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文档简介

1、 Void elimination by molding process290mmwidth220mm279.6mmpitch269.5mmVendor struggle for the adhesive Elimination of curing process before WB High conformability no void and no wire damage Viscosity drops at DA condition Filling up gaps on LF and rough BGA mating surfaceFor Die to SubFor Die to Die

2、 (COW structure) Improved wire bond stability Remains high elastic modulus after curing at WB temperature1.E+051.E+061.E+071.E+081.E+091.E+10050100150200250300Temperature (degC)Elastic modulus (Pa) * After curing : 180degC / 1hourWire-bonding temperatureConventionalDie moving at Wire bond StableLeadframeFine pitch of Fine pitch of wire bonding spacewire bonding spaceAu wireAu wireRolling upRolling upBleedingBleedingInclinationInclinationProblems in current processing Problems in current processing forforS

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