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文档简介

常用材料介绍常用材料介绍液相区最佳焊接温度线固液相共存区固相区固相区共晶点 特特 性性1.结构:焊料内空心结构:焊料内空心直径分直径分别有别有0.5mm、0.8mm、1.0mm。有多芯。有多芯(最多最多5芯芯)。2.组成:焊料组成:焊料固态固态助焊剂助焊剂(活性松香、水清洗、免清活性松香、水清洗、免清洗洗),3.用途:手工焊接、用途:手工焊接、补焊、补焊、维修用。维修用。荷叶表面的水珠荷叶表面的水珠液体液体固体表面固体表面漫流润湿漫流润湿表面张力表面张力附着力附着力 焊剂焊剂 免清洗免清洗低活性(低活性(R)类)类中等活性(中等活性(RMA)类)类全活性(全活性(RA)类)类无机酸及盐类无机酸及盐类有机酸及盐类有机酸及盐类有机胺及盐类有机胺及盐类有机溶剂类有机溶剂类无挥发性有机化合物(无挥发性有机化合物(VOC类)类)树脂型树脂型水溶性水溶性(有机溶剂清洗型有机溶剂清洗型)元件贴装后保持元件在焊盘上,不位元件贴装后保持元件在焊盘上,不位移,经再流焊炉后,将元件与移,经再流焊炉后,将元件与PCB焊焊接在一起。接在一起。它是一种新型焊料,是它是一种新型焊料,是SMT生产中重生产中重要的辅助材料,其质量好坏直接影响要的辅助材料

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