五类产品的检验规范

1、2003.03.081. 1. PCBPCB板板. .2.2.主動原件主動原件. .(IC (IC 電晶體電晶體 晶振晶振) )3.3.被動原件被動原件. .( (電阻電阻 電容電容 電感電感 ) )4.4.機構件機構件. . ( (鐵件鐵件 包裝類包裝類) )5.5.CONN(CONN(連接器連接器) )類類1.PCB1.PCB板的檢驗規范板的檢驗規范: : 1-1.1-1.檢驗的目的檢驗的目的. . 1-2. 1-2.實用范圍實用范圍. . 1-3. 1-3.參考資料參考資料. . 1-4. 1-4.批量的抽樣計劃和抽樣批量的抽樣計劃和抽樣 方法方法. . 1-5. 1-5.名詞解釋名詞解

2、釋. . 1-6. 1-6.允收 / 拒收判定. .1.PCB1.PCB板的檢驗規范板的檢驗規范( (續續) ) 1-7. 1-7. 檢驗條件檢驗條件. . 1-8. 1-8. 功能檢驗功能檢驗. . 1-9. 1-9. 尺寸檢驗尺寸檢驗. . 1-10. 1-10.印刷檢驗印刷檢驗. . 1-11. 1-11.外觀檢驗外觀檢驗. . 1-12. 1-12.包裝檢驗包裝檢驗. . 1-13.PCB 1-13.PCB進料檢驗異常處理料程進料檢驗異常處理料程圖圖. .NoImage1-1.1-1.目的目的: : 依據客戶的要求及產業界的標準依據客戶的要求及產業界的標準, ,按照產品的特性按照產品的

3、特性, ,特制訂本特制訂本PCBPCB檢驗標檢驗標準準, ,作為用於印刷板電子組裝產品中作為用於印刷板電子組裝產品中最重的組成部分最重的組成部分PCBPCB的檢驗依據和品的檢驗依據和品質標準質標準, ,以保証本事業處印刷板電子以保証本事業處印刷板電子組裝產品的品質組裝產品的品質, ,從而滿足本事業處從而滿足本事業處和客戶的要求和客戶的要求. .1-2.1-2.實用范圍實用范圍: : 1-3.1-3.參考資料參考資料: : 1-3.1 DELL Specification PWB 1-3.1 (NO.10207 Revision:A06-00.Fabricatinon(NO.10207 Revi

4、sion:A06-00. 1-3.2 1-3.2 印刷板的允收印刷板的允收(IPC-A-600E REV: (IPC-A-600E REV: F F . 本事業處所有DELL產品印刷電路板的檢驗均適用.1-3.3 1-3.3 印刷板的資格認可及性能檢驗規范印刷板的資格認可及性能檢驗規范, ,1-3.4 SOLDER MASK1-3.4 SOLDER MASK規格規格(IPC-SM840).(IPC-SM840).1-2.5 1-2.5 進料管制進料管制(CGOO-0009).(CGOO-0009).1-3.6 1-3.6 不合格品管理作業系統不合格品管理作業系統(CQOAS-0006)(CQO

5、AS-0006)1-3.7 1-3.7 品質記錄管制作業系統品質記錄管制作業系統(SAQQC-1100)(SAQQC-1100)1-3.8 IPC-6012 (REV : F1-3.8 IPC-6012 (REV : F1-3.1-3.參考資料參考資料( (續續):): 1-4 1-4 批量批量/ /抽樣計劃及抽樣方法抽樣計劃及抽樣方法. . 1-4.1 1-4.1 批量批量(LOT SIZE).(LOT SIZE). PCBPCB的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的, ,一一個批量通常是一個單據所列的數量個批量通常是一個單據所列的數量. . 1-4.2 1-4

6、.2 抽樣計劃抽樣計劃(Sampling Plan).(Sampling Plan). 抽樣計劃依檢驗項目而異抽樣計劃依檢驗項目而異, ,不同品質性采用相不同品質性采用相應不同的抽樣水準應不同的抽樣水準, ,具體抽樣計劃依具體抽樣計劃依PCB8.9.10.11.128.9.10.11.12項檢驗標準項檢驗標準AQL=0.4 C=0 AQL=0.4 C=0 執行執行. . 1-4.3 1-4.3 抽樣方法抽樣方法(Sample Method)(Sample Method) 樣本采用隨機抽樣樣本采用隨機抽樣, ,樣本數量依樣本數量依PCB8.9.10.11.128.9.10.11.12項檢驗標準及

7、項檢驗標準及C=0 AQL=0.4. C=0 AQL=0.4. 1-5.1-5.名詞解釋名詞解釋 1-5.1 AQL: Accept Quality Level(1-5.1 AQL: Accept Quality Level(允允 收品質水準收品質水準).). 1-5.2 D/C: Date Code.( 1-5.2 D/C: Date Code.(生產時間生產時間).). 1-5.3 SSAR:Sample Size( 1-5.3 SSAR:Sample Size(樣本數樣本數) ) Accept( Accept(允收允收) Reject() Reject(拒收拒收).).1-6.允收允收/

8、 /拒收判定拒收判定 任何一批抽驗結果任何一批抽驗結果, , 均按均按C=0C=0判定允判定允/ /拒收拒收, ,不論整不論整批重工批重工/ /挑選與拒收挑選與拒收, , 不良品必須剔除不良品必須剔除, , 并依并依 不合不合格品管理作業系統格品管理作業系統(CQOAS-0006)(CQOAS-0006)處理處理. .1-7.1-7.檢驗條件檢驗條件6.1 6.1 環環 境境 室溫室溫. .6.2 6.2 光光 照照 正常日光燈光照條件正常日光燈光照條件. . 6.3 6.3 目視距離目視距離 與與PCBPCB板距板距30cm .30cm .1-8.1-8.功能檢驗功能檢驗(1)(1)AQLA

9、QL項目項目檢驗方式檢驗方式焊錫性沾錫性試 驗, 使用wave a. PCB表面上錫飽滿, 良好solderability soldering面積至少95%以上, 且不良進行沾錫性試驗( 使用相應區僅為不連續.之flux)b. 孔內壁要被錫覆蓋,孔內試驗條件:金屬與錫浸潤良好, 不良焊錫溫度:2455板每面最多不超過三點.C=0焊錫時間:35秒AQL=0.4拉 撕 1. 用3M膠帶, 貼在金手指綠 檢查膠帶tape test 油面線路上.1. 不得出現金屬錫層和 2. 用力壓緊, 再用力壓平. 綠油, 金屬線在膠帶上.3. 從兩端垂直快速拉起2. 膠帶不能有其它污物.4. 檢查膠帶異物.3M膠

10、帶目視檢驗工具檢驗工具規格/標准規格/標准焊錫爐板 翹1. 取PCB 1片允收標準:針規twist2. 置PCB與大理石平台,以手按住三個板角, 查視翹T/H PCB1%起高度.檢驗板翹程3. 重復以上動作, 檢查四個 SMT PCB 0.7%度如發現變板角, 找出翹起最嚴重的角,形較嚴重則並用針規測量高度.依左側方法4. 翹起高度除以板對角線測量)C=0長即為板翹程度.AQL=0.4板 曲1. 依以上板翹方式, 再測允收標準:針規bow板曲.2. 板子置於大理石平台面,T/H PCB1%凹面向下.檢驗板翹程3. 測平台至曲面之最高 SMT PCB 0.7%度如發現變高度.形較嚴重則4. 高度

11、除以板邊長度即得依左側方法板曲程度.測量)大理石平台(首先以目視大理石平台(首先以目視1-8.1-8.功能檢驗功能檢驗(2)(2) 1-9.尺寸檢驗AQL項目項目檢驗方式檢驗方式1. 依照PCB DWG 之規格;外形 先用樣品板比對,1若無規定,外形尺寸公差:尺寸 如有偏移則用 0.010Dimension 投影机或卡尺確認.厚度PCB厚度以分厘卡確認板厚誤差: 10%或公差:S S A RThickness 0.18mm(0.007),0 5 0 1 取決於小者.孔徑大小1. 用針規測量1. 依照PCB DWG 之規格; 菲林歪移孔徑大小.2. 若無規定, 則 針規Hole2. 用菲林比對孔

12、徑歪 PTH孔0.003 投影机移, 再用投影儀確認. NPTH孔0.003 卡尺分厘卡檢驗工具檢驗工具規格/標准規格/標准樣品板投影机1-10印刷檢驗AQL檢驗項目檢驗項目檢驗方式檢驗方式印刷標記檢驗-1. 印刷標記與FILM 使用與PCB版次相同的菲林完全一致.覆蓋在PCB印字的一面, 對照2. 印字偏移量不可標記印刷內容是否與菲林一致, 文超過0.25mmMARKING 字印刷是否偏离,取下菲林, 3. 雖有模糊或不完整的C=0再檢查文字印刷是否清晰標記但仍可充分辯認.AQL=0.4用3M膠帶拉撕.4.文字提起不超過5%蝕刻標記檢驗-1. 蝕刻標記正確, 完整;目視檢驗PCB上的蝕刻標記

13、, 2. 符合蝕刻線路一般性包括廠商標識,DATE CODE, 要求.PCB P/N, REV內容,UL LOGO等樣品板目視規格/標准規格/標准檢驗工具檢驗工具菲林目視1-11.外觀檢驗(1)AQLAQL項目項目檢驗方式檢驗方式鍍通孔PTH孔特性檢驗1. 每孔不超過一個破洞,且PTH對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微破洞孔之比率應在5%以下,目檢,檢查孔環孔壁的狀況, 包括環形破洞 不超過90度電鍍空洞, 孔內錫渣; 孔堵塞, 孔2.鍍層分离不得縮減孔壁面積內夾異物, 電鍍表面氧化發黑等.的10%,且孔徑符合要求.C=02. 孔壁上任何破洞不管在AQL=0.43. 孔不可被焊錫堵塞且孔徑 在

14、規格內.4. 孔內不可夾雜異物, 如綠 油, 碎屑等.5. 孔壁表面光亮平滑, 不可 出現氧化發黑現象.投影机檢驗工具檢驗工具規格/標准規格/標准的5%或孔面積的10%.甚麼方向,皆不可超過孔長 放大鏡 AQL項目檢驗方式表面及次 目視或使用放大鏡協助觀察PCB1.板邊缺口,白圈不得侵入最表層Surface表層和次表層等,主要檢驗項目有:& 1. 表層缺陷: 如PCB邊綠毛頭,邊Sub-surface 綠缺口, 板面划傷, 織紋顯露,板面3. 板面不能有明顯的刮傷,凹坑等. 織紋顯露等;2. 次表層缺陷: 如異物夾雜,分層,4.分層,氣泡與異物不得造成鄰氣泡,粉紅圈等.近導體的橋接.

15、線路1. 目視檢驗導體線路有無斷路, 1. 不能有導體線路斷開和短C=0短路等重大缺點.路, 導體自板面剝離的狀況.AQL=0.4Conductor 2. 主要缺點: 線路自板面剝離, 缺2. 線路縮減不可超過線寬口,針孔,划傷, 鍍層缺陷等所造成的 的20%;線路寬或厚度的縮減.3. 線路增寬不可使二條線3. 用菲林對其進行比對. 路的間距低於標准線間4. 采用投影机測量線寬,線間距. 距的30%;4. 刮傷深度不超過 銅箔厚度 的20%. 投影机 放大鏡菲林卡尺樣品板檢驗工具規格/標准近導體間距的50%或2.5mm.放大鏡2. 板邊不可有連續狀毛邊.1-11.外觀檢驗(2)AQLAQL項目

16、項目檢驗方式檢驗方式金手指目視或使用放大鏡協助1. 金手指表面應光亮平滑呈金投影機gold finger 觀察金手指的如下狀況: 黃色光澤, 無髒污, 綠油, 異1. 金手指鍍金狀況; 物殘留, , 發白或 發紅等異常;放大鏡C=02. 金手指倒角狀況;2. 金手指接觸處可允許有輕微目視AQL=0.43. 當發現金手指發白, 刮 刮痕. 凹坑, 但不可露到基材; 傷時, 檢驗金手指部位 凹坑及鍍鎦不超過6mil沾錫, 鍍金膜厚; 刮傷不超過3MI4. 金手指接觸區為中段有凹坑,壓痕的金手指不超過30% 3/5部位;3. 金手指倒角整齊, 符合尺寸規 格無邊緣不整. 毛頭等;4. 金手指鍍金,

17、鎳. 膜厚參見各 PCB工程圖面說明或各客戶 之具體規格要求;5. 金手指非接觸區可允許有針. 孔, 凹洞, 鍍鎦, 壓痕等, 但大 小不超過10mil.菲林檢驗工具檢驗工具規格/標准規格/標准1-11.外觀檢驗(3)AQLAQL項目項目檢驗方式檢驗方式綠油目視觀察PCB正反面表1. 綠油應表面光滑, 顏色均一( 阻焊膜)面綠油的覆蓋性, 包括是2. 測試點和SMD PAD, PTHsolder mask 否有漏印, 破洞, 起泡, 對 孔不得被綠油覆蓋.位不准等缺陷, 綠油不可3. 線路應被綠油完全覆蓋.入插件孔,測試孔. 4.綠油自板面脫落,其面積不得 超過板面的5%.5. 需履蓋綠油之V

18、ia孔應被綠油C=0 完全履蓋.AQL=0.4方形焊盤1.檢驗焊盤有無破損或1.破損或空洞不能縮減焊盤尺度SMD 空洞, 並檢查綠油對焊5%. 盤套准. 用Film比對;2. 再用投影机儀確認.缺口1. 對線路上的空洞用投缺銅 影儀確認. 線路縮減不可超過線寬 的20%;樣品板菲林投影机檢驗工具檢驗工具規格/標准規格/標准2.方形焊盤表面必須平整,且不得被綠油覆蓋. 菲林樣品板目視投影机1-11.外觀檢驗(4)1-11.外觀檢驗(5)AQL項目檢驗方式蝕板不凈蝕板不凈造成線路允收標準或線間隙變窄檢驗方法同上C=0蝕板過度蝕板過度造成線路允收標準AQL=0.4 或線隙變寬見線路要求檢驗方法同上.

19、針孔1. 對線路上的針孔允收標準 用投影儀 確認.見線路要求規格/標準見線路要求檢驗工具樣品板菲林投影机樣品板投影机菲林目視樣品板投影机AQL項目項目檢驗方式檢驗方式檢驗項目有:1. 必須采用真空膠膜熱包裝, 1. 包裝方式 內放保力龍, 或其它防震保2. 包裝放置 護層, 紙箱不得破損.3. 外箱和標示2. 包裝總數量與標示一致,各C=0 包裝4. 包裝數量 小包數量一致.AQL=0.4 Package 3. 標示內容與實物一致; 5.存放期不得超出6個月.檢驗工具檢驗工具目視4. 總批數須同入庫驗收單一致. 規格/標准規格/標准 1-12.包裝檢驗PCB異常IQC領班開出VDCS不良樣品和

20、VDCS呈核主管相關單位處理意見.檢驗記錄(檢驗日報品質經歷表監控PCB上線使用裝況以便及時處理下批同樣物料的改善效果確認.由IPQC執行隨時按品管作業流程處理發生的異常.催繳VDCS,改善效果確認.耗損工時轉稼廠商換貨或重工過的PCB依進料流程執行.知會采購VDCS通過采購轉廠商. IQC領班針對檢驗員發現的異常作復核及重檢, 確認其確實為進料異常, QE人員協助進行異常處理.檢驗員針對進料異常狀況開出VDCS, 應注明時間,地點,人員,異常位置,不良率等, 必要時加以圖示說明.QC組長/課長確認, 簽核.R(退貨): 填寫進料驗收單, 合格數為零.W(特采): 由采購開出特殊工作需求單會簽

21、品管, 工程,裝 配等單位, 事業處主管核定, 進料驗收單注明 需求單編號, 並根據特采要求決定是否.S(挑選): 1特殊工作需求單要求挑選 2新產品進料或數量有限的物料. 3與PCB供應商有協定的物料.PCB進料異常處理流程二二. .主動原件的檢驗規范主動原件的檢驗規范. . IC IC 的檢驗規范的檢驗規范1-11-1目的目的 根據客戶的要求及產業界標準根據客戶的要求及產業界標準, ,按照產品的特性按照產品的特性, ,特制定本檢驗規范特制定本檢驗規范, ,作為用於作為用於ICIC進料檢驗依據和品質基准進料檢驗依據和品質基准, ,以保証本事業處印刷板電子組裝產品的品質以保証本事業處印刷板電子

22、組裝產品的品質, ,從而滿足本從而滿足本事業處和客戶的要求事業處和客戶的要求. .1-2.1-2.適用范圍適用范圍ASD ASD 進料檢驗之進料檢驗之ICIC均屬之均屬之, ,但客戶另有要求或另有規范但客戶另有要求或另有規范時時, ,允收標準及抽樣計劃依客戶規定執行允收標準及抽樣計劃依客戶規定執行. .1-3.1-3.參考資料參考資料3.1:3.1:各供應商各供應商(IC)(IC)之產品型錄之產品型錄/ /圖面圖面/ /規格規格3.2:3.2:客戶之數據資料客戶之數據資料. .3.3 3.3 (CGOO-0009)(CGOO-0009)3.43.4不合格品管理作業系統不合格品管理作業系統（CQ

23、OAS-0006 )CQOAS-0006 )3.53.5C=0C=0抽樣計劃抽樣計劃(ES04-023)(ES04-023)1-4.1-4.批量批量. .抽樣計劃抽樣計劃. .抽樣方法抽樣方法 4.1 IC 4.1 IC進料檢驗時采用進料檢驗時采用C=0,AQL=0.4C=0,AQL=0.4進行抽樣進行抽樣, ,如如 果客戶另有要求或規范時果客戶另有要求或規范時, ,抽樣計劃及允收標抽樣計劃及允收標 準依客戶規定執行準依客戶規定執行. . 4.2 4.2 批量批量(LOT SIZE) (LOT SIZE) IC IC的檢驗以一批的數量為基礎來執行的檢驗以一批的數量為基礎來執行. .一個批一個批

24、 量通常是一個單據所列數量量通常是一個單據所列數量. . 4.3 4.3 抽樣計劃抽樣計劃(SAMPLE PLAN) :(SAMPLE PLAN) : 抽樣計劃依檢驗項目而異抽樣計劃依檢驗項目而異, ,不同品質特性采用不不同品質特性采用不 同的抽樣水准同的抽樣水准, ,具體抽樣及允收水準依本文第八具體抽樣及允收水準依本文第八 項項檢驗標準檢驗標準中抽樣中抽樣/ /允收水準而定允收水準而定. .1-5.1-5.缺點定義缺點定義 零件失去部分或全部功能或有明顯外觀偏差致使零件功能、尺零件失去部分或全部功能或有明顯外觀偏差致使零件功能、尺寸或外觀等方面不符合規定之允收規範寸或外觀等方面不符合規定之允

25、收規範, ,則稱之為缺點則稱之為缺點. .1-6.1-6.進料檢驗流程及作業辦法進料檢驗流程及作業辦法依依進料管制進料管制CGOOCGOO-0009 -0009 進行相應檢驗作業流程進行相應檢驗作業流程. .1-7.1-7.允收允收/ /拒收判定拒收判定 任何一批抽樣結果任何一批抽樣結果, ,其不良判為缺點時其不良判為缺點時, ,即整批拒收即整批拒收. . 並依並依(CQOAS-0006)(CQOAS-0006)處理處理. .1-8.1-8.檢驗標準檢驗標準(1)(1)抽樣/允收抽樣/允收水准水准檢驗項目檢驗項目檢驗內容檢驗內容5pcs/Lot功能檢驗焊錫性5pcs/Lot尺寸檢驗 外形及引腳

26、型號印刷廠商印刷方向標誌IC本體IC引腳方向標誌5pcs/Lot共面度檢驗規格檢驗規格檢驗工具檢驗工具PCB/投影機或卡尺C=0(AQL=0.4)印刷檢驗大理石平台塞規C=0(AQL=0.4)目視或顯微鏡備注備注外觀檢驗IC本體不能破損致密封層外露不能氧化、發黑、變形,PIN數應與樣品一致必須完整,清晰可辨並符合料號規定与對應PCB之PAD比對OK參照其廠商SPEC尺寸量測OK.須確認所有量治具均校正合格並在有效期內.小錫爐/鑷子2455,3-5s,至少95%沾錫IC零件各引腳必須在同一平面上, 曲翹不可超過0.1mm物料包裝方向必須一致,不可有反裝或反向.物料極性標示點在零件左下角.(以上料

27、方向為正方向)如右圖.目視或顯微鏡必須完整,清晰可辨,與樣品比對OK極性標示點極性標示點1-8.1-8.檢驗標準檢驗標準(2)(2)抽樣/允收抽樣/允收水准水准檢驗項目檢驗項目檢驗內容檢驗內容包裝數量混裝/錯裝包裝標識包裝方式數量不能少裝物料不能混裝、錯裝目視包裝方式要一致,且無破損,真空包裝需注意真空抽气不能使料盒變形檢驗工具檢驗工具包裝檢驗包裝一律要有廠商標志,靜電防護或溫濕度標識,條碼符合進料要求,SCAN內容正確.1次/Lot檢驗規格檢驗規格每批均須注意外箱有無特殊標示,如有需在進貨驗收單, 品質經歷表,檢驗日報表上記錄清楚.備注備注1.1.檢驗全過程必須戴靜電手套檢驗全過程必須戴靜電

28、手套, ,佩戴有線靜電環佩戴有線靜電環. .2.2.所有所有ICIC之進料檢驗必須符合之進料檢驗必須符合AVLAVL及相應供應商料號及相應供應商料號. .3.3.要求包裝袋內必須要有干燥劑或濕度卡要求包裝袋內必須要有干燥劑或濕度卡, ,且應在開且應在開 封時封時檢驗干燥劑是否有變檢驗干燥劑是否有變 色及濕度卡所顯示之顏色是否在其色及濕度卡所顯示之顏色是否在其規定濕度內規定濕度內, ,如不符其規定標准如不符其規定標准, ,則定為物料包裝异常則定為物料包裝异常. .注意事項注意事項: :2.2.電晶體進料檢驗規范電晶體進料檢驗規范2-1.2-1.目的目的 根據客戶的要求及產業界標準根據客戶的要求及

29、產業界標準, ,按照產品的特性按照產品的特性, ,特制定本檢驗規范特制定本檢驗規范, ,作為用於電晶體進料檢驗依據和作為用於電晶體進料檢驗依據和品質基准品質基准, ,以保証本事業處印刷板電子組裝產品的品以保証本事業處印刷板電子組裝產品的品質質, ,從而滿足本事業處和客戶的要求從而滿足本事業處和客戶的要求. .2-2.2-2.適用范圍適用范圍 ASD ASD進料檢驗之電晶體均屬之進料檢驗之電晶體均屬之, ,但客戶另有要求但客戶另有要求或另有規范時或另有規范時, ,允收標準及抽樣計劃依客戶規定執行允收標準及抽樣計劃依客戶規定執行. .2-3.2-3.參考資料參考資料3.1:3.1:各供應商各供應商

30、( (電晶體電晶體) )之產品型錄之產品型錄/ /圖面圖面/ /規格規格3.2:3.2:客戶之數據資料客戶之數據資料. .3.3 3.3 (CGOO-0009)(CGOO-0009)3.43.4不合格品管理作業系統不合格品管理作業系統（CQOAS-0006 )CQOAS-0006 )3.53.5C=0C=0抽樣計劃抽樣計劃(ES04-023)(ES04-023)2-4.2-4.批量批量. .抽樣計劃抽樣計劃. .抽樣方法抽樣方法4.14.1 電晶體進料檢驗時采用電晶體進料檢驗時采用C=0,AQL=0.4C=0,AQL=0.4進行抽樣進行抽樣, ,如如果客戶另有要求或規范時果客戶另有要求或規范時

31、, , 抽樣計劃及允收標準依客抽樣計劃及允收標準依客戶規定執行戶規定執行. . 4.24.2 批量批量(LOT SIZE) (LOT SIZE) 電晶體的檢驗以一批的數量為基電晶體的檢驗以一批的數量為基礎來執行礎來執行. .一個批量通常是一個單據所列數量一個批量通常是一個單據所列數量. .4.34.3 抽樣計劃抽樣計劃(SAMPLE PLAN)(SAMPLE PLAN)抽樣計劃依檢驗項目而抽樣計劃依檢驗項目而異異, ,不同品質特性采用不同的抽樣水准不同品質特性采用不同的抽樣水准, ,具體抽樣及允具體抽樣及允收水準依本文第八項收水準依本文第八項檢驗標準檢驗標準中抽樣中抽樣/ /允收水準而允收水準

32、而定定. .2-5.2-5.缺點定義缺點定義 零件失去部分或全部功能或有明顯外觀偏差致使零件失去部分或全部功能或有明顯外觀偏差致使零件功能、尺寸或外觀等方面不符合規定之允收規範零件功能、尺寸或外觀等方面不符合規定之允收規範, ,則稱之為缺點則稱之為缺點. .2-6.2-6.進料檢驗流程及作業辦法進料檢驗流程及作業辦法 依依進料管制進料管制CGOO-0009 CGOO-0009 進行相應收料檢驗作進行相應收料檢驗作業流程業流程. .2-7.2-7.允收允收/ /拒收判定拒收判定 任何一批抽樣結果任何一批抽樣結果, ,其不良判為缺點時其不良判為缺點時, ,即整批拒即整批拒收收. . 並依並依 (C

33、QOAS-0006) (CQOAS-0006)處理處理. .抽樣/允收抽樣/允收水准水准檢驗項目檢驗項目 檢驗內容檢驗內容5pcs/Lot 功能檢驗焊錫性5pcs/Lot尺寸檢驗外形及引腳本體引腳5pcs/Lot共面度包裝數量混裝/錯裝包裝標識包裝方式每批均須注意外箱有無特殊標示,如有需在進貨驗收單,品質經歷表,檢驗日報表上記錄清楚.備注備注外觀檢驗本體不能破損致密封層外露檢驗規格檢驗規格与對應之PCB實配OK/ 參照供應商SPEC測試其尺寸量測OK.檢驗工具檢驗工具PCB/投影機或卡尺小錫爐/鑷子2455,3-5s,至少95%沾錫不能氧化、發黑、變形零件各引腳必須在同一平面上, 曲翹不可超過

34、0.1mmC=0(AQL=0.4)印刷檢驗 元件本體須確認所有量治具均校正合格並在有效期內.1次/Lot包裝檢驗數量不能少裝物料不能混裝、錯裝C=0(AQL=0.4)大理石平台必須完整,清晰可辨並符合料號規定目視/顯微鏡目視/顯微鏡包裝一律要有廠商標志,靜電防護或溫濕度標識,條碼符合進料要求,SCAN內容正確.包裝方式要一致,且無破損,真空包裝需注意真空抽气不目視2-8.2-8.檢驗標準檢驗標準1.1.檢驗全過程必須戴靜電手套檢驗全過程必須戴靜電手套, ,佩戴有線靜電環佩戴有線靜電環. .2.2.所有電晶體之進料檢驗必須符合所有電晶體之進料檢驗必須符合AVLAVL及相應供應及相應供應 商料號商

35、料號. .3.3.要求包裝袋內必須要有干燥劑或濕度卡要求包裝袋內必須要有干燥劑或濕度卡, ,且應在且應在 開封時檢驗干燥劑是否有變色及濕度卡所顯示之開封時檢驗干燥劑是否有變色及濕度卡所顯示之 顏色是否在其規定濕度內顏色是否在其規定濕度內, ,如不符其規定標准如不符其規定標准, ,則則 定為物料包裝异常定為物料包裝异常. .注意事項注意事項: :3.3.晶振進料檢驗規范晶振進料檢驗規范3-1.3-1.目的目的 根據客戶的要求及產業界標準根據客戶的要求及產業界標準, ,結合產品的特性結合產品的特性, ,特特制定本檢驗規範制定本檢驗規範, ,作為晶振之檢作為晶振之檢 驗依據及判定標准驗依據及判定標准

36、, ,以以確保本事業處之產品品質確保本事業處之產品品質, ,從而滿足客戶的要求從而滿足客戶的要求. .3-2.3-2.適用范圍適用范圍 ASD ASD所有晶振進料均屬之所有晶振進料均屬之. .3-3.3-3.參考資料參考資料3.1: 3.1: 各供應商各供應商( (晶振晶振) )之產品型錄之產品型錄 3.2: 3.2: 廠內相關規格廠內相關規格(SOP,PMP,PCB(SOP,PMP,PCB規格規格,),)要求要求3.3:3.3:進料管制進料管制（CGOO-0009) CGOO-0009) 3.4:3.4:不合格品管理作業系統不合格品管理作業系統（CQOAS-0006 )CQOAS-0006 )3.5:3.5:C=0C=0抽樣計劃抽樣計劃(ES04-023)(ES04-023)4.14.1抽樣計劃抽樣計劃(SAMPLE PLAN)(SAMPLE PLAN)晶振進料檢驗時采用晶振進料檢驗時采用 C=0,AQL=0.4C=0,AQL=0.4進行抽樣進行抽樣, ,如果客