电子元器件材料检验规范标准书

1、文件类别：物料检验标准文件编号LN-PZ-BZ-01文件版本1.0制定部门品质部制定日期2021-04-25制定人员修改日期/页次1of11元器件检验标准批准记录拟制审核批准修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别修改页次修改内容简述修改人员审核批准1生效时间2生效时间3生效时间4生效时间5生效时间(一)PCB检验标准1.目的作为IQC检验PCB物料之依据o2.适用范围适用于本公司所有之PCB检验.3.抽样方案依MIL-STD-105E,LEVELH正常单次抽样方案：具体抽样方式请参考?抽样方案沆4.责任供给商负责PCB品质之管制执行及治理,IQC负责供给商之治理及进料检验.5.允收水准(AQ

2、L)严重缺点(CR)：0;主要缺点(MA)：0.4;次要缺点(MI)：L5.6.参考文件1. IPC-A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.2. IPC-R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.7.检验标准定义：检验工程缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线路线路凸出MAa.线路凸出局部不得大于成品最小间距30机带刻度放大镜残铜MAa.两线路间不允许有残铜.b.残铜距线路或锡垫不得小于0.lmmac,非线路区残铜不可大于2.5mmX2.5mm,且不可露铜1带刻度放大镜线路缺口、凹洞MAa.线路缺口

3、、凹洞局部不可大于最小线宽的30%.带刻度放大镜断路与短路CRa,线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象.放大镜、万用表线路裂痕MAa.在线路或线路终端局部的裂痕,不可超过原线宽1/3.带刻度放大镜线路不良MAa.线路因蚀铜不良而呈锯齿状局部不可超过原线宽的1/3.带刻度放大镜线路变形MAa,线路不可弯曲或扭折.放大镜线路变色MAa.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色.目检线路剥离CRa.线路必须附着性良好,不可翘起或脱落.目检补线MAa.补线长度不得大于5mm.宽度为原线宽的80犷100工b,线路转弯处及BGA内部不可补线.c.C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处.

4、带刻度放大镜目检板边余量MAa,线路距成型板边不得少于0,5皿.带刻度放大镜刮伤MAa.刮伤长度不超过6mm,深度不超过铜伯厚度的1/3.放大镜孔孔塞MAa.零件孔不允许有孔塞现象.目检孔黑MAa.孔内不可有锡面氧化变黑之现象.目检变形MAa.孔壁与锡垫必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落.目检检验工程缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注PAD,RING锡垫氧化MAa.锡垫不得有氧化现象.目检锡垫压扁MAa,锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡国压扁之现象或造成间距缺乏.目检锡垫MAa.锡垫不得脱落、翘起、短路.目检防焊线路防焊脱落、起泡、漏印.MAa.线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,

5、而造成沾锡或露铜之现象.目检防焊色差Minora.防焊漆外表颜色在视觉上不可有明显差异.目检防焊异物Minora.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观.目检防焊刮伤MAa.不伤及线路及板材未露铜之防焊刮伤,长度不可大于15mm,且C/S而不可超过2条,S/S而不可超过1条.目检防焊补漆MAa.补漆同一面总面积不可大于30mmC/S而不可超过3处：S/S而不可超过2处且每处面.积不可大于20mm'0b.补漆应力求平整,全面色泽一致,表而不得有杂质或涂料不均等现象.目检防焊气泡MAa.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象c目检防焊漆残留MAa.金手指、SMTPAD&光学定

6、位点不可有防焊漆.目检防焊剥离MAa.以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象.目检BGABGA防焊MAa在BGA局部,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊必需完全覆盖.放大镜BGA区域导通孔塞孔MAa.BGA区域要求100%塞孔作业.放大镜BGA区域导孔沾锡MAa.BGA区域导通孔不得沾锡.目检BGA区域线路沾锡、露铜MAa.BGA区域线路不得沾锡、露铜.目检PAD.RING锡垫缺口MAa.锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总面积1/4c目检、放大镜检验工程缺点名称缺点定义检验标

7、准检验方式备注a.因制作不良或外力撞击而造成板边角损坏时,那么外B熊詹阿锦线MAMA依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大a型盟感麴谶.HXiXZA>IU久度飕对疑观BGAPADMAa.追胡锡血板幅金株造缺勿C麻耦k曲胸棚1双我珈物.目检外内西S棕化MAMAa.梅盛采用庶出屈朔弗心4堤刮蛆七利姆1娜而超过工敬版面积0.5%棕化亦同.目检目检观空泡&分层MAaf空揪标界虐竟至出匏瓶f,量板子最厚的局部铜箔目检外H、MA及电金比J厚度为LbUmm±O.13mm,双氏和兔力冽参考不同Model的SPECc卜展板弯&板冠MAa.板弯,板也与板扭之允收百分比最

8、大值为0.5也塞规平板玻璃观板面污奥MAa.板面不得有外来杂质,指印,残留助焊剂,标签,胶带或其他污染物.目检基板变色MAa.基板不得有焦状变色.目检丝印文字清楚度Minora.所有文字、符号均需清楚且能识别,文字上线条之中断程度以可识别该文字为主.目检重影或漏印MAa.文字,符号不可有重影或漏印.目检印错MAa.极性符号、零件符号及图案等不可印错.目检文字脱落MAa.文字不可有溶化或脱落之现象.目检异丙醇文字覆盖锡垫MAa.文字油墨不可覆盖锡垫无论面积大小.目检ModelNo.MAa.MODELNO不可印错或漏印.目检焊锡性焊锡性MAa.镀层不可有翘起或脱落现象且饵锡性应良好.用供应商提供的

9、试锡板分别过回流炉和波峰焊,上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的0.3%o目检金手指G/F刮伤MAa.金手指不可有见内层之刮伤.放大镜G/F变色MAa.金手指外表层不得有氧化变色现象.目检放大镜G/F镀层剥离MAa.以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或泡起之现象.目检G/F污染MAa.金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物.目检金手指G/F凹陷MAa.金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤,不得在金手指中间3/5的关键位置,唯测试探针之针点可允收,凹陷长度不可超过0.3mmMAXc放大镜G/F露

10、铜MAa.金手指上不可有铜色露出.放大镜8.板弯、板翘与板扭之测量方法&L板弯：将PCB凸面朝上,放置于平板坡璃上,用塞规测量其凸起的高度.如图一图一8.2, 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上,放置于平板坡璃上,用塞规测量其翘起的高度.如图二图二二IC类检验标准包括BGA1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据.2.适用范围适用于本公司所有IC包括BGA之检验.3.抽样计划依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样方案:具体抽样方式请参考?抽样方案沆4.允收水准AQL严重缺点CR:0;主要缺点但A:0.4;次要缺点MD：1.5.5.参考文件无检验工程缺陷属性缺陷描述枪验方式

11、备注包装检验MAa.根据来料送检不核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受.b.包装必须采用防静电包装,否那么不可接受.目检数量检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同,假设不同不可接受：b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,假设不吻合不可接受.目检点数外观检验MAa.Marking错或模糊不清难以识别不可接受：b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受：c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受：d.元件封装材料外表因封装过程中留下的沙孔,其面积不超过0.5mm；且未露出基质,可接受：否那么不可接受：e.Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受：

12、f.元件脚弯曲,偏位,缺损或少脚,均不可接受:目检或10倍以上的放大镜检验时,必须佩带静电带.备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于治理与防护的特殊要求不能现场翻开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免检印章：该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验.拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,假设已变为粉红色那么使用前必须按供给商的要求进行烘烤.(三)贴片元件检验标准(电容,电阻,电感)1.目的便于IQC人员检验贴片元件类物料.2.适用范围适用于本公司所有贴片元件(电容,电阻,电感)之检验.3.抽样计划依YIL-STD-105E,LEVELH正常单次抽样方案

13、:具体抽样方式请参考?抽样方案沆4.允收水准(AQL)严重缺点(CR)：0;主要缺点但A):0.4;次要缺点(MI):1.5.5.参考文件«LCR数字电桥操作指引?数字万用表操作指引?检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受.b.包装必须采用防静电包装,否那么不可接受.目检数量检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同,假设不同不可接受：实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,假设不吻合不可接受.目检点数外观检验MAa.Marking错或模糊不清难以识别不可接受：b.来料品名借,或

14、不同规格的混装,均不可接受：c.木体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受：d,元件封装材料外表因封装过程中留下的沙孔,其面枳不超过0.5mm',且未露出基质,可接受：否那么不可接受：e.Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受：目检10倍以上的放大镜检验时,必须佩带静电带.电性检验MA元件实际测量值超出偏差范用内.LCR测试仪数字万用表检验时,必须佩带静电带.二极管类型检测方法LED选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光：否那么该二极管不合格.注：有标记的一端为负极C其它二极管选择数字万用表的二极管档,正向测殳,读数需小于1,而反向测量:读数

15、需无穷大：否那么该二极管不合格.注：有颜色标记的一端为负极.备注抽样方案说明：对于CHIP二极管,执行抽样方案时来料数量以盘为的位,样本数也以盘为整位：从抽检的每盘中取3"5pcs元件进行检测：AQL不变.检验方法见"LCR数字电桥测试仪操作指引“和“数字万用表操作指引".UI插件用电解电容.1.目的作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据.2.适用范围适用于本公司所有插件用电解电容之检验.3.抽样方案依MIL-STD-105E,LEVELH正常单次抽样方案:具体抽样方式请参考?抽样方案沆4.允收水准AQL严重缺点CR：0;主要缺点WA：0.4;次要缺点MD:

16、1.5.5.参考文件£LCR数字电桥操作指引?、?数字电容表操作指引讥检验工程缺陷属性缺陷描述检险方式备注包装检验MAa.根据来料送检小核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受.目检数量:检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同,假设不同不可接受：b.实际来料数量与送检的上的数量是否吻合,假设不吻合不可接受.目检点数外观检验MAa.极性等标记符号印刷不清,难以识别不可接受：b.电解电容之热缩套管破损、脱落,不可接受：c.本体变形,破损等不可接受：d.Pin生锈氧化,均不可接受.目检可焊性检验MAa.Pm上锡不良,或完全不上锡不可接受.将PIN

17、沾上现使用之合格的松香水,再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡：如果不是那么拒收实际操作每LOT取5、10PCS在小锡炉上验证上锡性尺寸规格检验MAa.外形尺寸不符合规格要求不可接受.卡尺假设用于新的Model»需在PCB上对应的位置进行试插电性检验MAa.电容值超出规格要求那么不可接受.用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测五晶体类检验标准1.目的作为IQC人员检验晶体类物料之依据.2.适用范围适用于本公司所用晶体之检验.3.抽样方案依YIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样方案:具体抽样方式请参考?抽样方案?.4.允收水准(AQL)严重缺点(CR

18、):0;主要缺点(MA)：0.4;次要缺点ND：1.5.5.参考文件?数字频率计操作指引?检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受.目检数量检验MAa.实际包装数殳与Label上的数量是否相同,假设不同不可接受：b.实际来料数量与送检唯上的数量是否吻合,假设不吻合不可接受.目检点数外观检验MAa.字体模糊不清,难以识别不可接受：b.有不同规格的晶体混装在一起,不可接受：c.元件变形,或受损露出本体等不可接受：&Pin生锈氧化、上锡不良,或断Pin,均不可接受.目检每LOT取5'10P

19、CS在小锡炉上验证上锡性电性检验MAa.晶体不能起振不可接受：b,测量值超出晶体的频率范围那么不可接受.测试工位和数字频率计电性,.1测方法晶体检测方法32.768KHZ16.934MHz25.000MHz在好的样板的相应位置插上待测晶体,再接通电源开机；在正常开机后,用调试好的数字频率计测量晶体,看测量的频率是否在规格范用内,假设不能开机或测量值不在规格范围内,那么该晶体不合格.24.576MHz在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等,再接通电源开机,看能否正常开机显示：在正常开机显示后,用调试好的数字频率H测量晶体,看测量的频率是否在规格范围内,假设不能开机显示或测量值不在规格

20、范围内,那么该晶体不合格.(六)三极管检验标准1.目的作为IQC人员检验三极管类物料之依据.2.适用范围适用于本公司所有三极管之检验.3.抽样方案依YIL-STD-105E,LEVELH正常单次抽样方案:具体抽样方式请参考?抽样方案?04.允收水准(AQL)严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):0.4;次要缺点(MI):1.5.5.参考文件无检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料送检中核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受.b.包装必须采用防静电包装,否那么不可接受.目检数量检验MAa.实际包装数量与Label上的数量是否相同,假设不同不可接受：b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,假设不吻合不可接受.目检点数外观检验MAa.Marking错或模糊不清难以识别不可接受：b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受：c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受：d.元件封装材料外表伙1封装过程中留下的沙孔,其而枳不超过0.5mm：且未露出基质,可接受：否那么不可接受：e.Pin氧化生锈,或上锡不良,