钻孔异常和排除（课堂PPT）

1、 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司1工艺课：葛照磊 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司2全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家分析钻孔工艺的一些品质故障和排除。 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司3在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响

2、钻孔的因素。 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司4在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验项目，为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在允许合格内。以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。（1）、钻孔前基板检验： 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司5项目有：A、料号、编号、规格、尺寸、铜铂厚 B、不刮伤 C、不弯曲、不变形D、不氧化或受油污染 E、数量 F、无凹凸、分层剥落及折皱 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司6检验项目有：A、孔径 B、批锋 C、有无未透D、是否有爆孔 E、核对偏孔、孔变形F、多孔少孔 G、毛刺 H、是否有孔塞

3、J、断刀漏孔 K、整板移位 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司71、问题：断钻咀产生原因：（1）主轴偏转过度（2）数控钻机钻孔时操作不当（3）钻咀选用不合适（4）钻头的转速不足，进刀速率太大（5）叠板层数太多（6）板与板间或盖板下有杂物 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司8（7）钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生缠丝。 （8）钻咀的研磨次数过多或超寿命使用。（9）盖板划伤折皱、垫板弯曲不平（10）固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小（11）进刀速度太快造成挤压所致（12） 补孔时操作不当（13）盖板铝片下严重堵灰（14）焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有

4、偏差 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司9解决方法：（1）应该通知维护对主轴进行检修，或者更换好的主轴。（2）A、检查压力脚气管道是否有堵塞 B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤。 C、检查主轴转速变异情况及夹咀内是否有铜丝影响转速的均匀性。 D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性。 E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处 F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。（3）检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。（4）选择合适的进刀量，减低进刀速率。 胜宏科技（惠州）有限

5、公司胜宏科技（惠州）有限公司10（5）减少至适宜的叠层数。（6）上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。（7）通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。（正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。）（8）控制研磨次数（按作业指导书执行）或严格按参数表中的参数设置。（9）应选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。（10）应认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。（11）适当降低进刀速率。（12）操作时要注意正确的补孔位置（13）A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常 B、吸力过大，可以适当的调小吸力。（14）更换同一中心的钻咀 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司

6、112、问题：孔损产生原因：（1）断钻咀后取钻咀造成（2）钻孔时没有铝片或夹反底版（3）参数错误（4）钻咀拉长（5）钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要（6）手钻孔（7）板材特殊，批锋造成 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司12解决方法：（1）根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理（2）铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开方向统一放置，上板前在检查一次。（3）钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。（4）钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。（5）在钻咀上机前进行目测钻咀有

7、效长度，并且可用生产板的叠数进行测量检查。（6）手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。（7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司133、问题：孔位偏、移，对位失准产生原因：（1）钻孔过程中钻头产生偏移（2）盖板材料选择不当，软硬不适（3）基材产生涨缩而造成孔位偏（4）所使用的配合定位工具使用不当（5）钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板在产生移动（6）钻头运行过程中产生共振 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司14（7） 夹头不干净或损坏（8）生产板、面板偏孔位或整叠位偏移（9）钻头在

8、运行接触盖板时产生滑动（10）盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差。（11）没有打销钉（12）原点不同（13）胶纸未贴牢（14）钻孔机的X、Y轴出现移动偏差（15）程序有问题 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司15解决方法：（1）A、检查主轴是否偏转B、减少叠板数量。 C、增加钻咀转速或降低进刀速率；D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司16（2）选择高密度盖板，一般钻孔使用之盖板

9、为0.15mm复合铝板。（3）根据板材的特性，钻孔前进行烤板处理（一般是1505，烘烤4小时为准）（4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。（5）检查重新设置压脚高度， 正常压脚高度距板面还有0.80mm为钻孔最佳压脚高度。（6）选择合适的钻头转速。（7）清洗或更换好的 夹头。 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司17（8）面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉（9）选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。（10）更换表面平整无折痕的盖板铝片（11）按要求进行钉板作业（12）记录并核实原点（13）将胶纸贴与板边成90度直角。（14）反馈通知维

10、护调试维修钻机。（15）查看核实，通知工程进行修改。 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司184、问题：孔大、孔小、孔径失真产生原因：（1）钻咀规格错误（2）进刀速度或转速不恰当所致（3）钻咀过度磨损（4）钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定。（5）主轴本身过度偏转。 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司19（6）钻咀崩尖，钻孔孔径变大（7）看错孔径（8）换钻咀时未测孔径（9）钻咀排列错误（10）换钻咀时位置插错（11）未核对孔径图（12）主轴放不下刀，造成压刀（13）参数中输错序号 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司20解决方法：（1）操作前应进行

11、检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。（2）调整进刀速率和转速至最理想状态（3）更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。 （4）限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。 （5）反馈给维护进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司215、问题：漏钻孔产生原因：（1）断钻咀（标识不清）（2）中途暂停（3）程序上错误（4）人为无意删除程序（5）钻机读取资料时漏读取 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司22解决方法：（1）对断钻板单独处理，分开逐一检查（2）在中途暂停后再次开机，要将其倒退1-2个孔继续钻孔（3）判定

12、是工程程序上错误要立即通知工程更改（4）在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理（5）在经过CAM读取文件后，换机生产，通知维护处理 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司23（6）钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理（7）多次核对、测量（8）在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，对已更换钻咀进行测量所钻第一个孔（9）排列钻咀时要数清楚刀库位置（10）更换钻咀时看清楚序号（11）在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径（12）清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况（13）在输入刀具序号时要反复检查 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司2

13、46、问题：批锋产生原因：（1）参数错误（2）钻咀磨损严重，刀刃不锋利（3）底板密度不够（4）基板与基板、基板与底板间有杂物（5）基板弯曲变型形成空隙（6）未加盖板（7）板材材质特殊 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司25解决方法：（1）在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。（2）在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用（3）对垫板进行密度测试（4）上板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。（5）基板变形应该进行压板，减少板间空隙（6）盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。（对于未透不可加铝片钻孔）（7）在钻特殊板设置参数时，

14、根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司267、问题：孔未钻透（未贯穿基板）产生原因：（1）深度不当 （2）钻咀长度不够（3）台板不平（4）垫板厚度不均（5）断刀或钻咀断半截，孔未透（6）批锋入孔沉铜后成形成未透（7）主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短（8）未夹底板（9）做首板或补孔时加两张垫板，生产时没更改 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司27解决方法：（1）检查深度是否正确.（2）测量钻咀长度是否够.（3）检查台板是否平整,进行调整（4）测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板（5）定位重新补钻孔（6）对批锋来源按前面进行

15、清查排除，对批锋进行打磨处理（7）对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。（8）双面板上板前检查是否有加底板（9）作好标记，钻完首板或补完孔要将更改回原来正常深度 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司288、问题：爆孔（孔口孔缘出现白圈、孔缘铜层与基材分离）产生原因：（1）钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂（2）玻璃布编织纱尺寸较粗（3）基板材料品质差（纸板料）（4）进刀量过大（5）钻咀松滑固定不紧（6）叠板层数过多 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司29解决方法：（1）检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。（2）选用细玻璃纱编织成的玻璃布。（3）更换基板材料。（

16、4）检查设定的进刀量是否正确。（5）检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。（6）根据工艺规定叠层数据进行调整。 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司309、问题：塞孔 (堵孔)产生原因：（1）钻头的有效长度不够（2）钻头钻入垫板的深度过深（3）基板材料问题（有水份和污物）（4）由于垫板重复使用的结果（5）加工条件不当所致如；吸尘力不足（6）钻咀的结构不行（7）钻咀的进刀速太快与上升搭配不当 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司31解决方法：（1）根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较（2）应合理的设置钻孔的深度，（控制钻咀尖钻入垫板为0.5

17、为准）。（3）应选择品质好的基板材料或者钻孔前应进行烘烤。（正常是1505烘烤4小时）（4）应更换垫板。（5）应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到15-22 KPa之间（6）更换钻咀供应商（7）严格根据参数表设置参数 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司3210、问题：孔壁粗糙产生原因：（1）进刀量变化过大（2）进刀速率过快（3）盖板材料选用不当（4）固定钻头的真空度不足（气压）（5）退刀速率不适宜（6）钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏（7）主轴产生偏转太大（8）切屑排出性能差 胜宏科技（惠州）有限公司胜宏科技（惠州）有限公司33解决方法：（1）保持最佳的进刀量。（2）根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速达到最佳匹配。（3）更换盖板材料。（4）检查数控钻机真空系统（气压）并检查主轴转速是否有变化。（5）调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。（6）检查钻头使用状态，或者进行更换。（7）对主轴、夹头进行检查并进行清理。（8）改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状