制作能力评价方法(1)

1、1 关于制程能力的评价方法关于制程能力的评价方法Prepared: P&DI Yuan WeiP 22纵纵 横横 比比镀镀 铜铜 均均 匀匀 性性电电 镀镀 填填 平平 率率 目目 录录深深 镀镀 能能 力力蚀蚀 刻刻 因因 子子 蚀蚀 刻刻 均均 匀匀 性性 曝光能量均匀性曝光能量均匀性 P 33 定义及说明定义及说明 纵横比就是指纵横比就是指“通孔通孔”或或“盲孔盲孔”本身的长度与直径两者本身的长度与直径两者之比值，也就是通常所指的板厚与孔径之比值，之比值，也就是通常所指的板厚与孔径之比值，PCBPCB流程（含流程（含表面处理）中，均以钻孔后孔的深度和孔径来计算纵横比。但表面处理）

2、中，均以钻孔后孔的深度和孔径来计算纵横比。但是在表面处理部分，要求提供一个平均铜厚给供应商参考，取是在表面处理部分，要求提供一个平均铜厚给供应商参考，取值及计算方法不变。值及计算方法不变。纵纵 横横 比比P 44通孔：纵横比通孔：纵横比 = =（T+2CT+2C）/ D/ D盲孔：纵横比盲孔：纵横比(Conformal Mask)(Conformal Mask) =( =(T+C)/DT+C)/D 纵横比纵横比( (Large WindowLarge Window) = ) = T/DT/D 计算方法计算方法Large Window CT DConformal Mask CT D孔径DT钻孔前

3、铜厚CThrough Hole 参考文献参考文献 电路板术语手册电路板术语手册 20002000年版年版 白蓉生著白蓉生著(TPCA (TPCA 台湾电路板协会台湾电路板协会) )纵纵 横横 比比P 55 根据测试者要求及设备能力拟定板的尺寸、纵横比、电镀根据测试者要求及设备能力拟定板的尺寸、纵横比、电镀参数等参数等, ,进行电镀处理后进行电镀处理后, ,打切片测量，但必须确保测试孔孔形打切片测量，但必须确保测试孔孔形正常，且均是导通孔的正常，且均是导通孔的 。备注：备注：A A，B B ，C C，D D为与大铜面相平为与大铜面相平, ,目视没有斜度的点目视没有斜度的点 板面镀铜厚度平均值选取

4、通孔为四点，盲孔为两点板面镀铜厚度平均值选取通孔为四点，盲孔为两点深镀能力深镀能力ABEABCDE 定义及说明定义及说明 计算方法计算方法X 100%X 100%孔内最小镀铜厚度孔内最小镀铜厚度E E板面镀铜厚度平均值板面镀铜厚度平均值深镀能力深镀能力 = =P 66 镀铜均匀性是指板表面及孔内镀铜厚度的分布，通常是镀铜均匀性是指板表面及孔内镀铜厚度的分布，通常是指线路板表面铜厚，表面铜厚均匀性的好坏，将直接影响到指线路板表面铜厚，表面铜厚均匀性的好坏，将直接影响到蚀刻等工序的制作。蚀刻等工序的制作。镀铜均匀性镀铜均匀性 定义及说明定义及说明 计算方法计算方法参考接受标准：垂直电镀线均匀性参考

5、接受标准：垂直电镀线均匀性15% 水平电镀线均匀性水平电镀线均匀性10%镀铜厚度的平均值镀铜厚度的平均值 x 2x 2X 100%X 100%最大值最大值- -最小值最小值均匀性均匀性 = =P 77板材尺寸：以设备能力而定板材尺寸：以设备能力而定电镀参数：以实际生产需要而定电镀参数：以实际生产需要而定电镀取值电镀取值: : 测试前测量板面底铜厚度（图形如下图），电镀后测量相同测试前测量板面底铜厚度（图形如下图），电镀后测量相同 点位置的铜厚，然后减去测试前的值，其差值作为均匀点位置的铜厚，然后减去测试前的值，其差值作为均匀 性分析数据，即参与计算的铜厚不含底铜。性分析数据，即参与计算的铜厚不

6、含底铜。取点方法：取点方法：1 1）均匀取点，数量：短边）均匀取点，数量：短边5 x 5 x 长边长边6=306=30个个( (如下图所示如下图所示) ) 2 2）板边最近距离点的取样要求：）板边最近距离点的取样要求： A A、针对实际生产板，、针对实际生产板， 板边距离要求在交货单元内；板边距离要求在交货单元内； B B、针对设备能力评估及认可板，、针对设备能力评估及认可板， 板边距离将依据设计能力而定板边距离将依据设计能力而定单元内板边部分 测试要求测试要求镀铜均匀性镀铜均匀性P 88 其它计算方法其它计算方法(供参考供参考)镀铜均匀性镀铜均匀性P 99电镀填平率电镀填平率填平率填平率 B

7、/A x 100%B/A x 100%接受标准：接受标准：80%80%取点要求：取点要求：B B为孔上凹度最深点到内层为孔上凹度最深点到内层PadPad距离，距离，A A为与大铜面为与大铜面 相平，目视没有斜度的点到内层相平，目视没有斜度的点到内层PadPad距离距离( (如图示如图示) ) 针对盲孔电镀填平的板，当前无行业标准，此标准是与针对盲孔电镀填平的板，当前无行业标准，此标准是与供应商通过试验共同制定。供应商通过试验共同制定。 定义及说明定义及说明 计算方法计算方法P 1010 蚀刻除了会对图形正面向下蚀刻之外，还会对图形两侧侵蚀刻除了会对图形正面向下蚀刻之外，还会对图形两侧侵蚀而形成

8、侧蚀（蚀而形成侧蚀（Undercut)Undercut)，蚀刻因子就是指蚀刻的铜厚与单边蚀刻因子就是指蚀刻的铜厚与单边侧蚀宽度的比值。蚀刻线路时要求线路底部线宽与蚀刻图形的侧蚀宽度的比值。蚀刻线路时要求线路底部线宽与蚀刻图形的锡宽或干膜宽接近锡宽或干膜宽接近, ,并且在蚀刻前测量线上锡面或干膜宽度，防并且在蚀刻前测量线上锡面或干膜宽度，防止锡面或干膜变形，影响测量值。蚀刻后以实际蚀刻的线底宽止锡面或干膜变形，影响测量值。蚀刻后以实际蚀刻的线底宽与蚀刻前的锡面或干膜宽度进行比较，以与蚀刻前的锡面或干膜宽度进行比较，以0.3mil0.3mil控制，然后控制，然后进行切片量测，如下页所示。进行切片量

9、测，如下页所示。蚀刻因子蚀刻因子 定义及说明定义及说明P 1111蚀刻因子蚀刻因子全板铜厚图电铜厚BDC锡面底铜基材BC干膜D底铜全板镀铜 计算方法计算方法蚀刻因子蚀刻因子(Etch Factor)=(B-A) x 1/2(B-A) x 1/2D D参考文献参考文献 台湾电路板协会台湾电路板协会 电路板问答集电路板问答集 年版年版 作者作者 林定皓林定皓 电路板术语手册电路板术语手册 年版年版 作者作者 白蓉生白蓉生P 1212蚀刻均匀性蚀刻均匀性 测试要求测试要求 板材尺寸：板材尺寸：根据实际生产需要及设备能力而定，选用根据实际生产需要及设备能力而定，选用2OZ铜厚铜板，铜厚铜板， 电镀取值

10、电镀取值: : 测试前测量板面底铜厚度，计算平均值，蚀刻掉约测试前测量板面底铜厚度，计算平均值，蚀刻掉约1mil1mil铜厚铜厚 后，后，再次测量相同点的铜厚，以蚀刻前的平均值铜厚减去蚀刻再次测量相同点的铜厚，以蚀刻前的平均值铜厚减去蚀刻 后测量的铜厚，其差值作为均性分析对象。后测量的铜厚，其差值作为均性分析对象。取点方法：取点方法：1 1）均匀取样，短边长边）均匀取样，短边长边7 7 2 2）距板边最近距离点的取样（见下页取点图）距板边最近距离点的取样（见下页取点图） A:A:距离板边距离为距离板边距离为0.5 inch(0.5 inch(日常均匀性测试）日常均匀性测试） B: B:距离板边距离将依据设备能力所需板边大小距离板边距离将依据设备能力所需板边大小( (制作能力评估）制作能力评估）P 131318”24”蚀刻均匀性蚀刻均匀性100%100%) )蚀刻掉的铜厚平均值蚀刻掉的铜厚平均值蚀刻掉的铜厚极差蚀刻掉的铜厚极差(1(1均匀性均匀性参考接受标准：参考接受标准：80%计算公式：计算公式：取点图取点图P 1414 用用UVUV光能量计，对上、下玻璃内光能量计，对上、下玻璃内4 4角和中央位置共角和中央位置共5 5点进