江苏PCB铜箔项目招商引资方案参考范文

1、泓域咨询/江苏PCB铜箔项目招商引资方案报告说明按照不同应用领域，锂电池领域拥有不同的代表企业。动力电池的主要代表企业为宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等；数码电池的代表企业有新能源科技、比亚迪等；储能电池的代表企业有哈光宇、国轩高科、海四达等；小动力电池的代表企业为星恒股份、天能锂电、博力威等。下游终端应用领域的代表企业包括比亚迪、北汽新能源等各类新能源车企、华为等3C数码产品供应商、国家电网等储能应用商以及雅迪、爱玛等电动自行车供应商等。根据谨慎财务估算，项目总投资33319.30万元，其中：建设投资27089.78万元，占项目总投资的81.30%；建设期利息650.96万元，占项目总投资的1.

2、95%；流动资金5578.56万元，占项目总投资的16.74%。项目正常运营每年营业收入64100.00万元，综合总成本费用52774.84万元，净利润8271.27万元，财务内部收益率18.14%，财务净现值6554.52万元，全部投资回收期6.22年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一

3、章 项目概况8一、 项目名称及投资人8二、 编制原则8三、 编制依据9四、 编制范围及内容9五、 项目建设背景10六、 结论分析13主要经济指标一览表14第二章 行业发展分析17一、 电解铜箔行业概况17二、 影响行业发展的有利和不利因素17三、 中国PCB铜箔行业概况20第三章 建设单位基本情况24一、 公司基本信息24二、 公司简介24三、 公司竞争优势25四、 公司主要财务数据27公司合并资产负债表主要数据27公司合并利润表主要数据27五、 核心人员介绍28六、 经营宗旨29七、 公司发展规划29第四章 项目投资背景分析32一、 全球PCB铜箔行业概况32二、 PCB铜箔行业分析36三、

4、 坚持科技自立自强，加快建设科技强省38四、 全面畅通经济循环积极拓展内需市场42第五章 建设规模与产品方案45一、 建设规模及主要建设内容45二、 产品规划方案及生产纲领45产品规划方案一览表45第六章 建筑工程说明47一、 项目工程设计总体要求47二、 建设方案49三、 建筑工程建设指标50建筑工程投资一览表51第七章 发展规划分析53一、 公司发展规划53二、 保障措施54第八章 运营模式分析56一、 公司经营宗旨56二、 公司的目标、主要职责56三、 各部门职责及权限57四、 财务会计制度60第九章 法人治理结构64一、 股东权利及义务64二、 董事66三、 高级管理人员72四、 监事

5、74第十章 节能方案说明76一、 项目节能概述76二、 能源消费种类和数量分析77能耗分析一览表77三、 项目节能措施78四、 节能综合评价79第十一章 组织机构及人力资源配置80一、 人力资源配置80劳动定员一览表80二、 员工技能培训80第十二章 原辅材料分析82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理82第十三章 劳动安全评价84一、 编制依据84二、 防范措施87三、 预期效果评价91第十四章 投资计划92一、 投资估算的依据和说明92二、 建设投资估算93建设投资估算表95三、 建设期利息95建设期利息估算表95四、 流动资金97流动资金估算表97五

6、、 总投资98总投资及构成一览表98六、 资金筹措与投资计划99项目投资计划与资金筹措一览表100第十五章 项目经济效益101一、 基本假设及基础参数选取101二、 经济评价财务测算101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表103利润及利润分配表105三、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107四、 财务生存能力分析108五、 偿债能力分析109借款还本付息计划表110六、 经济评价结论110第十六章 项目风险分析112一、 项目风险分析112二、 项目风险对策114第十七章 总结分析117第十八章 附表附录119建设投资估算表119建设期利息估算表119固定资

7、产投资估算表120流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表127项目投资现金流量表128第一章 项目概况一、 项目名称及投资人（一）项目名称江苏PCB铜箔项目（二）项目投资人xxx有限责任公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准）。二、 编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。

8、3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料

9、及相关数据等。四、 编制范围及内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。五、 项目建设背景电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处

10、理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。综合发展实力显著增强。经济总量连跨三个万亿元台阶，突破10万亿元，对全国经济增长贡献超过1/10。人均地区生产总值达到12.5万元，位居全国各省（区）之首。实现一般公共预算收入9059亿元，年均增长2.4%。发展的质量效益进一步提高，全员劳动生产率达到21.5万元。投资结构持续优化，民间投资比重达68.5%左右。实际使用外资规模、进出口总额分别位居全国第一、第二。经济保持平稳健康运行。沉着应对外部严峻风险挑战，聚焦“六稳”“六保”工作任务，着力推进结构调整和动能转换，着力突出民生福祉和安全保障，着力强化体系建设和制度完善，牢牢守住稳定、安全、生态、廉政

11、四条底线，有效降低中美经贸摩擦的不利影响，实现高基数上的稳中有进、进中提质。三大攻坚战取得决定性成果，脱贫致富奔小康工程胜利完成，254.9万建档立卡低收入人口实现年收入6000元目标，821个省定经济薄弱村和12个省级重点帮扶县（区）全部达标，6个重点片区和2个革命老区面貌显著改善；助力对口帮扶支援地区102个国家级贫困县全部提前脱贫摘帽，8个省区近400万人实现脱贫；“两减六治三提升”专项行动持续深化，蓝天、碧水、净土保卫战强力推进，空气质量优良天数比率提升到81%，国考断面优比例达86.5%，国省考断面和主要入江支流断面全面消除劣V类；有效控制和缓释金融及房地产等重点领域风险，守住了不发

12、生区域性系统性风险的底线。国家重大战略扎实推进。“一带一路”交汇点建设走深走实，中国（江苏）自由贸易试验区成功获批、形成115项制度创新成果，连云港海港、徐州国际陆港、淮安空港互为支撑的现代物流“金三角”建设加快，中阿（联酋）产能合作示范园、柬埔寨西港特区、中哈（连云港）物流合作基地等标志性工程取得积极进展，各级各类开发园区创新转型迈上新台阶，向东向西双向开放大通道正在递进形成。坚决落实长江经济带“共抓大保护、不搞大开发”要求，坚持生态优先、绿色发展，统筹推进环境整治和产业升级，生态环境污染治理“4+1”工程深入实施，国家交办的生态环境清单事项率先完成整改，省级自查问题全面整改完成，腾退长江岸

13、线60.3公里转为生活、生态岸线，沿江特色示范段建设成果显现，累计依法关闭退出低端落后化工生产企业4454家，化工园区定位由54个减少到29个，“重化围江”治理取得重大进展。抓住长三角区域一体化发展机遇，大力推动产业创新、基础设施、区域市场、绿色发展、公共服务和省内全域“六个一体化”取得新进展，生态绿色一体化发展示范区制度创新成果不断涌现，沿沪宁产业创新带展开布局，水资源保护、水污染防治、水生态修复省际协作进一步加强，4条涉及江苏的省际待贯通路段建成通车，65个政务服务事项实现“一网通办、异地可办、就近办理”，高质量一体化发展格局加快形成。实体经济优势巩固增强。创新型省份建设成效显著，南京辐射

14、支撑和苏南国家自主创新示范区“创新矩阵”作用充分发挥，未来网络、“奋斗者”号万米载人潜水器、“神威太湖之光”超级计算机等重大原创科技成果持续涌现，战略性新兴产业、高新技术产业产值占规模以上工业比重分别达37.8%和46.5%，全社会研发投入强度达2.82%，科技进步贡献率达65%。省级先进制造业集群综合竞争力持续增强，30条优势产业链整合效应不断显现，产业链供应链自主可控能力有效提升，制造业规模约占全国1/8，两化融合指数连续5年位居全国第一。服务业增加值占地区生产总值比重突破50%，生产性服务业规模进一步扩大。农业现代化建设迈出坚实步伐，重要农产品生产和供应稳定，粮食年产量稳定在700亿斤以

15、上，口粮保持自给。市场主体达1238万户，民营经济增加值达到5.8万亿元。4家企业入围世界500强、90家企业进入全国民营企业500强，企业综合竞争力不断提升。成功举办世界物联网博览会、世界智能制造大会等活动，资源集聚能力进一步增强。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约87.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx吨PCB铜箔的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资33319.30万元，其中：建设投资27089.78

16、万元，占项目总投资的81.30%；建设期利息650.96万元，占项目总投资的1.95%；流动资金5578.56万元，占项目总投资的16.74%。（五）资金筹措项目总投资33319.30万元，根据资金筹措方案，xxx有限责任公司计划自筹资金（资本金）20034.35万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额13284.95万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：64100.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：52774.84万元。3、项目达产年净利润（NP）：8271.27万元。4、财务内部收益率（FIRR）：18.14%。5、全部投资回收期（Pt）：6.22年（含

17、建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：26735.87万元（产值）。（七）社会效益通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积58000.00约87.00亩1.1总建筑面积97994.421.2基底面积32480.001.3投资强度

18、万元/亩306.772总投资万元33319.302.1建设投资万元27089.782.1.1工程费用万元23984.272.1.2其他费用万元2445.632.1.3预备费万元659.882.2建设期利息万元650.962.3流动资金万元5578.563资金筹措万元33319.303.1自筹资金万元20034.353.2银行贷款万元13284.954营业收入万元64100.00正常运营年份5总成本费用万元52774.84""6利润总额万元11028.36""7净利润万元8271.27""8所得税万元2757.09""

19、;9增值税万元2473.32""10税金及附加万元296.80""11纳税总额万元5527.21""12工业增加值万元18909.58""13盈亏平衡点万元26735.87产值14回收期年6.2215内部收益率18.14%所得税后16财务净现值万元6554.52所得税后第二章 行业发展分析一、 电解铜箔行业概况电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后

20、制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。二、 影响行业发展的有利和不利因素1、影响行业发展的有利因素（1）国家产业政策大力支持工信部重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）将极薄铜箔列为先进有色金属材料，将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料，即电子铜箔为国家重点发展战略方向。国家政策的扶持将为电子铜箔产业提供广阔的发展空间，助力铜箔制造业全面转型升级，国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。（2）电子铜箔下游行业发展多元

21、化，新兴增长点高速发展电子铜箔的下游应用市场较为广阔，包括计算机、通讯、消费电子及新能源等领域。近年来，随着集成电路技术的进步、电子行业的发展以及国家政策的大力扶持，电子铜箔在5G通讯、工业4.0、智能制造和新能源汽车等新兴行业得到广泛应用，下游应用领域的多元化为铜箔产品的发展及应用提供了更加广阔的平台与保障。（3）新型基础设施建设推动产业升级，推动高频高速电子铜箔发展以发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心为代表新型基础设施建设系我国推动产业升级的重点发展方向。5G基站及数据中心建设是高速率网络通信的基础设施，对于打造数字经济时代发展新动能、引导新一轮科技产业革命并构筑国际竞争优势，

22、具有重要的战略意义。自2013年开始国家持续推出5G相关推动政策并取得卓越效果，我国已成为5G行业领导者之一。根据工信部2020年通信业统计公报显示，截至2020年底，我国4G基站数达到575万个，占基站总数的61.76%，5G基站数已超71.8万个。GGII预计到2023年达到建设高峰，年新增达110万个左右。5G基站/IDC建设需要高频高速PCB基板技术提供支持。高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一，在产业升级过程中需求增长明显，成为行业发展方向。拥有低粗糙度的RTF铜箔和HVLP铜箔生产工艺的高新技术企业，将受益于产业升级的趋势得到较快发展。（4）政策驱动新能源汽车行业发

23、展，带动锂电池及锂电池铜箔需求增长我国产业政策支持新能源汽车行业发展，释放一系列政策红利，促进其产业及技术进步：国家已明确将补贴延长至2022年底，且发布关于新能源汽车免征车辆购置税有关政策的公告政策，给企业减负。此外，更重要的是2020年国家发布新能源汽车产业发展规划（2021-2035年），规划目标明确到2025年新能源汽车销量市场占比达到20%左右，有利于拉动未来几年新能源汽车市场规模增长。根据GGII数据，2020年中国锂电池出货量为143GWh，带动锂电池铜箔12.5万吨的出货量。预测未来几年，全国锂电池市场整体趋好，2020-2025年我国锂电池出货量CAGR为37.3%，到202

24、5年中国锂电池出货量将达698GWh。下游电池市场的快速发展将带动中国锂电池铜箔市场亦保持着高速增长的趋势，GGII预计，到2025年中国锂电池铜箔需求量将达63万吨，未来五年CAGR为38.2%。2、影响行业发展的不利因素（1）市场竞争较为激烈，产品供需存在一定结构化矛盾由于技术水平和研发能力等方面的限制，国内大部分电子铜箔生产企业仍处在中低端产品市场，行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业，以低质量、低环保投入带来的低成本冲击铜箔市场，通过价格竞争挤压其他铜箔生产企业的生存空间，导致市场无序竞争，不利于我国电子铜箔行业有序健康发展。（2）研发基础和技术水平较国外存在差距相比于欧美

25、、日本等西方先进国家，我国大部分铜箔企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距，基础研发能力较为薄弱。研发实力薄弱也造成了我国铜箔行业企业的现有技术水平有待提高。研发基础和技术水平差距一定程度上限制了我国铜箔行业的发展。（3）宏观经济的不确定性影响铜箔生产企业的盈利能力宏观经济的不确定性，将对铜箔下游应用企业的需求及铜箔企业的生产造成不利影响，从而影响铜箔企业的盈利能力。三、 中国PCB铜箔行业概况1、中国PCB行业市场规模中国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业波动趋势基本一致。“十三五”期间，随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，201

26、5-2018年间，中国PCB产值增速明显高于全球PCB行业增速，据Prismark统计，2018年中国PCB产值达到327.0亿美元，同比增速为10.0%。2019年，受宏观经济波动的不确定性影响，中国PCB行业全年产值为329.4亿美元，同比增长0.7%，增速下降。2020年,中国新冠肺炎疫情管控得力，以消费类电子以及汽车电子等传统产品需求回暖，再加上5G通讯、智能穿戴、充电桩等市场带动，中国PCB行业产值为351亿元，同比增长6.4%。近年来，中国经济进入新常态，经济增速较以往虽然有所放缓，但仍保持中高速增长。与此同时，我国5G通信、工业4.0、物联网等建设加快，将带动PCB市场发展。为此

27、，从中长期来看，我国PCB行业2020-2025年增长趋势仍比较确定，据Prismark预测数据，2020-2025年中国PCB产值年复合增长率为5.6%。预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将达461亿美元。2、中国PCB市场下游应用领域中国PCB应用市场分布广泛，从2019年我国PCB市场应用领域分布占比来看，通讯市场占比33%，计算机占比22%，汽车电子占比16%，消费电子占比15%，工业控制占比6%。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、汽车电子和消费电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。3、中国PCB铜箔市场分析得益于中国PCB行业的稳步增长，

28、中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年增速均大于全球增速。CCFA数据显示，2020年中国PCB铜箔产量为33.5万吨，同比增长14.9%。但我国PCB铜箔主要以中低端产品为主，高端PCB铜箔仍然主要依赖于进口，形成中低端产品大量出口，而高端铜箔大量进口的局面。根据CCFA数据，2020年我国电子铜箔出口量为3.07万吨，出口额为3.06亿美元，主要为低端铜箔；而进口量为11.07万吨，进口额为13.55亿美元，主要为高档高性能铜箔。近几年，随着中国铜箔生产技术的进步，产品质量亦在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。随着中国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国PCB铜箔向高端产

29、品市场的逐步渗透，叠加近年来我国新增PCB铜箔产能的逐步释放，GGII预测，未来几年我国PCB铜箔产量仍然会持续稳步增长，2020-2025年CAGR为7.4%，到2025年我国PCB铜箔产量将达48万吨。CCFA数据显示，2020年国内PCB铜箔总产能达37.6万吨，而当年总产量实际为33.5万吨，产能利用率为89.2%。鉴于铜箔生产一般会有一定折损，故此，当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定，部分产品供应较为紧张。从2018-2020年新增铜箔扩产项目来看，高频高速PCB铜箔产能增量并不明显，未来高端PCB铜箔产能扩张需求较为迫切。4、中国PCB铜箔细分产品市场分析整体而言，PCB铜箔的

30、产能扩张相对谨慎，产能利用率较高，我国PCB铜箔供需基本保持稳定状态，但以高频高速电路铜箔为代表的高性能铜箔的供给较为紧张，面对5G新增的高频高速电路铜箔需求，未来在高频高速电路铜箔领域，中国大陆存在较大的供给缺口。第三章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx有限责任公司2、法定代表人：段xx3、注册资本：1020万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-9-127、营业期限：2011-9-12至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事PCB铜箔相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活

31、动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革

32、。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产

33、理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势

34、公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行

35、调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12015.459612.369011.59负债总额4842.653874.123631.99股东权益合计7172.805738.245379.60公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入30701.6524561.3223026.24营业利润7290.595832.475467.94利润总额6807.505446.005105.63净利润5105.633982.393676.05归属于母公司所有者的净利润5105.

36、633982.393676.05五、 核心人员介绍1、段xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、于xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、陆xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003

37、年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。4、钟xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。5、董xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019

38、年3月至今任公司董事。6、孙xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。7、孟xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。8、蒋xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。七、

39、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以

40、及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第四章 项目投资背景分析一、 全球PCB铜箔行业概况1、全球PCB行业市场规模经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性规模较大的行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25

41、%以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。作为电子信息产业的基础行业，PCB行业下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响较小，受宏观经济周期性波动以及电子信息产业发展状况影响较大。2000-2002年，受互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩影响，全球PCB产值出现下跌，之后随着全球经济复苏以及创新电子产品新兴领域的拓展，PCB行业得到快速增长。到2008-2009年，受金融危机影响，行业经历寒冬，PCB产值再次出现下滑。2009年以来，伴随着智能手机、平板电脑等新型电子产

42、品消费的兴起，PCB产值迅速得到恢复。2013-2016年，全球PCB产值低速增长但整体相对稳定，根据Prismark数据，2016年产值542亿美元。2017年，受下游汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB产值呈现增长态势，达到589亿美元。2018年，全球PCB产值进一步提升至624亿美元。2019年，全球PCB产值613亿美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下降等影响。2020年，尽管新冠肺炎疫情对行业有所影响，但是以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖，带动全球PCB产值为652亿美元，同比增长6.4%。随着计算机、5G通

43、讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长。根据Prismark预测数据，2020-2025年全球PCB市场年均复合增速为5.8%，到2025年将达863亿美元。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧美主导，随着日本PCB产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。2008年至2019年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，产能在近十余年内呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。目前全球PCB产

44、业主要集中在亚洲地区，Prismark数据显示，2020年亚洲PCB产值在全球占比达到93.1%，其中中国大陆市场产值为350.5亿美元，市场占比达53.7%，为全球最大的PCB生产基地。其次是中国台湾、日本和韩国。美国与欧洲市场占比较小，均不到5%。预计2020-2025年，全球不同国家及地区的PCB产业将呈现不同的发展态势。中国大陆PCB产值将保持5.6%左右的复合增速率，系主要生产国中增速第二快的国家，仅次于亚洲其他国家和地区（不含中国大陆与日本）。日本、美洲和欧洲未来五年CAGR分别是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市场下游应用领域PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算

45、机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗器械等。从2019年全球PCB市场应用领域分布占比来看，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，市场份额为33.0%，其下游应用包括移动手机、通信基站建设两个方面。计算机（包括个人电脑）也是PCB最主要的应用领域之一，市场占比28.6%。排名第三的是消费电子产品，市场占比14.8%。应用领域中，2019年通讯、计算机以及消费电子领域的市场占有率均较2018年略有下降，而汽车电子、航空航天、医疗器械领域PCB市场占比有所增加。4、全球PCB铜箔市场分析受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态，从201

46、6年的34.6万吨增长至2020年的51.0万吨，年复合增长率达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心，因此也是PCB铜箔出货量的主要贡献者，2020年中国PCB铜箔出货量在全球市场占比61.8%。未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025年PCB铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。5、全球PCB铜箔细分产品市场分析全球PCB铜箔市场增长情况主要受下游PCB市场需求影响，鉴

47、于过往年度PCB市场产值增速稳定，同时近年来锂电池铜箔需求较大，因此铜箔企业更倾向于锂电池铜箔产能布局，对PCB铜箔产能扩充相对谨慎，造成当前PCB铜箔产能略显紧张。特别是高性能PCB铜箔方面，如高频高速电路铜箔，受5G通信及IDC建设带动，全球高频高速电路铜箔需求增长，供给端产量无法满足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建设兴起带动基础材料高频高速电路铜箔需求的增长。根据GGII数据，2019年及2020年全球5G基站建设分别带动高频高速电路铜箔需求增长0.90万吨和4.18万吨，2019-2023年五年合计新增20.20万吨高频高速电路铜箔需求。Prismark预计，2019-202

48、4年，全球高频高速电路铜箔需求增速为年均17%。2019年，全球高频高速PCB铜箔产量为5.34万吨，假设2019年高频高速电路铜箔供需基本平衡，如未来无新增产能或产能不能有效释放，则现有产量规模无法满足未来高频高速电路铜箔的市场需求。二、 PCB铜箔行业分析1、PCB铜箔行业概述PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。PCB铜箔一般较锂电池铜箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业，是PCB铜箔的第一大应用领域。CCL是PC

49、B的重要基础材料，是由玻纤布或无纺布等做增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。根据GGII调研数据，PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%，而覆铜板系PCB最大的材料成本，占比为30%-70%，故铜箔系PCB的关键原材料。随着CCL技术的发展，铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大，在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中，铜箔所占的成本构成比例会提高到70%。随着

50、电子信息产业的发展，在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB具有导电线路和绝缘底板的双重作用，实现电路中各电子元件之间的电气连接，具有减少工作量、缩小整机体积、节约成本、提高电子设备质量与可靠性、易于自动化生产等诸多好处。作为PCB不可缺少的主要原材料，电解铜箔随着PCB技术的发展而得到广泛应用，譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现

51、出其独特性能和优势，应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展，PCB工业亦持续快速进步，同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。2、PCB铜箔产业链分析PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。三、 坚持科技自立自强，加快建设科技强省突出创新在现代化建设全局中的核心地位，坚

52、持“四个面向”，制定科技强国行动纲要江苏省实施方案，构建与新发展格局相适应的区域创新体系和产业创新模式，打造关键环节抗冲击能力体系，勇当科技和产业创新的开路先锋。（一）全面增强自主创新能力1、构筑区域创新高地强化战略科技力量布局。围绕国家战略需要和江苏产业发展需求，加强基础研究，注重原始创新，充分发挥政府作为重大科技创新组织者的作用，确定科技创新方向和重点，系统推进基础研究、关键核心技术攻关和实验室体系建设，着力解决制约发展和安全的重大难题，全面提升在国家自主创新体系中的地位。2、加快关键核心技术攻坚突破实施重点产业技术攻坚行动。聚焦重点产业集群和标志性产业链，瞄准高端装备制造、集成电路、生物

53、医药、人工智能、移动通信、航空航天、软件、新材料、新能源等重点领域，组织实施关键核心技术攻关工程，力争形成一批具有自主知识产权的原创性标志性技术成果，加快改变关键核心技术受制于人的被动局面。强化目标导向和需求导向，深化产学研协同攻关，综合运用定向择优、联合招标、“揭榜挂帅”、股份合作等方式，进一步提高产业科技创新的组织水平。鼓励和支持民营企业开展关键核心技术攻关。3、强化企业创新主体地位激发企业创新活力。促进各类创新要素向企业集聚，支持企业牵头组建创新联合体，引导建立产学研合作利益分配机制、风险控制机制和信用约束机制。鼓励有条件的企业开展科技成果股权和科技人才股权合作，支持建设行业研究院和产业

54、研究院等共性技术平台，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新4、积极融入全球创新网络实施更加开放包容、互惠共享的国际科技合作战略，推动科技领域多层级、多主题、多渠道交流往来，深化与创新大国和关键小国等国政府间的产业研发合作，深入实施与重点国别和地区的联合资助计划，拓展科技创新合作的领域、层次和空间。（二）激发人才创新创造活力1、优化人才培养开发体系实施重点人才工程，实行更加积极、更加开放、更加有效的人才政策，进一步加大人才投入力度。坚持产才融合，以产聚才，以才兴产，集聚一批“高精尖缺”的战略科技人才、科技领军人才和创新团队，造就一批高水平工程师、高技能人才和高层次跨专业实干型人才。突出战略性、

55、前瞻性布局，强化青年人才培养集聚。2、大力引进集聚高端人才实施全球引才聚才计划，建立海外高端人才需求信息发布和定向联系引进机制，探索外籍高层次人才来华停居留、技术移民、出入境等便利政策，建设一批海外人才飞地，更大力度引进集聚海内外优秀人才。实施顶尖人才顶级支持计划，实行“一事一议”“一人一策”，加快集聚一批跨学科、交叉融合的基础研究创新人才和旗舰团队。3、完善人才价值实现机制强化人才分类评价导向，完善人才奖励荣誉制度，鼓励人才弘扬爱国奋斗奉献精神。坚决破除“唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项”，建立健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价机制。建立完善以职业资格评价、职业技能等级认定和

56、专项能力考核为主要内容的技能人才评价体系，实施专业技术岗位结构比例动态调整机制。（三）完善科技创新体制机制1、深化科技管理体制改革贯彻落实国家新一轮科技体制改革行动方案，健全完善科技法规体系，加快科技管理职能转变，进一步推动科技创新激励政策落地落实，提升环境营造的创新服务功能。建立战略产品牵引、重大任务带动的科研组织新模式，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。2、健全科技成果转化机制健全科技成果转化收益合理分配机制，开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权政策试点，提高科研人员收益分享比例。推动科技成果评价的社会化、市场化和规范化，大幅提高科技成果转移转化效率。加强高校院所技术转移平台建设，支持企业与高校院所合作共建技术转化与产业化基地。3、强化知识产权创造保护运用打通知识产权创造、运用、保护、管理、服务全链条，增强系统保护能力。加强知识产权法治化建设，充分发