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文档简介
1、在在PCB设计过程中难免会遇到元设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装,这就需件封装库中没有的元件封装,这就需要自己创建要自己创建PCB元件封装,以满足设元件封装,以满足设计需要,创建新的元件封装主要有三计需要,创建新的元件封装主要有三种方法。种方法。1 1创建元件封装的准备工作创建元件封装的准备工作2 2元件封装管理器元件封装管理器3 3创建新的元件封装创建新的元件封装 4 4元件封装常见的问题元件封装常见的问题 元件封装元件封装就是原理图中元件就是原理图中元件Footprint。对于同一个元件,经常有不同的封装形式,对于同一个元件,经常有不同的封装形式,元件封装的主要参数是形状尺寸
2、,只有尺元件封装的主要参数是形状尺寸,只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。 元件封装图结构:元件封装图结构:一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘 和元件属性三部分组成。和元件属性三部分组成。 元件图形元件图形:是元件的几何图形,不具备电气性质。:是元件的几何图形,不具备电气性质。 焊盘焊盘:是元件的引脚,焊盘上的号码就是管脚号码。:是元件的引脚,焊盘上的号码就是管脚号码。 元件属性元件属性:用于设置元件的位置、层次、标号和注释:用于设置元件的位置、层次、标号和注释 等内容的。等内容的。焊盘焊盘元件元件图形图形
3、元件标号元件标号 Designator元件注释元件注释 Comment 元件封装类型:元件封装类型: 插针式元件插针式元件:元件的焊盘位置必须钻孔,元件的焊盘位置必须钻孔, 让元件的引脚穿透印制板。让元件的引脚穿透印制板。 表面贴装式元件表面贴装式元件:元件的焊盘位置不需要钻元件的焊盘位置不需要钻 孔,孔, 直接在焊盘的表面进直接在焊盘的表面进 行焊接的元件。行焊接的元件。插针式元件焊插针式元件焊盘所在板层盘所在板层焊盘属焊盘属性设置性设置原理图元件编辑器原理图元件编辑器中元件的描述中元件的描述缺省流水号缺省流水号元件封装元件封装原理图编辑器原理图编辑器中对元中对元件的描述件的描述在元件库中的
4、在元件库中的元件名元件名元件序号元件序号缺省流水号缺省流水号AXIAL0.3元件序号元件序号缺省流水号缺省流水号注释文字注释文字原理图元件属性原理图元件属性Part type元件序号元件序号注释文字注释文字 收集元件的封装信息收集元件的封装信息 如有有些元件找不到相关资料,则只能依如有有些元件找不到相关资料,则只能依靠实际测量,一般要配备游标卡尺,测量时靠实际测量,一般要配备游标卡尺,测量时要准确,特别是集成块的管脚间距,同时还要准确,特别是集成块的管脚间距,同时还要进行公英制的转换。要进行公英制的转换。如何创建元件如何创建元件封装库封装库在建立了在建立了设计数据库文件设计数据库文件.ddb之
5、后,之后,执行菜单执行菜单File/New就可以建立新的原理图元件库。就可以建立新的原理图元件库。元件封装元件封装编辑器编辑器元件封装元件封装库文件库文件单击文件名,单击文件名,就可进入编就可进入编辑环境辑环境元件封装元件封装管理器管理器放置工具条放置工具条元件封装编辑区元件封装编辑区层次标签层次标签筛选元件封装名筛选元件封装名元件封装元件封装列表框列表框 上一个元件上一个元件第一个元件第一个元件下一个元件下一个元件最后一个元件最后一个元件更改元件封更改元件封装的名称装的名称放置在放置在PCB图中图中删除元件封装删除元件封装添加元件封装添加元件封装Tools / New Component 焊
6、盘列表栏焊盘列表栏编辑焊盘编辑焊盘选择一个焊选择一个焊盘然后跳至盘然后跳至PCB图中的图中的焊盘焊盘三种方法:三种方法: A A、利用元件封装向导创建新的元件封装利用元件封装向导创建新的元件封装 B B、手工绘制出新的元件封装手工绘制出新的元件封装 C C、通过对现有的元件封装进行编辑、修改通过对现有的元件封装进行编辑、修改 使之成为一个新的元件封装使之成为一个新的元件封装 采用元件封装设计向导绘制元件一般采用元件封装设计向导绘制元件一般针对符合通用标准的元件。针对符合通用标准的元件。 在设计向导中有在设计向导中有1212个标准的元件封装个标准的元件封装类型可供选择。类型可供选择。1 1、电阻
7、、电阻 RESISTORS 插针式电阻的命名一般以插针式电阻的命名一般以AXIAL开头开头 贴片式电阻的命名可自由定义贴片式电阻的命名可自由定义 2、二极管、二极管 DIODES 二极管有正负极二极管有正负极 3、电容、电容 CAPACITORS 通常分为电解电容和无极性电容两种通常分为电解电容和无极性电容两种 封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种 4、双列直插封装、双列直插封装DIP5、双列小贴片封装双列小贴片封装SOP 6、引脚栅格阵列封装、引脚栅格阵列封装PGA 7、错列引脚栅格阵列封装、错列引脚栅格阵列封装SPGA 8、无引出脚芯片封装、无引出脚
8、芯片封装LCC 11、错列球形栅格阵列封装、错列球形栅格阵列封装 SBGA 10、球形栅格阵列封装、球形栅格阵列封装BGA 9、方形贴片封装、方形贴片封装QUAD 12、边沿连接、边沿连接 Edge Connectors 进入进入PCB元件库编辑器后,执行元件库编辑器后,执行 Tools / New Component 新建元件封装新建元件封装举例:举例:有极性的电解电容有极性的电解电容RB.2/.4RB.2/.4 元件封装类型选择元件封装类型选择 元件封装引脚类型设置元件封装引脚类型设置焊盘尺寸设置焊盘尺寸设置 焊盘间距设置焊盘间距设置 200mil封装外形设置封装外形设置 轮廓外径设置轮廓
9、外径设置 200mil封装名称输入封装名称输入RB.2/.4完成的完成的有极性的电解电容有极性的电解电容RB.2/.4RB.2/.4元件封元件封装名称装名称元件封元件封装外形装外形举例:举例:双列直插式双列直插式1616脚脚ICIC的封装的封装DIP16 进入进入PCB元件库编辑器后,执行元件库编辑器后,执行 Tools / New Component 新建元件封装新建元件封装 元件封装类型选择元件封装类型选择 焊盘尺寸设置焊盘尺寸设置 焊盘间距设置焊盘间距设置 元件封装边框线宽设置元件封装边框线宽设置 元件封装引脚数设置元件封装引脚数设置 所需引所需引脚数脚数封装名称输入封装名称输入完成的封
10、装名为完成的封装名为DIP16双列直插式双列直插式1616脚脚ICICB B、手、手 工工 绘绘 制制 元元 件件 封封 装装 设计元件封装,实际就是利用设计元件封装,实际就是利用PCBPCB元件库编辑元件库编辑器的放置工具,在工作区按照元件的实际尺寸放置器的放置工具,在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。焊盘、连线等各种图件。举例:举例:贴片式贴片式8 8脚集成块封装脚集成块封装SOP8SOP8 1)焊盘为)焊盘为80mil25mil,形状为,形状为Round; 焊盘之间的间距为焊盘之间的间距为50mil; 两排焊盘间的间距为两排焊盘间的间距为220mil; 焊盘所在层为焊盘所
11、在层为Top Layer(顶层)(顶层) 2 ) 执行菜单执行菜单Tools / library options设置文档参数,设置文档参数, 将可视栅格将可视栅格2 2设置为设置为5mil5mil,捕获栅格设置为,捕获栅格设置为5mil5mil。可视栅格可视栅格25mil捕获栅格捕获栅格3 3)执行菜单)执行菜单Place / Pad 或按快捷键或按快捷键PP放置焊盘,放置焊盘, 按下按下TABTAB键键,弹出焊盘的属性对话框,设置参数。,弹出焊盘的属性对话框,设置参数。 1焊盘形状:焊盘形状:圆形、正方形、八边形圆形、正方形、八边形Rectangle焊盘序号名称设定焊盘序号名称设定焊盘钻孔直
12、径焊盘钻孔直径焊盘所在板层焊盘所在板层0 4 4)依次以)依次以50mil50mil为间距放置焊盘为间距放置焊盘2 24 4 对称放置另一排焊盘对称放置另一排焊盘5 58 8 两焊盘之间的间距为两焊盘之间的间距为220mil220mil 焊盘在焊盘在TopLayer 5 5)元件封装的轮廓绘制)元件封装的轮廓绘制 执行菜单执行菜单Place / Track放置连线放置连线 执行执行Place / Arc放置圆弧放置圆弧在在TopOverlay上上绘制绘制 6 6) 修改封装名称修改封装名称更改元件封更改元件封装的名称装的名称7 7)距离测量距离测量 Reports / Measure Dist
13、ance 8 8)设置引脚设置引脚1为参考点为参考点 Edit / Set Reference / Pin1 9 9)保存保存 File / Save 完成的封装名为完成的封装名为SOP8SOP8贴片式贴片式8 8脚集成块脚集成块 编辑元件封装就是对已有的元件封装的属性进行编辑元件封装就是对已有的元件封装的属性进行修改,使之符合要求。修改,使之符合要求。方法:方法: 在在PCB编辑器编辑器中,在设计管理器中选择要修改的中,在设计管理器中选择要修改的元件封装名称,在单击下方的元件封装名称,在单击下方的EDIT,修改完成后,修改完成后,要进行保存。要进行保存。C C、修、修 改改 现现 有有 的的
14、 元元 件件 封封 装装PCB编辑器编辑器选中修改的元选中修改的元件封装名称件封装名称编辑编辑4 4元元 件件 封封 装装 常常 见见 的的 问问 题题 在元件封装设计中,通常会出现一些错误在元件封装设计中,通常会出现一些错误 机械错误机械错误 焊盘大小选择不合适焊盘大小选择不合适 焊盘间的间距以及分布与实际元件不符焊盘间的间距以及分布与实际元件不符 带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔 封装的外形轮廓小于实际元件封装的外形轮廓小于实际元件 电气错误电气错误 焊盘编号定义过程中出现重复定义焊盘编号定义过程中出现重复定义 原理图元件库原理图元件库中的元件符号中的元件符号元件名元件名同一个元件名同一个元件名可以对应不同可以对应不同的元件封装,选的元件封装,选用哪个,完全取用哪个,完全取决于实际元件的决于实际元件的外形尺寸外形尺寸焊盘间距焊盘间距单位为英寸单位为英寸电阻电阻电解电容电解电容 原理图元件库原理图元件库中的元件符号中的元件符号元件名元件名斜杠前的数字标示斜杠前的数字标示焊盘焊盘之间的间距之间的间距,后面数字,后面数字标示标示电容外直径电容外直径元件封装放置工具元件封装放置工具画线画线View/Toolbars/Placement Tools 放置焊盘
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