IC行业知识简介

1、IC就是半导体元件产品的统称 l1.集成电路：Integrated circuit-以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品l2.二、三极管。l3.特殊电子元件。l 再广义些讲还涉及所有的电子元件，像电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。1958年全球第一块IC芯片在美国德州仪器公司诞生，1962年出现了商品IC。IC的原理和产业链简介l逻辑门 01原理，半导体硅的属性l什么是IC 设计，什么是晶圆，什么是封装lIC是如何制造出来的：l电路设计 电脑测试 程序修改 设计完成 晶圆测

2、试 批量生产l上游：IC设计 l中游：晶圆制造及加工 l下游：IC封装IC 的分类l按芯片上所含逻辑门电路或晶体管的个数作为划分标志 l小型：电路100个元件或10个逻辑门以下的 ；l中型：电路元件数在100个以上、1000个以下，或逻辑门在10个以上、100个以下的 ；l大型：门数有100以上或者含有10万个元件以内；l特大型：门数超过5000个，或元件数高于10万个。IC 的分类lIC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 l通用IC：是指那些用

3、户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 l专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 IC 的分类l按驱动原理简单可以分为有源元件（ACTIVE COMPONENTS ）和无源元件(PASSIVE COMPONENTS)，也被称为主动元件和被动元件。l需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。l主动元件：电路中能够执行资料运算、处理的元件。 包括各式各样的晶片，例如半导体元件中的电晶体、积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件。l被动元件：不影响信号基本

4、特征，而仅令讯号通过而未加以变动的电路元件。 最常见的有电阻、电容、电感、变压器等 。IC 的分类l按使用温度范围分为：l 商业级：0-70 也称民用级别代号C=commercial；l工业级：-40-85 代号I=Industryl 扩展工业级：-40-125 代号E=extended 主要用于汽车制造以及其他特殊工业用途；l 军工级：55-125/150 代号 M=Military主要用于军工和航天领域。IC 的分类l按封装形式来分，大致分为直插和贴片式。l一、DIP双列直插式封装DIP (Dual inline Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成

5、电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 IC 的分类l二、贴片封装类:l贴片封装是指引脚与PCB平行焊接的芯片l例如：lSOP=small outline packagelSOIC =small outline IClTSOP=Thin small outline packagelTSSOP=Thin shrink small outli

6、ne packagel特点是焊接容易，体积也比较小；但是散热性能较差，一个功能需要多个芯片来执行；所以贴片技术正在被点对点的表面焊接技术替代(Surface Mounted Device，简称SMD ） ，SOP封装也正在被TSOP以及QFP 、BGA等等更密集的触点的封装技术所替代。IC 的分类l三、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。l PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与Q

7、FP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 lQFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 IC 的分类l四、PGA插针网格阵列封装 PGA (Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的P

8、GA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF (Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，8

9、0486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。 IC 的分类l五、BGA球栅阵列封装 l随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk”现象。当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA (Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 lPBGA

10、=Plastic BGA TSBGA=thin shrink BGAl给以下IC列出相应的封装名称 Tda7056b-sip/zipMB90272-QFP180lMax637-DIP-8lLm2596s-to263;IC的命名规则lAT48LV080T-12TC AT-ATMEL公司产品 48L-8M内存12代表输出延迟最多为120ns（abbr. nanosecond毫微秒=1秒的10亿分之一)T 代表封装TSOP，C代表级别中国部标规定的集成电路命名方法IC 贸易商的角色l设计 制造 封装厂 分销商 终端用户（电器制造厂NOKIA, MOTOROLA）l如果分销商没有货，或者货期较长，那么

11、终端用户就只能转而向其他渠道寻求帮助IC 代理商，AGENCY，代理多个产品的贸易商，库存正货较多，质量也较可靠；IC 贸易商，BROKER, 通过很少的现货来周转，大多是通过囤积居奇的手法来获得贸易利润，从而赚取IC的差价。常用IC 行业网址介绍l TBF =the broker forum 业内资格最老的BROKER交易论坛 SINCE 1998lIC source 广受好评的IC交易平台，以客户的各种个性化COMMENTS著称lHK Inventory 近年兴起的亚洲贸易商供货为主的交易平台，以其费用低廉人性化的操作赢得了众多广大国内现货交易商的好评、常用IC 行业网址介绍l IC 交易网，国内最大最有影响力的IC库存参考数据库。类似的还有华强IC （），IC MINER（ ）lAV官方网，世界上最大的电子元器件分销商，所有产品型号的数据库，提供最准确的产品信息（价格，封装，货期等资料）l提供所有产品的使用说明等精确的数据资料。在这些资料里我们可以