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文档简介

1、铝合金电镀培训资料2019年6月电镀工艺流程引见1，电镀镀银产品工艺流程引见及各工艺流程的作用： 电镀缺陷描画及根本缘由分析1，缺陷描画：镀层零落 2，根本缘由： 2.1, 基材外表有油污或异物，经过电镀前处置不能完全去除掉，导致无法产生电镀层 2.2, 基材有细微、易零落的重皮，在电镀后，有外力的作用下，导致有镀层的重皮零落，显露基材 2.3, 电镀后，在大的外力作用下碰撞等，发生镀层与基材零落 2.4, 由于电镀后，外表产生较多的颗粒，当外力将颗粒去除后，就显露基材或打底镀层的外观 2.5, 辅助阳极太接近产品面，电流过大，引起烧焦景象 电镀缺陷描画及根本缘由分析1， 缺陷描画：斑点 2，

2、根本缘由分析： 2.1, 基材致密性不良 2.2, 镀层致密性不良 2.3, 储存环境较差，温度过高和潮湿度过高，导致产生腐蚀点 2.4, 基材砂孔，导致残留水或者药水，导致氧化 2.5, 电镀返工产品先退除电镀层后，再一次在基材电镀，主要表现为基材疏松情况 2.6, 没有将产品完全烘干，导致残留较多水汽在产品外表 电镀缺陷描画及根本缘由分析1，缺陷描画：气泡2，根本缘由分析： 2.1, 电镀前处置不良 2.2, 基材小砂孔较多 2.3, 浸锌药水管理失控 2.4, 电镀层与电镀层之间结合力不良 2.5, 电镀层与基材结合力不良 电镀缺陷描画及根本缘由分析1，缺陷描画：异色/氧化2, 根本缘由分析：2.1, 电镀后，没有完全将水去除，经过一段时间后，会有水迹产生 2.2, 没有完全烘干，导致产品会产生氧化景象 2.3, 电镀存放时间过长 2.4, 储存环境较差，导致加速氧化电镀缺陷描画及根本缘由分析1，缺陷描画：膜厚不够 2，根本缘由分析： 2.1, 电镀电流较小 2.2, 电镀时间较短 2.3, 电镀挂具与产品之间导电不良 2.4, 电镀辅助阳极运用时间过长，导致部分曾经腐蚀，导致部分测试点镀层厚度缺乏 2.5, 电镀导电接头长时间没有保养，导致产生较多氧化膜，最

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