工艺。03Http:/www.HTKSMT.comSQUEEGEESOLDER PASTESCREEN OR STENCILSOLDER LANDPCBSCREEN PRINTINGDISPENSING丝印工艺丝印工艺注射工艺注射工艺PCBPRESSURE SYRINGENOZZLEADHESIVESOLDER LANDDUMMY PAD04Http:/www.HTKSMT.comSQUEEGEESOLDER PASTESCREEN

3、 OR STENCILSOLDER LANDPCBSCREEN PRINTING丝印工艺丝印工艺原理和锡膏印刷类似。原理和锡膏印刷类似。不如锡膏印刷普遍：不如锡膏印刷普遍： 稳定性较差。稳定性较差。 工艺较难。工艺较难。 黏胶供应较少。黏胶供应较少。常见问题：常见问题： 胶点（胶量）变化大。胶点（胶量）变化大。 漏底漏底Seeping。 胶点高度不足。胶点高度不足。 胶点外形差。胶点外形差。05Http:/www.HTKSMT.com基板基板注射筒或注射筒或注射泵注射泵注射咀注射咀虚设焊盘虚设焊盘胶点胶点定位定位定位定位点胶点胶06Http:/www.HTKSMT.comTime-Pressu

4、re压力型点胶压力型点胶Auger Pump螺旋泵螺旋泵Positive Displacement正位移正位移Jetting valve喷射阀喷射阀07 Http:/www.HTKSMT.comTime-Pressure压力压力Kgf / cm2吐出量补偿曲线吐出量补偿曲线补偿後吐出补偿後吐出量量补偿前吐出量补偿前吐出量管内充填量管内充填量08Http:/www.HTKSMT.comTime-Pressure对高速点胶无法控制对高速点胶无法控制（极限约为（极限约为18K/小时）小时）胶点质量重复稳定性差。胶点质量重复稳定性差。加温困难。喷嘴部分加温加温困难。喷嘴部分加温效果不好。效果不好。残留

5、气压造成滴漏。残留气压造成滴漏。09Http:/www.HTKSMT.comAuger Pump固定气压固定气压螺旋驱动马达螺旋驱动马达螺旋泵螺旋泵10Http:/www.HTKSMT.comPositive Displacement固定气压固定气压螺旋驱动马达螺旋驱动马达线性泵线性泵原理图原理图11Http:/www.HTKSMT.comJetting valve无接触式点胶技术。无接触式点胶技术。解决了传统泵的问题：解决了传统泵的问题： 拉丝拉丝现象现象 基板敲击基板敲击 Standoff占地占地高度保持在高度保持在13.5mm,无须无须Z轴移动（较快）。轴移动（较快）。稳定性和质量和螺旋

6、稳定性和质量和螺旋泵相当。泵相当。12Http:/www.HTKSMT.com13Http:/www.HTKSMT.com点胶工艺点胶工艺需要钢网，柔性较低。需要钢网，柔性较低。柔性高。柔性高。丝印工艺丝印工艺速度较慢，以点计。速度较慢，以点计。速度较快，受板大小影响。速度较快，受板大小影响。清洁清洁的工艺。的工艺。需要常清洗（钢网、刮刀）。需要常清洗（钢网、刮刀）。红胶用量较节省。红胶用量较节省。红胶用量较浪费。红胶用量较浪费。可做个别精度补偿。可做个别精度补偿。只能有统一补偿（只能有统一补偿（global fiducial）。）。较广的胶量控制范围。较广的胶量控制范围。同一板上胶量变化范围

7、有限。同一板上胶量变化范围有限。换线较快。换线较快。较长的换线（需工艺调制）。较长的换线（需工艺调制）。较好的红胶环境（封闭式）。较好的红胶环境（封闭式）。开放式的红胶环境。开放式的红胶环境。多用于点胶应用上。多用于点胶应用上。多用于刷胶应用上。多用于刷胶应用上。只能用在裸板上。只能用在裸板上。可应用在已有元件的板上。可应用在已有元件的板上。14Http:/www.HTKSMT.com和贴片工艺的整合：和贴片工艺的整合： 适合小批量。适合小批量。 低设备投资。低设备投资。 精度完全匹配。精度完全匹配。15Http:/www.HTKSMT.compaste dots16Http:/www.HTK

8、SMT.com优点：优点： 工艺简单。工艺简单。 产量高，速度快。产量高，速度快。缺点：缺点： 柔性低，需要特制针床。柔性低，需要特制针床。 胶点质量的胶点质量的Cpk较低。较低。 能处理混装板。能处理混装板。控制点：控制点： 针直径和针直径和Standoff高度。高度。 黏胶的深度。黏胶的深度。 黏胶的温度和湿度。黏胶的温度和湿度。17Http:/www.HTKSMT.com工艺性能工艺性能针印工艺针印工艺注射工艺注射工艺丝印工艺丝印工艺速度速度固定、快固定、快以点数计，慢以点数计，慢以板长计，中快以板长计，中快工艺难度工艺难度简单简单复杂复杂中等中等对黏胶流动控制对黏胶流动控制良好良好良好

9、良好较差较差胶点外形控制胶点外形控制良好良好较差较差中等中等胶量控制胶量控制良好良好较差较差中等良好中等良好混装板处理混装板处理可行可行可行可行不可行不可行柔性柔性差差好好差差18Http:/www.HTKSMT.comPCBSMDPCBSMDPCBSMDPCBSMD焊盘焊盘黏胶点黏胶点虚设焊盘虚设焊盘19Http:/www.HTKSMT.comPinTransferDispensingJettingBrand ABrand BBrand C3520Http:/www.HTKSMT.comSOICSOLPLCC优选优选Chips优选优选SOT2321Http:/www.HTKSMT.com产品

10、试制。产品试制。小批量小批量JIT生产。生产。返修工作。返修工作。混装板插件回流应用。混装板插件回流应用。锡膏量添加补偿（丝印後）。锡膏量添加补偿（丝印後）。黏胶黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。锡膏混合应用（丝印锡膏後）。COB封装。封装。FC、CSP充填应用。充填应用。22Http:/www.HTKSMT.com泵的种类和技术泵的种类和技术黏胶的种类黏胶的种类和流动特性和流动特性 胶点的大小和数目。胶点的大小和数目。 胶点间的平均距离。胶点间的平均距离。23Http:/www.HTKSMT.comND确保胶点外形质量的重要参数。确保胶点外形质量的重要参数。决定因素：决定因素： 喷嘴内径喷嘴

11、内径 胶点大小胶点大小 黏胶特性黏胶特性ND f X 喷嘴内径喷嘴内径 f 0.3 1.0 视以上视以上3因素而定。因素而定。 工艺调制参数。工艺调制参数。24Http:/www.HTKSMT.com太近太近适中适中太远太远喷嘴污化喷嘴污化拉丝拉丝问题问题25Http:/www.HTKSMT.com适中适中26Http:/www.HTKSMT.com27Http:/www.HTKSMT.com减少接触面和表面张力减少接触面和表面张力咀面表面咀面表面张力张力板面表面张力板面表面张力28Http:/www.HTKSMT.com较长的库存寿命（开封和未开封）。较长的库存寿命（开封和未开封）。较长的使

12、用寿命（开封至固化），对丝印和针印工艺尤其重要。较长的使用寿命（开封至固化），对丝印和针印工艺尤其重要。低温和较短的固化时间。低温和较短的固化时间。黏性和流动性适合所采用的涂布方法。黏性和流动性适合所采用的涂布方法。较强的固化前对元件黏性和固化後强度。较强的固化前对元件黏性和固化後强度。能够承受焊接工艺的高温（温度和时间）。能够承受焊接工艺的高温（温度和时间）。无毒性。无毒性。良好的电气绝缘性。良好的电气绝缘性。对可能接触的化学物有良好的阻抗。对可能接触的化学物有良好的阻抗。经济和适用的包装。经济和适用的包装。例如：较高的胶点和适合快速点胶。例如：较高的胶点和适合快速点胶。29Http:/ww

13、w.HTKSMT.comTime90240 Sec.Temp.150oC110oC30Http:/www.HTKSMT.com胶量不足造成胶量不足造成 掉件或偏移掉件或偏移胶量太多污化焊盘胶量太多污化焊盘31Http:/www.HTKSMT.com拉丝拉丝污化焊盘造成污化焊盘造成焊接不良。焊接不良。32Http:/www.HTKSMT.com喷嘴内径喷嘴内径喷嘴设计喷嘴设计喷嘴和板面距离喷嘴和板面距离胶量控制技术胶量控制技术点胶精度、重复精度点胶精度、重复精度点胶速度点胶速度黏胶特性黏胶特性点胶停留时间点胶停留时间33Http:/www.HTKSMT.com速度可考虑。速度可考虑。对重要工艺参

14、数的控制方法。对重要工艺参数的控制方法。流体注射系统的分类。流体注射系统的分类。点胶机的主要指标。点胶机的主要指标。34Http:/www.HTKSMT.com35Http:/www.HTKSMT.com常用于手工生产和返修工作。常用于手工生产和返修工作。Time-Pressure技术。技术。也用于试制（不包括工艺开发）。也用于试制（不包括工艺开发）。充填应用上较多，充填应用上较多，SMT点胶少见。点胶少见。常用于半自动或小批量生产工作中。常用于半自动或小批量生产工作中。有配合各种注射泵技术。有配合各种注射泵技术。也用于试制和部分工艺开发。也用于试制和部分工艺开发。除速度外，质量上可相当于全自

15、动系统。除速度外，质量上可相当于全自动系统。36Http:/www.HTKSMT.com用于批量半自动生产。用于批量半自动生产。功能可能较座台式稍多些。功能可能较座台式稍多些。功能较全面，性能也较好。功能较全面，性能也较好。用于大批量流水线生产。用于大批量流水线生产。以注射泵技术和速度区别。以注射泵技术和速度区别。37Http:/www.HTKSMT.com 20K/hr 40K/hr 120K/hr38Http:/www.HTKSMT.com泵的种类和技术泵的种类和技术黏胶的种类黏胶的种类和流动特性和流动特性 胶点的大小和数目。胶点的大小和数目。 胶点间的平均距离。胶点间的平均距离。39Ht

16、tp:/www.HTKSMT.com泵的设计必须泵的设计必须配合喷嘴配合喷嘴多点喷嘴多点喷嘴单点喷嘴单点喷嘴40Http:/www.HTKSMT.comTime-PressureAuger PumpPositive DisplacementJetting valve41Http:/www.HTKSMT.com42Http:/www.HTKSMT.com43Http:/www.HTKSMT.com44Http:/www.HTKSMT.com激光测量激光测量机电测量机电测量45Http:/www.HTKSMT.com三用镜头：三用镜头： 基板对中基板对中 试胶测量试胶测量 选定工艺点检查选定工艺点检查试胶板：试胶板：无板情况下也进行试胶，无板情况下也进行试胶，确保胶质不变和喷嘴通畅。确保胶质不变和喷嘴通畅。46Http:/www.HTKSMT.com包装容量：包装容量：3ml, 5ml*, 10ml*, 20ml, 30ml*, 50m