BGA芯片手工焊接实训 ppt课件

1、BGABGA芯片手工焊接实训芯片手工焊接实训主板检测与维修实训课件主板检测与维修实训课件讲师：周文强讲师：周文强 ：14002584521400258452邮箱：邮箱：laoshi.ty163laoshi.ty1631、运用热风枪焊接和装配小型、运用热风枪焊接和装配小型BGA芯片芯片2、运用红外、运用红外BGA返修台焊接和装配大型返修台焊接和装配大型BGA芯片芯片1、指针式万用表和数字万用表的运用、指针式万用表和数字万用表的运用2、直流电源的运用、直流电源的运用3、缺点诊断卡的运用、缺点诊断卡的运用4、假负载、阻值卡的运用、假负载、阻值卡的运用1、热风枪操作步骤、热风枪操作步骤2、温度、风量调

2、理、温度、风量调理3、焊接间隔、焊接间隔4、拆焊时间、拆焊时间1、红外、红外BGA芯片返修焊台操作芯片返修焊台操作2、上部温度设定和下部温度设定、上部温度设定和下部温度设定3、灯头的选择、灯头的选择4、拆焊时间、拆焊时间1、拆小于、拆小于15x15mm芯片时，可调理到芯片时，可调理到160-240左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm芯片时，温度峰值可调芯片时，温度峰值可调理到理到240-3203、拆大于、拆大于30 x30mm芯片时，温度峰值可调到芯片时，温度峰值可调到350留意：此时灯体坚持直射，此时红外线光最强请留意：此时灯体坚持直射，此时红外线光最强请留意自我控制时间，防止

3、芯片过热烧坏。留意自我控制时间，防止芯片过热烧坏。 运用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。运用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。1、小于、小于15x15mm芯片，用直径芯片，用直径28灯头灯头2、15x15-30 x30mm芯片，用直径芯片，用直径38灯头灯头3、大于、大于30 x30mm的芯片，用直径的芯片，用直径48灯头灯头留意：改换灯头后，可根据芯片大小，调理调焦旋钮。留意：改换灯头后，可根据芯片大小，调理调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。使光斑全罩住芯片为宜。 经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片1、拆小于、拆小于15x15mm以下的，以下的，20-40s

4、左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm，30-60s左右左右3、大于、大于30 x30mm芯片，芯片，60-90s左右左右4、大于、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到设定预热底盘到150-200，开启预热底盘，开启预热底盘3-5分钟分钟，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热芯片，才干拆焊胜利。芯片，才干拆焊胜利。1、任务终了后，不要立刻关电源，使风扇冷却灯体。、任务终了后，不要立刻关电源，使风扇冷却灯体。2、坚持通风口通风畅通，灯体干净。、坚持通风口通风畅通，灯体干净。3

5、、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。4、长久不运用，应拔去电源插头。、长久不运用，应拔去电源插头。5、小心，高温操作，留意平安。、小心，高温操作，留意平安。1、温度、风量、间隔、时间控制、温度、风量、间隔、时间控制2、手机、手机BGA芯片焊接步骤芯片焊接步骤1、镊子、镊子2、恒温烙铁、恒温烙铁3、热风枪、热风枪4、植锡板、植锡板5、吸锡线、吸锡线6、锡膏、锡膏7、洗板水、洗板水8、助焊剂、助焊剂1、温度普通不超越、温度普通不超越350度，有铅设定度，有铅设定280度，无铅设定度，无铅设定320度度2、风量、风量2-3档档3、热风枪垂直元件，风嘴距元件、热风枪垂直元件

6、，风嘴距元件23cm左右，热风枪左右，热风枪应逆时针或随时针均匀加热元件应逆时针或随时针均匀加热元件4、小、小BGA拆焊时间拆焊时间30秒左右，大秒左右，大BGA拆焊时间拆焊时间50秒秒左右左右1、PCB、BGA芯片预热。芯片预热。2、撤除、撤除BGA芯片。芯片。3、清洁焊盘。、清洁焊盘。4、BGA芯片植锡球。芯片植锡球。5、BGA芯片锡球焊接。芯片锡球焊接。6、涂布助焊膏。、涂布助焊膏。7、贴装、贴装BGA芯片。芯片。8、热风再流焊接。、热风再流焊接。1风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否那么锡球会被吹在一同，呵斥也不宜过大，否那么锡球会被吹

7、在一同，呵斥植锡失败，温度通常不超越植锡失败，温度通常不超越350C。 2刮抹锡膏要均匀刮抹锡膏要均匀 3每次植锡终了后，要用清洗液将植锡板清每次植锡终了后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次运用理干净，以便下次运用 4锡膏不用时要密封，以免枯燥后无法运用锡膏不用时要密封，以免枯燥后无法运用 5需备防静电吸锡笔或吸锡线，在装配集成需备防静电吸锡笔或吸锡线，在装配集成块，特别是块，特别是BGA封装的封装的IC时，将残留在上面时，将残留在上面的锡吸干净。的锡吸干净。 有铅产品操作：有铅产品操作：1、41x41mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为300度，下部为度，下部为200度度2、38

8、x38mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为300度，下部为度，下部为200度度3、31x31mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为300度，下部为度，下部为200度度无铅产品操作：无铅产品操作：1、41x41mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为320度，下部为度，下部为200度度2、38x38mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为320度，下部为度，下部为200度度3、31x31mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为320度，下部为度，下部为200度度1、根据、根据PCB板的大小，板的大小，BGA芯片的尺寸选择温度和灯芯片的尺寸选择温度和灯头。头。 2、将、将PCB板放置于夹具上，挪动夹具使要被拆板放置于夹具上，挪动夹具使要被拆BGA芯芯片的下方处于底部发热板的正上方。片的下方处于底部发热板的正上方。3、将上部灯头均匀的罩在离、将上部灯头均匀的罩在离BGA外表外表2mm5mm处处。4、要充分给主板预热、要充分给主板预热1、写出运用热风枪拆焊小型、写出运用热风枪拆焊小型BGA芯片的步骤、本卷须芯片的步骤、本卷须知及心得领会。知及心得领会。2、写出运用红外、写出运用红外BGA返修台拆焊大型返修台拆焊大型