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文档简介

1、免责申明和版权公告ESP-07WiFi模块规格书版本2015年8月23日本文中的信息,包括供参考的URL地址,如有变更,恕不另行通知。文档“按现状”提供,不负任何担保责任,包括对适销性、适用于特定用途或非侵权性的任何担保,和任何提案、规格或样品在他处提到的任何担保。本文档不负任何责任,包括使用本文档内信息产生的侵犯任何专利权行为的责任。本文档在此未以禁止反言或其他方式授予任何知识产权使许可,不管是明示许可还是暗示许可。Wi-Fi联盟成员标志归Wi-Fi联盟所有。文中提到的所有商标名称、商标和注册商标均属其各自所有者的财产,特此声明。注意由于产品版本升级或其他原因,本手册内容有可能变更。深圳市安

2、信可科技有限公司保留在没有任何通知或者提示的情况下对本手册的内容进行修改的权利。本手册仅作为使用指导,深圳市安信可科技有限公司尽全力在本手册中提供准确的信息,但是深圳市安信可科技有限公司并不确保手册内容完全没有错误,本手册中的所有陈述、信息和建议也不构成任何明示或暗示的担保。目录1. 产品概述2. 特点2. 主要参数32. 接口定义43. 外型与尺寸64. 功能描述8. MCU8. 存储描述8. 晶振8. 接口说明8. 最大额定值9. 建议工作环境10. 数字端口特征105. RF参数106. 功耗117. 倾斜升温128. 原理图139. 产品试用141 .产品概述ESP-07WiFi模块是

3、由安信可科技开发的,该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的TensilicaL106超低功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,主频支持80MHz和160MHz,支持RTOS集成Wi-FiMAC/BB/RF/PA/LNA,板载天线。该模块支持标准的b/g/n协议,完整的TCP/IP协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器。ESP8266是高性能无线SOC以最低成本提供最大实用性,为WiFi功能嵌入其他系统提供无限可一 Iunlmq j港 * r I tl射频接收射频发射模拟接收模以发射馍相环电源管理晶振锁相环偏置电路SRAM电源管

4、理图1ESP8266EX结构图ESP8266EX是一个完整且自成体系的WiFi网络解决方案,能够独立运行,也可以作为从机搭载于其他主机MCU运行。ESP8266EX在搭载应用并作为设备中唯的应处理器时,能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提系统性能,并减少内存需求。另外种情况是,ESP8266EX负责无线上网接入承担WiFi适配器的任务时,可以将其添加到任何基于微控制器的设计中,连接简单易,只需通过SPI/SDIO接口或I2C/UART口即可。ESP8266EX强大的片上处理和存储能,使其可通过GPIO口集成传感器及其他应用的特定设备,实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统

5、资源。ESP8266EX高度片内集成,包括天线开关balun、电源管理转换器,因此仅需极少的外部电路,且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占PCB空间降到最低。有ESP8266EX的系统表现出来的领先特征有:节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/LVDS/LCD干扰。1.1. 特点b/g/n内置TensilicaL106超低功耗32位微型MCU,主频支持80MHz和160MHz,支持RTOS内置10bit高精度ADC?内置TCP/IP协议栈?内置TR开关、balun、LNA、功率放

6、大器和匹配网络?内置PLL、稳压器和电源管理组件,模式下+20dBm的输出功率?A-MPDU、A-MSDU的聚合和s的保护间隔?WiFiGHz,支持WPA/WPA2安全模式?支持AT远程升级及云端OTA升级?支持STA/AP/STA+APT作模式?支持SmartConfig功能(包括Android和iOS设备)?HSPI、UART12GI2S、IRRemoteControl、PWM、GPIO?深度睡眠保持电流为10uA,关断电流小于5uA?2ms之内唤醒、连接并传递数据包?待机状态消耗功率小于mW(DTIM3)?工作温度范围:-40C-125C1.2. 主要参数表1介绍了该模组的主要参数。表1

7、参数表类别参数说明无线参数无线标准b/g/n频率范围数据接UART/HSPI/I2C/I2S/IrRemoteContorl硬件参数工作电压GPIO/PWM(建议)工作电流平均值:80mA工作温度-40°125°存储温度常温封装大小16mm*3mm外部接N/A无线网络模式station/softAP/SoftAP+station软件参数安全机制WPA/WPA2加密类型WEP/TKIP/AES升级固件本地串口烧录/右端升级/主机下载烧录软件开发支持客户自定义服务器提供SDK给客户二次开发网络协议IPv4,TCP/UDP/HTTP/FTP用户配置AT+指令集,云端服务器,And

8、roid/iOSAPP2 .接口定义ESP-7共接出5个接口,表2是接口定义。PSTAt>CCH.PDGPIO1BGnIOIEG PI012CP1Ci13vcc图2ESP-07管脚图表2ESP-07管脚功能定义序号Pin脚名称功能说明1RST复位模组2ADCA/D转换结果。输入电压范围01V,取值范围:0-10243CH_PD1)高电平工作;2)低电平模块供电关掉;4GPIO16GPIO16;接到RST管脚时可做deepsleep的唤醒。5GPIO14GPIO14;HSPI_CLK6GPIO12GPIO12;HSPI_MISO7GPIO13GPIO13;HSPI_MOSI;UART0_C

9、TS8VCC供电9GNDGND10GPIO15GPIO15;MTDO;HSPICS;UART0_RTS11GPIO2GPIO2;UART1_TXD12GPIO0GPIO013GPIO4GPIO414GPIO5GPIO515RXD0UART0_RXD;GPIO316TXD0UART0_TXD;GPIO1表3引脚模式模式GPIO15GPIO0GPIO2UART下载模式低低高FlashBoot模式低高高表4接收灵敏度参数最小值典型值最大值单位输入频率24122484MHz输入电阻50Q输入反射-10dBMbps下,PA的输出功率141516dBm11b模式下,PA的输出功率dBm灵敏度DSSS,1M

10、bps-98dBmCCK,11Mbps-91dBm6Mbps(1/2BPSK)-93dBm54Mbps(3/464-QAM)-75dBmHT20,MCS7(65Mbps,Mbps)-72dBm邻频抑制OFDM,6Mbps37dBOFDM,54Mbps21dBHT20,MCS037dBHT20,MCS720dB3 .外型与尺寸ESP-07贴片式模组的外观尺寸为16mm*3mm(如图3所示)。该模组采用的是容量为1MB,封装为SOP-210mil的SPIFlash配有陶瓷天线图3ESP-07模组外观图4ESP-07模组尺寸平面图表5ESP-07模组尺寸对照表长宽高PAD尺寸(底部)Pin脚间距16

11、mm3mmmmxmm2mm4 .功能描述4.1. MCUESP8266E讷置TensilicaL106超低功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,主频支持80MHz和160MHz,持RTOS目前WiFi协议栈只了20%的MIPS,其他的都可以用来做应用开发。MCU可通过以下接口和芯片其他部分协同作:1 .连接存储控制器、也可以用来访问外接闪存的编码RAM/ROM接口(iBus)2 .同样连接存储控制器的数据RAM接口(dBus)3 .访问寄存器的AHB接口4.2. 存储描述4.2.1. 内置SRAM与ROMESP8266EX芯片身内置了存储控制器,包含ROM和SRAMoMCU可以通过iBus

12、、dBus和AHB接口访问存储控制器。这些接口都可以访问ROM或RAM单元,存储仲裁器以到达顺序确定运行顺序。基于目前我司DemoSDK的使用SRAM情况,用户可用剩余SRAM空间为:RAMsize<36kB(station模式下,连上路由后,heap+data区大致可用36KB左右。)目前ESP8266EXt上没有programmableROM,用户程序存放在SPIFlashyo4.2.2. SPIFlash当前ESP8266EX芯片支持使用SPI接口的外置Flash,理论上最大可支持到16MB的SPIflash目前该模组外接的是1MB的SPIFlash建议Flash容量:1MB-16

13、MB。支持的SPI模式:支持StandardSPIDualSPLDIOSPIQIOSPI以及QuadSPI。注意,在下载固件时需要在下载工具中选择对应模式,否则下载后程序将无法得到正确的运行。4.3. 晶振目前晶体40M,26M及24M均支持,使用时请注意在下载工具中选择对应晶体类型。晶振输入输出所加的对地调节电容C1、C2可不设为固定值,该值范围在6pF22pF,具体值需要通过对系统测试后进行调节确定。基于目前市场中主流晶振的情况,般26Mhz晶振的输入输出所加电容C1、C2在10pF以内;般40MHz晶振的输入输出所加电容10pF<C1、C2<22pR选用的晶振自身精度需在土1

14、0PPM。晶振的工作温度为-20°C-85°Co晶振位置尽量靠近芯片的XTALPins走线不要太长),同时晶振走线须用地包起来良好屏蔽。晶振的输入输出走线不能打孔走线,即不能跨层。晶振的输入输出走线不能交叉,跨层交叉也不行。晶振的输入输出的bypass电容请靠近芯片左右侧摆放,尽量不要放在线上。晶振下方4层都不能走高频数字信号,最佳情况是晶振下方不走任何信号线,晶振TOP面的铺通区域越大越好。晶振为敏感器件,晶振周围不能有磁感应器件,比如大电感等。4.4. 接口说明表6接口说明接口名称管脚功能说明HSPI接IO12(MISO),IO13(MOSI),IO14(CLK),IO

15、15(CS)可外接4SPIFlashi显示屏和MCU等。PWM接IO12(R),IO15(G),IO13(B)demo中提供4路PWM(用户同语行扩展至8总),可用来控制彩灯,蜂鸣器,继电器及电机等。IR接IO14(IR_T),IO5(IR_R)IRRemoteControl4接口由软件实现,接口使用NEC编码及调制解调,采用38KHz的调制载波。ADC接TOUT可十检测VDD3P3(Pin3,Pin4)电源电压和TOUT(Pin6)的输入电压(二者不可同时使用)。可用于传感器等应用。I2C接IO14(SCL),IO2(SDA)可外接传感器及显示屏等UART接UART0:TXD(U0TXD),

16、RXD(U0RXD),IO15(RTS),IO13(CTS)UART1:IO2(TXD)可外接UART接口的设备。下载:U0TXD+U0RXD或者GPIO2+U0RXD通信(UART0):U0TXD,U0RXD,MTDO(U0RTS),MTCK(U0CTS)Debug:UART1_TXD(GPIO2可作为debug信息的打印。UART0在ESP8266EX上电默认会输出一些打印信息。对此敏感的应用,可以使用UART的内部引脚交换功能,在初始化的时候,将U0TXD,U0RXD分别与U0RTS,U0CTS交换。硬件上将MTDOMTCK连接到对应的外部MCU的串进行通信。I2S接I2S输入:IO12

17、(I2SI_DATA);IO13(I2SI_BCK);IO14(I2SI_WS);主要于音频米集、处理和传输。I2S输出:IO15(I2SO_BCK);IO3(I2SO_DATA);IO2(I2SO_WS).4.5. 最大额定值表7最大额定值额定值条件单位存储温度-40to125C最大焊接温度260C供电压IPC/JEDECJ-STD-020+to+V表8建议工作环境工作环境名称最小值典型值最大值单位工作温度-4020125C供电电压VDDV表9数字端口特征端典型值最小值典型值最大值单位输入逻辑电平低VV输入逻辑电平VVDD+V输出逻辑电平低VNV输出逻辑电平VNV注意:如无特殊说明,测试条件

18、为:VDD=V,温度为20C4.6. 建议工作环境4.7. 数字端口特征5 .RF参数表10RF参数描述最小值典型值最大值单位输入频率2400MHz输入阻抗值50ohm输入反射值-10dBPA输出功率为MbpsdBm11b模式下PA输出功率dBm接收灵敏度CCK,1Mbps-98dBmCCK,11Mbps-91dBm6Mbps(1/2BPSK)-93dBm54Mbps(3/464-QAM)-75dBmHT20,MCS7(65Mbps,Mbps)-72dBm邻频抑制OFDM,6Mbps37dBOFDM,54Mbps21dBHT20,MCS037dBHT20,MCS720dB6 .功耗卜列功耗数据

19、是基于的电源、25。C的周围温度,并使用内部稳压器测得1所有测量均在没有SAW滤波器的情况下,于天线接口处完成。2所有发射数据是基于90%的占空比,在持续发射的模式下测得的,表11功耗模式最小值典型值最大值单位传送,CCK11Mbps,P=+17dBm170mA传送,OFDM54Mbps,P=+15dBm140mA传送,MCS7,P=+13dBm120mA接收,包长1024字节,-80dBm50mA接收,包长1024字节,-70dBm56mA接收,包长1024字节,-65dBm56mAModem-Sleep15mALight-SleepmADeep-Sleep10uAPowerOffuA注:M

20、odem-Sleep于需要CPU一直处于工作状态如PWM或I2S应等。在保持WiFi连接时,如果没有数据传输,可根据标准(如U-APSD)关闭WiFiModem电路来省电。例如,在DTIM3时,每sleep300mS,醒来3mS接收AP的Beacon包等,则整体平均电流约15mA。注:Light-Sleep用于CPU可暂停的应用,如WiFi开关。在保持WiFi连接时,如果没有数据传输,可根据标准(如U-APSD)关闭WiFiModem电路并暂停CPU来省电。例如,在DTIM3时,每sleep300ms,醒来3ms接收AP的Beacon包等,则整体平均电流约mA。注:Deep-Sleep不需一直保持WiFi连接,很长时间才发送一次数据包的应用,如每100秒测量次温度的传感器。例如,每30

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