铜箔产业概述

1、PCB用铜箔市场现状与展望撰文日期：2001年6月摘 要本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前中国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则。关键词PCB铜箔市场目 录1铜箔工业概述11.1.铜箔工业发展史11.2.产品种类、特性21.3.铜箔产业状况42中国电解铜箔工业现状52.1生产现状62.1.1生产企业性质与地域分布62.1.2生产技术水平62.2需求现状73铜箔生产领域进入原则81 铜箔工业概述广义上的铜箔指厚度不大于0.15毫米的纯铜及铜合金加工产品。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。根据铜箔生产方法的不同一般可分为电解铜箔与压延铜箔两类

2、。压延铜箔更多得用作建筑装饰材料；电解铜箔95%以上用于印制电路板基材的制造。1.1. 铜箔工业发展史表1-1：世界铜箔工业发展历史发展阶段年代主要事件阶段特点起步阶段1937年美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早开始生产。作为装饰、防水材料应用于建筑行业发展阶段1955年美国Yates公司从Anaconda公司脱离，专门生产经营PCB用铜箔。铜箔的主要应用市场步入尖端精密的电子工业1957年美国的Gould公司也相继投产。五十年代末日本的三井（Mitsui）企业开始引进Anaconda公司的技术，在日本首家生产铜箔。日本引进美国的铜箔生产技术，使得该时期的日本铜箔工业形成多家鼎立的局

3、面。日本的古河（Frukawa）企业与Yates公司合作建厂。日本日矿（Nippon Mining）企业与Gould公司合作，成立了Nikko Gould公司。角色转换阶段七十年代中、后期至今Yates公司与Gould两公司先后退出了亚洲市场的竞争。日本的铜箔工业在生产技术、产量及市场份额等方面均已超过美国。日本公司通过购并美国的Yates公司与Gould 公司，获得其最尖端的电解铜箔生产技术。资料来源：MIRU收集整理表1-2：中国铜箔工业发展历史发展年代发展特点六十年代中开始可以生产压延铜箔，当时最大宽度只能达到300毫米。七十年代初可以生产电解铜箔。八十年代初掌握了毛箔表面的粗化处理技术

4、，并形成了工业化大生产，淘汰了六十年代中期由北京绝缘材料厂创造的碱性氧化处理技术。九十年代中建成大大小小的电解铜箔生产企业近20家九十年代末攻克18m电解铜箔生产技术较大的电解铜箔生产企业达13家资料来源：MIRU收集整理1.2. 产品种类、特性在铜箔方面，世界上的主要权威标准有：1. 美国ANSI/IPC标准（简称IPC标准）2. 国际电工协会IEC标准3. 日本工业标准（JIS）铜箔根据生产工艺的不同分为压延铜箔（rolled-wrought copper foil）与电解铜箔（electrodeposited copper foil）。压延铜箔是将铜板经多次重复辊轧而制成的。生产压延铜箔

5、的一般工艺流程为：铜锭热压回火韧化刨削去垢冷轧连续韧化酸洗压延脱脂干燥，这样即得至压延铜箔的毛箔。毛箔再根据要求进行粗化处理、耐热层处理、防氧化的钝化处理。由于压延铜箔加工艺的限制，压延铜箔的幅宽很难满足刚性覆铜箔板（用于制造刚性印制电路）的生产需要，所以压延铜箔在刚性印制电路板上应用极少；但是由于压延铜箔属片状结晶组织结构，因此在柔韧性方面优于电解铜箔，所以压延铜箔更多得用于挠性印制电路板；加之压延铜箔的纯度较高，表面更为平滑，利于制成印制电路板后的电信号快速传送，因此近几年高频高速传送、细线路的印制电路板也采用一些压延铜箔生产出的覆铜箔板。电解铜箔是通过专用电解机，在圆形阴极滚简（一般为一

6、光亮不锈钢鼓形电极）上，通过电解作用，使硫酸铜（CuSO4）电解槽中的铜离子在圆形阴极滚筒上析出成型，其初产品亦称为毛箔。紧贴阴极滚筒面的毛箔为箔的光面（通常称为S面）；毛箔的另一面呈凹凸形状的结晶组织结构，为箔的毛面（通常称为M面）。毛面需要继续进行粗化处理等加工工续。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，所以多用于刚性印制电路板的生产制造。根据ANSI/IPC-MF-150F标准中规定，电解铜箔与压延铜箔分别用英文字母E与W表示，具体分类定义见表。表1-3：电解铜箔与压延铜箔的分类与定义英文表述符号中文表述1-Standard electrodepositedSTD-Type E普通电解铜箔2-

7、High ductility electrodepositedHD-Type E高延展性电解铜箔（室温下）3-High temperature elongation electrodepositedTTE-Type E高温高延展性电解铜箔（180下）4-Annealed electrodepositedANN-Type E退火铜箔5-As rolled-wroughtAR-Type W冷轧压延铜箔6-Light cold rolled-wroughtLCR-Type W轻冷轧压延铜箔7-Annealed-wroughtANN-Type W退火压延铜箔8-As rolled-wrought lo

8、w-temperature annealableLTA-Type W低温退火压延铜箔资料来源：ANSI/ZPC-MF-150F标准电解铜箔根据产品厚度的不同还可以分为以下几种常用类型表1-4：常用产品分类及用途厚度符号公称厚度（规格 m）单位面积质量（规格 g / m2）主要用途5544.6挠性覆铜板、多层印制电路板用薄板9980.312121071818152玻璃布基覆铜板（FR-4）3535305纸基覆铜板（FR-1、FR-2）7070610低档电子产品（如玩具）的电子线路板资料来源：JIC-C-6512-1992 铜箔标准等1.3. 铜箔产业状况从生产角度考察，日本是当前世界铜箔产量最大

9、的国家，东南亚地区（中国、台湾、马来西亚，但不包括日本）次之，再次为欧洲与美国。世界范围内生产规模与生产技术居前的几乎皆为日本公司或者由日资控股的美国公司，它们分别是三井金属矿业株式会社、日本能源（原日矿Nikko Gould）、古河电工（Furukuwa）、日本福田金属箔粉工业公司（Fukuda）。图1-1：世界范围内铜箔*在各类型印制电路板中大致使用比例挠性板4%纸基板和复合材料基板26%多层板40%玻璃布基板30%注释：铜箔*包括压延铜箔与电解铜箔就需求量而言，由于中国PCB工业迅猛发展而引发的对于覆铜箔基板材料（CCL）需求的大幅度攀升，使得东南亚地区成为当前世界上PCB用铜箔需求量最

10、高的地区。按需求品种划分，目前市场上需求量最大的是18m与35m规格的铜箔产品。就技术水平而言，美国掌握尖端技术、日本垄断生产技术。尖端铜箔产品的研究开发能力以美国最强，如Gould及Yates公司都有相当一批研究开发人员，但是由于美国的这些铜箔企业都直接或者间接地为日本公司所控制，所以目前日本公司在铜箔的批量生产及整理技术等方面都有相当的优势。就产品发展方向而言，随着电子产品的小型化、多功能化以及SMT（表面组装工艺）的迅速发展，作为与印刷电路技术发展相适应的重要原材料，电解铜箔势必向下述几个方面发展：1. 铜箔的薄箔化。下游产业对5m、9m、12m等规格的铜箔需求量在增加2. 铜箔M面的低

11、粗化。3. 铜箔性能多样化。发展低峰谷铜箔、高温时高延伸性铜箔、双面处理铜箔、耐热铜箔等类型铜箔，以适应印制电路板对铜箔性能提出的更高要求。2 中国电解铜箔工业现状图2-1：19952010年电解铜箔产业规模及其预测单位：吨注释：打*的年份为估计预测值资料来源：中国电子材料行业协会、中国海关总署目前中国电解铜箔产业具有如下特点：l 电解铜箔行业总体上还处于供不应求的状态，但中低档铜箔已有供大于求的趋势l 中、低档电解铜箔的价格基本稳定在4000050000元/吨，高档次、薄箔型铜箔的价格可达到90000元/吨以上l 新产品的研制与开发还跟不上印制电路板行业的发展需要，簿箔型铜箔的供需矛盾犹为突

12、出l 1998年铜箔的进口达到颠峰，1999年较前一年有所下降，估计铜箔进口量有进一步下降的趋势l 2005年中国铜箔的供需矛盾将基本得以解决l 2010年中国铜箔供给能力将大于需求2.1 生产现状2.1.1生产企业性质与地域分布目前，国内PCB用铜箔的生产皆指电解铜箔的生产，其生产企业有近20家，其中以铜箔为其主打产品或者掌握相当水平生产技术、具备较大生产能力的生产企业有14家。它们分别是：苏州福田金属有限公司、三井铜箔（苏州）有限公司、招远金宝电子有限公司、上海金宝铜箔有限公司、联合铜箔（惠州）有限公司、香港建滔铜箔集团有限公司、合正铜箔（惠阳）有限公司、白银市西北铜加工厂、咸阳正大高科技

13、箔业有限公司、西安向阳铜箔有限公司、武汉中安铜箔制造有限公司、本溪铜加工厂、铁岭铜箔厂、安徽省铜陵市铜化集团公司铜箔厂。在上述生产企业中有近半数为外商独资或者合资企业，这部分企业多集中在沿海开放地区，如广东、上海、江苏、山东等地；投资方早期以香港、台湾两地为主，九十年代中后期成立的企业则以日资为主，欧美企业多以技术转让的方式介入中国的铜箔工业，以资本介入的较少。相对于资金实力雄厚、技术起点较高的三资企业，国内企业（包括国有、集体企业、国内合资企业等）在产品的综合性能方面与进口及三资企业的产品有相当的差距。这部分企业成立较早，多集中在陕西、辽宁等以重工业为主的地区。2.1.2生产技术水平目前国内

14、电解铜箔生产技术水平最高的当属苏州福田金属有限公司，可以批量生产12m高档电解铜箔以及高温高延展性铜箔产品。根据已有文献资料的整理归纳，目前已有9家企业掌握18m铜箔技术。表2-2：中国主要铜箔生产企业技术水平一览表企业名称可达到的产品技术水平技术来源苏州福田金属有限公司12m70m / 高温高延展性铜箔日本福田联合铜箔(惠州)有限公司18m美国Yates合正铜箔（惠阳）有限公司18m台湾招远金宝电子有限公司1870m自行开发研制本溪合金有限责任公司15m50m自行开发研制九江市电子材料厂18m安徽省铜陵市铜化集团公司铜箔厂18m35m美国Gould铁岭铜箔厂18m35m 美国CBI上海金宝铜

15、箔有限公司18m美国MTI资料来源：MIRU收集整理近几年一些国内企业在自主研发的基础上纷纷引进了国外成熟的技术及设备，但是由于生产中的过程管理、质量控制、检测水平以及国产电解铜原料等方面的局限性使得产品质量的稳定性不高，一般仅相当于美国ICP标准中的I级铜箔，而目前高品质的CCL往往使用II、III级铜箔，所以产品的市场竞争力较弱，产品综合性能有待进一步提高。2.2 需求现状图2-1：19952005年中国CCL产量、铜箔生产能力汇总与预测单位：万吨单位：吨资料来源：中国覆铜板行业协会（CCLA）电解铜箔的直接下游产品主要是PCB基板材料覆铜箔层压板（CCL），所以其需求与CCL的产量直接相

16、关。据有关调查显示，目前中国覆铜箔层压生产企业已达70多家，其中不乏一批近年成立的生产规模较大、技术水平较高的三资企业，1999年产量达12.4万吨，预计2000年将达15.5万吨，“九五”期间CCL的年平均增长速度高达31.12%，所以CCL的外延性扩张将直接增加对电解铜箔的需求。但是对于电解铜箔绝对需求量的增加并不能盲目乐观，就铜箔需求产品结构而言，由于中、低档CCL的产量只占CCL总产量的不到30%，而用于中、低档CCL的中、低档铜箔却占电解铜箔产量的一半，所以中低档铜箔有供大于求的趋势；高档铜箔（如IPC标准中的HDE型和THEE型铜箔），目前国内仅有苏州福田、苏州三井等极少数几家企业

17、能够批量生产，且这部分产品大部分出口，所以在短时间内高档铜箔供不应求的局面难以改观。19952000年是中国电解铜箔产业的高速增长期，预计今后五年铜箔产业的增长速度将会有所放慢。据相关数据显示，电解铜箔产能与需求量之间的缺口已有所减小，高档电解铜箔产品完全依赖进口的局面将有所改观图3-2：全世界及中国印制电路板产值汇总与预测资料来源：中国印制电路行业协会（CPCA）全球PCB年平均增长率7.81%中国大陆PCB平均年增长率15.34%单位：亿美元铜箔工业与印制电路板产业的发展亦休戚相关，其产业规模的增长将与印制电路板产业的增长保持同步，产品品种方面随着多层印制电路板及挠性印制电路板需求量的大幅

18、攀升，高技术含量（具备有1米以上幅宽且厚度较小，目前世界上最簿的压延铜箔厚0.018mm）的压延铜箔的需求增长明显，但是世界范围内铜价上升，对铜箔产业的成本控制、利润增长带来一定的负面影响。3 铜箔生产领域进入原则高技术含量：现有较大规模的电解铜箔生产企业大都发展于九十年代初、中期，这些企业直接引进世界先进铜箔生产技术，起点都比较高，无形中已抬高了该产业后续进入者的门槛。此外部分国内企业或者通过自主研究开发，或者通过引进先进技术也已掌握了18m铜箔技术。但是目前大部分企业生产的高档铜箔的在品质的稳定性及技术指标等方面与进口的同类型产品还有一定的差距，所以高品质、高档次的12m 18m铜箔产品仍是