磁保持继电器基础知识培训学习教案

1、会计学1磁保持磁保持(boch)继电器基础知识培训继电器基础知识培训第一页，共81页。第1页/共80页第二页，共81页。接触(jich)系统电磁(dinc)系统固定与连接机构第2页/共80页第三页，共81页。第3页/共80页第四页，共81页。1.当线圈通一个正向脉冲电压后，继电器的衔铁(xinti)组件在线圈的电磁吸力作用下，状态改变，触点闭合；2.当线圈电流撤销后，继电器的衔铁(xinti)组件状态保持不变，触点依然闭合；3.当线圈通一个反向脉冲电压后，继电器的衔铁(xinti)组件在线圈的电磁吸力作用下，状态再次改变，触点断开；4.当线圈电流撤销后，继电器的衔铁(xinti)组件状态保持不

2、变，触点保持断开第4页/共80页第五页，共81页。 由控制电流通过线圈所产生的电磁场与磁钢的磁场相互作用，驱动磁路中的可动部分(b fen)而实现触点开、闭或转换功能的电磁机构.1.3 磁保持磁保持(boch)继电继电器的定义器的定义第5页/共80页第六页，共81页。磁路磁路(c l)系统系统固定与连固定与连接接(linji)机构机构接触系统接触系统第6页/共80页第七页，共81页。继电器爆炸继电器爆炸(bozh)(bozh)图图固定固定(gdng)(gdng)与连接机构与连接机构接触接触(jich)(jich)系统系统电磁系统电磁系统第7页/共80页第八页，共81页。磁保持继电器由电磁系统、

3、接触系统和固定连接机磁保持继电器由电磁系统、接触系统和固定连接机构三大部分组成。构三大部分组成。电磁系统：线圈、轭铁、铁芯、衔铁电磁系统：线圈、轭铁、铁芯、衔铁(xinti)部分（部分（衔铁衔铁(xinti)和磁钢）。和磁钢）。接触系统：动触点、静触点、动簧片、动簧支架、接触系统：动触点、静触点、动簧片、动簧支架、静簧片。静簧片。固定与连接机构：底座、推动片、固定架、外壳。固定与连接机构：底座、推动片、固定架、外壳。第8页/共80页第九页，共81页。HFV6HFV6继电器三维模形继电器三维模形底座底座(dzu)(dzu)铁心铁心(ti (ti xn)xn)衔铁衔铁(xint(xinti)i)Z

4、K01 80A三维图第9页/共80页第十页，共81页。第10页/共80页第十一页，共81页。1.触点负载：10A以下(yxi) 主要产品有 松下 DSP、DK 宏发 HFE7、HFE82.触点负载：10-60A之间 主要产品有 GRUNER 703、 715 宏发 HFE10、HFE20 3.触点负载：60-90A 主要产品有 GRUNER 704、730 宏发HFE9、HFE19 贝斯特 901、902 、万佳 3014.触点负载：100-120A 主要产品有GRUNER 721、722 宏发 HFE12、HFE21、HFE285.触点负载：200A 主要产品GRUNER 740 BLP 3

5、6、37 宏发 HFE17、HFE25 第11页/共80页第十二页，共81页。ZK01-60/ 9 H T 1 R 线圈线圈(xinqun)代代号号继电器型号继电器型号触点额定电流触点额定电流线圈额定电压线圈额定电压触点形式触点形式触点材料触点材料线圈极性线圈极性第12页/共80页第十三页，共81页。试验的标准条件温 度：1535相对湿度：25%75% 大气压力：86106Kpa 当继电器处于(chy)超出标准条件下测试时，继电器的技术指标将可能会发生偏差。1.6 主要电气主要电气(dinq)参数参数第13页/共80页第十四页，共81页。第14页/共80页第十五页，共81页。点断开之前切除。点

6、断开之前切除。第15页/共80页第十六页，共81页。 线圈电阻的测量可用电压-电流法和电桥法。用电压-电流法测量时，应尽量避免或减小电压表、电流表内阻的影响，测试过程(guchng)要尽量短，以避免线圈温升。 测试数值Ra应换算成基准温度（一般为23）下的值，换算公式为： Ra=R01+(Ta-23)式中：Ta为环境温度（） 为电阻温度系数（铜导线的温度系数是0.004/） 线圈直流电阻线圈直流电阻 从线圈引出脚两端从线圈引出脚两端(lin dun)(lin dun)测得的测得的直流电阻值。（一般是指环境温度为直流电阻值。（一般是指环境温度为2323的值）的值）第16页/共80页第十七页，共8

7、1页。 介质耐压介质耐压 继电器的介质耐压指互不相连导电部分间的继电器的介质耐压指互不相连导电部分间的绝缘部分承受规定电压而无击穿和规定漏电流绝缘部分承受规定电压而无击穿和规定漏电流的能力。（一般情况下，常开触点间、触点组的能力。（一般情况下，常开触点间、触点组间、触点线圈间、触点线圈(xinqun)(xinqun)间介质耐压为不同值间介质耐压为不同值） 介质耐压的测试一般都使用专用介质耐介质耐压的测试一般都使用专用介质耐压表，测试时可在最高电压（压表，测试时可在最高电压（110%110%试验电压）试验电压）下保持下保持1s1s，有争议时应以试验电压保持，有争议时应以试验电压保持1min1mi

8、n为为准。漏电流一般为准。漏电流一般为1mA1mA。第17页/共80页第十八页，共81页。第18页/共80页第十九页，共81页。 动作（吸合）时间动作（吸合）时间 处于释放状态（初始状态）的继电器，在规处于释放状态（初始状态）的继电器，在规定的条件下，从施加输入激励量规定值的瞬定的条件下，从施加输入激励量规定值的瞬间起到继电器切换的瞬间止的时间间隔（不间起到继电器切换的瞬间止的时间间隔（不含吸合回跳时间）含吸合回跳时间） 时间参数的测量电路时间参数的测量电路(dinl)如图示所示，如图示所示，也可以用其他合适的电子仪器、仪表代替，也可以用其他合适的电子仪器、仪表代替，但触点负载应为阻性，测动作

9、、释放及回跳但触点负载应为阻性，测动作、释放及回跳时间用时间用10mA 6v(阻性负载阻性负载)，测稳定时间，测稳定时间负载为负载为50A 50mV（阻性负载）。仪器的（阻性负载）。仪器的分辩率为分辩率为1S。第19页/共80页第二十页，共81页。第20页/共80页第二十一页，共81页。 回跳时间回跳时间 对于对于(duy)正在闭合其电路的触点，从触正在闭合其电路的触点，从触点电路第一次闭合的瞬间起至触点电路最点电路第一次闭合的瞬间起至触点电路最终闭合的瞬间止的时间间隔终闭合的瞬间止的时间间隔第21页/共80页第二十二页，共81页。第22页/共80页第二十三页，共81页。1.7 常见常见(ch

10、n jin)概概念念第23页/共80页第二十四页，共81页。第24页/共80页第二十五页，共81页。名 称符 号字 母 代 号中国美国动合(常开)触点 SPST NOHA动断(常闭)触点 SPST NCDB 先断后合转换触点 SPDT （B-M）ZC触点表达触点表达(biod)符号符号第25页/共80页第二十六页，共81页。第26页/共80页第二十七页，共81页。A. 导磁铁件加工（衔铁、轭铁加工） 材料-冲压-滚光-热处理-表面电镀(dind)B. 导磁铁件加工（铁心加工） 材料-冷墩-滚光-热处理-表面电镀(dind)C. 导电簧片加工（动、静簧片） 材料-冲压-（滚光）-表面处理第27页

11、/共80页第二十八页，共81页。冲压冲压(chngy)导磁材料导磁材料(cilio)使用(shyng)冲床、冲压模具，将材料经过冲裁、弯曲、翻边、冷挤等工步的加工，得到所需求形状的零件。电工纯铁、硅钢片、低碳钢DT4C DT4E DT4A第28页/共80页第二十九页，共81页。滚光滚光去除零件(ln jin)加工过程中产生的毛刺（工具显微镜检查无毛刺）。热处理热处理第29页/共80页第三十页，共81页。2.1.5 热处理效果检查热处理效果检查矫顽力大小（必要时可做晶粒检查），晶粒度由粗到细分为1、28级，矫顽力与材料含碳量、热处理工艺有关。 8级 1级DT4E、DT4A、DT4C由于材料加工时

12、含碳量不一样，因此材料的等级不一样，其热处理后的矫顽力也不一样。含碳量越低，其热处理后矫顽力越小。第30页/共80页第三十一页，共81页。 导磁材料导磁材料(cilio)热处理的主要作用热处理的主要作用第31页/共80页第三十二页，共81页。第32页/共80页第三十三页，共81页。电镀(dind)电镀目的(md) 电镀的主要目的(md)是通过电镀或化学镀的方法，在零件表面形成一层保护层，防止零件生锈，这主要是防护、装饰性电镀，当需要镀层起隔磁、增加焊接强度时，这种镀层称功能性电镀。第33页/共80页第三十四页，共81页。镀 锡：铜、铁用其合金镀锡，目的在于(ziy)提 高可焊性和增加装饰性。

13、镀 镍：铁及其合金镀镍，目的在于(ziy)防护装 饰。镀铜锡：钢铁件电镀中锡铜合金，主 要是防护作用。 镀 铜：导磁件镀铜主要是屏敝磁力，提高 释放电压。作为过渡层，增加基体 与镀层的结合力。主要(zhyo)镀种及用途第34页/共80页第三十五页，共81页。 电镀处理 基体材料 / 镀覆方法镀覆层名称 镀覆层厚度 镀覆层特征(tzhng)后处理 例: Fe / EpCu1Ni3b (铁或钢，电镀铜1m以上，光亮镍3m以上) 化学处理 基体材料 / 处理方法处理名称 处理特征(tzhng)后处理 例: Cu / CtP (铜材，化学处理，钝化)主要主要(zhyo)镀种标记镀种标记第35页/共80

14、页第三十六页，共81页。基体材料(cilio)表示符号 材料名称符号铁、钢Fe铜及铜合金Cu塑料PL银及银合金Ag镀覆方法、处理方法表示(biosh)符号 方法名称符号电镀Ep化学镀Ap电化学处理Et化学处理Ct第36页/共80页第三十七页，共81页。特征名称特征名称符符 号号光亮光亮b半光亮半光亮s暗暗m缎面缎面st双层双层d三层三层d普通普通r微孔微孔mp微裂纹微裂纹mc无裂纹无裂纹cf松孔松孔p花纹花纹pt黑色黑色bk乳色乳色o密封密封se复合复合cp硬质硬质hd导电导电cd绝缘绝缘I镀覆层特征、处理特征的表示(biosh)符号 第37页/共80页第三十八页，共81页。后处理名称(mng

15、chng)表示符号 后处理名称符 号钝化P磷化（磷酸盐处理）Ph氧化O乳化E着色Cl热熔Fm扩散Di涂装Pt镀层(d cn)结合力检查锤击(chu j)法、十字划格法、刀铲法第38页/共80页第三十九页，共81页。A. 热塑性塑料件加工： 塑料-烘干-塑压成形(chn xn)-清洗B. 带嵌件热塑性塑料件加工： 塑料-烘干-摆放嵌件-塑压成形(chn xn)C. 热固性塑料件加工： 塑料-称量-模压加工-去除飞边第39页/共80页第四十页，共81页。塑料(slio)品种PBT类 3316 / 4130 / 420 SEO / CN7030 / 5010 GN66 PA66 6410 / 621

16、0 / A0520 FN / AN4720 SN 高温材料 PA46 / PA6T热固性塑料(slio) 酚醛塑料(slio)（电木料） / DF料团模压料 第40页/共80页第四十一页，共81页。烘干烘干(hn n)经高温作用120、34小时，去除塑料粒中含有水份。避免塑压过程中，水份产生(chnshng)的气体影响塑料件的质量。塑压成形塑压成形(chn xn)塑料进入塑压机的料筒后，经高温软化成熔化液态塑料，料筒内螺杆旋转挤压，将塑料液注入模具型腔，冷却成形后得到所需零件。第41页/共80页第四十二页，共81页。塑件清洗(qngx)目的：去除加工成形、零件(ln jin)贮藏过程中， 塑料

17、件表面吸附的纤维、塑料粉等 污染物。一般采用水洗后，烘干。 必须研究清洗工艺方法，防止清洗 所带来的二次污染。 第42页/共80页第四十三页，共81页。银合金丝材纯铜丝(tn s)材切断(qi dun)切断冷墩复合成形滚光热处理表面处理 触点零件的关注点： 银、铜结合力必须足够大。 触点表面不能有污染膜。 材料、尺寸符合图纸。第43页/共80页第四十四页，共81页。2.4 线圈线圈(xinqun)绕制绕制成形工艺成形工艺漆包线线圈架焊片线圈架部分线圈半成品插装绕制线圈沾锡 线圈(xinqun)部件的关注点： 绕线张力合适，不能拉伤漆包线。 沾锡必须使用无铅焊料。 助焊剂不能有腐蚀性。 （严格控

18、制助焊剂浓度，浓度改变可能引起腐蚀性变化） 第44页/共80页第四十五页，共81页。 . 线圈表层必须紧密密排，不能松散。 . 线圈引出线必须留有足够松弛量。 . 线圈架绕线窗口内的分型面毛边越小越好。 . 电阻值测量(cling)必须考虑绕制升温、环境温度影响。第45页/共80页第四十六页，共81页。第46页/共80页第四十七页，共81页。3.1 装配装配(zhungpi)工艺概述工艺概述XXX-XXF继电器装配(zhungpi)流程简图左轭铁线圈右轭铁磁路部分动簧部分动触点动簧片静触点静簧片动簧部分底座底座部分衔铁部分继电器部分外壳继电器参数调整参数检验封装检验包装插装铆接(moji)胶固

19、铆接装配装配校正仪表合格品第47页/共80页第四十八页，共81页。. 设计文件 企业标准 调整检验说明及其附表（机械、电气参数(cnsh)） 规格元件变换表（装配零部件变化） 部件图纸 零件图纸 技术通知（技术规范、技术规定、设计临时通知）第48页/共80页第四十九页，共81页。工艺、检验文件工艺、检验文件 装配工艺流程图装配工艺流程图 装配过程指导装配过程指导(zhdo)卡卡 装配过程检验指导装配过程检验指导(zhdo)卡卡 控制计划（质量控制图）控制计划（质量控制图） 技术通知（技术规范、技术规定、工艺临时技术通知（技术规范、技术规定、工艺临时通知）通知） 相关质量统计表格相关质量统计表格

20、 第49页/共80页第五十页，共81页。 装配(zhungpi)形式中坤主要使用：固定式装配(zhungpi)，这是不可拆卸式的装配(zhungpi)形式，主要有铆接、焊接、粘接、封接。第50页/共80页第五十一页，共81页。 装配装配(zhungpi)方法方法中坤主要使用：完全互换性装配法 便于(biny)专业化、标准化，装配效率高。对装配人员技能 要求低，但对零件精度要求高。第51页/共80页第五十二页，共81页。装配装配(zhungpi)生产的组织生产的组织形式形式中坤主要(zhyo)使用：移动式装配所装配的零部件，不断地从一个工作地点变换到另一个工作地点，每个工作地点重复进行固定的工序

21、，这种生产形式(xngsh)也叫流水线。分为手工流水线、半自动流水线、全自动流水线。第52页/共80页第五十三页，共81页。手工(shugng)生产线第53页/共80页第五十四页，共81页。102F102F产品产品(chnpn)(chnpn)半自动生产线半自动生产线第54页/共80页第五十五页，共81页。HFD2全自动生产线全自动生产线第55页/共80页第五十六页，共81页。3.2 铆装工艺铆装工艺(gngy) 铆接 两个（或多个）零件用铆钉(modng)或零件上的凸苞、薄壁、轴颈等连接起 来，得到不可拆卸的组合件叫做铆接。 分为冷铆接和热铆接两种方式。 例如： 冷铆 热铆 衔铁、动簧片铆接

22、衔铁、动簧组烫铆 第56页/共80页第五十七页，共81页。 铆装方法(fngf)压铆：用垂直于铆接处的冲击力进行铆接。如铆触点、铁心(ti xn)。 细长轴类零件压铆时易变形。旋铆：用旋转挤压力使铆钉处铆牢的铆接。如HFD27铁心(ti xn)旋铆。 镀层易发生起皮，铁心(ti xn)、轭铁铆接时，贴合度较好。锤铆：用能作圆周运动的法向冲击力连续不断地改变铆 钉的冲击位置，使铆钉头部成形并被铆紧。如试 制时采用敲击铆接。第57页/共80页第五十八页，共81页。扩铆：用压力使铆钉扩张成形而将零件铆紧成组合件。 锥铆的效果也类似扩铆，如JE11的铁芯轭铁铆接。花铆：又叫冲胀铆，利用冲头上(tu s

23、hn)的刃口，在压力作用下， 将铆钉头部切口并扩充而铆牢成组合件。如JE9的动 触点铆接。扩铆花铆第58页/共80页第五十九页，共81页。3.3 焊接焊接(hnji)工艺工艺宏发主要焊接(hnji)方法钎焊(qin hn)：烙铁钎焊(qin hn)、电阻钎焊(qin hn)压力焊：点焊熔焊：激光焊第59页/共80页第六十页，共81页。烙铁烙铁(lo tie)钎焊钎焊使用电烙铁作为热源对零件进行钎焊，因多数情况下使用锡合金(hjn)焊料，因此，也叫锡焊。如：HF13F/HF18FF的动簧组中动簧片、软接线的焊接。焊接注意事项：严格控制焊接温度、时间，时间过短、温度过低，焊锡不能充分熔化，造成虚焊

24、，时间过长、温度过高，有可能造成零件损坏。焊接使用的电烙铁功率、类型，要根据焊件体积、厚度、焊料熔点来选择，不能随意选取。批产生产时，要维持电烙铁温度恒定。焊前检查焊料是否符合ROHS要求（是否是无铅焊料）。待焊零件的表面要清洁，无污染。焊接时避免焊料堆积，也要避免焊料过少。例： 焊料过多(u du) 焊料正常 焊料过少第60页/共80页第六十一页，共81页。类型 名称 组成（%） 钎焊温度 应用范围 软焊剂非腐蚀性松香焊剂松香30%，工业酒精70%150300镀钎、镉的零件热酸谷氨酸焊剂松香40%，盐酸谷氨酸58%，酒精余量2%150300铜及铜合金中性焊剂松香20%，工业酒精7075%，三

25、乙醇胺23%，盐酸联苯胺23%200300铜及铜合金氧化铵焊剂氧化胺33%，工业酒精47%，甘油2%150300铜、锌、镍无酸焊剂松香20%，工业酒精7075%，盐酸二乙胺23%，三乙醇胺5%230300铜、锌、镍腐蚀性氧化铵焊剂ZnCl230%，H2O70%250350铜及铜合金、钢等 焊锡膏ZnCl220%，NHC5l5%，凡士林75%180350铜及铜合金、钢等 氧化锌加酸焊剂ZnCl2，HCl的混合液体/不锈铜铸铁硬焊剂硼砂焊剂硼砂，蒸溜水8001150 铜及铜合金钢常用焊剂常用焊剂(hnj)(hnj)性能表性能表 第61页/共80页第六十二页，共81页。电阻电阻(dinz)钎焊（钎焊

26、（鑞鑞焊）焊）利用电流通过电极与被焊零件接合处的电阻热作为热源，对零件进行钎焊(qin hn)。特点：焊点质量、一致性好，焊点的耐温高（采用银铜焊料）。 焊后需要进行清洗，由于焊接时会采用硼砂粉末，因此要用醋酸、自来水反复清洗，最后用超声波、酒精清洗，直至用5倍放大镜检查合格。 主要用于密封继电器的引出线与簧片的焊接。点焊点焊(din hn)将两种以上金属材料搭接，置于两电极之间施加压力并通以电流，利用材料自身的电阻和接触电阻、材料之间和材料与电极之间的接触电阻（总称为焊接区电阻）所产生的热量，加热材料并使之熔化（形成熔池），断电后在压力作用下冷却，最终形成牢固的接头。优点： 热量集中，加热时

27、间短，热影响区小、零件变形小。 结构简单，与铆接相比，不增加重量，能降低成本。 生产效率高，便于自动化。焊接无有害气体、噪声小、污染少。第62页/共80页第六十三页，共81页。3.4 清洗清洗(qngx)工艺工艺目的：目的： 将继电器零件、部件、整件上的物理、化学污染物将继电器零件、部件、整件上的物理、化学污染物（如油污、焊剂、尘埃（如油污、焊剂、尘埃(chn i)、纤维、金属和非金属残、纤维、金属和非金属残渣、酸碱等）分散或溶解到清洗溶剂中去，从而达到降低渣、酸碱等）分散或溶解到清洗溶剂中去，从而达到降低接触电阻、延长触点寿命，提高绝缘性能与抗电强度，确接触电阻、延长触点寿命，提高绝缘性能与

28、抗电强度，确保继电器工作可靠之目的。保继电器工作可靠之目的。清洗剂选择： 去污能力强； 对工件材料无相溶性，不溶胀； 无毒、不爆炸、不易燃； 使用方便，尽可能不用、少用复杂设备(shbi)； 价格低、货源足，符合ROHS规定。第63页/共80页第六十四页，共81页。常见常见(chn jin)清洗剂清洗剂a. 航空煤油、轻汽油：无色、易挥发、易燃、无毒、略有气味，去污能力强。 适用于零件、部件上的去油污清洗，在零件车间使用较多，沸点100。b. 工业(gngy)酒精、乙醇：无色、透明、易挥发、易燃，可冷却、脱水、防氧化。 适用于触点、簧片、零件、模具等的清洗，不适宜作继电器整体清洗（水） 沸点7

29、8.3 。第64页/共80页第六十五页，共81页。常用清洗常用清洗(qngx)方法方法超声波清洗(qngx)法三氟三氯乙烷蒸气(zhn q)清洗法高压气体吹除清洗法第65页/共80页第六十六页，共81页。超声波清洗超声波清洗(qngx) (qngx) 超声波清洗是以清洗溶剂(rngj)的空化作用为基础的。超声波是一种交变声压，在液体中传播时出现稀疏密集状态，在密集状态时液体受到正压力（约几个大气压），而在稀疏状态时，液体受到拉力即负压力。所以液体分子在超声波作用下，时而受控，时而受压形成一个微小的空隙，即所谓的“空化泡”。空化泡的内外压力相差十分悬殊，所以空化泡破裂时有很大 的冲击力，如果超声

30、波的频率为f 时，这种空化作用也是每秒钟运行f 次，当每秒钟这么大的冲击力冲击清洗器件表面时，使粘附在器件表面的污染物被剥掉，这就是空化的侵蚀作用。 第66页/共80页第六十七页，共81页。 超声波的空化作用能使液体液体相互加速、相互分散，形成乳化作用，在气泡(qpo)附近产生高速的微冲流动，形成搅拌作用。所以，超声波清洗的机理就是被清洗的器件所粘附的不同类型的污染物在超声波的空化侵蚀、乳化、搅拌作用下被清洗干净的。 在适当的清洗温度和时间等工艺条件下可提高超声波被清洗的效果。 第67页/共80页第六十八页，共81页。影响超声波清洗的因素：影响超声波清洗的因素： 超声波强度，超声波频率，清洗液

31、的选择，清洗温度，超声波强度，超声波频率，清洗液的选择，清洗温度，清洗时间，合理的清洗工艺。清洗时间，合理的清洗工艺。 超声波清洗应注意：超声波清洗应注意： 清洗篮不能与超声机槽底接触，清洗时间一般不能超清洗篮不能与超声机槽底接触，清洗时间一般不能超1515分钟，尽可能将清洗剂直接放入槽中对零件进行清洗，分钟，尽可能将清洗剂直接放入槽中对零件进行清洗，清洗剂要经常更换或过滤清洗剂要经常更换或过滤(gul)(gul)，不能将带有线圈的部件，不能将带有线圈的部件放入超放入超声波槽内清洗（特别是漆包线很细时）。声波槽内清洗（特别是漆包线很细时）。第68页/共80页第六十九页，共81页。三氟三氯乙烷清

32、洗三氟三氯乙烷清洗(qngx)(qngx)法法 利用该溶剂的低沸点特性(txng)，在专用设备中采用超声波和新鲜清洗溶剂冲刷工件达到清洗目的。高压气体高压气体(qt)(qt)吹除清洗法吹除清洗法 利用压缩空气对工件表面进行清洁的方式，主要适用于表面附着可动异物的去除。一般情况下，同时采用脉动气体、并对气体进行电离脱磁。第69页/共80页第七十页，共81页。清洗清洗(qngx)剂、清洗剂、清洗(qngx)方法方法先择原则先择原则工件有可能被两种污染物污染，清洗(qngx)时，先去除非离子型污染物，再去除离子型污染物，避免非离子型污染物吸合离子型污染物，影响清洗(qngx)效果。工件和清洗(qng

33、x)液不能相溶，避免腐蚀工件。清洗(qngx)剂不能对人有害，不能污染环境。清洗(qngx)效果好、安全、经济、效率高。污染物电镀盐残留手汗酸性焊剂灰尘纤维毛发油脂松香化妆品离子型非离子型洗手液水有机溶剂气体吹吸第70页/共80页第七十一页，共81页。清洗清洗(qngx)质量检查质量检查外观检查法：用肉眼直接或放大镜检查，不能有污染物残留。水膜破裂鉴定法：将工件浸入去离子水（多次蒸馏水）中取 出，工件表面水膜能保持(boch)约30秒以上，则清洗效果很好；若水 膜在10秒内破裂，则清洗效果尚可；若工件有1/3以上不被润 湿，表示未洗干净；工件表面布满水珠，则工件仍严重污染。溶剂清洗后材料的干燥

34、溶剂清洗后材料的干燥(gnzo)温度温度序号材 料 名 称烘干温 度 （）时间1聚氯乙烯、聚苯乙烯、有机玻璃5512 小时2尼龙、聚甲醛、聚丙烯、聚碳酸脂12012 小时3聚四氟乙烯、聚酰亚胺20012 小时4热固性工程塑料12018012 小时5表面涂复的金属零件12015012 小时6继电器整件视产品来定12 小时第71页/共80页第七十二页，共81页。3.5 特种工艺特种工艺(tzhnggngy)特种工艺指胶粘、浸渍(jnz)、灌封、被银、卡紧等工艺措施。粘结粘结(zhn ji)工艺工艺使用胶粘剂将两个以上工件粘结在一起，达到一定的机械强度，满足工件强度、密封等要求。优点：无应力集中现象

35、，抗振动、冲击性好，能连接复杂 微小、薄片零件，工艺简单、成本低。缺点：连接处耐热性能低，胶易老化，胶固化过程中需加 温固化，固化过程会对接触电阻带来一定影响。胶种：双组份胶（胶液、固化剂），可常温、中温固化； 单组份胶（胶液），一般高温固化。第72页/共80页第七十三页，共81页。卡紧工艺卡紧工艺(gngy)继电器零件装配中，簧片（或其它金属件）装入底座槽中时，一般采用在金属件上加工出凸苞，使其与底座槽卡紧，当卡紧力达不到(b do)要求时，一般通过点胶加固。注意事项：尽量选用固化温度较低、固化快的胶种。胶液不能污染触点或可动零、部件。胶量不宜过多(u du)，达到加固目的即可。卡紧处不能产生塑料毛屑。第73页/共80页第七十四页，共81页。 真空(zhnkng)焙烘工艺 真空焙烘的目的便是通过高温将有机材料的污染物游离出来，通过抽真空排除掉，将影响降到最小。 真空焙烘三要素： 温 度：温度(wnd)过低，效果不好，温度(