NPI基本流程（课堂PPT）

1、1 2产品开发产品开发TPTP工艺流程工艺流程NPINPI导入流程导入流程测试开发流程测试开发流程基本流程介绍3三三 NPI导入流程导入流程业务接新项目后填写新业务接新项目后填写新项目导入申请单并给项目导入申请单并给TP导入申请导入申请/资料资料/图纸审查图纸审查确认完成后进行确认完成后进行Stack-up图纸的绘制图纸的绘制Mail给业给业务进行报价务进行报价设计完成后设计完成后给客户确认给客户确认结构图纸结构图纸绘制绘制FPC/Sensor设计设计设计完成后设计完成后给给IC商确认商确认确认确认OK后给后给生产进行生产生产进行生产给采购进行给采购进行打样打样OKOK包装出货包装出货测试测试

2、OK4二二 产品开发介绍产品开发介绍业务接项目后提供图纸业务接项目后提供图纸NPI将资料将资料Pass给给TP sensor team 和和 FPC layout Team审图审图根据根据IC商提出的资料和商提出的资料和客户信息，出客户信息，出Stack-up图纸给中央研发部进行图纸给中央研发部进行报价报价 业务评估业务评估OK 后后NPI team 项目开发项目开发NPI需与业务需与业务&IC商确认商确认图纸的完整与准确性图纸的完整与准确性如出现问题需与业务沟通如出现问题需与业务沟通图纸设计完成后与客户图纸设计完成后与客户&IC商进行确认商进行确认确认确认OK后给业务项目安后

3、给业务项目安排生产排生产制作完成后包装出货制作完成后包装出货1.玻璃外形图玻璃外形图 FPCoutline 和和AA与与VA的的size;2. ITO的图案或的图案或ITO designguideline；3. Routing rules FPC design guideline ;4. IC型号，型号，datasheet,FPC schematic Connector datasheetpin 定义并标好第一脚位置。定义并标好第一脚位置。正式的结构图纸与客户确正式的结构图纸与客户确认认Sensor/FPC图纸与图纸与IC商商确认确认NPI项目负责人需时项目负责人需时刻跟进产品的进度刻跟进产品

4、的进度5四四 测试开发流程测试开发流程IC供应商供应商/客户提供提供客户提供提供测试电路图纸测试电路图纸测试版调试测试版调试发包给采购发包给采购测试板测试板Layout和和Test fixture的设计的设计文件入档文件入档制作制作Test Spec客户客户confirm Test Spec转交给转交给MP测试测试评估申请评估申请Tester数量数量发包加工发包加工调试做调试做Test SpecGR&R和和Relation for all testers待客户确认待客户确认客户确认客户确认OK用于用于MP生产生产6一一 TP基本工艺流程介绍基本工艺流程介绍 QCQCIQCIQC覆正反面

5、保护膜覆正反面保护膜裁切（覆背面保护膜）裁切（覆背面保护膜）打防呆孔打防呆孔撕非撕非ITO面保护膜、印刷面保护膜、印刷保护胶保护胶保护胶固化保护胶固化撕撕ITO面保护膜面保护膜X-ITO(100um)烘烤银线烘烤银线冲靶标孔冲靶标孔老化老化印耐酸印耐酸UV固化固化印银线印银线蚀刻蚀刻 QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC酸的配置酸的配置碱的配置碱的配置纯水纯水 QCQC QCQC QCQC QCQC覆正面保护膜覆正面保护膜裁切（覆背面保护膜）裁切（覆背面保护膜）打防呆孔打防呆孔撕非撕非ITO面保护膜、印刷面保护膜、印刷保护胶保护胶保护胶固化保

6、护胶固化撕撕ITO面保护膜面保护膜Y-ITO(125um)烘烤银线烘烤银线冲靶标孔冲靶标孔老化老化印耐酸印耐酸UV固化固化印银线印银线蚀刻蚀刻 QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC QCQC酸的配置酸的配置碱的配置碱的配置纯水纯水IQCIQC QCQC丝印段丝印段7LG OCA2（50um）Y-ITO覆正保护膜覆正保护膜LG OCA2（50um）裁切裁切裁切裁切OCA2+Y-ITOX-ITO覆正反面保护膜覆正反面保护膜切割开口切割开口OCA2+Y-ITO+X-ITO切割开口切割开口OCA2+Y-ITO+X-ITO+OCA1外形切割外形切割 QCQC8热压段热压段半成品推泡半成品推泡不可撕反面保护膜不可撕反面保护膜半成品脱泡半成品脱泡