标准解读

《YS/T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法》是一项针对硅片边缘形状和尺寸进行标准化检测的技术规范。该标准适用于单晶硅或多晶硅片，旨在确保硅片在制造过程中的质量一致性与可靠性，对于半导体、太阳能电池等领域的生产尤为重要。

标准中定义了硅片边缘轮廓的具体要求及测量方法。首先明确了术语和定义部分，比如“硅片”、“边缘轮廓”等相关概念，为后续内容提供基础。接着，在技术要求章节里详细描述了硅片边缘应该达到的状态，包括但不限于平滑度、直角性以及无缺陷等方面的要求。这些规定有助于减少因边缘质量问题而导致的产品性能下降或损坏风险。

关于检验方法，《YS/T 26-2016》提供了几种不同的测试手段来评估硅片边缘的几何特性。其中包括使用光学显微镜观察法、接触式轮廓仪测量法等非破坏性检测技术。每种方法都有其适用范围和技术细节说明，如仪器的选择、操作步骤、数据记录与处理方式等。通过这些科学严谨的方法，可以准确地获取硅片边缘的实际状态信息，并据此判断是否符合既定标准。

此外，标准还包含了抽样规则和判定准则等内容，指导如何从批量产品中选取代表性样品进行检查，并根据检测结果做出合格与否的决定。这不仅有利于提高工作效率，也保证了评价结果的公正性和客观性。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2016-07-11 颁布
  • 2017-01-01 实施
©正版授权
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