PCBA水基清洗工艺

1、PCBA水基清洗工艺、清洗对象：摄像模组清洗污染物的种类、来源及危害:种类来 源危 害极性污染物助焊剂中的活化剂人手触摸PCB焊料浮渣元器件和PCB表面氧化物造成PCB导条、元器件弓|脚腐蚀 电迁移枝晶状腐蚀m随性污染物助焊剂中的残留物 胶黏剂残留物 焊膏中助剂，艺过程中使用胶带 皮肤指纹油脂 波峰焊的防氧化油吸附尘埃会弓1起导电不良影响测试及接插件可靠性微粒状加尘埃、烟雾、水蒸气和带电粒子、焊渣等 钻孔、冲孔操作中产生玻璃纤维 机械操作中产生的金属或塑料屑和灰尘加剧污染危害污染物附着机理：从微观上看，物质与物质之间的结合或附着，主要依靠原 子与原子或分子与分子相结合，前者称为化学键'

2、结合，后者 称为物理键'结合，有时这两种键能结合又是相互共存的。另外由于表面粗糙度形成机械投锚效应'促进污染物附着。清洗工艺机理:清洗的的机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或 物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化、螯 合等作用实现污染物与基材分离的目的。元器件底部的污染物干燥后洁净的PCB板清洗的本质是污染物与清洗对象的安全有效分离清洗机理相关说明之一:mHHJTTTi润湿被清洗物清洗剂污染物清洗机理相关说明之二:清洗机理相关说明之三:清洗机理相关说明之四:清洗机理相关说明之五:、应用清洗材料:水基清洗剂与溶剂清洗剂相关对比:种类/7U n格剂清洗1、快干

3、2、表面张力低，润湿渗透性好3、对金属不腐蚀4、可用于小批量清洗，方便快捷1、溶剂价格高，不经济2、毒性高，有温室效应，有些破坏臭氧层3、有易燃易爆的危险，操作不安全4、时部分塑料基材有溶解、溶胀作用水基清洗1、操作安全，不燃不爆2、使用经济3、对基彳才相容性好，清洗地围广4、材料安全、环保5、具有多重清洗机理共同作用6、，艺选择灵活1、需配合成套设备清洗2、需要专门干燥设备3、时水敏感的电子元件不合适溶剂清洗剂对应的清洗方法:典型清洗方式水基清洗剂对应的清洗方法:、使用水基清洗剂常规工艺流程:影响清洗（PCBA清洗）工艺窗口相关因素:污染物可用的清洗技术清洗设备环境因素 材料兼容性等PCBA

4、清洗过程和质量监控之一:A、清洗段：清洗液通过以下等方法，根据相应指标进行测定，并实测清洗效果后，判定是否需更换清洗液。电导率；TDS产品稳定性PCBA清洗过程和质量监控之二：B、漂洗段：排出的漂洗水中的水基清洗剂的浓度可以通过以下 方法进行监测。PCBA清洗过程和质量监控之三：C、清洗后的质量标准：我们可以通过这两个指标衡量清洗的干 净度：PCBA板进行离子测试和SIR测试。PCBA清洗过程和质量监控之四：D、清洁度测试标准1、相关标准：IPC-J-STD-001E焊接的电气和电子组件要求MIL-STD-2000A/MIA-P-28809 美军标SJ20896印制电路板组件装焊后的洁净度检测

5、及分级HB7262航空产品电装工艺电子元器件的焊接IPC-A-610 （电子组件的可接受性）IPC CH-65B CN （印制板及组件清洗指南）中国电子学会清洁度标准2、按电子行业军用标准SJ20896有关规定，根据电子产品可靠 性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，如表所列:洁铮度 等级产品类型离子污抽含量 （Nacl）萃取溶液电阻率Q . cm助焊剂残留ug /cm2 IPC-J-STD-001I局可靠性电升品 （军用及生命保障类）WL 5>2X106<40II耐用屯了j 口口（高级工业设备类）1. 5"3. 0>2X105<100m一般电子产品

6、3. 0飞.0>2X10-<2003、在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中 的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照 IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定< 40ug/cm2，离 子污染物含量三级标准规定41.5 （ Nacl） ug/cm2，萃取电阻率 > 2x106Q .cm请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量太高 了。现在常用的离子污染物要求大约40.2 （ Nacl） ug/cm2 E.洁净度的检测方法1、目测法利用放大镜或光学显微镜对组件进行观察，通过观察有无 焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属

7、颗粒及其他污染物，来评定清洗质量。IPC-A-610电子组件的可接收性中提供了 通用的组装后的检测指南。IPC-A-610中列出的目检标准从1x （裸眼）到10x当作一 种判定方法，见下表所列。这种方法简单易行，但无法检查元器 件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场IPC-A-610清洁度（采用或不采用清洗二艺）不需要放大J见注1清洁度（免洗工艺）注1敷形涂覆/密封注1、注2标记注2其它:元器件及导线损饬等）注4注1 ：目视检查可能要求使用放大装置，例如出现细间距器件或 者高密度组件时，需要放大以检查污染物是否影响产品外形、装 配或者功能注2 :如果使用放大装置，放大倍数不可超

8、过4x2、溶剂萃取液测试法溶剂萃取液测试法有称离子污染物的含量平均测试，测试一 般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25 ），它是将清洗后的 组件，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中，将离子残留物溶于 溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。3、离子污染物当量测试法（动态法）参照SJ20869-2003中第6.3的规定4、表面绝缘电阻测试法（SIR ）这种测试方法是测量组件上导体之间表面绝缘电阻，表面绝 缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条 件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量。一般SIR测量 条件是在环境温度85、湿度85%RH和100V测量偏压下， 试

9、验170小时。5、焊剂残留量的检测参照SJ20869-2003中第6.4的规定水基清洗剂的更换方式：一 一、方式一：因水基清洗液可循 环使用.在使用过程中清洗 液会有损耗.可不断添加新 液至清洗槽正常液位即可方式二二根据清洗产品及清 洗液使用实际情况，可定期 整槽更换清洗液；废液可加 水稀释后排放1、在线通过式喷淋清洗机设备及工艺特点:设备工艺流程工适合中高产量PCB川青洗安全全自动化该清洗机针对SMTTHT的PCBA焊 接后表无残留的松香助焊剂；水溶 性助焊剂；免清洗性助焊剂/焊膏 等有机、无机污染物进行彻底有效 的清洗清洗剂选用时要考虑与元器件、 PCB表三、金属黑层、铝缓层、标 签、字迹

10、等材料的兼容性，特殊部 件能否经受清洗上料f喷淋预洗f喷淋漂洗f风刀隔离f喷淋初漂洗f喷淋终漂洗f下料水基PCBA清洗相关应用设备之二:2、全自动清洗机设备工艺流程工设备及工艺特点:适合中高产量PCB川青洗安全全自动化该清洗机针对SMTTHT的PCBA焊 接后表无残留的松香助焊剂；水溶 性劭焊剂；免清洗性劭焊剂/焊音 等有机、无机污染物进行彻底有旗 的清洗清洗剂选用时要考虑与元器件、 PCB去三、金属黑层、铝黑层、标 签、字迹等材料的兼容性，特殊部 件能否经受清洗上料f喷淋清洗f超声漂洗（喷淋漂洗）f鼓泡漂洗f热风风干f下料 水基PCBA清洗相关应用设备之三：3、离线清洗机设备工艺流程上设备及

11、工艺特点;O适合小产量及高端产品研发清洗O安全全自动化O该清洗机针对SkT/THT的PCBA焊 接后表句残留的松香助焊剂、水溶 性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏 等有机、无机污染物进行彻底有效 的清洗O清洗方式二360。旋转式清洗 清洗时间：53%钟（参考） 漂洗时间：5-T畛钟（参考） 漂洗次数;1一99次（根据需求设定） 干燥时间:20-30分钟（参考）在一个清洗室内完成清洗、漂洗、烘干全部工序水基PCBA清洗相关应用设备之四:4、烘箱、实例工艺：1、应用设备：超声波清洗机2、工艺流程:(1)清洗剂(超声清洗)5O±51C1吩钟(2)清洗剂(超声清洗)50±5r1诊钟|(4)DI水超声襟洗)50±5t1甜钟I 烘干 独立烘箱100-1201三3附钟3、相关工艺说明:清洗槽工D咏的原始TD谴：三建议TDSfi：叁幽必使换漂洗水4、清洗效果总结：1、水基清洗剂具有超强的溶解和清洗力，是传统型溶剂清洗剂 无法比拟的效果，能够应用于所有类型的助焊剂残留清洗，而 且大大提高了使用安全等级和环境物质等级。2、完全满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保 法规的要求。3、宽大工艺窗口，不受其清洗方式和设备的影响，完