维修过程中的工具使用

1、 烙鐵 萬用表 熱風槍 掃描槍 其他相關烙鐵支架(焊台)烙鐵主機烙鐵手柄清潔海綿調溫旋鈕烙鐵頭烙鐵支架烙鐵主機烙鐵手柄清潔海綿調溫按鈕溫度顯示調溫鑰匙+鎖孔烙鐵頭A烙鐵的分類： 1）恒溫烙鐵2）控溫烙鐵 B.烙鐵的組成： 1）焊台2）烙鐵3）海綿 C.焊台的組成： 1）加熱指示燈2）控溫旋鈕3）電源開關4）海綿 D烙鐵頭分類： 1）尖型烙鐵頭2）錐型烙鐵頭3）扁型烙鐵頭一焊接必备之物焊接必备之物1.1.烙铁 2. 松香水(助焊剂) 3.锡丝 4.清洁剂 (工业酒精) 锡丝: 由铅和锡混合组成, 铅为 64%, 锡为 36%, 熔点为 183;二二作業順序作業順序1在靜電海綿上粘水以輕壓不出水為

2、准2打開電源開關3調整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度4加熱指示燈開始閃爍時可取下烙鐵開始作業5作業完畢加錫保養將烙鐵調至最低溫度6關閉電源開關三三使用烙鐵注意事項使用烙鐵注意事項 1烙鐵溫度控制在350-400度 2焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨因殘錫具有散熱效果會降低烙鐵頭的溫度 3烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭直至烙鐵頭光亮為止完全氧化時可用細沙紙輕擦干淨並加錫保養 4暫時不用烙鐵時,應加錫保養並將溫度調到最低,下班前應除上述措施外需加關電源開關 5定期松動烙鐵頭防止烙鐵頭卡死現象 6在不影響焊錫效果的情況下烙鐵溫度越低越好烙鐵的使用壽命越長 7控制烙鐵頭与焊點的力度一般應小于100

3、G 8烙鐵与平面間的夾角應在3045度之間 9每個焊點的作業時間應控制在23秒之間 10 . 所有焊點必須用指定的清洗濟清洗 1.1.为何要保养烙铁由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中极易被氧化, 而烙铁头表面被氧化, 其表面温度将会严重下降, 影响焊接工作.同时会降低烙铁头的使用寿命, 而我们保养烙铁就是为了避免上危害.2.2.如何保养烙铁(1). 把使用完之烙铁在湿海绵上擦干净(2). 把烙铁温度下调到 250左右(3)对烙铁头的工作平面均匀加锡, 加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面, 且锡液不会 滴上为标准(4). 把烙铁放回焊台(5). 把烙铁温度调至最低以防锡液因高温蒸

4、发 3. 3.檢驗焊點的標準檢驗焊點的標準 1表面是否接觸良好 2是否有冷焊空焊短路現象 3焊點是否光亮空焊短路現象 4焊點是否有錫尖 5零件表面是否完整 大部分烙铁头是用铜或铜合金作为基材，因为它有很好的传热性。然后通过电镀将镍金属镀在烙铁头上，使得在铜基材和焊锡之间形成一层保护层。再将镍铬合金镀在烙铁头尾部，在其尖端镀上铁，使该部位容易上锡。烙铁头的形状和尺寸具有不同的热容量，因此都会影响它的热性能.镍铬合金铁铜焊接设定温度。温度越高，使用寿命越短。（每提高20度，烙铁头寿命减少一半）烙铁头表面镀层厚度及质量，严重影响烙铁头寿命操作人员的操作习惯烙铁头是否经常保养不同的焊料，寿命完全不一样

5、焊料中含有卤素越多，烙铁头使用寿命越短焊丝分类焊丝腐蚀性烙铁头寿命水洗型强短免清洗型无最长松香型中长2.烙铁头的直径小于或等于焊盘直径烙铁头不能接触到周边元器件烙铁头不能挡住操作人员视线烙铁头尽可能用短的烙铁头;尽可能用凿状，不用园头；尽可能用直的，不用弯头；尽可能用粗的，不用细的1.使用烙鐵型號:Hakko 937,Quick 9672.烙鐵頭選擇:烙鐵頭型號適用零件條件適用元器件圖例1狹小空間的0402以下2狹小空間的0402以上烙鐵頭型號適用零件條件適用元器件圖例30402 40603,0804IC烙鐵頭型號適用零件條件適用元器件圖例5MOS管 1.类型: a:指针万用电表 b:数字万用

6、电表2: 2.组成: a:表体部分 b:表笔3: 3:功能:a:PEAK HOLD锁定功能 b:DC/AC交流/ 直流转换 c:V 电压测试挡 d:R 电阻测试挡 e:V 二极管挡 f:蜂鸣器挡 g:Hz 频率测试挡 h:HFE三极管放大倍数测试挡 I:A交直流电流测试挡 j:V 交直流电压测试挡 k: k.c电容测试挡 l: 欧姆挡 m:10A 大电流测试挡 n: mA小电流测试挡 o:COM接地表笔 p:POWER电源开关 44 .使用注意事项A认真选择量程不得以电阻挡测量电压或流 B不得以小量程挡测量高电压或大电流C交流/直流电流电压挡在使用时必须分清D不得测量超过电表最大量程的电压或电

7、流E定期校验确保误差最小测量结果精确F防止重摔或撞击 G长期不用时应取下电池防止漏电腐蚀表体 1. 开机,检查附近有无易燃品,保持作业区域整洁. 2. 用热风枪拆卸零件时,热风枪温度设定在46(热风枪旋钮刻度标示,溫度350度-550度之間), 风速设定在46(热风枪 旋钮刻度标示) 之间; 3. 在用热风枪拆零件时,必须不停的沿着零件脚面转动热风枪; 热风枪口离零件脚面距离至少 5mm , 注意切不可对着零 件本体吹. 4. nozzle選擇 a: 對於常見的零件,使用以下指定的nozzle 用於8X8mm QFP&BGA及IR power用於14X14mm QFP用於11X21mm SOP用於12.5X7.3mm PLCC用於17.5X17.5mm QFP用於4x4mm IC均匀加热零件脚均匀加热零件脚取下零件取下零件 b: 對於其他IC零件，拆裝時選用與其尺寸接近的nozzle. 5. 待零件脚全部融化后,用镊子或者真空吸笔取下零件。 用镊子取SOIC不要碰到零件脚. 6. 关机,清理机台台面. 注意事项: 1,开机后勿将手放于热风管下, 同时切勿触摸热风管. 2,若烘烤修理后PCB板有严重弯曲,应将PCB板置于平整的防静电的桌面上,待冷却后再拿走. 目前使用的助焊劑1 Alp