工艺总体方案模板

1、KDC-生产测试和工艺总体方案秘密 机密 绝密活动编号（ID）：AME-30项目阶段概念阶段开发阶段发布阶段计划阶段验证阶段生命周期阶段产品名称产品型号/版本总页数共 页生产测试和工艺总体方案（仅供内部使用）文 件 编 号：KDC-版 本 号：V 0. 1实 施 日 期：yyyy-mm-dd保 密 等 级：秘密 机密 绝密编 制：审 核：会 签：批 准：修订记录日期版本号描述作者yyyy-mm-dd0.1初稿完成yyyy-mm-dd1.0批准发布yyyy-mm-dd1.1修改yyyy-mm-dd1.2修改 .yyyy-mm-dd2.0修改文件的版本号由“V .”组成，其中：a） 小数点前面的为

2、主版本号，取值范围为“09”。文件进行重大修订时主版本号递增1；b） 小数点后面的为次版本号，取值为“09，az”。文件每修改一次时次版本号递增1；主版本号发生改变时，次版本号重新置0；c） 未批准发布的文件版本号为V0.版，批准发布时为V1.0版。当主版本号发生改变时，前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。目录1引言41.1编写目的41.2预期的读者和阅读建议42术语、定义和缩略语42.1术语、定义42.2缩略语43产品概述54工艺54.1工艺分析54.2工艺路线54.3工艺流程54.4工艺防护要求54.4.1环境要求54.4.2操作要求54.5加工控制54.5.1外协件54.5.2自加工

3、64.6关键工序控制64.7工装65生产测试65.1生产测试分析65.2测试要求及装备65.3首件鉴定66产能分析77其他7注：通过插入目录方式自动生成，推荐保留二级目录。版权所有，侵权必究 第8页 共8页1 引言1.1 编写目的本文通过详细描述的生产测试和工艺总体方案，为后续的产品设计、工艺设计及生产等工作提供基础与约束。1.2 预期的读者和阅读建议预期的读者和阅读建议参见表11。表11读者分类阅读重点备注PDT经理全文。系统工程师/研发代表产品生产测试的可行性、优先级、无二义性/完整性、正确性。制造代表产品生产测试的可验证性。AME/PP全文。2 术语、定义和缩略语2.1 术语、定义本文使

4、用的专用术语、定义见表21，通用术语、定义见 术语、定义和缩略语。表21术语/定义英文对应词含 义2.2 缩略语本文使用的专用缩略语见表22，通用缩略语见 术语、定义和缩略语。缩略语已按其第1个字母顺序排列。表22缩略语英文原文中文含义3 产品概述本部分简要说明产品的情况。4 工艺4.1 工艺分析根据系统设计规格书，分析采用的新工艺及新材料的可行性，成熟工艺的采用情况。对活动件、装配件设计进行工艺性分析。对产品的特性进行分析，根据产品特性突出工艺设计的注意点。并分析生产系统的效率高低、难易程度及生产成本的大小。4.2 工艺路线根据系统设计规格书，确定产品制造过程的产品级工艺路线和装配级工艺路线

5、。4.3 工艺流程根据系统设计规格书及工艺路线，确定产品的生产过程，完成工艺流程图。4.4 工艺防护要求4.4.1 环境要求根据系统设计规格书，从保护产品的角度说明该产品生产过程中的环境要求，包含生产环境要求，设备及物料保护环境等。4.4.2 操作要求根据系统设计规格书，确定在装配、检验、调试过程中应注意产品的保护上操作要求。4.5 加工控制4.5.1 外协件确定是否需要制定相应的文件进行外协加工控制，编制那些外协件验收规范。在选材选厂时要考虑外协厂家的加工工艺是否能达到设计要求。4.5.2 自加工产品的自加工件及加工流程、特殊要求等。4.5.3 PCBA外协加工制程能力、外协加工能力。4.6

6、 关键工序控制根据该产品特性，确定关键控制工序，并确定关键控制工序的工艺文件的编制情况。4.7 工装根据产品的工艺路线、工艺流程确定产品正常生产过程中所必须的工装，必须结合公司的实际情况、生产效率等综合分析确定工装的开发、设置。一般工装需考虑装配、检验等方面，确定该产品所必须的结构件检验夹具、生产工装等。5 生产测试5.1 生产测试分析根据产品的工艺路线、工艺流程等分析各测试点所需要的测试设备。必须结合公司的实际情况、生产效率等综合分析生产测试流程的设置，生产测试设备的开发等，对于部分比较重要但无能力开发的生产测试设备可以采用委托开发/测试的方法。如：外协SMT结束以后，委托外协SMT厂家进行

7、测试，由外协厂家进行生产测试。可采用AOI（光学自动检测）设备检测、也可以使用普通的目检方法；对于BGA/PBGA芯片，必须采用X-RAY设备进行检测。对于一些需要在线测试的设备，需提出在线测试的能力及应具有的方式（包括中、大规模集成电路的边界扫描测试要求）、功能测试的覆盖率要求等。为满足生产线对单板功能的测试，有CPU的单板应提供自检程序，同时应留出与功能测试设备的通讯口。单板接口处应留出足够的测试口供测试设备进行功能测试用。功能测试应能把故障定位到芯片级（或主要芯片）。应该给出单板独立测试的相关测试方法（如增加测试辅助单板等），并开发相关的测试软件。5.2 测试要求及装备根据产品的规格书确定测试要求，并根据要求提出测试的策略，分析所需要的测试装备。确定哪些生产测试装备需要开发、哪些可以继承、外购，需要哪些自动化辅助设备、测试能力。对于公司产品线上通用的接口应开发专用的生产测试设备，提交生产测试效率。5.3 首件鉴定为使产品生产