激光钻孔HDI板品质检查规范

1、生效日期2009.07.02新增/修订单号撰写人/修人叶应才审核刘东部门确认副总核准相关部门确认：品保部. 市场部口 行政部口人力资源部口 财务部口 设备部口制造部. 计划部.工程部. 研发部.管理者代表批准：文件发放记录部门/代号总经理01制造部 02品保部03市场部 04工程部05设备部06发放份数/11/1/部门/代号行政部 07财务部 08人力资源部09计划部10研发部11业务课12发放份数/11/课别/代号CAMtM13测试课14MI课 15压合课16电镀课17外层课18发放份数1/1111课别/代号阻焊课19钻孔课20表向处理课21内层课22成型课23品检课24发放份数111111

2、课别/代号总务课25报关课26资讯课27人事课28物控课29计划课30发放份数/1课别/代号采购课31研发课32工艺课33制前控制课34过程控制课35客诉课36发放份数/文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.1新增义件叶应才/刘东2009-7-081.0目的规范激光钻孔 HDI板的各流程检验标准和运作流程。保证HDI板各流程的品质。2.0范围：适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。3.1 职责：3.1 研发部负责编制并修改该文件。本文为盲埋孔（ HDI）板制作能力及设计规范手册的次级文件，如存在冲突，则以盲埋孔（ HDI）板制作能力及设计规范手册内

3、容为准。3.2 品质部负责执行并监控该规范的使用3.3 生产部负责按照此规范的规定进行作业3.4 文控负责该文件的编号并进行归档3.2 作业内容：4.1 CAM资料/菲林检查4.1.1 检查规定序号检查项目检查内容检查频率次/每张抽样 比例检查方法负责人A菲林标靶、 盲孔矩阵标靶位置、检查矩阵模块设计1100%CAM 查工程菲 林B菲林盲孔开窗、底PAD盲孔开窗直径盲孔底PAD大小、1100%CAM 查工程菲 林C镀孔菲林CCD林、镀孔菲林开 窗大小1100%CAM 查工程菲 林4.1.2 检查标准4.1.2.1 内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；4.1.

4、2.2 标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mnO上；4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵PAD PAD比激光盲孔直径大 0.15mm （不含补偿）；4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm ,最小0.15mm （但需评审）；4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm,公差为+/-0.01mm , MI中需要注明；4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm,公差为+/-0.02mm , MI中需要注明；4.1.2.7 除绿油工序以外，内、外层所有菲林需要做CCDMI林

5、；4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则问客确认是否需填孔电镀填平。4.1.2.9 镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm （即，不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直径大 0.15mm）;4.2 内层（和外层）激光盲孔开窗4.2.1 检查规定序号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A菲林类型是否为CCDHE林每次生产前100%目视菲林检查员B盲孔开窗 菲林图形是否全在板上，菲 林封边每次生产前100%目视菲林检查员C贴膜干膜到板边每批20%目视贴膜员D盲孔开窗 蚀刻盲孔开窗直径、标靶蚀 刻每批首板百倍镜蚀刻首检员E

6、激光钻孔 定位靶标靶标蚀刻不净每批100%目视蚀刻员F层间对位盲孔开窗与底PAD对准每批首板切片物理实验室G盲孔开窗AOI多开窗、少开窗每批10%AOIAOI4.2.24.2.2.14.2.2.24.2.2.34.2.2.44.2.2.54.2.2.6检查标准盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCDI林；菲林图形在板上必须完整；盲孔开窗菲林需要全部封边；贴膜时干膜距离板边 3mm盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz底铜：土 0.01mm； 1 oz底铜土0.02mm）;首板切对角的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与内层底PAD的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在底表铜PAD直径的

7、范围内。即开窗图形不超过焊盘直径；如有超出，通知内层研发工程师处理。4.2.2.74.2.2.8蚀刻不净不合格靶标靶标不完整盲孔开窗板蚀刻以后必须过 AOI全检，确认有没有漏开窗，开窗偏小的情况;检查激光钻孔定位标靶，要求：靶标完整、标靶四周蚀刻干净无残铜；4.2.2.9百倍镜检查菲林对位孔，不允许对位孔环边上没有铜环（无铜环表明已对偏位）4.34.3.1激光钻孔检查规定20mil序号检查项目检查内容检查频率抽样 比例检查 方法负责人A激光钻孔激光钻孔与底pad的对 准、激光钻孔孔型每批次首板切片物理实验室B激光钻孔 外观孔口烧胶、钻偏孔每批次5%百倍镜激光钻孔员4.3.2检查标准4.3.2.

8、1 做一块首板，首板进行切片检查，看盲孔的钻孔精度以及钻出来的孔型是否合格，检查有激光钻孔的那一面，取激光钻孔的矩阵来做切片；4.3.2.2 盲孔钻孔在底盘范围内；4.3.2.3 盲孔底直径：盲孔孔口直径0.5: 1 （如下图中a：b ）,即孔底铜面直径2mil ;4.3.2.4 盲孔的两侧与底盘形成的夹角角度75 -85 ;b表铜啜冽级蓬g笑汽 密彩怒1宅?4.3.2.5激光钻孔完成后，按5%勺比例抽检板面品质和孔口位是否有烧胶、偏孔的现象。目测板面盲孔有无偏孔的现象（允许相切，但不允许破盘）；切片显示孔壁平滑、无玻璃丝突出现象。激光钻孔后合完全偏孔部份偏孔2口 ML，斐F 1TH f-ix

9、 ffllK 白、Ikir* E 出土。激光钻孔合格图片:需采用带光源的200锚检查.可清晰看到底铜为合格4.4沉铜/板电/填孔/图电4.4.1检查规定序号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A盲孔除胶沉铜后每批次5块切片物理实验室B盲孔板电封口、铜薄、无铜每批次5块切片物理实验室C盲孔填孔封口、铜薄、无铜每批次5块切片物理实验室填孔高度每批次100%目视电镀PQCD盲孔图电封口、铜薄、无铜每批次首板切片物理实验室E盲孔阻值盲孔矩阵的阻值每批次100%四线飞针电镀PQC检查标准4.4.24.4.2.1HK 10um残胶我司采用Large Windows方式，除胶时被蚀厚度4.4.2.

10、2 盲孔板电：不得有封口 （包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求,统一按15um控制盲孔封口盲孔除胶沉铜后，制造部送样去物理实验室做切片，检查盲孔底部与焊盘相接的地方不能有残胶;4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口 （包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um控制；对于二阶 HDI及以上的叠孔结构的产品，必须电镀填平。电镀凹陷（ Dimple）按w 10um 控制。包药水未填平、孔铜薄孔底分层包药水封口合格的电镀填平图片:对于已经有填孔4.4.2.4 盲孔图电：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题。具体标准同上述标准。电镀的板不需要在图电再打切4.5

11、外层镀孔开窗4.5.1 检查规定:序 号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A菲林检查治具工程设计 确认每批次100%目视菲林检查员B显影后盲孔 开窗开窗大小、板边 盖膜封边每批次5%百倍镜显影检查4.5.2 检查标准4.5.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容：4.5.2.1.1 是否CC邱林；4.5.2.1.2 距阵设计：激光盲孔不需电镀填平时，矩阵中的100个孔需全部用干膜盖住；激光盲孔需电镀填平时，矩阵中的 50个孔需用干膜盖住、50个孔不需盖住。4.5.2.1.3 盲孔开窗大小：不含补偿，镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm54.5.2.2 显影后盲孔开窗：

12、4.5.2.2.1 首板用百倍镜检查盲孔镀孔的开窗，比盲孔开窗直径单边需再大0.10mm （镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm）。盲孔开窗做完首板显影后，测量开窗大小，注意开窗的公差。4.5.222检查距阵处干膜是否符合设计规范。4.5.2.2.3检查是否存在激光盲孔对偏位问题。4.6 外层干膜：4.6.1 检查规定：序 号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人A菲林检查治具工程设 计确认每批次100%目视菲林检查员B盲孔对位精度盲孔对正每批次100%AOI外层PQC4.6.2 .检查标准：4.6.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容：4.6.2.1.1 是否CC邱林；4.6.2.1.2 距阵设计：矢I阵中的100个孔需全部开窗且有导线连接成一片；4.6.2.2 对位精度：4.6.2.2.1 使用CCD自动对位菲林生产；4.6.2.2.2 首板显影后，过 AOI检查合格及十倍镜检查目视检查板边距阵中的激光盲孔无崩孔后，方可批量显影出；4.6.2.2.3 所有HDI板必须