怎样画多层板

1、电子设计工程师在设计多层在设计多层 PCB PCB 电路板之前，设计者需要首先根电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMCEMC）的要求来确定所采用的电路板结构，确定层数。的要求来确定所采用的电路板结构，确定层数。层叠结构对称与否是层叠结构对称与否是 PCB PCB 板制造时需要关注的焦板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。达到最佳的平衡。（1 1）特殊信号层的分布）特殊信号层的分布 （2 2）电源层和地层的分布）电源层和地层的分布（1 1）信号

2、层应该与一个内电层相邻（内部电源）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/ /地地 层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2 2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合。）内部电源层和地层之间应该紧密耦合。（3 3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。并且夹在两个内电层之间。（4 4）避免两个信号层直接相邻。）避免两个信号层直接相邻。（5 5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。（6 6）兼顾层结构的对称性。）兼顾层结构的对称性。（1

3、 1）Siganl_1Siganl_1（TopTop），），GNDGND（Inner_1Inner_1），），POWERPOWER（Inner_2Inner_2），），Siganl_2Siganl_2（BottomBottom）。）。 （2 2）Siganl_1Siganl_1（TopTop），），POWERPOWER（Inner_1Inner_1），），GNDGND（Inner_2Inner_2），），Siganl_2Siganl_2（BottomBottom）。）。 （3 3）POWERPOWER（TopTop），），Siganl_1Siganl_1（Inner_1Inner_1），），G

4、NDGND（Inner_2Inner_2），），Siganl_2Siganl_2（BottomBottom）。）。 （1 1）Siganl_1Siganl_1（TopTop），），GNDGND（Inner_1Inner_1），），Siganl_2Siganl_2（Inner_2Inner_2），），Siganl_3Siganl_3（Inner_3Inner_3），），POWERPOWER（Inner_4Inner_4），），Siganl_4Siganl_4（BottomBottom）。）。（2 2）Siganl_1Siganl_1（TopTop），），Siganl_2Siganl_2（Inne

5、r_1Inner_1），），POWERPOWER（Inner_2Inner_2），），GNDGND（Inner_3Inner_3），），Siganl_3Siganl_3（Inner_4Inner_4），），Siganl_4Siganl_4（BottomBottom）。）。 （3 3） Siganl_1 Siganl_1 （TopTop），）， GND GND （Inner_1Inner_1），）， Siganl_2 Siganl_2 （Inner_2Inner_2），）， POWER POWER （Inner_3Inner_3），）， GND GND （Inner_4Inner_4），），Si

6、ganl_3Siganl_3（BottomBottom）。）。 层层数数电电源源地地信信号号1 12 23 34 45 56 67 78 89 91010111112124 41 11 12 2S1S1G1G1P1P1S2S26 61 12 23 3S1S1G1G1S2S2P1P1G2G2S3S38 81 13 34 4S1S1G1G1S2S2G2G2P1P1S3S3G3G3S4S48 82 22 24 4S1S1G1G1S2S2P1P1G2G2S3S3P2P2S4S410102 23 35 5S1S1G1G1P1P1S2S2S3S3G2G2S4S4P2P2G3G3S5S510101 13 3

7、6 6S1S1G1G1S2S2S3S3G2G2P1P1S4S4S5S5G3G3S6S612121 15 56 6S1S1G1G1S2S2G2G2S3S3G3G3P1P1S4S4G4G4S5S5G5G5S6S612122 24 46 6S1S1G1G1S2S2G2G2S3S3P1P1G3G3S4S4P2P2S5S5G4G4S6S6（1 1）元器件最好单面放置）元器件最好单面放置（2 2）合理安排接口元器件的位置和方向。）合理安排接口元器件的位置和方向。（3 3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。气隔离带。（4 4）电气连接关系密切的元

8、器件最好放置在一起）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起（5 5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在靠近靠近 CPU CPU 的时钟输入端。的时钟输入端。（6 6）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容（7 7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。（1 1）元器件印制

9、走线的间距的设置原则。）元器件印制走线的间距的设置原则。（2 2）线路拐角走线形式的选择）线路拐角走线形式的选择（3 3）印制走线宽度的确定方法。）印制走线宽度的确定方法。( (当印制导线的铜膜厚度当印制导线的铜膜厚度 为为 0.05mm0.05mm时，印制导时，印制导线的载流量可以按照线的载流量可以按照 20A/mm2 20A/mm2 进行计算，即进行计算，即 0.05mm 0.05mm 厚，厚，1mm1mm宽的导线可以流过宽的导线可以流过 1A 1A 的电流。的电流。所以对于一般的信号线来说所以对于一般的信号线来说 101030mil 30mil 的宽度就的宽度就可以满足要求了；高电压，大

10、电流的信号线线宽可以满足要求了；高电压，大电流的信号线线宽大于等于大于等于 40mil40mil，线间间距大于，线间间距大于 30mil30mil。) )（4 4）印制导线的抗干扰和电磁屏蔽）印制导线的抗干扰和电磁屏蔽（1 1）PCB PCB 板上所使用的元器件的封装必须正确，包括元板上所使用的元器件的封装必须正确，包括元器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的大小和方向表示等。大小和方向表示等。 （2 2）极性元器件（电解电容、二极管、三极管等）正负）极性元器件（电解电容、二极管、三极管等）正负极或引脚编号应该在极或引脚编号应该在

11、PCBPCB元器件库中和元器件库中和 PCB PCB 板上标出。板上标出。 （3 3）PCB PCB 库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚编号应当一致。编号应当一致。 （4 4）需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当）需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当将散热片尺寸考虑在内，可以将元器件和散热片一并绘制将散热片尺寸考虑在内，可以将元器件和散热片一并绘制成为整体封装的形式。成为整体封装的形式。 （5 5）元器件的引脚和焊盘的内径要匹配，焊盘的内径要）元器件的引脚和焊盘的内径要匹配，焊盘的内径要略大于元器件的引脚尺寸，以便安装略大于元器件的

12、引脚尺寸，以便安装 。（1 1）元器件布置均匀，同一功能模块的元器件应该尽量靠近布置。）元器件布置均匀，同一功能模块的元器件应该尽量靠近布置。 （2 2）使用同一类型电源和地网络的元器件尽量布置在一起，有利于通过内）使用同一类型电源和地网络的元器件尽量布置在一起，有利于通过内电层完成相互之间的电气连接。电层完成相互之间的电气连接。 （3 3）接口元器件应该靠边放置，并用字符串注明接口类型，接线引出的方）接口元器件应该靠边放置，并用字符串注明接口类型，接线引出的方向通常应该离开电路板。向通常应该离开电路板。 （4 4）电源变换元器件（如变压器、）电源变换元器件（如变压器、DC/DC DC/DC

13、变换器、三端稳压管等）应该留变换器、三端稳压管等）应该留有足够的散热空间。有足够的散热空间。 （5 5）元器件的引脚或参考点应放置在格点上，有利于布线和美观。）元器件的引脚或参考点应放置在格点上，有利于布线和美观。 （6 6）滤波电容可以放置在芯片的背面，靠近芯片的电源和地引脚。）滤波电容可以放置在芯片的背面，靠近芯片的电源和地引脚。 （7 7）元器件的第一引脚或者标识方向的标志应该在）元器件的第一引脚或者标识方向的标志应该在 PCB PCB 上标明，不能被上标明，不能被元器件覆盖。元器件覆盖。 （8 8）元器件的标号应该紧靠元器件边框，大小统一，方向整齐，不与焊盘）元器件的标号应该紧靠元器件

14、边框，大小统一，方向整齐，不与焊盘和过孔重叠，不能放置在元器件安装后被覆盖的区域。和过孔重叠，不能放置在元器件安装后被覆盖的区域。（1 1）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。 （2 2）走线采用）走线采用 4545拐角或圆弧拐角，不允许有尖角形式的拐角。拐角或圆弧拐角，不允许有尖角形式的拐角。 （3 3）PCB PCB 走线直接连接到焊盘的中心，与焊盘连接的导线宽度不允走线直接连接到焊盘的中心，与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。许超过焊盘外径的大小。 （4 4）高频信号线的线宽不小于）高频信号线的线宽不小于 20mil20mi

15、l，外部用地线环绕，与其他地，外部用地线环绕，与其他地线隔离。线隔离。 （5 5）干扰源（）干扰源（DC/DC DC/DC 变换器、晶振、变压器等）底部不要布线，以变换器、晶振、变压器等）底部不要布线，以免干扰。免干扰。 （6 6）尽可能加粗电源线和地线，在空间允许的情况下，电源线的宽）尽可能加粗电源线和地线，在空间允许的情况下，电源线的宽度不小于度不小于50mil50mil。 （7 7）低电压、低电流信号线宽）低电压、低电流信号线宽 9 930mil30mil，空间允许的情况下尽可，空间允许的情况下尽可能加粗。能加粗。 （8 8）信号线之间的间距应该大于）信号线之间的间距应该大于 10mil

16、10mil，电源线之间间距应该大于，电源线之间间距应该大于 20mil20mil。（9 9）大电流信号线线宽应该大于）大电流信号线线宽应该大于 40mil40mil，间距应该大于，间距应该大于 30mil30mil。 （1010）过孔最小尺寸优选外径）过孔最小尺寸优选外径 40mil40mil，内径，内径 28mil28mil。在顶层和底层。在顶层和底层之间用导线连接时，优选焊盘。之间用导线连接时，优选焊盘。 （1111）不允许在内电层上布置信号线。）不允许在内电层上布置信号线。 （1212）内电层不同区域之间的间隔宽度不小于）内电层不同区域之间的间隔宽度不小于 40mil40mil。 （13

17、13）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。焊盘。 （1414）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不留有死铜，同时与其他线路保持全覆盖空余空间，且不留有死铜，同时与其他线路保持 30mil30mil（0.762mm0.762mm）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，敷铜完毕后改）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，敷铜完毕后改回原有安全间距值）。回原有安全间距值）。 （1515）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。（1616）金属壳器件和模块外部接地。）金属壳器件和模块外部接地。 （1717）放置安装用和焊接用焊盘。）放置安装用和焊接用焊盘。 （1818）DRC DRC 检查无误。检查无误。 （1 1）电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，）电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。并且安排在地平面之下。 （2 2）信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号）信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号层相邻。层相邻。 （3 3）将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许，将）将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许，将模拟信号线和