元器件封装知识

1、贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（

2、英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO英制名称长(L) "X宽(W) "公制(M)名称长(L)X宽(W) mm1010050.016" × 0.008"0402M0.4 × 0.2 mm202010.024” × 0.012"0603M0.6 × 0.3 mm3040

3、20.04” × 0.02"1005M1.0 × 0.5mm406030.063" × 0.031"1608M1.6 × 0.8 mm508050.08" × 0.05"2012M片式电阻(Chip-R)片式磁珠 (Chip Bead) 片式电容(Chip Cap)2.0 × 1.25 mm612060.126" × 0.063"3216M3.2 × 1.6 mm712100.126" × 0.10"3225M3.2

4、 × 2.5 mm818080.18" × 0.08"4520M4.5 × 2.0 mm918120.18" × 0.12"4532M4.5 × 3.2 mm1020100.20" × 0.10"5025M5.0 × 2.5 mm1125120.25" × 0.12"6330M6.3 × 3.0 mm较特别尺寸如下：NO英制名称长(L) "X宽(W) "公制(M)名称长(L)X宽(W) mm103060.0

5、31" × 0.063"0816M0.8 ×1.6 mm205080.05" × 0.08"0508M1.25 × 2.0mm306120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注：1、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸2、1inch=25.4mmMELF封装：MELF(是Metal Electrical Face的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二

6、极管(Melp Diodes ):NO工业命名公制(M)名称长(L)X直径(D) mm101022211M2.2 × 1.1 mm202043715M3.6 × 1.4 mm302076123M5.8 × 2.2 mm403098734M8.5 × 3.2 mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Small outline diode，简称SOD。NO工业命名长(L)X宽(W) X高(H)mm1SOD-1232.7 × 1.6 ×1.17mm2SOD-3231.8 × 1.3 × 0.95mm 3SOD-5

7、231.2 × 0.8 × 0.6mm4SOD-7231.0 × 0.6 × 0.52mm5SOD-9230.8 × 0.6 × 0.39mm NO工业命名其他命名长(L)X直径(D)mm5SOD-80LL-34/Mini-MELF3.8 × 1.5mmSM×封装:NO工业命名其他命名长(L)X宽(W) X高(H)mm1SMADO-214AC5.0 × 2.6 × 2.16mm2SMBDO-214AA5.3 × 3.6 × 2.13mm3SMCDO-214AB7.9 

8、5; 5.9 × 2.13mm注：L（Length）：长度 W（Width）：宽度 D（Diameter）：直径 H（Height）：高度钽电容封装：NO工业命名公制(M)名称耐压（v）长(L)X宽(W) X高mm1Size AEIA 3216-1810V3.2 × 1.6 × 1.8 mm2Size B EIA 3528-2116V3.5 × 2.8 × 2.1 mm3Size C EIA 6032-2825V6.0 ×3.2 × 2.8 mm4Size DEIA 7343-3135V7.3 × 4.3 

9、5; 3.1 mm5Size E EIA 7343-4350V7.3 × 4.3 × 4.3 mm2 二个以上焊接端的封装形式： SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Small outline transistor，简称SOT。NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W) X高mm1SOT-23TO-2363 L3 mm × 1.3 mm × 1 mm2SOT-23-55L3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm3SOT-23-66L3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm4SOT-223TO

10、-2614 L4.5 mm × 2.5 mm × 1.8 mm5SOT-5535 L1.60 mm ×1.20 mm × 0.55mm6SOT-5636 L7SOT-7233 L1.2 mm × 0.8 mm × 0.5 mm8SOT-9535 L1.0 mm × 0.8mm × 0.45 mm注：L（Length）：长度 W（Width）：宽度 H（Height）：高度9SOT-893 L4.6 mm × 2.6 mm × 1.6 mmSC封装：NO工业命名SC命名脚数LEADSOT-323S

11、OT-353SOT-363长(L)X宽(W) X高mm1SOT-323SC703 L2.2 mm × 1.35 mm × 1.1 mm2SOT-353SC70 / SC88A5 L3SOT-363SC70 / SC886 LDPAK封装：NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W) X高mm1DPAKTO-2523 L,4L,5L5 L3 L6.73 mm × 6.22 mm × 2.38 mm2D2PAKTO-2633L,5L,6L,7L,8L10.3 mm × 9.65 mm × 4.83 mm3D3PAKTO-2683L1

12、6.0 mm × 14.0 mm × 5.10 mm7 L4 L IC类封装：IC为Integrated Circuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。如：小外形封装（Small Oufline Package,简称）、封有端子蕊片载体（lastic Leadless Chip Carrier,简称）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,简称）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrie

13、r,简称）、栅阵列（Ball Grid Array,简称）、（hip Scakage ）以及裸蕊片（Bare Chip）、SOJ、QFP、PLCCBGA、CSP、FLIP CHIP等等，其主要有下列三种形状。1、翼形端子（Gull-Wing）常见的器件器种有SOIC和QFP。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损球，贴装过程应小心对待。2、J形端子（J-Lead）。常见的器件品种有SOJ和PLCC。J形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。3、球栅阵

14、列（Ball Grid Array）.芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA、CSP、BC待，这类器件焊接时也存在阴影效应。此外，器件与PCB之间存在着差异性，应充分考虑对待。基本IC类型： (1)、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）：由双列直插式封装DIP演变而来，是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。19681969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、SSOP(缩

15、小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等SOJ SOJ(Small Out-Line J-Lead Package，小尺寸J 形引脚封装):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。SSOPSOJSSOP（Shrink Small-Outline Package)：即窄间距小外型塑封，零件两面有脚，脚间距0.65mmTSOPSOJTSOP(Thin Small Outline Package薄型小尺寸封装): 成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，脚间距0.5mm，适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线

16、。TSSOPTSSOP(Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸封装)：比SOIC薄，引脚更密，脚间距0.65mm，相同功能的话封装尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个SOICSOIC(Small Outline Integrated Circuit Package, 小外形集成电路封装):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）. SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC816大约为3

17、.8mm宽，SOIC1624大约7.5mm宽，脚间距1.27mm，习惯上使用SOIC。SOW SOW(Small Outline Package(Wide-Jype),宽体小外形集成电路封装)：宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。本体宽度6.5mm，脚间距2.54mm (2)、QFP(Quad Flat Package): 方形扁平封装，零件四边有脚，零件脚向外张开，采用鸥翼形引脚。QFP的外形有方形和矩形两种。QFP 日本电子工业协会用EIAJ-IC-74-4对QFP封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm和7mm的整倍数，到40mm为止。TQFP为0.8mm脚间距的封装，LQFP为0.5mm

18、脚间距的封装。PLCC (3)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier): 有端子塑封芯片载体，零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲（J型引脚）。 PLCC也是由DIP演变而来的，当端子超过40只时便采用此类封装，也采用“J”结构。 每种PLCC表面都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。 LCCC (4)、LCCC：无端子陶瓷芯片载体。陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用。 无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有1.0mm和1.27mm两种。 BGA (5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。 (6

19、)、CSP（Chip Scale Package）：以芯片尺寸形式封装。CSP是BGA进一步微型化的产物，CSP 它的含义是封装尺寸与裸芯片（Bare Chip）相同或封装尺寸比裸芯片稍大（通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1）， CSP外部端子间距大于0.5mm，并能适应再流焊组装。命名方法：通常采用“类型+PIN脚数”的格式命名，如：SOIC-14、SOIC-16、SOJ-20、QFP-100、PLCC-44等等。直插式元件PTH (Plating Through Hole) 金属化孔，与之相连的层是导通的；有电气连接。 NPTH (Non Plating Through Hole) 非金

20、属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断（1）直插式金属膜电阻NO电阻功率工业命名备注长(L)X直径(D)mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm11/8WAXIAL-0.3RJ133.5 mm*1.9 mm0.45 mm28 mm21/4WAXIAL-0.4RJ146.8 mm*2.5 mm0.56 mm28 mm31/2WAXIAL-0.5RJ1510 mm*3.5 mm0.56 mm28 mm41WAXIAL-0.6RJ1612 mm*5 mm0.7 mm28 mm52WAXIAL-0.7RJ1716 mm*5.5 mm0.8 mm28 mm63WAXIAL-0.8RJ1816 mm*5.5

21、mm0.8 mm28 mm（2）直插式水泥电阻NO电阻功率工业命名备注高(H)X宽(W)X厚(S)mm引脚直径(d)mm15WSQM-5W径向引脚25 mm*13 mm*9.5 mmSQM0.8mmNO电阻功率工业命名备注长(L)X宽(W)X高(H)mm引脚直径(d)mm25WSQP-5W轴向引脚22 mm*9.5 mm*9.5 mm0.8mm37WSQP-7W轴向引脚35 mm*9.5 mm*9.5 mm0.8mm48WSQP-8W轴向引脚35 mm*9.5 mm*9.5 mmSQP0.8mm515WSQP-15W轴向引脚48 mm*13 mm*13 mm0.8mm630WSQP-30W轴向

22、引脚75 mm*20 mm*19 mm0.8mm（3）排阻（Network Resistor） 型号格式A+PIN+阻值+精度NO排数工业命名备注长(a)mm引脚间距(d)mm15排SIP-51脚公用，1/8W12.7 mm2.54 mm26排SIP-61脚公用，1/8W15.24 mm2.54 mm37排SIP-71脚公用，1/8W17.78 mm2.54 mm48排SIP-81脚公用，1/8W20.32 mm2.54 mm59排SIP-91脚公用，1/8W22.86 mm2.54 mm（4）DO系列 NO工业命名其他命名备注长(L)X直径(D)mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm1DO-15DO-204AC塑封6.3 mm*3.4mm0.8 mm25.4 mm2DO-27DO-201AD塑封8.9 mm*5.2 mm1.3 mm25.4 mm3DO-35玻封3.8 mm*1.8 mm0.5 mm25.4 mm4DO-41DO-204AL塑封5.1 mm*2.5 mm0.8 mm25.4 mm （5）TO系列NO工业命名123管脚定义Pin数长X宽X高mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm1TO-220AB3L10mm*4.3mm*15.5mm0.6 mm11 mm2TO-