SMT工艺考题库

1、工艺课转正考题一、填空题1、Chip元件常用的英制规格主要有0201>0402、0603、0805、1206（其他）。2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。3、5s的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。4、锡膏按先进先出原则管理使用。5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mm6、SOP的全称是standardoperatingprocedure,中文意思为标准作业程序。7、通常SM作间要求环境温度为25士3C,湿度为30-65%RH8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。9、电阻色环法规则中，金属膜电

2、阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分、焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。12、电烙铁与锡丝的拿法：反握法,正握法,握笔法。13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5.6KQ±1%15、零件干燥箱的管制相对温湿度为10%16、SM

3、T零件进料包装方式有：Tray、Tape、Stick、bulk。17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。18、SMT的全称是Surfacemount（或mounting）technology,中文意思为:表面粘着（或贴装）技术。19、ECN文全称为：工程变更通知单。20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图等。21、QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H公别是指（中文）：人、机器、物料、方法、环境。22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：1:1.1开口，钢网厚度0.10mm或1:1.375,钢网厚度0.08mm23、电阻用字母R表示，单位：维KQ、皿，

4、无极性/方向。24、电容用字母已表示，单位：匕、正F、nF、pF,锂电容极性点端为上极。25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为K.26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的负极。27、一个电容的正确表示为：104Z50VX7R104表示为容量为0.1UFZ表示为误差为+80%-20%50V表示为耐压值为50VX7R表示材质为X7R28、二极管用字母D表示,三极管用字母Q表示,电感用字母示。29、二极管有方向,有极性,三极管有方向,无极性。30、IC用字母U表示（集成电路）,IC有方向，有极性；IC的种类：PLCC四边内弯脚ICSOJ两边内弯脚ICQ

5、FP四边外弯脚ICSOP两边外弯脚IC31、零件的尺寸.1inch=25.4MM公制1005160820123216英制0402060308051206功率118W116W18W14W32、PCB!曲规格不超过其对角线的0.75%。二、选择题（单选&多选）1、以下清洁烙铁头的方法正确的是（B）A:用水洗B:用湿的海绵块擦拭C:随便擦一擦D:用布擦拭2、焊接的整个过程应控制在（B）之内。A:3分钟B:3秒钟C:1分钟D:1秒钟3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是（A）A: 1、取烙铁擦干净烙铁头2、对焊盘加锡3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁B: 1、对焊盘加锡2、取烙铁擦干

6、净烙铁头3、加锡熔化焊接4、移开锡丝和烙铁C: 1、对焊盘加锡2、加锡熔化焊接3、移开锡丝和烙铁4、取烙铁擦干净烙铁头D: 1、取烙铁擦干净烙铁头2、加锡熔化焊接3、对焊盘加锡4、移开锡丝和烙铁4、欧姆定律是（A）A:V=IRB:I=VRC:R=IVD:其他5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为（B）A:100PFB:10NFC:100NFD:10PF6、红胶对元件的主要作用是（A）A:机械连接B:电气连接C:机械与电气连接D:以上都不对7、铝电解电容外壳上深色标记代表（B）极。A:正极B:负极C:基极D:发射极8、SM廿品须经过：a.元器件放置b,焊接c.清洗d,印锡膏，其先后顺序为（

7、C）A：a->b->d->cB：b->a->c->dC:d->a->b->cD:a->d->b->c9、波峰焊焊接的最佳角度（B）A:1-3度B:4-7度C:8-10度10、PCBM空包装的目的是（C）A:防水B:防尘及防潮C:防氧化D:防静电11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（B）A:2HB:4H到8HC:6H以内D:1H12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%C的锡膏的熔点一般为（C）A:183CB:230cC:217CD:245C13、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（C）A:32.2K欧

8、姆B:32.2欧姆C:3.2K欧姆D:322欧姆14、锡膏在开封使用时，须经过（B）重要的过程。A:加热回温、搅拌B:回温、搅拌C:搅拌D:机械搅拌15、贴片机贴片元件的原则为：（A）A:应先贴小零件，后贴大零件B:应先贴大零件，后贴小零件C:可根据贴片位置随意安排D:以上都不是16、在静电防护中，最重要的一项是（B）.A:保持非导体间静电平衡B:接地C:穿静电衣D:戴静电手套17、SM假排阻有无方向性（B）A:有B:无C:有的有，有白无D以上都不是18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（D）的情况下表示IC受潮且吸湿A:20%B:40%C:50%D:30%19、常用的SMTS网的材质为（A）

9、C:钛合A:不锈钢金D:塑胶20、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（C）A:<20%B:<30%C:<10%D:<40%21、 0402的元件的长宽为（AB）A:1.0mmX0.5mmB:0.04inchX0.02inchC:10mmX5mmD:0.4inchX0.2inch22、一个Profile由（ABCDE组成。A:预热阶段B:冷却阶段C:升温阶段D:均热（恒温）阶段E:回流阶段23、钢板常见的制作方法为（D）A:蚀刻B:激光C:电铸D以上都是24、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（C）A:BOMB:ECNC:上料表D:以上皆是25、我司用的千住无铅锡膏的成分

10、是（B）。A:Sn96.5Cu3.5B:Sn96.5Sg3.0Cu0.5C:Sn37Pb37D:Sn96.5Ag3.526、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为（A）,重量之比约为（D）。A:1:1B:2:1C:1:2D:9:127、BGM体上的丝印包含（A、B、CD）信息（多选）。A:厂商B:厂商料号C:规格D:Datecode/（LotNo）28、我司开的钢网常用制作工艺是（B）。A:化学蚀刻B:激光切割+电抛光C:激光切割D:电铸29、下面图形代表：（D）。AA:防扒手标志B:防静电标志C:防止触电标志D:静电敏感符号30、物料IC烘烤的温度和时间一般为（A）A:125

11、77;5C,24±2HB:115±5C,24±2HC:120±5C,22±2HB:120±5C,24±2H三、判断题1、优良的产品质量是检验出来的。（X）2、钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。（X）3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴。（X）4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（V）5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。（V）6、晶振无方向。（X）7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。（X）8、PCBB开封24小时后不需要使用真空包装进行管控

12、。（X）9、静电是由分离非传导性的表面而起.（X）10、设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等，但不需考虑PCB板的特性.（X）11、PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成.(V)12、为了作业方便，目检人员可以不戴手套.(X)13、焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。(X)14、按我司工艺要求，钢网厚度是0.13MM,锡膏厚度范围是0.125MM0.190MM(，)15、5s的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。(X)16、温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用。(V)17、贴片机应

13、先贴大零件，后贴小零件。(X)18、一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10Co(V)19、锡膏的取用原则是先进先出。(，)20、无铅锡膏的熔点为217C。(V)四、简答题1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？答：波峰焊基本工艺过程：进板-涂助焊剂-预热-焊接一冷却(1)进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。(2)涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm2,而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB±,涂覆方法：发泡式、波峰法、喷雾法。(3)预热：预热作用：激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的

14、大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。(4)焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。(5)冷却：冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？答：1、产品型号规格、工序、工作内容；2、所用原材料、元器件设备、工具的名称、规格和数量；3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法；4、技术要求和注意事项。3、安排所插件元件时应遵守哪些原则？答：(1)安排插装的顺序时，先安排体积小的跳

15、线、电阻、瓷片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。(2)印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。(3)带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。(4)插装好的电路板是要用波峰焊或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊齐L焊接温度达240c以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。(5)插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。4、在电子产品组装作业中，SMTM有哪些特点？答：1、能节省空间50-70%2、大量节省组件及装配成本3、

16、可使用更高脚数之各种零件4、具有更多且快速之自动化生产能力5、减少零件贮存空间6、节省制造厂房空间7、总成本降低5、SMTM程中，锡珠产生的主要原因？答：PCBPA段计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低6、制程中因印刷不良造成短路的原因？答a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM口SOLVENT7、我司常用的锡膏有哪些型号？主要用于哪些客户的产品？LD:千住M705-GRN360-K2-VRL

17、:千住M705-GRN360-K2AFNM其它客户：千住M705-SHFTPVWTO-LF38008、制程中因印刷不良造成短路的原因：1 .锡膏金属含量不够，造成塌陷2 .钢网开孔过大，造成锡量过多3 .钢网品质不佳，下锡不良4 .擦网不干净，钢网下面残留锡膏9、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：1 .预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。2 .均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份3 .回焊区；工程目的：焊锡熔融。4 .冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。10、SMTM程中，锡珠产生的主要原因：（至少4个）PCB早盘设计不良，钢网开孔设计不良，贴装高度

18、或贴装压力过大，炉温曲线上升斜率过大，锡膏坍塌，锡膏粘度过低。11、我司生产的LD机种P990-C的PO期温工艺要求是:预热区升温率（室温150C）恒温时间(15180C)峰值温度220c以上回流时间冷却率12C/s80100s24g245C5565S-2-5C/s12、SMTM程中，未焊产生的主要原因：（至少4个）引脚变形印刷坐标偏移贴装坐标偏移来料引脚氧化或拒焊焊盘拒焊PC四形印刷少锡炉温异常（炉温偏低，回流时间过短等）人为因素（抹板、漏印等）13、我司的RL产品翘脚不良有哪些原因造成？如何对策？（至少4个）1 .来料不良，对策：IQC加强来料检验，针对不良及时反馈给客户，要求客户改善2 .仓库