外观检验标准

1、 6.1.检验条件.检验工具：光学放大镜（特殊情况下采用显微镜）、Sample、Location、赛规等.检验条件：A.室内照明600lux以上B.检验人员必须穿戴好防静电衣/帽/鞋，佩戴测试为好的静电手环。C.检验工作台面保持干净整洁，静电防护措施检验OK。.检验方法：A.检验人员需坐姿端正，确保与检查的零件保持20cm-30cm的距离。B.从PCBA表面450角开始检验，左右移动PCBA，目光顺着移动的方向逐步检验，若遇到IC类或其它具有多方位焊脚的元器件，则转动PCBA从各角度进行检验。.缺陷等级A致命缺陷（CR）：是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全。B. 严重

2、缺陷（MAJ）：指不能达成制品使用目的或显著降低其实用性的不合格点，以及客户要求的其它非性能不良的不合格点。C. 次要缺陷（MIN）：指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉的缺陷。6.2.SMT外观检验标准.SMT常见外观缺陷名词解释 见下表序号缺陷中文名称缺陷英文缩写名词解释1沾胶SG (Stick Glue) 板子表面有胶水印2冷焊CS (Cold solder)焊接时温度过低，致使零件表面暗淡粗糙、无光泽3多件EP (Excess Part)没有零件的位置多出一个零件4多锡ES (Excess Solder)焊点上的焊料量高于最大需求量5浮高FL (Float Par

3、t)零件没有平贴在板子表面6外来异物FM (Foreign Material)零件底部或PCB上有不明物7反白FP (Flip Part)零件与实际贴片翻转180度背面朝上8金手指沾锡GF (Gold Finger)板子上金手指部位有锡膏9少锡IS (Insufficient Solder) 焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点虚焊10空焊OP (Open)零件与焊盘没有焊接序号缺陷中文名称缺陷英文缩写名词解释11漏件PM (Pass Missing)在样品上有零件的位置,实际上没有零件,(过BTU前pad上无组件,此pad点刨满、光亮)12撞件IP (Impact Part)在样品上有零

4、件的位置,实际上没有零件,(过BTU后在流转中组件脱落,此pad点灰暗,无光泽.)13极性贴反RP (Reversed Part) 有极性的电子零件,正负极性贴装错乱,颠倒14锡珠SB(Solder Ball)外来多余的锡附在表面形成珠状焊点15锡孔SH (Solder Hole)因锡膏有气泡导致焊接后产生孔状焊点16组件放歪SP (Skewed Part)零件贴片位置超出规定位置17移位MP (Moving Position) 零件贴片时离幵规定位置18连焊SS (Solder short)管脚与管脚之间连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连在一起19锡尖ST (Solder Tip)锡

5、点表面凸起形成尖端20组件立起,立碑TP (Tombstone Part)零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状21侧立SU (Stand-Up)零件与实际贴片翻转90度22虚焊US (Unsolder)零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固23错件WP (Wrong Part)板子上零件与样品规定不符24PAD脱落PE (PCB Error)PCB铜泊脱落25PCB断裂PB (PCB Break)PCB物理断开并露出底材26PCB烘焦PO (PCB Overheated)表面严重受热而引起的PCB烧焦27线路短路PCS (PCB Circuit Short)PCB内部线路短路28管脚弯曲B

6、P (Bend Pin)零件管角表面不平整，导致不良29组件功能失效CD (Component defect)材料失效，外观正常30组件损坏DP (Damaged Part)零件本体某一部位缺损31误测NTF (No Test Fail)未经过任何动作，重测该站PASS32待分析TBA (To BE Analysis)未分析 6.2.2.图示范例TOP面BOTTOM面6.2.3.外观检验项目及判定标准A 片状零件侧面偏移：A: 侧面偏移长度W：元件端帽的宽度长度P：PAD的宽度可接受标准：A25% W 或A25% P理想图样可接收图样不可接收图样末端偏移：元件末端偏移不可超出PCB焊盘可接收图

7、样不可接收图样 侧面左右少锡：C: 末端焊接宽度W：元件端帽的宽度P：PAD的宽度可接受标准：C75% W 或C75% P理想图样可接收图样不可接收图样侧面上下少锡H：元件端冒高度F：侧面焊接高度可接受标准：F25% H （包含焊锡高度）可接收图样不可接收图样侧面底部少锡J：元件可焊端与焊盘的接触重叠部份可接受标准：可以明显看到元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触。侧面底部少锡元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触可接收图样元件可焊端与焊盘未形成有效重叠接触不可接收图样多锡：E: 最高焊点高度 可接受标准：最高焊点高度E可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。未接触元件体可接收图

8、样已经接触到元件体不可接收图样B柱状元件： 侧面偏移：A: 侧面偏移长度W：元件端帽的宽度长度P：PAD的宽度可接受标准：A25% W 或A25% P 侧面偏移：不可接收图样：不可接收标准：侧面偏移长度 25% 元件可焊端直径或 25% 焊盘宽度末端偏移：B：末端偏移长度可接受标准： 末端偏移（B）未偏移出焊盘不可接收图样：不可接收标准：任何末端偏移（B）偏移出焊盘末端少锡：C.末端焊接宽度W.元件直径P.焊盘宽度可接受标准：C50% W或C50% P末端少锡： 不可接收图样：不可接受标准：末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50%，小于焊盘宽度（P）的50%。底部少锡：D侧面焊点长度T元件

9、可焊端长度S焊盘长度可接受标准：D50% T或D50% S不良图片（暂无）不可接收标准：侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（T）的50%，或小于焊盘宽度（S）的50%。侧面少锡：F：焊点高度G：焊锡高度W：元件端冒直径可接受标准：最小焊点高度（F）正常润湿。 不可接收图样不可接受标准：最小焊点高度（F）未正常润湿。 l 多锡E：焊锡的最大高度可接受标准：最高焊点高度（E）可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。不可接收图样：不可接收标准： 最高焊点高度（E）接触到元件本体。C扁平”L”型脚零件l 侧面偏移A：侧面偏移长度W：零件脚宽可接受标准：A25% W 理想图样可

10、接收图样不可接收图样（A25% W）趾部偏移：B趾部最大偏移可接受标准：趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量达到标准要求不良图片（暂无）不可接收标准：1. 趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离小于0.13mm。2. 焊锡量未达到要求。侧面少锡D：侧面焊锡长度W：零件引脚宽度L：零件引脚长度可接受标准：D75% L理想图样可接收图样不可接收图样末端少锡：C：最小末端焊点宽度W：零件引脚宽度可接受标准：最小末端焊点宽度（C）大于或等于50% 的引脚宽度（W）理想图样可接收图样不可接收图样根部少锡：F：根部焊点高度G：焊锡厚度T：零件脚厚可接受标准：最大根部焊点

11、高度 50%（焊锡厚度+引脚厚度）F50%（G+T）可接收图样不可接收图样多锡：高引脚器件（引脚位于元件体的中上部）：E;焊锡最大高度可接收标准：焊锡面最大高度没有接触到元件体。理想图样可接收图样不可接收图样 D.圆形或扁圆引脚： 偏移：A: 侧面偏移长度W：元件直径P：PAD的宽度可接受标准：侧面偏移25% 引脚宽度（焊盘宽度）B:趾部偏移长度可接受标准：趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量达到标准要求少锡：D：最小焊点长度可接受标准： 最小焊点长度大于或等于引脚的宽度多锡E：焊锡面可接受标准：焊锡面没有接触到元件体 E.J型引脚 侧面偏移：W：引脚宽度A

12、：侧面偏移宽度可接收标准： 最大侧面偏移宽度小于或等于50%的引脚宽度 A50% W可接收图样不可接收图样底部少锡：D：侧面焊点长度可接收标准：侧面焊点长度大于150%的引脚长度理想图样不可接收图样根部少锡F：根部焊点高度T：引脚厚度G：焊锡高度可接受标准：根部焊点高度至少为50%引脚厚度加焊锡厚度不可接受标准：根部焊点高度小于50%引脚厚度加焊锡厚度多锡：E：焊锡面可接受标准：焊锡面不可接触元件体不可接受标准：焊锡面已经接触到元件体 FI型引脚：偏移：A：偏移宽度W：引脚宽度可接受标准：A25% WB：趾部偏移：不可接收标准：不允许任何的趾部偏移焊锡高度：F：最小焊锡高度可接收标准： 最小焊

13、锡高度大于等于0.5mm. 不可接触到元件体D：最小侧面焊锡长度可接收标准： 最小侧面焊锡长度不做尺寸要求 不可接触到元件体 但必须考虑到元器件的功能和实用性G.其它缺陷浮高晶片状零件不允许浮高2TT可接收标准：1.最大浮起高度是引线厚度T的两倍.2.本体浮高需符合以下条件: a. 引线基本平贴(1.5T)b. 本体焊接面积1/3 PADc. 不影响结构和功能锡珠不可接收图样不可接收标准：1. 锡珠/飞溅分布在焊盘或印制线条周围0.10mm范围内2. 锡珠直径大于0.13mm.3. 每片PWB板超过2个锡珠4. 任何造成短路的锡珠.5. 三倍以内放大镜与目视可见之锡渣,不可接受.侧立不可接收图

14、样可接受标准：需同时满足以下3项：1. 側立元件長L<=3mm,寬W<=1.5mm.2. 比周圍元件矮.3. 組件板上側立的片式元件小于或等于2個.立碑不可接收图样立碑 -不可接受錯件 不可接收图样错件 -不可接受多件：不可接收图样多件 -不可接受少件：不可接收图样少件 -不可接受反白：1.单片组件板允许有3个晶片电阻或电容反白，但必须同时满足以下2项a.组件长L3mm,宽W1.5mmb.相隔15mm以上2.其它零件不允许有反白现象。拒焊/空焊不可接收图样拒焊 -不可接受不可接收图样空焊 -不可接受连焊不可接收图样连焊 -不可接受BGA焊接标准可接收图样X-RAY检测下焊点光亮规则

15、 ,焊接正常-可接受 不可接收图样锡裂-不可接收 不可接收图样X-RAY检测下焊点之间形成连焊-不可接收焊锡破裂： 不可接收图样焊锡破裂-不可接收冷焊： 不可接收图样冷焊/焊锡紊乱-不可接收锡洞：不可接收图样锡洞-不可接收元件破损：可接收标准：1. 缺口距离元件边沿小于或等于0.25mm.2. 区域B不允许有缺口，破损。裂缝。不可接收图样不可接收标准：1. 任何电极上的裂缝和缺口2. 玻璃元件体上的任何裂缝、缺口、划伤。3. 任何电阻质的缺口不可接收图样 FPCB 平整度：可接受标准：1. 已貼組件的光板,弓曲和彎曲不應超過長邊的0.75%.2. 已完成焊接的板,弓曲和彎曲不應超過長邊的1.5%.3. 不影响正常的裝配功能整洁度：可接收标准：1. 表面干净,清洁(必须采用客户指定的清洗笔进行清洗动作)2. 表面无灰尘、脏污、手指印、锡渣等异物。3. 不允许有助焊剂和清洗液擦拭后的残留物。不可接收图样