电弧焊焊接与质量检验ppt课件

1、电弧焊焊接与质量检验电弧焊焊接与质量检验云敏云敏20192019年年1212内容提要内容提要一一. .电弧焊电弧焊二二. .焊接接头焊接接头三三. .焊接缺陷焊接缺陷四四. .焊接质量检验焊接质量检验一.电弧焊简介定义： 利用电弧作为热 源的熔焊方法 由焊接电源供应的，在工件与焊条两极间产生剧烈而耐久的气体放电景象叫电弧 电弧放电时，一方面产生高温，同时产生强光。 电弧焊的分类 电弧焊可分为手工电弧焊、半自动电弧焊、自动电弧焊 。二二. .焊接接头焊接接头 对接接头、对接接头、T T形接头、角接接形接头、角接接头和搭接接头头和搭接接头1. 1.对接接头对接接头容易焊透，受力情况好，应力均容易焊

2、透，受力情况好，应力均匀，联接强度高，焊接接头质量匀，联接强度高，焊接接头质量容易保证。容易保证。 焊接构造用焊接构造用U U形坡形坡坡口的主要作用是保证焊透坡口的主要作用是保证焊透X X形坡口可减少焊条金属量二分之一，形坡口可减少焊条金属量二分之一，变形及内应力小变形及内应力小2 2、T T形接头和角接接头形接头和角接接头不开坡口、单边和双边不开坡口、单边和双边V V形及形及K K形坡口形坡口 不开坡口会呵斥应力不均，焊缝不开坡口会呵斥应力不均，焊缝根部有较大应力集中根部有较大应力集中3 3、搭接接头、搭接接头三、焊接缺陷三、焊接缺陷1 1、焊接变形、焊接变形应力超越屈服极应力超越屈服极限产

3、生焊接变限产生焊接变形；超越强度形；超越强度极限会出现裂极限会出现裂痕痕2 2、焊缝的外部缺陷、焊缝的外部缺陷1焊缝加强过高焊缝加强过高 坡口的角度开得太坡口的角度开得太小或焊接电流过小小或焊接电流过小 应力集中，为提高疲应力集中，为提高疲劳寿命，要求将焊缝劳寿命，要求将焊缝的加强高铲平。的加强高铲平。2 2焊缝过凹焊缝过凹焊缝任务截面减焊缝任务截面减小使接头处强小使接头处强度降低。度降低。3 3焊缝咬边焊缝咬边在工件上沿焊缝在工件上沿焊缝边缘构成凹陷。边缘构成凹陷。减少任务截面，减少任务截面，并呵斥严重应力并呵斥严重应力集中。集中。4 4焊瘤焊瘤对静载强度无影对静载强度无影响响引起应力集中，

4、引起应力集中，使动载强度降使动载强度降低。低。5 5烧穿烧穿部分熔化金属部分熔化金属从焊缝反面漏从焊缝反面漏出，甚至烧穿出，甚至烧穿成洞，使接头成洞，使接头强度下降强度下降3 3、焊缝内部缺陷、焊缝内部缺陷1 1未焊透未焊透 应力集中严重，降低强度，开裂根应力集中严重，降低强度，开裂根源。源。2 2夹渣夹渣 减少任务截面，呵斥应力集中，降减少任务截面，呵斥应力集中，降低焊缝强度和冲击韧性。低焊缝强度和冲击韧性。3 3气孔气孔 减少有效任务截面，降低机械强度。减少有效任务截面，降低机械强度。4 4裂纹裂纹 热裂纹和冷裂纹热裂纹和冷裂纹热裂纹是由液态到固态结晶中产生热裂纹是由液态到固态结晶中产生焊

5、缝中存在低熔点物质焊缝中存在低熔点物质FeSFeS，遭，遭到较大的焊接应力，容易在晶粒之到较大的焊接应力，容易在晶粒之间引起破裂。间引起破裂。焊件及焊条内含焊件及焊条内含S S、CuCu等杂质多时，等杂质多时，容易产生热裂纹。容易产生热裂纹。热裂纹有沿晶界分布的特征。热裂纹有沿晶界分布的特征。冷裂纹是冷却过程中产生，冷裂纹是冷却过程中产生，由于热影响区或焊缝内构成淬火组织，由于热影响区或焊缝内构成淬火组织，在高应力作用下，引起晶粒内部的破在高应力作用下，引起晶粒内部的破裂，焊接含碳量较高或合金元素较多裂，焊接含碳量较高或合金元素较多的易淬火钢材时，最易产生冷裂纹。的易淬火钢材时，最易产生冷裂纹

6、。焊缝中熔入过多氢，也会引起冷裂纹。焊缝中熔入过多氢，也会引起冷裂纹。还有再热裂纹等还有再热裂纹等四、焊接质量检验四、焊接质量检验外观检查、无损探伤和机械性能实验外观检查、无损探伤和机械性能实验水压与气压。以无损探伤为主。水压与气压。以无损探伤为主。1 1、外观检查、外观检查肉眼或用肉眼或用5 52020倍放大镜察看。倍放大镜察看。可发现焊缝外表缺陷，如咬边、焊瘤、可发现焊缝外表缺陷，如咬边、焊瘤、外表裂纹、气孔、夹渣及焊穿等。外表裂纹、气孔、夹渣及焊穿等。焊缝的外形尺寸还可采用焊口检测器焊缝的外形尺寸还可采用焊口检测器或样板进展丈量。或样板进展丈量。2 2、无损探伤、无损探伤内部夹渣、气孔、裂纹等缺陷常用用内部夹渣、气孔、裂纹等缺陷常用用X X射线检验，超声波探伤进展检验。射线检验，超声波探伤进展检验。 X X射线检验是利用射线检验是利用X X射线对焊缝照相射线对焊缝照相, ,根据底片影像判别内部缺陷。再根根据底片影像判别内部缺陷。再根据技术要求评定能否合格。据技术要求评定能否合格。超声波探伤利用超声波探测资料超声波探伤利用超声波探测资料内部缺陷的无损检验法。超声波内部缺陷的无损检验法。超声波探伤比探伤比X X光照相简便，广泛运用。光照相简便，广泛运用。 3 3、水