吕梁光刻机项目招商引资方案（模板范文）

1、泓域咨询/吕梁光刻机项目招商引资方案目录第一章 项目基本情况7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 行业发展分析14一、 中国半导体行业发展情况14二、 半导体行业发展趋势14三、 国内半导体设备行业发展情况16第三章 项目背景、必要性18一、 半导体行业基本情况18二、 全球半导体行业发展情况及特点19三、 半导体设备行业基本情况20四、 人才培育增后劲21第四章 建筑工

2、程可行性分析23一、 项目工程设计总体要求23二、 建设方案25三、 建筑工程建设指标26建筑工程投资一览表26第五章 产品方案与建设规划28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第六章 选址方案30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 “六新”突破抢先机32四、 聚焦转型出雏型起好步，实施百千亿产业培育工程32五、 项目选址综合评价35第七章 法人治理36一、 股东权利及义务36二、 董事41三、 高级管理人员45四、 监事47第八章 SWOT分析49一、 优势分析（S）49二、 劣势分析（W）51三、 机会分析（O）51四、 威

3、胁分析（T）52第九章 项目节能方案56一、 项目节能概述56二、 能源消费种类和数量分析57能耗分析一览表58三、 项目节能措施58四、 节能综合评价59第十章 组织架构分析61一、 人力资源配置61劳动定员一览表61二、 员工技能培训61第十一章 项目实施进度计划63一、 项目进度安排63项目实施进度计划一览表63二、 项目实施保障措施64第十二章 投资计划方案65一、 投资估算的依据和说明65二、 建设投资估算66建设投资估算表68三、 建设期利息68建设期利息估算表68四、 流动资金70流动资金估算表70五、 总投资71总投资及构成一览表71六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资

4、金筹措一览表73第十三章 经济效益74一、 经济评价财务测算74营业收入、税金及附加和增值税估算表74综合总成本费用估算表75固定资产折旧费估算表76无形资产和其他资产摊销估算表77利润及利润分配表79二、 项目盈利能力分析79项目投资现金流量表81三、 偿债能力分析82借款还本付息计划表83第十四章 项目风险分析85一、 项目风险分析85二、 项目风险对策87第十五章 项目总结分析90第十六章 补充表格92主要经济指标一览表92建设投资估算表93建设期利息估算表94固定资产投资估算表95流动资金估算表96总投资及构成一览表97项目投资计划与资金筹措一览表98营业收入、税金及附加和增值税估算表

5、99综合总成本费用估算表99利润及利润分配表100项目投资现金流量表101借款还本付息计划表103报告说明中国大陆晶圆厂新建产能进程加快，2019年以来，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、长鑫存储DRAM项目均正式投产。2020年以来，国内包括长江存储、广州粤芯、上海积塔、中芯南方、士兰微（厦门）、广东海芯项目等产线也取得新进展。半导体行业整体快速增长，终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺，为设备行业提供广阔的市场空间。目前我国半导体设备市场仍严重依赖进口，因此能够实现进口替代的国内半导体设备厂商市场空间较大，并迎来巨大的成长机遇。根据谨慎财务估算，项目总投资25584.7

6、9万元，其中：建设投资20773.47万元，占项目总投资的81.19%；建设期利息543.09万元，占项目总投资的2.12%；流动资金4268.23万元，占项目总投资的16.68%。项目正常运营每年营业收入47500.00万元，综合总成本费用40162.49万元，净利润5347.96万元，财务内部收益率14.55%，财务净现值3606.13万元，全部投资回收期6.71年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定

7、盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目基本情况一、 项目名称及项目单位项目名称：吕梁光刻机项目项目单位：xxx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约53.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条

8、件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）技术原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案

9、、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了

10、解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。五、 建设背景、规模（一）项目背景半导体产品的旺盛需求和全行业产能紧缺推动了晶圆制造厂扩大资本开支，扩充产线产能，为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备，将迎来行业快速发展阶段。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积35333.00（折合约53.00亩），预计场区规划总建筑面积69762.98。其中：生产工程44642.26，仓储工程15664.97，行政办公及

11、生活服务设施5992.41，公共工程3463.34。项目建成后，形成年产xx套光刻机的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响项目符合国家和地方产业政策，选址布局合理，拟采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真落实相应的环境保护防治措施后，项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置，对外部环境影响较小，故项目建设具有环境可行性。八、 建设投资估算（一）项目总投

12、资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资25584.79万元，其中：建设投资20773.47万元，占项目总投资的81.19%；建设期利息543.09万元，占项目总投资的2.12%；流动资金4268.23万元，占项目总投资的16.68%。（二）建设投资构成本期项目建设投资20773.47万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用18483.23万元，工程建设其他费用1753.12万元，预备费537.12万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入47500.00万元，综合总成本费用40

13、162.49万元，纳税总额3713.76万元，净利润5347.96万元，财务内部收益率14.55%，财务净现值3606.13万元，全部投资回收期6.71年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积35333.00约53.00亩1.1总建筑面积69762.981.2基底面积20493.141.3投资强度万元/亩390.552总投资万元25584.792.1建设投资万元20773.472.1.1工程费用万元18483.232.1.2其他费用万元1753.122.1.3预备费万元537.122.2建设期利息万元543.092.3流动资金万元4268.233资金筹措万

14、元25584.793.1自筹资金万元14501.373.2银行贷款万元11083.424营业收入万元47500.00正常运营年份5总成本费用万元40162.49""6利润总额万元7130.61""7净利润万元5347.96""8所得税万元1782.65""9增值税万元1724.21""10税金及附加万元206.90""11纳税总额万元3713.76""12工业增加值万元13138.83""13盈亏平衡点万元21251.92产值14回收期

15、年6.7115内部收益率14.55%所得税后16财务净现值万元3606.13所得税后十、 主要结论及建议本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 行业发展分析一、 中国半导体行业发展情况1、行业整体蓬勃发展2010-2020年，中国半导体行业销售额持续增长，十年复合增长率达19.91%。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。中国是全球最大的半导体消费市场，同时也是全球最大的半导体进口国，庞大的市场需求为集成电路产业发展提供了前提

16、。2010年以来，中国逐步承接了半导体封测和晶圆制造业务并建立起初具规模的半导体设计行业生态，完成了半导体产业的原始积累，初步完成产业链布局。2、部分环节进口依赖中国半导体产业技术水平与国际顶尖水平存在差距。在半导体设备方面，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%；关键领域如光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入等，仍与海外厂商存在差距；半导体设备自给率低，需求缺口较大，先进制程和先进工艺设备仍需攻克。二、 半导体行业发展趋势1、下游应用需求持续增长半导体行业每一次进入上升周期都是由下游需求驱动。近年来，下游产业新技术、新产品快速发展，正迎来市场快速增长期。5G手机、新能源汽车、工业电子等包含的

17、半导体产品数量较传统产品大比例提高；人工智能、可穿戴设备和物联网等新业态的出现，对于半导体产品产生了新需求。据Gartner预测，2022年全球半导体市场规模将达到5,426.40亿美元。2、芯片产能全球短缺2020年以来，受到居家经济的影响，全球范围内人们工作生活线上化比例逐步提高，催生对于各类电子产品需求大幅增长。此外，受到海外疫情影响，国际半导体晶圆制造、封装厂商产能水平较不稳定，进一步加剧了芯片产品的供需矛盾。根据StrategyAnalytics报告，目前全球芯片短缺情况将会持续至2022年到2023年。3、晶圆厂扩产为应对芯片短缺的市场需求，全球多个晶圆厂计划涨价或扩产。晶圆厂的产

18、能扩张将带动半导体材料、设备以及芯片制造整个产业链的收入增长。全球主要晶圆厂资本开支及产能建设大幅增长。4、中国大陆成为晶圆制造产业重心中国大陆正在成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地。随着晶圆厂产能紧缺，大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团，中国台湾晶圆代工厂台积电、联电、晶合等晶圆厂接连在大陆扩产、建厂，加速国内半导体产业发展和布局。各类半导体软件、材料、设备均有望实现快速增长。三、 国内半导体设备行业发展情况1、市场空间巨大中国大陆晶圆厂新建产能进程加快，2019年以来，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、长鑫存储DRAM项目均正式投产。2020年以来，国内包括长江存储、广州粤芯

19、、上海积塔、中芯南方、士兰微（厦门）、广东海芯项目等产线也取得新进展。半导体行业整体快速增长，终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺，为设备行业提供广阔的市场空间。目前我国半导体设备市场仍严重依赖进口，因此能够实现进口替代的国内半导体设备厂商市场空间较大，并迎来巨大的成长机遇。2、下游产业友好度提升下游晶圆厂对于国产半导体设备的友好度日渐提升。近年来，由于国际形势日渐复杂，半导体产业供应链出现非商业因素的干扰，国内晶圆厂采购半导体设备受到一定程度限制，影响企业正常的生产经营。此外，国家通过政策支持、重大科技项目引导、产业基金投资等多种方式，鼓励半导体设备厂商与晶圆厂协同发展，共同构建本

20、地产业链合作。半导体设备厂商逐步获得进入下游晶圆厂产线进行设备验证的机会，及时掌握晶圆厂的技术需求，有针对性的对设备进行研发、升级，产品技术性能及市场占有率均得到大幅提高。第三章 项目背景、必要性一、 半导体行业基本情况半导体行业的发展水平和国家科技水平息息相关，其发展情况已成为全球各国经济、社会发展的风向标，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。1、半导体行业产业链半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。按产品来划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路（integratedcircuit）占80%以上的份额，是绝大多数电子设备的核心组成

21、部分，也是现代信息产业的基础，下游应用最为广泛。半导体产业链可按照主要生产过程进行划分，整体可分为上游半导体支撑产业、中游晶圆制造产业、下游半导体应用产业。上游半导体材料、设备产业为中游晶圆制造产业提供必要的原材料与生产设备。半导体产品下游应用广泛，涉及通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能、物联网、医疗、新能源、大数据等多个领域。下游应用行业的需求增长是中游晶圆制造产业快速发展的核心驱动力。2、集成电路行业产业链集成电路是半导体行业最重要的构成部分。集成电路是一种微型电子器件，一般是在单晶硅晶圆表面采用一系列氧化/扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP及金属化等晶圆制造工艺流

22、程，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路产业上游包括集成电路材料、集成电路设备、EDA、IP核，中游包括设计、制造、封测三大环节，下游主要为终端产品的应用。二、 全球半导体行业发展情况及特点1、市场规模稳步增长根据Gartner的统计结果，全球半导体行业销售收入2016年至2018年一直保持增长趋势，复合增长率达17.34%。2019年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降。2020年全球半导体收入恢复增长至4,498.0亿美元，比2019年增长7.3%。半导体产

23、业协会（SIA）的数据显示，2021年第一季度，全球半导体营收达到1,231亿美元，超过了2018年第三季度的1,227亿美元，创下单季度历史新高。从地区发展来看，根据SIA2020年数据显示，亚太地区是全球最大的半导体消费市场，2019年销售额占比62.50%，其中中国大陆市场占据全球35.00%市场；美国为全球半导体消费第二大市场，占比约为19.10%；欧洲及日本市场份额分列为9.70%和8.70%。2、一超三强格局目前集成电路产业世界格局呈现出一超三强的状态。其中，美国产业链完善度、企业竞争力全面领先，其先进工艺、设计、设备和EDA工具最为突出；日本依靠半导体材料占据一强席位，不过总体竞

24、争力呈下降态势；韩国通过存储器的发展，拉动了技术水平的突飞猛进，并拓展到代工领域，提高其全产业链的竞争力；中国台湾地区在集成电路制造及封装领域居于世界前列，“专业代工模式”成为其在芯片领域中的核心竞争力。中国大陆处于美国和日本、韩国、中国台湾之后的第三层级。三、 半导体设备行业基本情况1、半导体行业的基础支撑半导体产业的发展衍生出巨大的半导体设备市场，主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等设备，属于半导体行业产业链的技术先导者。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，晶圆制造设备的市场规模占集成电路设

25、备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。2、验证壁垒高半导体行业客户对半导体设备的质量、技术参数、运行稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。因此，半导体设备企业在客户验证、开拓市场方面周期长、难度大，使得该行业具有高验证壁垒的特点。3、投资占比高半导体设备系晶圆厂建设中的重要投资方向，晶圆厂80%的投资

26、用于购买晶圆制造相关设备。4、技术更新快半导体行业通常是“一代产品、一代工艺、一代设备”，晶圆制造要超前下游应用开发新一代工艺，而半导体设备要超前晶圆制造开发新一代设备。半导体行业同时也遵循着摩尔定律。因此，半导体设备供应商必须每隔18-24个月推出更先进的制造工艺，不断追求技术革新，也推动了半导体行业的持续快速发展。四、 人才培育增后劲深化“百千万人才工程”，健全人才引进、培养、使用等机制，完善外聘院士专家工作体系。市财政设立6000万元人才发展专项资金，建设“人才蓄水池”。建成投运吕梁双创中心，开工建设吕梁智创城，配套建设人才公寓843套，让各类人才在吕梁专注创新、安心创业！ （三）聚焦扩

27、大内需战略基点，实施项目建设提速增效工程，主动融入新发展格局。强化项目为王理念，加快消费扩容提质，建设高能级开放平台，加快构建需求牵引供给、供给创造需求的良性发展格局。第四章 建筑工程可行性分析一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难

28、燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制

29、宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本

30、项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案（一）结构方案1、设计采用的规范（1）由有关主导专业所提供的资料及要求；（2）国家及地方现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定；（3）当地地形、地貌等自然条件。2、主要建筑物结构设计（1）车间与仓库：采用现浇钢筋混凝土结构，砖砌外墙作围护结构，基础采用浅基础及地梁拉接，并在适当位置设置伸缩缝。（2）综合楼、办公楼:采用现浇钢筋砼框架结构，（二）建筑立面设计为使建筑物整体风格具有时代特征，更加具有强烈的视觉效果，更加耐人寻味、引人入胜。建筑外形设计时尽可能简洁明了，重点把握个体与部分之间的

31、比例美与逻辑美，并注意各线、面、形之间的相互关系，充分利用方向、形体、质感、虚实等多方位的建筑处理手法。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积69762.98，其中：生产工程44642.26，仓储工程15664.97，行政办公及生活服务设施5992.41，公共工程3463.34。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程11476.1644642.265998.181.11#生产车间3442.8513392.681799.451.22#生产车间2869.0411160.571499.551.33#生产车间2754.2810714.141439.561.44

32、#生产车间2409.999374.871259.622仓储工程5328.2215664.971376.842.11#仓库1598.474699.49413.052.22#仓库1332.063916.24344.212.33#仓库1278.773759.59330.442.44#仓库1118.933289.64289.143办公生活配套1051.305992.41914.623.1行政办公楼683.353895.07594.503.2宿舍及食堂367.952097.34320.124公共工程2664.113463.34387.92辅助用房等5绿化工程5289.3588.04绿化率14.97%6其

33、他工程9550.5132.897合计35333.0069762.988798.49第五章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积35333.00（折合约53.00亩），预计场区规划总建筑面积69762.98。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx有限责任公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx套光刻机，预计年营业收入47500.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况

34、进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1光刻机套xx2光刻机套xx3光刻机套xx4.套5.套6.套合计xx47500.00集成电路是半导体行业最重要的构成部分。集成电路是一种微型电子器件，一般是在单晶硅晶圆表面采用一系列氧化/扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP及金属化等晶圆制造工艺流程，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有

35、所需电路功能的微型结构。集成电路产业上游包括集成电路材料、集成电路设备、EDA、IP核，中游包括设计、制造、封测三大环节，下游主要为终端产品的应用。第六章 选址方案一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况吕梁市位于山西省中部西侧，因吕梁山脉由北向南纵贯全境而得名。西隔黄河同陕西榆林相望，东北与省会太原市相连，东

36、部、东南部分别和晋中、临汾接壤。全市基本属于温带大陆性季风气候区，冬寒夏暑，四季分明。市境总面积2.1万平方千米，下辖1个市辖区、10个县，代管2个县级市，市政府驻离石区。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，吕梁市常住人口为3398431人。吕梁是革命老区，革命战争时期是红军东征主战场、晋绥边区首府和中央后委机关所在地。一部吕梁英雄传，是战争年代吕梁人民不畏牺牲、前赴后继的真实写照。吕梁是发展新区，于2003年撤地设市，是山西省最年轻的地级市，代管的孝义市是山西省县域经济发展的排头兵。2020年10月20日，吕梁市入选全国双拥模范城（县）名单。我市发展不充分不平衡不协调问题仍

37、然突出。“一煤独大”的结构性问题还未根本解决，高新技术和战略性新兴产业占工业经济比重偏低；污染治理任务仍然艰巨，平川四县（市）环境空气质量问题较为突出；城乡居民收入增长滞后于经济发展，全省排名靠后；城市功能不完善，辐射带动能力不强；民生改善仍有欠账，教育、医疗等公共服务水平不高；少数干部担当意识不强，政府治理效能有待进一步提升。发展质量稳步提高，转型出雏型形成重大标志性成果，基础产业迈入中高端，战略性新兴产业成为新支柱，规上工业企业、高新技术企业数量和工业总产值实现翻番，地区生产总值年均增长8以上，力争“十四五”末达到2200亿元左右，市域经济综合竞争力在全省位次稳步前移。城乡融合深入推进，新

38、型城镇化高质量推进，常住人口城镇化率达到65左右，乡村振兴全面推进，城乡区域协调发展水平明显提升。文化优势充分凸显，公共文化服务体系基本健全，红色文化、优秀传统文化全面发展，文旅产业深度融合，吕梁文旅形象整体提升。生态环境持续改善，现代环境治理体系更加健全，主要污染物排放总量大幅减少，森林覆盖率达到35左右，生态文明建设走在全省前列。动力活力竞相迸发，重点领域改革取得突破性进展，要素市场化配置机制更加健全，营商环境稳居全省第一方阵。治理效能日益彰显，“三零”单位创建取得明显成效，社会治理体系更加健全，发展安全保障更加有力。人民生活更加幸福，民生事业持续进步，城乡居民可支配收入达到全省平均水平，

39、改革发展成果更多更公平地惠及全市人民。在此基础上持续努力，到2035年全市经济总量力争达到4500亿元左右，与全国、全省同步基本实现社会主义现代化，向着共同富裕的目标不断迈进。三、 “六新”突破抢先机深化与北航、北理工、太原理工等院校合作，推进重点项目科技攻关“揭榜挂帅”。加快碳化硅三代半导体材料、合成生物新材料等领域关键技术突破，带动一批新产品、新材料发展。建成1500座5G基站，实现城区和产业集聚区、重点旅游集镇5G网络全覆盖。大力培育个性化定制、数字化管理等新业态，实现更多“从0到1”的突破。四、 聚焦转型出雏型起好步，实施百千亿产业培育工程全力构建现代产业体系。大力提升产业基础能力和产

40、业链现代化水平，争取“十四五”末，煤炭清洁生产与利用产业产值保持千亿元以上，铝镁新材料、现代绿色煤化工产业产值突破千亿元，酒旅融合、特钢、战略性新兴产业产值突破500亿元，形成高质量发展的“硬核”支撑。以基础产业提档升级支撑转型。围绕建设全国一流的煤炭清洁高效利用示范区，全面铺开智能化矿井建设，重点建设智能化煤矿2座、综采工作面8处、掘进工作面65处。有序释放兴县斜沟等3座煤矿产能3300万吨，先进产能占比达到85以上。全面推广柳林“无煤柱自成巷110工法”开采技术，推进汾阳微矿分离综合利用项目。围绕建设全国一流的现代绿色煤化工产业引领区，支持孝义现代煤化工园区加快延伸高端化产链条，打造现代绿

41、色煤化工园区标杆；开工建设离柳矿区（中阳枝柯）550万吨现代煤化工新材料园区，推进离石大土河6.78米捣固等10个焦化项目，推动交城美锦10万吨LNG项目达产达效，加快焦化产业向绿色高端化方向发展。围绕建设全国铝镁新材料产业集聚区，建成投产芜湖德盛镁3万吨汽车轻量化铝镁合金部件、苏州元泰10万吨铝焊丝项目，推动实施中铝二期50万吨合金铝项目；持续推进局域电网扩网增容，加快华电锦兴2×35万千瓦电厂建设；推动交口肥美铝业复工复产并延伸产业链条；争取中阳暖泉等4座煤矿煤铝共采试点取得实质性进展，打造全国最具竞争力的电价洼地、全国铝镁新材料产业集聚区和全省电力体制改革先行示范区。围绕建设全

42、国最大的清香型白酒产业核心区，支持汾酒集团抢占高中端白酒市场，培育壮大“十朵小金花”白酒企业。启动一期储酒基金2亿元，建设“一把抓”酿酒高粱原料基地45万亩，支持牛栏山二锅头吕梁基地建设，启动中汾酒业公司10万吨白酒项目，年内新增基酒15万吨，争取五年内实现白酒产能50万吨、产量50万千升、销售收入500亿元的目标。围绕打造特钢新材料产业先行区，建成投产中钢200万吨球团、50万吨矿山支护项目，启动吕梁建龙二期1780立方米高炉和150吨转炉项目，配套建设130万吨棒材、70万吨线材轧钢生产线，打造500万吨工业型钢、500亿元产值的现代化钢铁产业园。以新兴产业蓄势赋能引领转型。大数据产业，围

43、绕建设“三中心、两基地”，筹建国家超算吕梁中心，建成投运中交高速中西部数据中心一期项目；扩大数据标注产业规模，建设全国有影响力的数据标注品牌基地。光伏产业，支持文水晋能清洁能源公司研发高效单晶硅关键技术，打造光伏制造领跑者。碳基新材料产业，重点建设交城宏特10万吨超高功率石墨电极项目，打造全国一流的新型碳材料示范基地。钙基新材料产业，开工建设柳林金恒建材1万吨特种纳米碳酸钙及2万吨复合钛白粉项目，实现石灰石资源高效利用。生物基新材料产业，重点建设孝义瑞拓峰6+6万吨生物降解聚酯项目，打造华北地区最大的完全降解塑料生产基地。玻璃产业，推进交城利虎汽车玻璃、聚光热放射镜等项目建设，打造华北地区特种

44、玻璃产业基地。新能源产业，加快建设孝义鹏湾氢港20万吨焦炉煤气制氢项目，推进鹏飞集团与山西原野汽车公司合作研制氢能汽车；支持晋能控股电力集团建设吕梁新能源基地。现代生物医药和大健康产业，支持交城新天源药业研发生产原料药、医药中间体等产品，打造全国最大的头孢类抗生素中间体生产基地。五、 项目选址综合评价项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。项目选址具备

45、良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由项目建设地提供，完全可以保障供应。第七章 法人治理一、 股东权利及义务股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。股东为单位的，股东单位内部对公司收购、出售资产、对外担保、对外投资等事项的决策有相关规定的，公司不得以股东单位决策程序取代公司的决策程序，公司应依据公司章程及公司制定的相关制度确定决策程序。股东单位可自行履行内部审批流程后由其代表依据公司法、公司章程及公司相关制度参与公司相关事项的审议、表决与决策。1、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配

46、；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会并行使相应的表决权；（3）对公司的经营行为进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅公司章程、股东名册、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议和财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、股东提出查阅前条所述有关信息或索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面

47、文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。但相关信息及资料涉及公司未公开的重大信息的情况除外。3、公司股东大会、董事会的决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。公司根据股东大会、董事会决议已办理变更登记的，人民法院宣告该决议无效或者撤销该决议后，公司应当向公司登记机关申请撤销变更登记。4、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得

48、退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；5、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。6、公司的股东或实际控制人不得占用或转移公司资金、资产及其他资源。如果存在股东占用或转移公司资金、资产及其他资源情况的，公司应当扣减该股东所应分配的红利，以偿还被其占用或者转移的资金、资产及其他资源。控股股东发生上述情况时，公司应立即申请司法系统冻结控股股东持有公司的股份。控股股东若不能以现金清偿占用或转移的公司资金、资产及其他资源的，公司应通过变现司法冻结的股份清偿。公司

49、董事、监事、高级管理人员负有维护公司资金、资产及其他资源安全的法定义务，不得侵占公司资金、资产及其他资源或协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资金、资产及其他资源。公司董事、监事、高级管理人员违反上述规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。造成严重后果的，公司董事会对于负有直接责任的高级管理人员予以解除聘职，对于负有直接责任的董事、监事，应当提请股东大会予以罢免。公司还有权视其情节轻重对直接责任人追究法律责任。7、公司的控股股东、实际控制人及其他关联方不得利用其关联关系损害公司利益，不得占用或转移公司资金、资产及其他资源。违反规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司的控股股东、实际控

50、制人及其控制的企业不得以下列任何方式占用公司资金、损害公司及其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司及其他股东的利益：（1）公司为控股股东、实际控制人及其控制的企业垫付工资、福利、保险、广告等费用和其他支出；（2）公司代控股股东、实际控制人及其控制的企业偿还债务；（3）有偿或者无偿、直接或者间接地从公司拆借资金给控股股东、实际控制人及其控制的企业；（4）不及时偿还公司承担控股股东、实际控制人及其控制的企业的担保责任而形成的债务；（5）公司在没有商品或者劳务对价情况下提供给控股股东、实际控制人及其控制的企业使用资金；8、控股股东、实际控制人及其控制的企业不得在公司挂牌后新增同业竞争。9、公

51、司股东、实际控制人、收购人应当严格按照相关规定履行信息披露义务，及时披露公司控制权变更、权益变动和其他重大事项，并保证披露的信息真实、准确、完整，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司股东、实际控制人、收购人应当积极配合公司履行信息披露义务，不得要求或者协助公司隐瞒重要信息。10、公司股东、实际控制人及其他知情人员在相关信息披露前负有保密义务，不得利用公司未公开的重大信息谋取利益，不得进行内幕交易、操纵市场或者其他欺诈活动。11、通过接受委托或者信托等方式持有或实际控制的股份达到5%以上的股东或者实际控制人，应当及时将委托人情况告知公司，配合公司履行信息披露义务。12、公司控股股东、实际

52、控制人及其一致行动人转让控制权的，应当公平合理，不得损害公司和其他股东的合法权益。控股股东、实际控制人及其一致行动人转让控制权时存在下列情形的，应当在转让前予以解决：（1）违规占用公司资金；（2）未清偿对公司债务或者未解除公司为其提供的担保；（3）对公司或者其他股东的承诺未履行完毕；（4）对公司或者中小股东利益存在重大不利影响的其他事项。二、 董事1、公司董事为自然人，有下列情形之一的，不能担任公司的董事：（1）无民事行为能力或者限制民事行为能力；（2）因贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序，被判处刑罚，执行期满未逾5年，或者因犯罪被剥夺政治权利，执行期满未逾5年；（3）

53、担任破产清算的公司、企业的董事或者厂长、经理，对该公司、企业的破产负有个人责任的，自该公司、企业破产清算完结之日起未逾3年；（4）担任因违法被吊销营业执照、责令关闭的公司、企业的法定代表人，并负有个人责任的，自该公司、企业被吊销营业执照之日起未逾3年；（5）个人所负数额较大的债务到期未清偿；（6）法律、行政法规或部门规章规定的其他内容。违反本条规定选举、委派董事的，该选举、委派或者聘任无效。董事在任职期间出现本条情形的，公司解除其职务。2、董事由股东大会选举或更换，任期3年。董事任期届满，可连选连任。董事在任期届满以前，股东大会不能无故解除其职务。董事任期从就任之日起计算，至本届董事会任期届满

54、时为止。董事任期届满未及时改选，在改选出的董事就任前，原董事仍应当依照法律、行政法规、部门规章和本章程的规定，履行董事职务。董事可以由总裁或者其他高级管理人员兼任，但兼任总裁或者其他高级管理人员职务的董事，总计不得超过公司董事总数的1/2。3、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列忠实义务：（1）不得利用职权收受贿赂或者其他非法收入，不得侵占公司的财产；（2）不得挪用公司资金；（3）不得将公司资产或者资金以其个人名义或者其他个人名义开立账户存储；（4）不得违反本章程的规定，未经股东大会或董事会同意，将公司资金借贷给他人或者以公司财产为他人提供担保；（5）不得违反本章程的规定或未经股

55、东大会同意，与本公司订立合同或者进行交易；（6）未经股东大会同意，不得利用职务便利，为自己或他人谋取本应属于公司的商业机会，自营或者为他人经营与本公司同类的业务；（7）不得接受与公司交易的佣金归为己有；（8）不得擅自披露公司秘密；（9）不得利用其关联关系损害公司利益；（10）法律、行政法规、部门规章及本章程规定的其他忠实义务。董事违反本条规定所得的收入，应当归公司所有；给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。4、董事应当遵守法律、行政法规和本章程，对公司负有下列勤勉义务：（1）应谨慎、认真、勤勉地行使公司赋予的权利，以保证公司的商业行为符合国家法律、行政法规以及国家各项经济政策的要求，商业活动不超过营业执照规定的业务范围；（2）应公平对待所有股东；（3）及时了解公司业务经营管理状况；（4）应当对公司定期报告签署书面确认意见。保证公司所披露的信息真实、准确、完整；（5）应当如实向监事会提供有关情况和资料，不得妨碍监事会或者监事行使职权；（6）法律、行政法规、部门