PCB电路板塞孔加工工艺最新介绍

1、November 2002November 2002先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机)连塞带印 (采用两台印刷机)於绿油加工前塞孔 (一般采用於HDI/BGA板印制)於喷锡後塞孔 (塞孔量必须控制在3040%) 目前大部份目前大部份 PCB PCB 客户采用之塞孔加工流程：客户采用之塞孔加工流程：注：塞孔板必须采用分後烤烘固化注：塞孔板必须采用分後烤烘固化 ( (用同一烤箱完成用同一烤箱完成) )November 2002起泡/空泡问题 (Blister) 於 HAL 加工锡珠问题 (Solder Ball) 於 HAL 加工弹油问题 (Bleeding) 於後固化加工爆孔问题 於後固化加

2、工透光裂痕问题 (Cracking) 於後固化加工 塞孔板常塞孔板常见问题：见问题：November 2002存在不会出现存在存在爆孔爆孔不可以(锡珠出现)可以可以可以重工方面重工方面较易(塞孔量不足)不会出现较易(塞孔量不足)不会透光裂痕透光裂痕存在不会出现存在存在弹油弹油不会出现(除翻喷锡外)存在(塞孔量不足)较易存在存在(塞孔量不足)锡珠锡珠不会出现存在存在较易存在起泡起泡/ /空泡空泡塞孔常遇到问题塞孔常遇到问题较易较易难较易塞孔量控制塞孔量控制较慢较慢最快快效率方面效率方面於喷锡後塞孔於喷锡後塞孔於绿油加工前塞孔於绿油加工前塞孔连塞带印连塞带印( (采用两台印刷机采用两台印刷机) )

3、先塞孔後印板面油墨先塞孔後印板面油墨( (采用三台印刷机采用三台印刷机) )塞孔方法塞孔方法 不同塞孔方法之比不同塞孔方法之比较：较：November 2002 油墨塞孔量之影油墨塞孔量之影响因素：响因素：多推印油扒印油刮刀印刷方法刮刀印刷方法 (10mm (10mm 厚厚) )多薄厚网浆厚度网浆厚度 (Emulsion Thickness) (Emulsion Thickness)多小大印刷压力印刷压力 (Printing Pressure) (Printing Pressure)多慢快印刷速度印刷速度 (Printing Speed)(Printing Speed)多小大刮刀攻角刮刀攻角

4、(Attack Angle)(Attack Angle)多软硬刮刀硬度刮刀硬度 (Squeegee Hardness)(Squeegee Hardness)多小大网目网目 (Mesh size) (Mesh size)多低高黏度黏度 (Viscosity)(Viscosity)油墨塞孔量油墨塞孔量影响件件影响件件影响因素影响因素November 2002 一般塞孔印一般塞孔印制之所需制之所需工具：工具：刮刀之选择 (20mm厚)垫底基板 钉床 (双面印刷)塞孔网版之选择 (铝片/丝网)印刷机之选择 (23台)注：塞孔板必须采分段後烘烤固化注：塞孔板必须采分段後烘烤固化( (用同一烤箱用同一烤箱

5、) )November 2002 20mm 20mm 厚塞孔刮刀之厚塞孔刮刀之应用：应用：(TAIYO 建议采用) 刮刀厚度：20mm 固定座宽度：20mm 刮刀底部阔度：5mm 斜磨角度：25o 刮刀硬度：70o 印刷状况： 20mm 刮刀(横切面)：November 2002 选择塞孔刮刀及塞孔方法：选择塞孔刮刀及塞孔方法：p部份 PCB客户采用p大部份 PCB客户采用p部份 PCB 客户采用p攻角大，难於塞孔p板厚 1.6mm， 刮一刀难於塞满，最少刮印 23次p攻角小，易於塞孔p板厚 1.6mm， 可刮一刀塞满，但印刷速度慢p攻角小，易於塞孔p板厚 1.6mm， 可刮一刀塞满pTAIY

6、O 不建议采用塞孔方法p由於刮刀硬度较厚刮刀差，於塞孔推刮时会出现变形，导致塞孔较果出现不均匀现象pTAIYO 建议采用之塞孔厚刮刀扒印法扒印法(10mm(10mm厚刮刀厚刮刀) )推印法推印法(10mm(10mm厚刮刀厚刮刀) )扒印法扒印法(20mm(20mm厚刮刀厚刮刀) )November 2002 攻角攻角对塞孔之影响：对塞孔之影响： 刮刀印刷时对油墨之受力攻角攻角F1f FF2F2F1f F FF1F2f= + November 2002 塞孔塞孔垫底基板之制造：垫底基板之制造：(TAIYO 建议采用)目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时刮刀压力平均，同时使不同

7、灌孔径之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCBPCB垫底基板垫底基板钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔直径为 35mm (Dia.)，并多钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 (蚀去表面铜箔较佳)November 2002 钉床之制造：钉床之制造：(塞孔板建议采用双面印刷)目的：双面湿印时专用 (一般用於印刷第二面)注意事项： (1) 钉与钉之间距离：30mm(2) 尖钉之使用 作 Via 通孔之支撑(3) 平钉之使用 作铜面及基材之支撑基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板PCBPCB钉床基板钉床基板尖钉尖钉平钉平钉30mmNovember 200

8、2 先塞孔後印板面油墨：先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机)表面油墨印刷方向23&印油刀印油刀塞孔油墨推印方向1覆墨刀扒印油厚刮刀November 2002 连塞带印：连塞带印：(采用双刮刀印刷机)塞孔油墨推印方向1推印油刀扒印油刀表面油墨印刷方向2推印油刀扒印油刀November 2002 塞孔塞孔网版之选择及制造：网版之选择及制造：铝片网版：(铝片厚度：0.3mm)丝印网版：(一般采用36T丝网，网浆厚度 50m)钻孔径+ 0.10.15mm0.5mm (Dia.) 或以下钻孔径+ 0.1mm0.5mm (Dia.) 以上塞孔径之 Opening 直径钻孔直径注： 若塞孔径之 O

9、pening 过大，孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，会导致 HAL 时产生空泡掉油问题。November 2002 塞孔塞孔网版之比较：网版之比较：塞孔时部份会出现不均匀，由於丝网纤维阻挡较佳塞孔效果较简单(与普通挡点丝网制造相同)较繁(须采用钻机钻孔)制造方面丝印网版丝印网版铝片网版铝片网版 对位之建议：对位之建议：若采用铝片网版塞孔时，由於铝片不透光问题难於对位，建议先采用 Mylar 薄膜对位 (大部份 PCB 客户，部份客户采用胶片对位)November 2002 塞孔填塞孔填满量之分析：满量之分析：p裂痕透光p锡珠问题p较易出现空泡问题塞孔常遇到问题塞孔常遇到问题少於50%(不建议)p

10、一般用於喷锡后塞孔100%以上(不建议)8090%(可接受)90100%(较理想)November 2002 板面油墨印刷板面油墨印刷网版：网版：丝印网版：丝印网版： 一般采用90120目(36T或48T丝网) 塞孔位置加加挡点挡点或不加不加挡点挡点网版不用加挡点0.3mm 或以下1014mil0.350.45mm (Dia.) 钻孔径 0.1mm0.5mm (Dia.) 以上塞孔位挡点直径塞孔位挡点直径钻孔直径钻孔直径注： 为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少 PCB 客户於塞孔位置加设挡点。November 2002 塞孔塞孔网版开窗大小之影响：网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机)1

11、. 塞孔(c/s面)2. 板面印刷(c/s面)3. 板面印刷(s/s面)渍墨问题November 2002 连塞带印之塞孔状况：连塞带印之塞孔状况：(采用两台丝印机)1. c/s面印刷2. s/s面印刷气泡November 2002 加加挡点印刷状况之比较：挡点印刷状况之比较：(采用三台丝印机)板面印刷(s/s面)板面印刷(c/s面)塞孔(c/s面)231加挡点印刷加挡点印刷加挡点印刷November 2002为改善塞孔板出现起泡及爆孔问题，显影後必需采用分段烤板固化方式烤板 8080o oC/6090min + C/6090min + 150160150160o oC/60minC/60mi

12、n，否则在喷锡加工後(热风整平) 於塞孔位置油墨常出现起泡问题。大部份 PCB 客户采用立式烤箱烤板，并以三段式温度设定为 80oC/6090min + 120oC/30min 150160oC/60min；部份客户隧道式烤箱烤烘固化。 塞孔板注意塞孔板注意事项事项(1)：註： 化学浸金板不能采用160oC高温烤板，由於过高温度烤板会使铜表面氧化，导致化学浸金加工後出现掉油问题。November 2002分段烤烘固化(Step cure)，必必须采用同一个烤箱须采用同一个烤箱及连续性升温烤烘固化及连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变，急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外推出，形成爆孔问题。同时，开始始时烤箱温度必须时烤箱温度必须降至降至40-6040-60o oC C间间，否则采用分段烤烘固化没有作用，这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见下图) 塞孔板注意塞孔板注意事项事项(2)：November 2002塞孔板文字油墨之印刷，必