第一讲 印制电路基本概念

1、第一讲第一讲 印制电路基本概念印制电路基本概念第一章第一章 印制电路概论印制电路概论印制电路的应用范围印制电路的应用范围:(1) 信息类：约占信息类：约占50%,如微型计算机，如微型计算机，笔记本电脑，汽车控制系统等笔记本电脑，汽车控制系统等(2) 通讯类：约占通讯类：约占34%,如蓝牙板卡如蓝牙板卡,移动移动电话电话,互联网互联网,局域网局域网,调制解调器等调制解调器等(3) 消费类：约占消费类：约占16%,如电动玩具如电动玩具,电视电视机机,收录音机收录音机,打印机打印机,复印机等复印机等第一节第一节 印制电路基本概念印制电路基本概念一、印制电路常用术语一、印制电路常用术语1、印制电路（、

2、印制电路（Printed Circuit)在绝缘基材上，按预定设在绝缘基材上，按预定设计形成的印制组件或印制计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电线路以及两者结合的导电图形。图形。印制电路常用术语印制电路常用术语2、印制线路、印制线路(Printed Wiring)在绝缘材料上形成的导电图形在绝缘材料上形成的导电图形,用于元用于元器件之间的连接器件之间的连接,但不包括印制组件。但不包括印制组件。PCB（Printed Circuit Board)印制电路或者印制线路的成品板称印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板为印制电路板或者印制线路板.3、基板（基板（Base Bo

3、ard)可在其上形成导电图形的绝缘材料。基可在其上形成导电图形的绝缘材料。基板可以是刚性或挠性的，也可以是不覆板可以是刚性或挠性的，也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。金属箔的或覆金属箔的。印制电路常用术语印制电路常用术语4、单面印制板（、单面印制板（Single-side Printed Board)仅在一面上有导电图形的印制板。仅在一面上有导电图形的印制板。5、双面印制板（、双面印制板（Double-side Printed Board)两面均有导电图形的印制板。两面均有导电图形的印制板。6、多层印制板（、多层印制板（Multilayer Printed Board)由由3层或层或3层以上导

4、电图形与绝缘材料交替粘接层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接。求层间导电图形按需要互相连接。二、印制电路板的分类二、印制电路板的分类1、根据基板的强度分类、根据基板的强度分类（1）刚性印制板（）刚性印制板（Rigid Printed Board) 用刚性基材制成的印制板用刚性基材制成的印制板根据基板的强度分类根据基板的强度分类（2）柔性印制板（柔性印制板（Flexible Printed Board)用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板根据基板的强

5、度分类根据基板的强度分类（3）刚柔性印制板（刚柔性印制板（Flex-rigid Printed Board)利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。制成的印制板。印制电路板的分类印制电路板的分类2、根据印制板导电图形制作方法分类、根据印制板导电图形制作方法分类（1）减成法印制板（）减成法印制板（Subtractive Board) 采用减成法工艺制成的印制电路板。采用减成法工艺制成的印制电路板。（2）加成法印制板（）加成法印制板（Additive Board) 采用加成法工艺制成的印制电路板。采用加成法工艺制成的印制电路板。3、根据印制板基

6、材分类、根据印制板基材分类（1）有机印制板（）有机印制板（Organic Board)（2）无机印制板（无机印制板（Inorganic Board) 由陶瓷、金属铝等材料构成由陶瓷、金属铝等材料构成印制电路板的分类印制电路板的分类4、根据印制板孔的制作工艺分类、根据印制板孔的制作工艺分类(1)孔化印制板孔化印制板(Plating Through Hole Board) 采用孔金属化工艺制作的印制板采用孔金属化工艺制作的印制板(2)非孔化印制板非孔化印制板(Non-plating Through Hole Board) 不采用孔金属化工艺制作的印制板不采用孔金属化工艺制作的印制板5、根据印制板导

7、电结构分类、根据印制板导电结构分类(1)单面印制板单面印制板(Single-side Printed Board)(2)双面印制板双面印制板(Double-side Printed Board)(3)多层印制板多层印制板(Multilayer Printed Board)三、印制板的一些基本概念三、印制板的一些基本概念孔孔(VIA)的概念的概念在双层和多层板中板子间的电气连接依靠小在双层和多层板中板子间的电气连接依靠小孔来完成孔来完成,根据孔的功能不同可将小孔作如下根据孔的功能不同可将小孔作如下分类：分类：1、通孔通孔：打穿整个扳子的孔。：打穿整个扳子的孔。2、埋孔埋孔：内部板子间的连接孔，而

8、从印制电：内部板子间的连接孔，而从印制电路板的表面看不到。路板的表面看不到。3、盲孔盲孔：不用穿透整个板子，而是几层板子：不用穿透整个板子，而是几层板子与表面板子相连。与表面板子相连。思考：为什么要有孔的区别？思考：为什么要有孔的区别？印制板的一些基本概念印制板的一些基本概念金手指金手指如果是两块印制电路如果是两块印制电路板相互连接板相互连接,会用到会用到接头和插槽。镀金的接头和插槽。镀金的接头称为金手指。接头称为金手指。金手金手指指印制板的一些基本概念对于多层板而言，根据功能的不同，各层板子可以对于多层板而言，根据功能的不同，各层板子可以分别是分别是信号层信号层（Signal)、电源层电源层

9、（Power)和和地线地线层层（Ground) 。对于双面板而言：接插元件面称为对于双面板而言：接插元件面称为元器件面元器件面，反面，反面则为则为焊接面焊接面。对于多层板而言：有内板和外板之分。对于多层板而言：有内板和外板之分。四、印制电路的产业特点四、印制电路的产业特点四高：高技术、高投入、高风险、高利润四高：高技术、高投入、高风险、高利润。具体如下：1、印制电路技术是多学科的一种综合性技术。这、印制电路技术是多学科的一种综合性技术。这些学科包括：电子技术、计算机技术、光学技术、些学科包括：电子技术、计算机技术、光学技术、材料科学、自动控制技术、机械加工和印制技术等材料科学、自动控制技术、机

10、械加工和印制技术等多种学科。多种学科。2、生产用的原材料和设备种类繁多，专业性强，、生产用的原材料和设备种类繁多，专业性强，工艺技术和设备更新换代快，生产环境要求高。工艺技术和设备更新换代快，生产环境要求高。3、印制电路生产是一种定单式生产，所以它受市、印制电路生产是一种定单式生产，所以它受市场需求的影响更为明显。场需求的影响更为明显。五、印制电路生产水平五、印制电路生产水平衡量印制电路的生产水平是以在衡量印制电路的生产水平是以在2.54mm标准网标准网格交点上的两个盘之间，能布设导线的根数作为格交点上的两个盘之间，能布设导线的根数作为标准的。标准的。1、在两个焊盘间布设、在两个焊盘间布设1根

11、导线，导线宽度根导线，导线宽度0.3mm，为低密度印制电路板；，为低密度印制电路板；2、在两个焊盘间布设、在两个焊盘间布设2根导线，导线宽度根导线，导线宽度0.2mm，为中密度印制电路板；，为中密度印制电路板；3、在两个焊盘间布设、在两个焊盘间布设3根导线，导线宽度为根导线，导线宽度为0.10.15mm，为高密度印制电路板；，为高密度印制电路板；4、在两个焊盘间布设、在两个焊盘间布设4根及根及4根以上导线，导线根以上导线，导线宽度为宽度为0.050.08mm，为超高密度印制电路板。，为超高密度印制电路板。印制电路生产水平印制电路生产水平目前目前,这个标准略有变化这个标准略有变化,特别在表面贴装元器件中。特别在表面贴装元器件中。对于高密度组装的印制板对于高密度组装的印制板,线宽、间距一般为线宽、间距一般为0.130.10mm,有的甚至达有的甚至达0.08mm。特别从多层板的层数来看特别从多层板的层数来看,普通的