焊点检验标准_第1页
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文档简介

1、共3页第1页 1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:检验条件:正常室内日光灯40度照明.检验设备:放大镜与量测数显卡尺.检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:依客户所提供之检验标准或技术资料.以客户订单标准之AQL允收标准.如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.共3页第2页DIP立式元件检验标准内容:检验项目说明不良基准图示(区域/现象)缺点严重主要次要1.短路指将不直接相连的两条线路之间直接短接导通者短路正常(因不

2、同一线路而导通)(因同一线路可导通)2.空焊指焊点应焊而未焊到者二极管正常(1.5-1.8MM)(没吃到锡)3.虚焊指焊锡点锡少(锡不足)二极管正常(1.5-1.8MM)虚焊(锡量不足)4.冷焊指焊点表面未形成锡带(正常焊点属圆锥形且光滑)二极管正常 (1.5-1.8MM)冷焊(不光滑不牢固)5.假焊指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接二极管正常 (1.5-1.8MM)假焊(易导通不良)6.包焊指焊锡超过元件吃锡部分,无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假(允许锡多高度0.3)正常二极管0.3包焊(无法判真假焊)7.脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落正常 (1.5-1.8MM)二极管脱

3、焊(焊点松退脱落)8.锡尖指因焊锡点干燥而致使锡点拉尾巴翘起现象(允许锡尖高度0.5MM)二极管正常0.5MM锡尖(锡点拉尾翘起)共3页第3页SMD贴片元件检验标准内容:检验项目说明不良基准图示(区域/现象)缺点严重主要次要1.短路指将不直接相连的两条线路之间直接短接导通者IC短路正常 2.空焊指焊点应焊而未焊到者正常空焊SMDSMD(未吃锡) 3.虚焊指焊锡点锡少(锡不足)正常虚焊SMDSMD(吃锡过少)4.冷焊指焊点表面未形成锡带正常冷焊SMD(没锡带)5.假焊指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接正常假焊SMD(没有真正焊接)6.包焊指焊锡超过元件吃锡部分,无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假(允许锡多高度0.3)正常0.3包焊SMD(无法辨认真假)7.脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落脱焊SMD正常(焊点脱落)8.锡尖指

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