挠性印制线路板单面双面一

1、挠性印制线路板一一单面、双面(一)1适用范围：本标准规定了主要用于电了设备屮单面及双面挠性印制板的要求。这类挠性印制板是扌旨采用覆铜箔层压板'减去法制造所得0单面挠性印制板是以聚酯或聚醜亚胺为基 材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。备注：1本标准的引用标准如下：C 5016挠性印制板试验方法J I S C 5 6 0 3印制电路术语C 6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(2 )本标准对应的国际标准如下：I EC 3 2 6 - 71 9 8 1印制板，第7局部：无贾穿连接的单'双面挠性卬制板标准。.326':.双面挠性卬制板标准。2 术语定义：本标准釆用的主要术

2、语定义按J I S C 5 6 0 3规定，其次是：(1 )粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。(2 )增强板 附着于挠性印制板上的一局部刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的 这一局部可以是层压板、塑料板或金属板。(3 )丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。3 特性：适用的特性和试验方法工程，见表1。此试验方法按JIS C 5016。表1.特性和试验方法1外表层绝 缘电阻5X108Q以上7.6外表层绝缘电阻2外表层制电压加交流电500V以上7.5外表层耐电压3剥离强度0.49N/mm 以上8.1导体剥离强度4电镀结合 性镀层无别离剥落8.4电镀结合

3、性5可焊性镀层的95%以上局部焊锡附着良好。这对10.4可焊性聚酯基材的挠性板不适用6耐弯曲性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商 定的弯曲半径下的弯曲次数8.6耐弯曲性7耐弯折性有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商 定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数8.7耐弯折性8耐环境性由交货当事者商定，选择右边试验方法中条 件作试验，满足 试验工程的试验前后特征9.1温度循环9.2上下温热冲击9.3高温热冲击9.4温湿度循环9.5耐湿性9铜电镀通 孔耐热冲 击性双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下10.2铜电镀通孔耐热冲击 性10耐燃性有关耐燃性试验后，满足以下值：(1) 燃烧时间：各次10

4、秒以内10次合计5 0 秒以内(2) 燃烧及发光时间：第二次的两者合计3 0秒 以内(3) 夹具和标志线燃：没有烧或发光(4) 滴下物使脱脂棉：没有着火JIS C5471R的6.8耐燃性备注：当试样5件中有1件不满足(1)-项规定时，或10次燃烧时间合计51-55秒吋 再试验，而在再试验吋必须全数满足规定值11耐焊焊性无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变 色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的 挠性板不适用。10.3耐焊接性12耐药品性无气泡、分层。不明显损伤符号标记10.5耐药品性4尺寸I-I网格尺寸根本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用 根本网格尺寸：公制2

5、.50mm，英制2.54mm辅助网格：在有必要比4.1 .1的根本网格尺寸还小时，可以如下：公制网格：0 - 5mm单位 而需更小单位时按0 - 0 5mtn单位 英制网格：0.635mm单位备注：比0 - 0 5 mm或0 6 3 5mm细的网格单位是不使用的。4.2外形尺寸外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满10 0 mm时土 0.3mm，外形尺寸10 0mm以上时± 0.3%。4.3孔孔径和允许差(1 )元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是0 .50mm，其允许误差±0 .08mm。(2 )导通孔双面挠性板的导通用电镀贯穿孔，电镀后的最小孔径0 .

6、5 0mm，其允许误差±0 .08mm。(3 )安装孔(A)圆孔圆孔的最小孔径0 .5mm，其允许误差±0 .08mm(B )方孔方孔一边最小尺寸0 .5 mm，其允许误差±0 .0 8mm安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离2.0mm以上。孔位置偏差相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差0 .3 mm以下。但导通孔除外。孔中心间距离 孔中心间距离在未满10 0 mm时允许误差土 0.3mm，10 0mm以上的允许 误差土 0.3%。4.4导体加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。表2.加工后宽度允许误差设计导体宽度允许误差1.10以下±).

7、050.10以上，小于0.30±).080.30以上，小于0.50±0.100.50以上±20%加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3表3.加工后间距允许误差设计最小导体间距允许误差0.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上±0.10板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是0 .5 mm以上4.5连接盘最小连接盘环宽 图1所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0 .05mm以上图1有效最小连接盘环宽4.6金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均0. 015mm以上，最小镀度0. 0 0 8 mm

8、以上。5夕卜观5.1导体的外观断线不允许有断线缺损、针孔按图2所示，加工后的导体宽度w,导体上缺损或针孔宽度wl,长度1,那么w1应 小于1/3w, 1应小于w。导体间的剩余导体 按图3所示，剩余或突出的导体宽度W1,应小于加工后的导体间距w的1/ 3。导体外表的蚀痕 图4所示，由腐蚀后引起的外表凹坑，不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层 图5所示，导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度W的要求如 下。对反复弯曲局部，不可有损弯曲特性。丨k.益、门f ：舒bWw，可弯曲局部aWl/3w一般局部a <l/2w士 比宾学存空局部a <l/4w,b <l/4wo导

9、体的裂缝 不允许有导体的桥接不允许有导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的2 0%。对反复弯曲局部不可有损弯曲 特性。图4外表蚀痕粘合剂基材膜5.1.9' I:I.1 .按反面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。图5导体的分层5.2基板膜面外观导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着 异物。5.3复盖层外观复盖膜及复盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层 等。连接盘和复盖层的偏差 图9所示，连接盘和复盖层的偏差c在外形尺寸未满10 0 mm时允许偏 差土 0.3mm以下，在外形尺寸1

10、0 0 mm以上时允许偏差是外形尺寸的土 0.3%以下。粘结剂以及复盖涂层的流渗 图10所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度f应小于0 .3mm以 下。但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必须满足最小环宽g>0.0 5mmo5.3.4:''-:性试验后，必须仍满足耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求。535涂复层的偏差图11所示涂复层的偏差，按JISC 5016的1 z!可焊悴：“縄氏卍行试验，涂复层偏差局部的导体上没有附。5.4电镀的外观电镀结合不良图12所示，镀层结合不良处的宽wl,长度L,加工后导体宽度w,相应要求列 于表6。而且镀层结合不良不得有损于接触区域

11、的可靠性。表4基板膜面的缺陷允许范围缺陷类型缺陷允许范围打痕外表打压深度在0.1mm以内。另外膜上不可有锐物划痕、切割痕、裂缝 以及粘结剂别离等。磨痕刷子等磨刷伤痕应在膜厚度20%以下。而且反复弯曲局部不可有损弯曲 的特征。表5复盖层外观的缺陷缺陷的类型缺陷允许范围打痕外表打压的深度应在0.1mm以内。而且在基材膜局部不可有裂缝。气泡图7所示气泡的长度1在10mm以下，一条导线间不应有气泡。在反复弯 曲局部不应有损弯曲特性。异物有关导电性异物，按5.13导体音的导体剩余规定。图8所示有关非导电 性异物，不得有搭连二根导线以上的异物。而且，反复弯曲局部不应有损 弯曲特性。磨痕经刷子磨刷的基材膜厚

12、度减少小于 20%。而且，反复弯曲局部不应有损 弯曲特征。表6镀层结合不良处的宽度和长度单位：mm区域加工后的导体宽度W0.30未满0.30以上、0.45以下超过0.45接触端 子结合不良W11/2W以下0.15以下1/3以下结合不良L不超过导体宽度连接盘电镀结合不良局部面积小于电镀面积的 10% 不包含粘合剂流出的挠性印制线路板一一单面、双面三宀丐良/良'?上r良/艮广良卩不仙/M图7气泡图8覆盖层连接盘图9复盖层的偏差图10粘合剂入覆盖涂层有流渗图11涂复层的偏差图12电镀结合不良542电镀或焊料的渗膜 图13所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间局部h应在0 .5mm以下。 5.5符

13、号标志符号标记应可以判别读出。5.6粘贴的增强板外观缺陷。增强板的位置偏差.(1 )孔條灣图14所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少 0.3mm以上。而且，D1时必须在D的孔径公差范围内。(2 )亍|卅农，我图15所示外形偏差为j,应在0 .5 mm以下。562应在0 5 m ill以下 包含流出局部。但是对于元件孔 ' 必须满足孔怪公渥要求。图13电镀或焊料的渗膜渗膜挠性板图14孔偏差图15外形偏差W77 粘合y77a/一xnr丄亠亠丄增遢板图16增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的局部)563增强板之间异物 图17所示，增强板与挠性印制板之间的异物

14、，应该凸起高度m在0 .1mm以 下。而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必须在允许值内。另外，假设异物较大，应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下，并且在加工孔以及外形连接边缘 不允许有。564增强板之间气泡 图18所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增 强板面积的10%以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的1/3以下。而且，在插头的插入部位 不可有浮起或鼓泡。另外，在安装时不可产生鼓泡。5.7其它外观丝状毛刺(1 )孔部图19所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0 .3mm以下，而且不容易脱落 的。(2 )外形图2 0所示，在外形处的非导电性丝状毛

15、刺长度应在1. 0 mm以下，而且不容易脱落 的。外形的冲切偏差图2 1所示外形的冲切偏差，不允许外形和图形接触。但是，电镀引线，增强板 用独立连接盘或增强板用图形除外。异物/挠性板图18增强板间的气泡图17增强板间的异物图佃孔口的丝状毛刺/I3/r7r盖层n7£I + -W '线m毛刺图20外形的丝状毛刺挠性板外形导体图21外形冲切的偏差外表附着物(有关外表附着物如下：)(1 ) . .(2 )固仁辽粕合剂复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故 障，但是厚度规定的除外。(3 )焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的玷污。(4)